南芯科技(688484):中信建投证券股份有限公司关于上海南芯半导体科技股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
中信建投证券股份有限公司 关于上海南芯半导体科技股份有限公司 2025年半年度持续督导跟踪报告
一、持续督导工作情况
三、重大风险事项 在本持续督导期间,公司主要的风险事项如下: (一)产品研发及技术创新风险 公司产品主要应用于消费电子,消费电子行业变化快、市场窗口期短,要求公司快速推出新产品,并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度,制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平,将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会,对公司产生不利影响。公司加大资源投入布局汽车电子芯片和工业领域的产品,这些领域公司客户基础薄弱,存在客户需求牵引不足导致产品研发不成功给公司带来不利的影响。 (二)核心技术泄密风险 公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程,对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要,是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形,则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。 (三)公司规模扩大导致的管理风险 报告期内,公司业务持续发展,公司相应资产规模和人员也在不断扩张。报告期末公司总人数达到1,106人,较去年同期增长63.13%。这将对公司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求,将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险,对公司进一步发展产生不利影响。 (四)公司业绩维持稳健增长的风险 尽管报告期内消费电子领域需求实现小幅增长,但是受地缘政治和国际贸易摩擦的影响,全球经济增长预期或将放缓,终端消费市场需求难以大幅提振,全球同行业公司竞争持续加剧,对公司经营产品产生不利影响,从而导致公司营业收入和利润无法持续增长。 (五)公司产品毛利率波动风险 报告期末,公司综合毛利率为36.97%,较去年同期减少4.32个百分点,存在毛利波动的情况。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期,出现地缘政治不稳定或市场竞争加剧等对下游市场不利的情况,则不排除公司毛利率出现进一步下降的风险,如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单位成本等方法优化毛利率水平,可能导致公司毛利率下降,从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 (六)存货跌价风险 报告期末,公司存货账面价值为722,855,758.86元,存货规模随业务规模扩大而上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。 (七)汇率波动风险 报告期内,公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大,境外销售及采购金额预计将进一步增加,虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动,但随着国内外政治、经济环境的变化,汇率变动仍存在较大的不确定性,未来若人民币与美元汇率发生大幅波动,将对公司业绩造成一定影响。 (八)宏观环境风险 近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律,但国际局势瞬息万变,一旦因国际贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化,或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内产能,可能会对公司经营业绩产生不利影响。 四、重大违规事项 在本持续督导期间,公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2025年上半年,公司主要财务数据如下所示: 单位:元
利润总额较上年同期减少41.41%,主要系公司加大研发投入所致。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少40.21%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少52.70%,主要系利润总额下降所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少98.24%,主要系为应对后续业务的增长,采购货物增加导致。 基本每股收益及稀释每股收益均较上年同期减少39.58%,主要系净利润下降所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少53.06%,主要系净利润下降所致。 加权平均净资产收益率较上年同期减少2.35个百分点、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少3.01个百分点,主要系净利润下降所致。 研发投入占营业收入的比例较上年同期增加4.60个百分点,主要系公司加大研发投入所致。 六、核心竞争力的变化情况 (一)市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核 在当前竞争激烈的市场中,研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知,提供全面的解决方案必须基于对整个系统的深刻理解,这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端产品领域视角,延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条,深入理解客户的痛点,提供满足客户产品切实需求的解决方案,从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。 基于行业经验和对市场的敏锐洞察力,公司不断推动产品创新,积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求,制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图,通过对产品的不断创新迭代,引领行业标准,为客户创造了更具价值和竞争力的产品,也巩固了公司在市场中的领导地位。 公司具备较强的产品研发能力,产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域,产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域,公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力,在充电器GaN合封产品、Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势。此外,公司在汽车电子领域持续加大研发投入,从车载无线、有线充电产品切入知名汽车品牌,凭借快速迭代和持续创新能力,不断拓展新品类布局,在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。 公司长期以来坚持技术自主创新,对优势产品不断创新迭代,并持续强化产品矩阵,旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案,巩固自身竞争力。 公司已累计获得专利165项,报告期内公司新增授权专利50项。报告期内,公司持续加大研发投入,研发队伍继续壮大,报告期内研发费用为282,452,014.60元,较上年同期增长54.62%;截至报告期末,公司研发人员数量增至756人,较上年同期增长71.82%,研发人员数量占公司总人数比例为68.35%。 (二)国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商 公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心,协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会,是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域,持续围绕客户终端应用研发新产品,不断强化竞争力。 从供电端到设备端,公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、DisplayPower等芯片产品。公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域,积极发挥设计、整合能力,不断扩充、优化产品线,为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如,公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片,包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能,代表了行业内的领先水平,能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本;此外,在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。 