[中报]易天股份(300812):2025年半年度报告
原标题:易天股份:2025年半年度报告 2025年半年度报告 2025-049 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高军鹏先生、主管会计工作负责人高军鹏先生及会计机构负责人(会计主管人员)高军鹏先生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能存在的风险因素及对策，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................1 第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8 第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11 第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................42 第五节重要事项.................................................................................................................................................. 45 第六节股份变动及股东情况........................................................................................................................... 54 第七节债券相关情况.........................................................................................................................................60 第八节财务报告.................................................................................................................................................. 61 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名并盖章的2025年半年度报告文本。 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告文本。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他备查文件。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ?适用□不适用 公司于2025年6月16日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《关于2022年限制性股票激励计划部分第一类限制性股票回购注销完成的公告》，公司于2025年6月13日办理完成了2022年限制性股票激励计划第一类限制性股 票回购注销手续。本次回购注销完成后，公司总股本从140,137,029股变更为140,077,029股。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户 的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属 行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类 （2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设 备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装 设备。公司主要设备类别及应用 公司所处细分行业具体情况分析如下： （一）行业的发展阶段、基本特点 1、平板显示专用设备行业 平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不 断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马、维信诺等为 首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级， 以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素推动下，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行 业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，通过持续的自主研发和技术不断迭代更新， 国内设备厂商已实现部分设备替代进口产品。公司较早进入该专用设备领域，经过十八年的专业积累和技术沉淀，形成 了具有竞争力的系列产品及整体设备解决方案。 随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断进步，向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向演进，以提升用户更佳的视觉体验。LCD显示广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等 领域；在MiniLED背光技术的加持下，显著提升了LCD在大尺寸电视、车载等高端市场的竞争力。面板厂家会持续地更 有针对性地开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。近年来，由于受到国际环境影响，国际龙 头面板厂商如京东方、华星光电、蓝思科技等企业纷纷在海外建厂，部分产能呈现向东南亚国家，如印度、越南、泰国 等国扩展的趋势；部分合资企业或中型企业如无锡夏普、璨宇光电等也在上述国家或地区有所布局。技术创新和新一轮 投资周期双驱动有助于带动平板显示专用设备的市场需求。 相比LCD，柔性OLED优势更显著。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低（提升设备续航），同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也高于以往屏幕，降低设备意外损伤的风险。由于消费电子行业对曲面显示器的需求激增， 推动了其市场份额扩张。柔性OLED以柔性基板为特色，应用场景从智能手机、平板、电视等传统领域向可穿戴设备、智 能家居、汽车显示、可折叠电脑等新兴领域拓展。柔性显示技术成熟与成本下降正加速其普及，中国柔性显示产能亦大 幅提升，行业发展前景良好。 OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展，苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕，2024年苹果推出OLEDiPad进一步带动中尺寸搭载OLED的趋势；另外，苹果iPadPro率先采用双堆叠结构，显著提升亮度和寿命，苹果iPhone计 划于2028年后导入简化版双层OLED（仅蓝光双层）。同时，京东方、维信诺、三星等厂商加速建设8.6代OLED产线， 以抢占快速增长的中尺寸OLED市场。根据市场研究机构CounterpointResearch数据，2024年全球OLED显示收入达460亿美元，同比增长17%，预计2029年OLED在显示市场的份额将提升至39%（2024年为36%）。除智能手机外，中尺 寸领域（如笔记本、显示器、平板）成为新增长点，受电竞显示需求爆发的推动，TCL华星连续多年稳居全球电竞屏显 示市占率第一，每三台电竞显示器就有一台用其屏幕，有力带动了中尺寸OLED在电竞笔记本/显示器中的应用。此外， TCL华星、京东方等企业重点布局印刷OLED技术，以解决传统蒸镀工艺的成本高、良率低的问题。随着TCL华星全球首 条印刷OLED产线正式量产，凭借制程简单、效率高、成本低等优势，增强了OLED的成本竞争力，打破了国外技术垄断。 XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、 直观真实的交互方式和空间计算能力，被认为是下一代移动计算平台。根据市场研究机构IDC预测，2024年全球AR/VR 总投资规模达152.2亿美元，并有望在2029年增至397亿美元，五年复合增长率将达21.1%。期间中国AR/VR市场将以 41.1%的复合增长率保持高速增长，位列全球首位。 在硬件技术格局方面，市场研究机构CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板将占据87%的出 货份额，高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质，OLED因成本限制渗透缓慢；AR显示中，预计2025年硅基OLED 份额降至75%，为MicroLED和LCoS显示技术让出更大空间；此外，光波导技术轻量化突破，有力推动消费级AR眼镜 普及。