[中报]华岭股份(430139):2025年半年度报告

时间:2025年08月27日 01:36:18 中财网

原标题:华岭股份:2025年半年度报告










半年度报告
2025

公司半年度大事记
公司半年度大事记








目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................ 4
第二节 公司概况 ........................................................................................................................ 6
第三节 会计数据和经营情况 .................................................................................................... 8
第四节 重大事件 ...................................................................................................................... 20
第五节 股份变动和融资 .......................................................................................................... 25
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况 .................................................. 28
第七节 财务会计报告 .............................................................................................................. 31
第八节 备查文件目录 .............................................................................................................. 92


第一节 重要提示、目录和释义
董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人(会计主管人员)鲁蓓丽保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。


事项是或否
是否存在董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真 实、准确、完整□是 √否
是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事□是 √否
是否存在未按要求披露的事项□是 √否
是否审计□是 √否

【重大风险提示】

1.是否存在退市风险
□是 √否

2.公司在本报告“第三节 会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施” 部分分析了公司的重大风险因素, 请投资者注意阅读。




释义

释义项目 释义
半年报、半年度报告上海华岭集成电路技术股份有限公司 2025年半年度 报告
华岭股份、本公司、公司上海华岭集成电路技术股份有限公司
复旦微电上海复旦微电子集团股份有限公司,华岭股份控股股 东
北交所北京证券交易所
中信建投中信建投证券股份有限公司
董事会上海华岭集成电路技术股份有限公司董事会
监事会上海华岭集成电路技术股份有限公司监事会
股东会上海华岭集成电路技术股份有限公司股东会
《公司章程》《上海华岭集成电路技术股份有限公司公司章程》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
元、万元人民币元、人民币万元
报告期2025年1月1日至2025年6月30日
集成电路、IC、芯片集成电路(IntegratedCircuit,简称IC,俗称芯片)是 在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将 众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件, 做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,达 成预先设定好的电路功能要求的电路系统
晶圆、wafer将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片,即是 晶圆(wafer),或硅晶圆
CNAS国家实验室认可中国国家合格评定委员会,简称 CNAS,是中国政府授 权的权威机构,该机构对检测/校准实验室和检查机 构有能力完成特定任务作出正式承认的程序称为 CNAS国家实验室认可。通过认可的实验室出具的检测 报告可以加盖中国国家合格评定委员会(CNAS)和国 际实验室认可合作组织(ILAC)的印章,所出具的数据 国际互认
CISCMOS Image Sensor的缩写,即互补金属氧化物半导 体图像传感器
SoCSystem on Chip的缩写,系统级芯片,也称片上系 统,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系 统并有嵌入软件的全部内容




第二节 公司概况
一、 基本信息

证券简称华岭股份
证券代码430139
公司中文全称上海华岭集成电路技术股份有限公司
英文名称及缩写Sino IC Technology Co.,Ltd.
 Sino IC
法定代表人施瑾

二、 联系方式

董事会秘书姓名王思源
联系地址中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼6楼
电话021-50278218
传真021-50278219
董秘邮箱investor@sinoictest.com.cn
公司网址http://www.sinoictest.com.cn
办公地址中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼
邮政编码201203
公司邮箱investor@sinoictest.com.cn

三、 信息披露及备置地点

公司中期报告2025年半年度报告
公司披露中期报告的证券交易所 网站www.bse.cn
公司披露中期报告的媒体名称及网 址证券时报网(www.stcn.com)
公司中期报告备置地公司董事会办公室

四、 企业信息

公司股票上市交易所北京证券交易所
上市时间2022年10月28日
行业分类制造业(C)-计算机、通信和其他电子设备制造业(39)-电 子器件制造(396)-集成电路制造(3963)
主要产品与服务项目晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析、测试技术研究、程序 开发、自有设备租赁
普通股总股本(股)269,507,392
优先股总股本(股)0
控股股东控股股东为上海复旦微电子集团股份有限公司
实际控制人及其一致行动人无实际控制人

