上海新阳(300236):2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
关于 2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及相关格式指引等规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）编制的2025年半年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于2021年4月向特定对象发行普通股（A股）股票22,732,486股，募集资金总额79,199.98万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为78,753.97万元。本次募集项目资金于2021年4月存入公司募集资金专用账户中，并已经经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第03522号《验资报告》验证。 （二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额 公司于2021年4月向特定对象发行普通股（A股）股票22,732,486股，募集资金总额79,199.98万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第03522号《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为78,753.97万元。天风证券股份有限公司从募集资金总额中提取的承销保荐费用（含税）为396.00万元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户中，金额为78,803.98万元，其中含未能及时置换发行费用50.01万元，扣除后实际募集资金净额为78,753.97万元。 公司于2024年3月13日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，用于新增项目“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，同时对募集资金投资项目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”预计完成时间进行调整，并将“集成电路关键工艺材料项目”结项。公司将“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”的原投资金额42,553.97万元，调减至18,239.97万元。其中，调减的 24,314.00万元用于新增的“ArF浸没式光刻胶研发项目”16,500万元以及“偿还项目贷款”项目7,814.00万元。 截至2025年6月30日，本次募集资金使用及余额情况具体如下： 单位：人民币万元 本次募集 期初募集 本期实际 募集资金 项目名称 资金金额 资金余额 使用金额 期末余额 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业 18,239.97 4,159.57 2,489.83 1,669.74 化项目 ArF浸没式光刻胶研发项目 16,500.00 12,129.44 3,171.85 8,957.59集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 0 0 0 补充流动资金 15,000.00 0 0 0 偿还项目贷款 7,814.00 0 0 0 合计 78,753.97 16,289.01 5,661.68 10,627.33 二、募集资金存放和管理情况 （一）募集资金管理制度的制定和执行情况 本公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储制度。本公司对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。 （二）募集资金在各银行账户的存储及变更情况 本公司为本次向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户，分别为开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为03004477827；开户行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”）账号为：31050180360000003196；开户行：宁波银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“宁波银行松江支行”）账号为：70040122000491141；开户行：浙商银行股份有限公司上海分行（以下简称“浙商银行上海分行”）账号为：2900000010120100728563。本公司已连同保荐机构天风证券股份有限公司分别与上海银行松江支行、建行松江支行、宁波银行松江支行和浙商银行上海分行签订了《募集资金三方监管协议》并发表：2021-024公告。 公司于2024年3月13日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，用于新增项目“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，同时对募集资金投资项目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”预计完成时间进行调整，并将“集成电路关键工艺材料项目”结项。 基于上述决议，公司将原用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”的募集资金专户宁波银行松江支行（账号为：70040122000491141）变更用于“ArF浸没式光刻胶研发项目”募集资金的存储与使用，并于2024年6月与宁波银行松江支行及保荐机构天风证券重新签订了《募集资金三方监管协议》并发表：2024-040公告。 2024年6月27日，上海银行松江支行和建行松江支行两个募集资金专项账户的资金按计划使用完毕，公司已办理了注销专项账户手续，详见2024-039公告。专户注销后，公司、保荐机构与上述专户开户银行签署的《募集资金三方监管协议》随之终止。 截止2025年6月30日，本次募集资金专项账户的余额如下： 单位：人民币元 序号 项目名称 开户银行 账号 期末余额 1 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目 浙商银行上海分行 2900000010120100728563 2,310,081.762 ArF浸没式光刻胶研发项目 宁波银行松江支行 70040122000491141 15,462,289.27合计 17,772,371.03 截止2025年6月30日，公司尚未使用的本次募集资金合计106,273,350.36元，未能及时置换发行费用合计500,125.04元，累计产生利息收入42,250,953.90元，其中6,232,910.09元利息收入已使用于募投项目；因项目结项或变更，公司对募集资金账户进行了销户，所以将募集资金产生的利息净收入19,148.18元转入了基本户。截止2025年6月30日，公司使用闲置募集资金及利息进行理财合计125,000,000.00元（相关公告编号：2024-042、2024-043、2024-067、2025-001）。募集资金账户余额合计17,772,371.03元。 三、募集资金的实际使用情况 （一）募集资金投资项目的资金使用情况 本报告期，本公司募集资金的使用情况详见附表-1“募集资金使用情况对照表”。 （二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况 本报告期，本公司不存在变更募集资金投资项目实施地点或实施方式的情况。 （三）募集资金投资项目先期投入及置换情况 本公司本次向特定对象发行股票无以募集资金置换自有资金的情况。 （四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 本报告期，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。 （五）节余募集资金使用情况 本报告期，本公司不存在节余募集资金。 （六）超募资金使用情况 本公司向特定对象发行股票无超募资金。 （七）尚未使用的募集资金用途及去向 截止2025年6月30日，公司尚未使用的本次募集资金合计106,273,350.36元，未能及时置换发行费用合计500,125.04元，累计产生利息收入42,250,953.90元，其中6,232,910.09元利息收入已使用于募投项目；因项目结项或变更，公司对募集资金账户进行了销户，所以将募集资金产生的利息净收入19,148.18元转入了基本户。截止2025年6月30日，公司使用闲置募集资金及利息进行理财合计125,000,000.00元（相关公告编号：2024-042、2024-043、2024-067、2025-001）。募集资金账户余额合计17,772,371.03元。 （八）募集资金使用的其他情况 本报告期，募集资金使用无其他情况。 四、变更募集资金投资项目的资金使用情况 本报告期，本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 公司严格遵守深圳证券交易所《上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和公司制定的《募集资金管理制度》等相关规定，规范管理和使用募集资金，并及时对外披露，不存在管理和使用违规情况。 附表1：募集资金使用情况对照表 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会 2025年8月21日 附表 1：募集资金使用情况对照表（单位：万元）
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