CounterpointResearch预计2025年全球XR（AR/VR）显示器出货量将同比增长6％，AR设备出货量增速达42%， AI智能眼镜（如MetaRay-Ban）成为主力；VR设备出货量增速为2.5%，主要受库存调整及设备简化设计影响，如Meta Quest3S采用单LCD面板替代双面板。中国受益于政策驱动及本土供应链崛起，增速全球领先，智能眼镜品牌XREAL与 谷歌合作的ProjectAura（视场角突破70°）预计2026年上市；同时，上海浦东地区已形成“空间计算产业集群”， 加速技术商业化进程。根据AR VR MR的特点，显示技术使用分类示意图 2、半导体专用设备行业 作为下一代显示技术的核心方向，Mini/MicroLED技术正经历产业化加速阶段。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。 当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。 凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，TCL的4KMini LED显示器支持27英寸和34英寸，具有超过1000个局部调光区域；联想推出的首款透明MicroLED屏概念笔记本电脑， 三星展出的首款透明MicroLED电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明MicroLED屏幕等，这些都标志着Mini/MicroLED透明显示技术正在逐步走向大众。 半导体设备具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半 导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的基石。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备 （后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测 设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等。半导体封装测试设备上游为各种原材料、耗 材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和 可穿戴设备。 随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、 Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也 是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市 场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状 态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。 IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT） 和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低 的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、 可再生能源、轨道交通等领域。 Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小 型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、 多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。随着AI芯片需求的增加，单纯依靠先进制程来提升算力性 价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用，先进封装需求将持续爆发。据市场调研机构 Omdia预测，随着5G、AI等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元。 （二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响 智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。 近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业 的发展。颁布实施的智能制造相关产业主要政策如下：
现高质量发展。 （三）公司所处的行业地位情况 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本 增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、 稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为 1、平板显示专用设备行业 在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以 下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/ 覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科股份、杉金光电、恒 美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性 较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效 控制产品品质。随着国内显示面板厂商的产能向海外拓展，公司依托客户信任随客户出海，与华星光电（印度/越南）， 璨宇光电（越南），蓝思科技（越南/泰国），无锡夏普（越南）等海外区域工厂建立了良好的合作。同时，受益于中国 新能源汽车快速发展，公司在车载显示方面的相关设备，如点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等出货 加速，并获得了京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。 在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户 的认可；研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备 也获得了华星光电等客户的认可。报告期内，公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备 已在合肥维信诺相关产线完成验证。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作 厂商之一。 在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。同时，公司 推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户 的认可，并已展开合作。报告期内，公司在VR/AR/MR显示领域的相关贴附设备市场份额持续提升，与视涯科技共同推进 了如OTP自动化设备、检测贴合设备等项目，成功获得了京东方、眉山微显等客户订单。同时，公司持续加大研发投入， 在配套自动化检测设备技术工艺上取得显著突破。 2、半导体专用设备行业 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于 IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、 销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体 设备研发和制造能力。 在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后 一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃 基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。 在传统封装设备领域，公司基于十八年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得 到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。易天半导体对晶圆减薄相关的第一代 设备进行了优化升级，经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企 业技术水平看齐，可实现部分进口替代。在医疗器械设备方面，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在 医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、 奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备方面，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、 高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了峻 凌电子订单。 