五、 注册变更情况
□适用 √不适用

六、 中介机构
□适用 □不适用

报告期内履行持续 督导职责的保荐机 构名称中信建投证券股份有限公司
 办公地址北京市朝阳区景辉街16号院1号楼
 保荐代表人姓名刘劭谦、黎江
 持续督导的期间2022年10月28日 - 2025年12月31日


七、 自愿披露
□适用 √不适用
八、 报告期后更新情况
□适用 √不适用

第三节 会计数据和经营情况
一、 主要会计数据和财务指标
(一) 盈利能力
单位:元

 本期上年同期增减比例%
营业收入157,643,804.51129,774,826.4821.47%
毛利率%21.97%29.52%-
归属于上市公司股东的净利润-13,519,887.82-2,824,399.35-378.68%
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益后的净利润-14,151,236.57-15,534,433.08-8.90%
加权平均净资产收益率%(依据归属 于上市公司股东的净利润计算)-1.24%-0.25%-
加权平均净资产收益率%(依据归属 于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润计算)-1.29%-1.40%-
基本每股收益-0.05-0.01-400.00%


(二) 偿债能力
单位:元

 本期期末上年期末增减比例%
资产总计1,324,302,471.121,317,390,545.480.52%
负债总计238,140,332.89217,708,519.439.38%
归属于上市公司股东的净资产1,086,162,138.231,099,682,026.05-1.23%
归属于上市公司股东的每股净资产4.034.08-1.23%
资产负债率%(母公司)6.77%4.90%-
资产负债率%(合并)17.98%16.53%-
流动比率4.125.10-
利息保障倍数-8.75-22.50-


(三) 营运情况
单位:元

 本期上年同期增减比例%
经营活动产生的现金流量净额58,640,966.1964,376,077.54-8.91%
应收账款周转率1.661.76-
存货周转率10.049.28-


(四) 成长情况

 本期上年同期增减比例%
总资产增长率%0.52%-0.84%-
营业收入增长率%21.47%-14.79%-
净利润增长率%-378.68%-106.34%-

二、 非经常性损益项目及金额
单位:元

项目金额
计入当期损益的政府补助394,269.32
投资收益345,475.34
非流动资产处置损益7,152.78
营业外收入0.54
营业外支出-4,134.75
非经常性损益合计742,763.23
减:所得税影响数111,414.48
少数股东权益影响额(税后) 
非经常性损益净额631,348.75


三、 补充财务指标
□适用 √不适用
四、 会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况
(一) 会计数据追溯调整或重述情况
□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因 √不适用
(二) 会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用 √不适用
五、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
六、 业务概要
商业模式报告期内变化情况:
公司是一家第三方专业集成电路测试企业。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测 试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经 国家认定的高新技术企业,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究 中心,拥有CNAS国家实验室证书。 公司为集成电路产业链上各类型的企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服 务,并以此获取经营收入及利润。公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。 报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。