在电源适配器领域,减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。 传统的多芯片设计整体走线冗长复杂,难以实现整机体积的极致压缩。因此,从最初的分立式控制到GaN合封,公司不断探索集成度更高的解决方案,更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力,推出应用在充电器中的全集成反激方案POWERQUARK?,成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片,大大简化了电路结构。此外,POWERQUARK?还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦,大幅减少外围元器件数量,仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能,充电器体积大幅缩小,高集成度也带来了更高的效率。 (三)优质终端品牌客户的价值认可,合作共赢 公司依托卓越的技术创新和产品研发实力,不断为客户提供高价值和竞争力的产品,赢得了市场的广泛认可。目前,公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商,特别是在有线充电管理芯片领域,竞争优势显著,在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品,在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。 品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎,导入门槛较高,需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链体系。公司高度重视自主研发和产品可控性,产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可,并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项,这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可,也反映了公司在行业中的领先地位。 公司通过提供完整的解决方案,帮助客户降低运营和采购成本,缩短产品开发周期,并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力,形成了互相促进、共同发展的良性循环。通过优势产品的前期导入,带动全链路电源管理解决方案的应用,提升商业效率;系统级方案为客户的产品带来更高的可靠性和稳定性,也进一步增强了客户黏性,为公司构筑了更高的竞争壁垒。 围绕现有优质客户群体,公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源适配器芯片方面增长速度较快,在无线充电、锂电管理、显示电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌终端客户不断追求技术创新、需求市场竞争力,公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求,保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环,也为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作,公司能够实时应对市场变化,推动行业进步,引领行业趋势,实现共赢共成长。 (四)强化品质管控能力,赋予产品高可靠性 在品控管理层面,产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题,从源头着手,通过深入分析终端设备的应用场景和需求,确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要求,这种从终端反向推导的方法,使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和适配性问题,提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的,在全链路的产品中也要做到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率,从而最大程度保障终端设备稳定运行。通过这种全面的品质控制策略,不仅保障了产品的高标准质量,也为客户带来了更高的价值。 公司按照IATF16949要求建立质量管理体系,产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作,整体产品质量体系迈向一个新台阶。 公司拥有丰富的第三方实验室资源,还积极投资建设自有测试实验室,通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程,进行产品的可靠性和有效性分析,获得即时、精确、完整的反馈数据,最大限度地为产品研发保驾护航。 公司已完成可靠性实验室二期的建设,随着实验室二期的投入使用,公司质量管理体系将持续升级。 (五)完善的供应链管理,提升综合竞争力 公司十分重视供应链能力的建设,在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作,保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性,与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系,通过聚合订单、产能向头部供应商匹配,以获取更优的采购成本。 公司以FOT模式与COT模式相结合,拥有从工艺器件开发到SPICE模型 和PDK的全流程自研能力;并与供应商积极合作,发展BCD特色工艺,同时具备多样化的封装工艺,逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求,保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位,提升公司综合竞争力。 (六)战略路径贯穿产业机遇,持续完善管理体系,缔造发展愿景 从公司发展战略角度而言,公司管理层具备较强的产业洞察力,能够从产业变化中抓住关键机会,参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下,公司凭借敏锐的市场洞察力,坚持以研发创新为核心驱动力,强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性,快速响应市场变化,抓稳国产化和产业升级的重要机遇,深耕国内市场。 从国内半导体的发展领域而言,公司除了继续完善消费电子领域的产品布局,树立市场领导地位,伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强,市场潜力巨大,公司还会持续布局汽车电子、工业领域的产品矩阵,寻求研发技术水平的快速延伸与进步,致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案,助力国产自主创新。 公司逐步完善和搭建高效的管理体系,致力于建立更完备的管理运营制度。 通过优化内部流程和引入先进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力,确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时,公司业务发展也离不开高质量的团队建设和人才培养,以上海总部为管理、研发、销售中心,深度布局成都、北京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市,凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系,吸引本地化人才,进一步增强实力。着眼未来,公司重视“出海”新机遇,将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力,逐步搭建国际化、多元化的运营体系,强化国际化视野,加强海外布局,挖掘海外优质新客户,吸引国际化人才,以实现公司全球化发展的期许。 七、研发支出变化及研发进展 (一)研发支出变化情况 2025年1-6月,公司研发支出变化情况如下: 单位:元
(二)研发进展情况 2025年1-6月,公司新增7项核心技术,分别是压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术,均为自主研发并应用于公司产品。 截至2025年6月30日,公司累计获得专利165项,报告期内公司新增授权专利50项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 公司2025年上半年募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等有关规定及公司募集资金管理制度,对募集资金进行了专户存放和使用,并及时履行了相关信息披露义务,公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。除2025年4月财务人员误操作导致的转账错误以外,未发现募集资金使用违反相关法律法规的情形。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至2025年6月30日,南芯科技的控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下:
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 (以下无正文) 中财网
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