在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混 合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单。 （四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途 1、主要业务 公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全 球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和 解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传 统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多 年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、 提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。 2、主要产品及用途 （五）报告期内公司经营模式 基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理， 以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于 模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进 行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。 基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员 不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组 合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻 研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块； 定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提 高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。 公司供应链体系在集团化管理转型的基础上，进一步优化了采购策略，通过数字化与智能化手段提升了采购效率与 成本控制能力。针对通用性较强的物料，公司优化批量采购模式，与核心供应商签订了长期框架协议，不仅锁定了更具 竞争力的价格，还确保了供应的稳定性。依托于数字化信息系统，对采购需求进行更精细化的分类与分析，建立了动态 更新的选型、货期及成本数据库，减少信息不对称带来的资源浪费。此外，公司引入了新的管理工具，结合历史采购数 据与市场趋势，优化了采购计划，进一步降低了库存成本。同时，对于定制化需求较高的物料，公司继续采用“以销定 采”的专项采购模式，并通过供应链协同平台与供应商实时共享订单信息，缩短了采购周期，提高了物料周转效率。为 避免呆滞风险，公司加强了与设计、生产部门的联动，在研发阶段即介入物料选型，确保采购的精准性。 在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进 行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合 作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。 与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模 块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率， 降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类 别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基 础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。 生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、 品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、 一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生 产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件 资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、 产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排 发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管 理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。 公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外，公司亦存在少量通过经 销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。 凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业 内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作 关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客 户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行深入和细致的交流探讨，争取客户订单，扩大市场占有率。此外，公司积 极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动，分享在非标自动化设备研发、设 计、生产等方面的宝贵经验，交流新技术、创新思路。通过及时洞察行业最新动态与发展趋势，为技术创新注入灵感， 树立公司在行业内的良好品牌形象。 （六）报告期内公司主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业总收入30,435.93万元，同比上升92.41%；实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元，同比上升189.19%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元，同比上升184.55%。销 售额的上升，主要是本报告期达到客户验收标准验收确认的收入带来的上升，归属于上市公司股东的净利润和扣非净利 润的上升，主要是由于销售额及毛利率的上升带来的毛利上升的影响。 二、核心竞争力分析 （一）研发创新优势 公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，凭借自主创新，积累了多项行业内领 先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独 特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2025年6月30日，公司已获得授权专利221项，软件著作权113项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得国家级专精特新“小巨人”企业、 “国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深 圳知名品牌/湾区知名品牌”“深圳企业创新纪录”等资质荣誉。公司主要荣誉及部分专利 1、平板显示专用设备行业 在LCD显示设备领域，公司持续加强对中大尺寸LCD显示模组组装设备的研发，自主研发推出的88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，以及向后延伸绑定段设备整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术水平。目前公 司已具备130寸以下全制程整线组装能力，并储备更大尺寸整线制造技术，后续将根据市场需求快速转化技术储备进行 新产品制造。针对车载显示领域，公司紧抓新能源汽车多屏化趋势，升级3D曲面双联屏盖板清洗设备，攻克大尺寸曲面 产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，创新开发纯水平面吸附式毛刷 清洗设备，解决了清洁异物附着问题；整合平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显 示屏在切割/磨边后清洗中容易破片的工艺难题。 