报告期内核心竞争力变化情况:
□适用 √不适用
专精特新等认定情况
√适用 □不适用

“专精特新”认定√国家级 □省(市)级
“高新技术企业”认定√是


七、 经营情况回顾
(一) 经营计划
2025年上半年公司在董事会的大力支持下,全体员工持续在创新研发、开拓市场、效率提升、数 字化建设等多个方面保障测试业务的发展与运营。 1、加强技术研发:上半年,公司围绕国家战略布局与产业发展趋势,集聚产业链客户需求,以客 户产品为中心,持续完成AI算力芯片、SoC与通信处理器、存储器、模拟信号链等量大面广产品的测 试方案开发,并实现量产测试;成立工艺工程部,集中技术与资源,统筹管理NPI导入及量产测试效 率提升,保障测试的全流程工艺管控与产品交付率;持续提高新产品导入、工程测试等开发能力,缩 短测试开发周期,提升了量产测试转化率;同时,通过优化流程,引入自动化设备提升产能效率;以 政府项目为抓手,延伸产业链联合研发创新,拓展测试服务领域,完成Chiplet先进封装芯片、面向 新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等前瞻性测试技术研发与创新,保持市场竞争力,助力市场开发 与客户获取,推动科研项目实现更高层次、更大范围合作,实现联动营销。 2、持续拓展市场:公司按照制定的重点领域(处理器/5G/存储器等)、重点地区(长三角/珠三角 等)、重点客户等市场营销策略逐渐成效。首先,持续提升市场营销团队的专业性和高效性,重点围绕 7+X领域,增强长三角(特别是上海地区)、珠三角等市场渗透率和市场开拓能力,通过多渠道营销、 技术升级、拓展更多测试领域等应对市场环境变化,保障了测试服务收入。其次,完善市场化的销售 机制,建立客户准入标准与精细化管理价格体系,实现服务客户精细化管理、资源合理分配与利用、 效率提升与交付保障。围绕全面客户画像的要素,筛选优质潜在客户资源,落实分解到市场团队,逐 一跟进,保障了客户导入数量和销售收入目标的实现。第三,从上半年来看,公司在老客户维护与业 务量提升、新客户开拓与量产导入、产业链重点客户深度合作等方面取得了一定成绩,AI、算力、车 规等领域的开发与量产也有所突破。 3、精细管理、效率提升:优化运营服务和内部运行流程,实行了以服务保交付、提升客户满意度 为目标,全面完成了流程管控、质量管控、数据分析、成本核算、客户管理、定价机制等梳理和优化。 制定了精细化的成本核算体系,多维度核算入手,全方位分拆成本,追踪成本源头,制定针对性的改 善措施,从而实现提高运营效率、降低运营成本。 4、提高数字化建设:数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。根 据全面细化数据治理需求,推动了全流程数据采集,确保了数据的完整性和及时性,完成对自研 EAP(设备自动化程序)系统的重构并自建测试数据管理系统,提高异常处理时效,实现保交付;深度 梳理了各系统风险项,在事前、事中、事后均有预防、堵漏、善后机制;整合了各个系统的无缝衔 接与高效协同,现从计划到执行的全流程追溯与优化,系统间形成“计划-执行-分析-决策”闭环, 提高测试线的自动化和智能化水平,从而提升测试效率和测试品质。

(二) 行业情况

根据中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于“C制造业–39计算 机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制 造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。公司所处的 测试业,贯穿于集成电路产业全过程的重要环节,具有从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用, 也是产业链中最具公共服务属性的环节。 2025年,随着AI算力硬件(如高带宽存储器、先进封装)、消费电子(AIPC/手机渗透率超30%) 等需求旺盛,上半年全球半导体市场呈现强劲增长态势,据美国半导体行业协会(SIA)的数据显示, 2025 年1-6月全球半导体销售总额达3,460亿美元,较 2024 年同期增长18.9%。其中,5月销售额 环比增长 3.5%至 590亿美元 ,同比增长 19.8%;6月销售额进一步环比增长1.5%至 599亿美元 , 同比增长 19.6%,连续两个月加速复苏。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025 年全球半导体 市场规模将达7,280亿美元,较2024 年增长15.4% 。 中国作为全球重要的半导体消费市场,需求核心驱动力来自 人工智能、汽车电子、工业控制及消 费电子的协同爆发:AI 服务器引领数据中心升级,带动算力芯片与高带宽存储器(HBM)需求激增; 新能源汽车渗透率提升推动车规级芯片需求增长,且车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程 ,有望 成为国产替代的主战场;工信部数据显示,2025 年 1-6 月中国集成电路产量 2394.7 亿个,同比增 长8.7%,其中出口集成电路 1677.7亿个,同比增长 20.6%。当前中国半导体产业正通过结构性调整,
在出口增长、技术突破和产业链优化等方面取得进展,为应对全球供应链变化奠定基础。 在政策支持和市场需求驱动下,中国集成电路产业将逐步向技术自主、产业链完善的方向发展,集 成电路设计、制造、封装和测试各领域将继续取得显著进展。但第三方测试行业,无论从成立时间及 发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看,中国大陆独立第三方 测试厂商还处于发展的初期,测试所需核心设备等固定资产规模较小,市场渗透率较低,因此未来市 场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时,中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发 投入,提升测试技术水平,提高测试服务质量以及提升测试服务效率,在集成电路测试市场的地位逐 步提升,获得了客户的认可、信任和青睐。 5G、HPC(高性能计算处理器)、汽车电子等新兴应用蓬勃发展,为封测行业持续成长注入动力,随 着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,测试行业有望开启新一轮成长。先进制程演进对芯片性 能的提升幅度呈现“边际递减”趋势,在AI、高算力、大芯片等市场需求驱动下,先进封装与高端测 试领先于传统封测业务,市场需求逐渐走向复苏。同时,第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试 以及灵活高效的量产资源配置,更好应对日益复杂芯片的测试挑战和需求,这也为第三方测试业的扩 张和升级提供了良好的发展机遇。

(三) 新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(四) 财务分析
1、 资产负债结构分析
单位:元

项目本期期末 上年期末 变动比例%
 金额占总资产的 比重%金额占总资产的 比重% 
货币资金134,552,997.3010.16%195,133,726.1014.81%-31.05%
应收票据42,602,176.163.22%18,924,287.941.44%125.12%
应收账款95,589,702.327.22%88,347,794.086.71%8.20%
存货16,027,848.661.21%8,484,420.900.64%88.91%
投资性房地产     
长期股权投资     
固定资产833,786,762.4862.96%858,121,491.7665.14%-2.84%
在建工程76,426,085.385.77%54,039,771.884.10%41.43%
无形资产1,283,888.680.10%1,397,764.350.11%-8.15%
商誉     
短期借款     
长期借款130,946,285.009.89%132,946,285.0010.09%-1.50%
交易性金融资产20,000,000.001.51%-0.00% 
应收款项融资7,325,590.910.55%7,858,897.500.60%-6.79%
预付款项266,280.740.02%297,204.870.02%-10.40%
其他应收款2,068,941.130.16%3,924,126.560.30%-47.28%
其他流动资产17,040,087.391.29%32,750,231.582.49%-47.97%
使用权资产20,798,690.671.57%12,419,301.480.94%67.47%
长期待摊费用27,591,995.172.08%15,504,973.701.18%77.96%
递延所得税资产20,272,213.111.53%12,309,109.720.93%64.69%
其他非流动资产8,669,211.020.65%7,877,443.060.60%10.05%
应付账款8,524,445.170.64%6,388,398.620.48%33.44%
合同负债851,910.100.06%798,096.010.06%6.74%
应付职工薪酬-0.00%5,306,852.000.40%-100.00%
应交税费140,581.230.01%257,494.770.02%-45.40%
其他应付款33,710,584.432.55%25,164,387.851.91%33.96%
一年内到期的非 流动负债11,365,543.480.86%9,834,165.040.75%15.57%
其他流动负债26,843,014.612.03%22,039,785.761.67%21.79%
租赁负债16,788,770.861.27%5,901,987.050.45%184.46%
递延收益8,969,198.010.68%9,071,067.330.69%-1.12%