在柔性OLED显示设备领域，公司紧抓折叠屏手机、车载显示等柔性OLED应用扩张机遇，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，研发推出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线，实现柔性OLED后段POL和OCA贴合设备国产化。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级SHEET贴附技术，实现贴附压力的数字 化实时监控，兼容异形产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺， 六轴机器人路径及速度可编程控制，显著提升撕膜成功率，在贴附结束后，借助多工位AOI检测系统（缺陷识别率超 99.5%），进一步确保了贴附良率。报告期内，公司依托于3DLami真空贴合技术，柔性Pol贴附设备、OCA贴附设备在 柔性OLED领域的市场竞争力持续增强，并向下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。报告期内，公 司开发柔性OLED覆膜设备在合肥维信诺M3产线完成验证，全自动柔性偏光片贴附设备导入武汉华星T4工厂实现量产， 全自动柔性OLED偏光片贴附设备在厦门天马产线完成验证。 在VR/AR/MR显示设备领域，公司已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。关键工艺设备主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学 膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。 在MicroOLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司联合客户开发的2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，攻克近眼显示技术瓶颈，对贴附良率超过99%，贴合制程满足10μm以下异物管控，设备可在较高无尘等级10级 的洁净车间中进行装配。公司的VR贴合技术攻克了圆弧角微件在搬运/清洁/定位环节的技术难题，目前设备已通过客户 验证，进入量产阶段。 2、半导体专用设备行业 在Mini/MicroLED显示领域，公司子公司易天半导体对MiniLED巨量转移设备进行升级迭代，芯片转移效率处于行业领先水平，可达300K（UPH）以上，其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，自动控温系统能够实现快速、 均匀、稳定的热量输出，为生产流程提供有力支撑；其采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在 MicroLED显示领域，易天半导体成功自主研发的MicroLED巨量转移生产设备，能够实现部分进口替代。该MicroLED 巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。 易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻 璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优 势明显。 在传统封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大MiniLED返修设备方面的研发力度，研发了MiniLED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。MiniLED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一 体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。在微组装设备方面，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同 时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进。微组半导体熟练掌握了丰富的半导体封装 工艺技术，设备可实现组装各种工艺模块，高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术，丰富的微组装工艺以及灵活 的软件算法是微组半导体的核心竞争力。 公司积极开展新产品、新技术的研发，推出的半导体相关附膜设备Strip附膜机，在实际应用中有效地解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等工艺难题。易天半导体研发推出的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机 存在精度偏差大、易受环境影响等缺陷，增强了抗干扰能力；为实现更高的精度和稳定性，该设备采用高尺寸稳定性的 μm，可实现部分进口替代。 在先进封装设备领域，公司子公司微组半导体加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出 第三代自动微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进， 并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。 （二）客户资源优势 公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，始终坚持以“客户需求”为中心，积极开拓 行业龙头客户，构建了以客户需求为导向的技术服务体系。通过深度对接产业龙头企业的技术路线图，已与京东方、华 星光电、深天马等显示行业领军企业，以及通富微电、三安光电等半导体领域标杆客户建立了战略合作关系。主要包括 以下知名企业：长期以来，公司凭借精湛的技术实力、优质的产品质量、高效的服务响应以及诚信的经营理念，逐步赢得了客户的 信任与认可。在合作过程中，公司深入了解客户的业务需求和发展规划，为其提供个性化的解决方案，助力客户提升生 产效率、优化产品质量、降低运营成本。公司与京东方的合作涵盖了多个平板显示生产环节，共同推动了显示技术的创 新与发展；与深天马在高端显示领域展开深度合作，为其提供了先进的设备和技术支持；与华星光电携手打造智能化生 产线，提升了整体生产效能；与通富微电、日月新半导体、长电科技、燕东微电子在半导体封装测试领域密切合作，助 力提升芯片制造水平；与三安光电在光电领域合作探索，推动了产业的技术进步；与京东方、视涯科技、梦显科技在新 型显示技术方面协同创新，引领行业发展新趋势。后续，公司仍将继续深化与行业龙头企业的合作，不断拓展合作领域， （三）经营管理优势 装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技 术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采 购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块 化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性地开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模 块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采 购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通 过提前备料、批量装配降低生产成本，缩短了产品交付周期。通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体 验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。 在仓储管理方面，公司优化系统应用，精细物料管理，持续深化WMS管理系统的应用，对物料数据进行全面梳理和更新，确保系统数据的准确性和实时性。通过系统实现了物料的精准定位和快速检索，减少了物料查找时间，提高了仓 储作业效率。同时，进一步完善了以部件形式进行物料配送流转的模式，根据生产需求精确配送物料，降低了库存积压， 提高了库存周转率。 在供应商管理方面，公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提 高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的 高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提 升整个供应链体系的灵活性和适应能力。 为快速响应市场需求，提升协同运营效率，公司进一步完善了供应商评估体系，新增了绿色供应链考核指标，优先 选择在环保、社会责任方面表现优异的合作伙伴。通过定期绩效评估与动态调整机制，公司优化了合格供应商名单，确 保了原材料质量与交付的稳定性。目前，公司与核心供应商的合作关系更加紧密，部分战略合作伙伴已参与公司的产品 研发，共同推动供应链的协同创新。 （四）技术服务优势 公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应 商时考虑的重要因素之一。公司历经长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，自业务端、技术端至售 后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。针对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括 但不限于售前技术咨询、售后服务体系、7×24小时快速响应网络等，缩短设备故障解决周期，提高客户的满意度。提 供涵盖Array/Cell/Module全制程的定制化方案，支撑客户产线良率达标率98%以上。超150人的研发团队能够根据客 户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术 支持团队超150人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。公司主要售后服务中心 三、主营业务分析 概述 （一）公司战略与经营方向? 围绕公司2025年度经营目标，公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略，积极调配内外资源，通过产 品差异化管理、内外资源调配，聚焦“客户价值创造”，深耕专用非标自动化设备领域。公司深挖市场需求和客户痛点， 提供个性化的解决方案，维护现有客户关系，积极开拓新客户、新市场。同时，精准调研潜在客户，制定针对性的营销 策略，拓展销售渠道，提供高效服务，提升客户满意度。同时，持续加大研发投入，不断增强新质生产力，巩固公司在 平板显示专用设备领域优势，持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。 （二）主要经营情况回顾? 报告期内，公司实现营业总收入30,435.93万元，同比上升92.41%；实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元，同比上升189.19%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元，同比上升184.55%。 1、集中技术资源优势，加深客户战略合作 公司优化资源配置，深化与战略客户的合作，加大新客户拓展力度；构建全流程服务体系，以技术服务满足客户多 样化需求及生产难题。依托先进技术、稳定的产品质量、优质品牌和良好服务，从市场销售网络建设开始，横向拓展海 外市场空间。公司通过国际化与差异化市场拓展并进，核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。 在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，已具备130寸以下整线组装能力，持续推进整线技术升级，并向更大尺寸整线制造能力突破。报告期内，公 司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可；大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三 利谱、华星光电等客户订单。公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先，随着国内面板厂商在海外拓展建厂， 公司获得了华星光电、蓝思科技、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。 在柔性OLED显示设备领域，公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备（如OCA贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等设备），获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。报告期内，公司获 得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。 在VR/AR/MR显示领域，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备，获得了京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单，进一步增加了市场份额。 在Mini/MicroLED设备领域，新型模压覆膜设备完成交付。微组半导体深化与客户京东方、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技等众多新型显示行业客户的合作，持续获得客户订单。易天半导体加大Mini LED巨量转移设备的研发与推广，积极展开与行业龙头客户的合作，通过深入的技术交流，获得客户对技术路线的认可 并打样。 在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域，推出Strip附膜机等半导体附膜设备，获得了通富微电等客户认可。微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资 源协同与市场开拓。微组半导体推出的探测器模块微组装生产线（医疗器械设备），持续获得了医疗行业客户航卫通用、 同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。 在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、索尔思、芯视界、 长电科技等客户订单；开发的真空贴膜机已与高通、日月新半导体等客户达成合作。 2、注重研发技术创新，不断增强新质生产力 公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，通过技术创新与产业链的纵深融合，不断提升公司新质生产力水 平。报告期内，公司研发投入2,354.33万元，占营业收入的7.74%。 在LCD显示设备领域，公司持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。在车载显示设备领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中，优化纯水毛刷清洗技术； 在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术、车载用绑定 设备的技术。未来将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究，不断推出新产品。 公司一直致力于在柔性OLED贴附技术方面进行拓展和升级迭代，已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。随着终端市场的新工艺需求，公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市 场拓展新产品。 在VR/AR/MR带来的增量市场需求的推动下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新，研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备（覆膜、清洗、偏贴等），通过客户工艺验 证并取得订单。 在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体加大MiniLED制程工序研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的MiniLED返修，研发推出了MiniLED 灯带全自动点亮检测及返修设备，填补了民用消费级产品市场的空白，可用于直显、背光模组生产制造。易天半导体专 注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内通过不断的研发投入，设备性能显著提升，芯片转移效率可达 300K（UPH）以上，已与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。 在传统封装设备领域，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备优化升级。经过客户多次验证，设备操作性能 稳定、加工精度高，加工速度及品质接近行业龙头企业技术水平，可实现国产替代。在IGBT设备方面，微组半导体研发 先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生 产，已获得台表科技、芯华睿客户订单。 在先进封装设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微 组装。 3、坚持规范运作，提升公司治理水平 公司严格遵守法律法规，切实履行信息披露义务，保障投资者的知情权和参与权，持续提升公司信息透明度。同时， 公司持续健全内部控制体系，完善内控管理流程，提升运营效率和治理水平。在投资者关系管理方面，公司积极开展投 资者关系工作，通过业绩说明会、投资者调研活动、热线交流等多种渠道，积极与投资者沟通互动，维护公司与投资者（未完）  |