资产负债项目重大变动原因:
报告期末,货币资金较年初下降31.05%,主要系公司报告期内购置生产设备及购买理财产品所致; 报告期末,应收票据较年初增加125.12%,主要系公司报告期内第二季度营业收入增加,期末未到期票 据余额增加; 88.91% 报告期末,存货较年初增加 ,主要系公司报告期内销售规模扩大,库存商品及周转材料增加; 报告期末,在建工程较年初增加41.43%,主要系公司报告期内扩充测试产能购买相关测试设备尚未转 固所致; 2,000 报告期末,交易性金融资产新增 万元,主要系公司报告期内购买理财产品; 报告期末,其他应收款较年初减少47.28%,主要系公司报告期内租赁合同到期续签,延长房屋租赁期 限,押金调整至其他非流动资产; 报告期末,其他流动资产较年初减少47.97%,主要系公司报告期内收到增值税留抵退税款,待抵扣进 项税额减少; 67.47% 报告期末,使用权资产较年初增加 ,主要系公司报告期内租赁合同到期续签,延长房屋租赁期 限所致; 报告期末,长期待摊费用较年初增加77.96%,主要系公司报告期内装修工程完工验收; 报告期末,递延所得税资产较年初增加64.69%,主要系公司报告期内发生亏损,可抵扣暂时性差异增 加,确认递延所得税资产; 33.44% 报告期末,应付账款较年初增加 ,主要系公司报告期内产能规模扩大,应付材料款及燃料动力 款增加; 报告期末,应付职工薪酬较年初减少100%,主要系公司本期将上年度计提的年终奖全部发放完毕; 45.4% 报告期末,应交税费较年初减少 ,主要系公司报告期内实际缴纳上年度计提的房产税等税费; 报告期末,其他应付款较年初增加33.96%,主要系公司报告期内新增设备采购款; 报告期末,租赁负债较年初增加184.46%,主要系公司报告期内租赁合同到期续签,延长房屋租赁期限 所致。

2、 营业情况分析
(1) 利润构成
单位:元

项目本期 上年同期 本期与上年同期 金额变动比例%
 金额占营业收入 的比重%金额占营业收入 的比重% 
营业收入157,643,804.51-129,774,826.48-21.47%
营业成本123,011,790.3178.03%91,464,490.4670.48%34.49%
毛利率21.97%-29.52%--
销售费用5,074,487.003.22%5,387,310.634.15%-5.81%
管理费用24,688,503.3215.66%17,265,043.8813.30%43.00%
研发费用25,667,599.0016.28%36,825,257.3328.38%-30.30%
财务费用1,015,216.040.64%-606,616.61-0.47%267.36%
信用减值损失-222,414.63-0.14%6,423.290.00%-3,562.63%
资产减值损失     
其他收益551,137.350.35%14,583,933.1511.24%-96.22%
投资收益345,475.340.22%506,808.220.39%-31.83%
公允价值变动     
收益     
资产处置收益7,152.780.00%-0.00% 
汇兑收益     
营业利润-21,474,387.00 -5,549,684.33 -286.95%
营业外收入0.540.00%-0.00% 
营业外支出4,134.750.00%-0.00% 
净利润-13,519,887.82--2,824,399.35--378.68%
税金及附加341,946.680.22%86,189.780.07%296.74%
所得税费用-7,958,633.39-5.05%-2,725,284.98-2.10%-192.03%

项目重大变动原因:
34.49% 报告期内,营业成本较上年同期增长 ,主要系公司报告期内新增厂房设备折旧、人工费用等经 营成本; 报告期内,管理费用较上年同期增长43%,主要系公司报告期内人工费用和办公室折旧增加所致; 30.3% 报告期内,研发费用较上年同期减少 ,主要系公司报告期内科研项目陆续收尾,研发投入阶段性 减少,进而致使研发费用降低; 报告期内,财务费用较上年同期增加267.36%,主要系公司报告期内厂房贷款利息增加; 报告期内,信用减值损失本期金额-222,414.63元,主要系公司报告期内销售规模增加导致应收账款余 额增加,信用减值损失增加; 96.22% 报告期内,其他收益较上年同期减少 ,主要系公司报告期内科研项目尚未完成结题验收; 报告期内,投资收益较上年同期减少31.83%,主要系公司报告期内结构性存款收益减少; 报告期内,资产处置收益新增7152.78元,主要系公司报告期内终止租赁部分房屋,终止确认对应账面 使用权资产和租赁负债所致; 报告期内,净利润亏损较上年同期增加378.68%,主要系公司报告期内,华岭申瓷新增厂房、设备折旧、 人工费用等经营成本、政府补助项目验收尚未完成导致政府补助收入减少; 报告期内,税金及附加较上年同期增长296.74%,主要系公司报告期内新增房产税; 报告期内,所得税费用较上年同期增加192.03%,主要系公司报告期内确认递延所得税资产所致。

(2) 收入构成
单位:元

项目本期金额上期金额变动比例%
主营业务收入156,069,194.87129,156,726.6320.84%
其他业务收入1,574,609.64618,099.85154.75%
主营业务成本122,335,366.5691,357,677.0233.91%
其他业务成本676,423.75106,813.44533.28%

按产品分类分析:
单位:元

类别/项目营业收入营业成本毛利率%营业收入比 上年同期 增减%营业成本 比上年同 期增减%毛利率比上 年同期增减
测试服务 收入153,838,868.62120,509,541.2821.67%21.23%33.03%减少 6.94个 百分点
产品销售 收入2,230,326.251,825,825.2818.14%-1.23%138.21%减少 47.92 个百分点
其他1,574,609.64676,423.7557.04%154.75%533.28%减少 25.68 个百分点
合计157,643,804.51123,011,790.31----


按区域分类分析:
单位:元

类别/项目营业收入营业成本毛利率%营业收入比 上年同期 增减%营业成本 比上年同 期 增减%毛利率比上 年同期增减
中国大陆154,687,363.95120,704,836.0521.97%23.09%36.27%减少 7.55个 百分点
其他国家2,956,440.562,306,954.2621.97%-27.89%-20.17%减少 7.55个 百分点
合计157,643,804.51123,011,790.31----

收入构成变动的原因:
报告期内,随着子公司新建产能逐步释放,带动营业收入同比增长。

3、 现金流量状况
单位:元

项目本期金额上期金额变动比例%
经营活动产生的现金流量净额58,640,966.1964,376,077.54-8.91%
投资活动产生的现金流量净额-115,206,312.69-138,660,549.15-16.91%
筹资活动产生的现金流量净额-4,130,446.78-6,217,119.34-33.56%

现金流量分析:
报告期内,筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少33.56%,主要系公司报告期内支付房屋租金 减少。


4、 理财产品投资情况
√适用 □不适用
单位:元

理财产品类 型资金来源发生额未到期余额逾期未收回 金额预期无法收回本金或存 在其他可能导致减值的 情形对公司的影响说明
银行理财产 品自有资金40,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金20,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金10,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金30,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金10,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金30,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金2,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金10,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金30,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金10,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金30,000,000.00  不存在
银行理财产 品自有资金20,000,000.0020,000,000.00 不存在
合计-242,000,000.0020,000,000.00 -


单项金额重大的委托理财,或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财 □适用 √不适用
八、 主要控股参股公司分析
(一) 主要控股子公司、参股公司经营情况
√适用 □不适用
单位:元

公司名 称公 司 类 型主 要 业 务注册资本总资产净资产营业收入净利润
上海华 岭申瓷 集成电 路有限 责任公 司控 股 子 公 司集成 电路 科 技、 半导 体测 试领 域内 技术 服 务、 技术 开 发、 技术 咨 询、 技术 交 流、 技术 转 让、 技术 推 广; 机械 设备538,000,000.00811,504,405.43520,828,404.8386,790,661.0111,813,963.85
  租 赁; 技术 进出 口; 货物 进出 口 (除 依法 须经 批准 的项 目 外, 凭营 业执 照依 法自 主开 展经 营活 动)     


主要参股公司业务分析
□适用 √不适用
(二) 报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
合并财务报表的合并范围是否发生变化
□是 √否
九、 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

十、 对关键审计事项的说明
□适用 √不适用
十一、 企业社会责任
(一) 脱贫成果巩固和乡村振兴社会责任履行情况
□适用 √不适用
(二) 其他社会责任履行情况
√适用 □不适用
公司遵循以健康、人本、进取的核心价值观,大力实践管理创新和科技创新,用高质的产品和优 异的服务,努力履行着作为企业的社会责任。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置,将社会 责任意识融入到发展实践中,以科技创新支持绿色制造和环境保护,积极承担社会责任,支持地区经 济发展和社会共享企业发展成果。

(三) 环境保护相关的情况
□适用 √不适用
十二、 报告期内未盈利或存在累计未弥补亏损的情况
√适用 □不适用
报告期内,营业收入1.58亿,同比上升21.47%,但仍存在亏损1351.99万元。主要原因为:首先, 根据公司战略规划,持续扩充产能,新建厂房及新增设备导致资产折旧摊销费用同比增加2,127.21万 元;其次,当前集成电路测试行业的同质化竞争激烈,导致测试服务单价有所下降,影响公司测试毛 利率下降。 报告期内,公司销售回款情况良好,2025年上半年经营性现金净流入5,864.1万元,总体上看,公 司现金流状况足以满足业务拓展、研发投入、生产经营等发展需求。 2025 年下半年,公司继续落实全年的整体工作部署,进一步加大市场开拓力度,调配资源,优化 产能配置,在质量管控、交付速度、技术支持、成本控制等方面持续改进,全力挖掘现有客户的测试 量,做好新客户的量产服务,加强精细化管控与降本增效,从而提升公司盈利能力。 销售收入增加方面,公司将按照全年工作部署,持续扩充高端芯片测试、高可靠芯片测试的产能, 提升客户服务品质,提升老客户业务量,加大开拓优质潜在客户资源,提高市场渗透率,持续提升公 司的测试服务能力。 技术创新方面,公司一直以来非常重视研发投入和前瞻性技术开发,持续在AI芯片、高算力芯片、 应用先进 Chiplet 技术芯片、高速芯片等领域测试方法开发及量产测试应用,拓展更多测试领域, 保持市场竞争力,通过技术迭代升级和产能优化应对市场环境变化挑战。 强化精细管控与降本增效,继续精细化控制各项成本费用,合理降低生产过程中的成本消耗,使 公司各项费用支出水平趋于更加合理,管理更为高效,提高生产经营效率。

十三、 对 2025年 1-9 月经营业绩的预计
□适用 √不适用
十四、 公司面临的风险和应对措施

重大风险事项名称公司面临的风险和应对措施
政策风险重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收 等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对 集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要 影响。 应对措施:2021年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》 肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的 重要地位,明确了到 2030年集成电路产业链主要环节达到国 际先进水平的发展目标,由此可见国家政策在可预见的未来基 本不会发生重大变化。
新技术更新风险重大风险事项描述:公司是一家集成电路测试企业,测试技术 研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产 品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术 水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测 试技术水平是公司面临的重要风险。 应对措施:公司通过承担重大科研项目,使公司的测试技术水 平始终和产业发展方向保持一致。同时,公司执行向技术人员 倾斜的激励机制,不断培养和引进高素质技术人才,保持技术 团队的稳定,以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
市场波动风险重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成
 电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间 环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将 势必对集成电路测试行业带来重要影响。 应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成 电路测试新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,可以支 撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定 的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府 公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进 一步增强公司抵御市场风险的能力。
核心技术人员流失风险重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术 密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领 先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业 之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的 风险。 应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股,使 公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身 定制的薪酬政策和职业发展规划,也使得他们在为公司发展做 贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激 励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
知识产权风险重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申 请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对 公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知 识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。 应对措施:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档 专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时, 公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产 生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段 维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一 直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知 识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在 知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利 池联盟等方法将风险降到最低。
关联交易风险重大风险事项描述:公司同控股股东复旦微电子及其关联方的 关联交易收入占公司全部营业收入比重较大,公司主要业务存 在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生 不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司 的销售收入带来不利影响。 应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无 专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层 独立运作。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合 作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入。
税收政策变化风险重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按 15% 的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生 额的 120%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税 税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上 述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影 响。 应对措施:公司持续对测试技术的研发投入,积极承担政府科 研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持 行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税 收政策扶持。
大股东不当控制风险重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司 42.32%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通 过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制, 可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。 应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照 《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策 制度》,明确了关联交易的决策程序,设置了关联股东和关联 董事的回避表决条款,同时在《股东会议事规则》、《董事会议 事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些 制度措施,将对大股东的行为进行合理的限制,以保证关联交 易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等 法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功 能,切实保护少数权益股东的利益。
本期重大风险是否发生重大变化:本期重大风险未发生重大变化
(未完)
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