[中报]炬光科技(688167):西安炬光科技股份有限公司2025年半年度报告
|
时间:2025年08月28日 21:20:59 中财网 |
|
原标题:
炬光科技:西安
炬光科技股份有限公司2025年半年度报告

公司代码:688167 公司简称:
炬光科技西安
炬光科技股份有限公司
2025年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人刘兴胜、主管会计工作负责人叶一萍及会计机构负责人(会计主管人员)叶一萍声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义..........................................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................8
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................11
第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................52
第五节 重要事项................................................................................................................................56
第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................83
第七节 债券相关情况........................................................................................................................88
第八节 财务报告................................................................................................................................89
备查文件目录 | 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
员)签名并盖章的财务报表。 |
| 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿。 |
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义 | | |
公司/本公司/股
份公司/炬光科技 | 指 | 西安炬光科技股份有限公司 |
香港炬光 | 指 | 炬光科技子公司,炬光(香港)投资管理有限公司 |
美国炬光 | 指 | 炬光科技子公司,FocuslightUSALLC公司 |
东莞炬光 | 指 | 炬光科技子公司,炬光(东莞)微光学有限公司 |
LIMO | 指 | 炬光科技子公司,LIMOGmbH公司,曾用名:LIMOHoldingGmbH |
LIMODisplay | 指 | 炬光科技子公司,LIMODisplayGmbH公司,曾用名:FocuslightGermany
GmbH |
欧洲炬光 | 指 | 炬光科技子公司,FocuslightEuropeLimited公司 |
海宁炬光 | 指 | 炬光科技子公司,炬光(海宁)光电有限公司 |
韶关炬光 | 指 | 炬光科技子公司,炬光(韶关)光电有限公司 |
合肥炬光 | 指 | 炬光科技子公司,炬光(合肥)光电有限公司 |
瑞士炬光 | 指 | 炬光科技子公司,炬光瑞士股份有限公司(即,原SUSSMicroOpticsSA
(简称“SMO”),自2024年1月16日开始纳入公司合并报表范围,并
于2024年1月23日更名为FocuslightSwitzerlandSA) |
新加坡炬光 | 指 | 炬光科技子公司,HeptagonPhotonicsPte.Ltd.(曾用名:Focuslight
SingaporePte.Ltd.) |
马来西亚炬光 | 指 | 炬光科技子公司,HeptagonPhotonicsMalaysiaSDN.BHD. |
西安中科 | 指 | 西安中科光机投资控股有限公司 |
陕西集成电路 | 指 | 陕西省集成电路产业投资基金(有限合伙) |
宁波宁炬 | 指 | 宁波宁炬创业投资合伙企业(有限合伙) |
宁波新炬 | 指 | 宁波新炬创业投资合伙企业(有限合伙) |
宁波吉辰 | 指 | 宁波吉辰企业管理咨询合伙企业(有限合伙) |
相干公司 | 指 | 美国CoherentInc.及下属子公司,激光行业知名企业,美国上市公司
(NASDAQ:COHR),公司客户和供应商 |
AG公司 | 指 | 某欧洲知名汽车Tier1供应商,公司客户 |
SMT | 指 | SüSSMicroTecSE(一家在德国证券交易所上市的上市公司,股票交易
代码:SMHN) |
《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
《公司章程》 | 指 | 现行有效的《西安炬光科技股份有限公司章程》 |
董监高 | 指 | 董事、监事、高级管理人员 |
股东大会、董事
会、监事会、三会 | 指 | 西安炬光科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 |
中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
报告期 | 指 | 2025年1月1日-2025年6月30日 |
元 | 指 | 人民币元 |
万元 | 指 | 人民币万元 |
激光 | 指 | 由粒子通过受激辐射产生并放大的光束,具有波长一致、方向一致、高
亮度、能量集中的特点,广泛应用于材料加工与光刻、医疗美容、信息
技术、科学研究等领域 |
光子 | 指 | 光子是传递电磁相互作用的基本粒子,是电磁辐射的载体。光子以光速
运动,并具有能量、动量、质量 |
半导体 | 指 | 常温下导电性能介于导体(Conductor)与绝缘体(Insulator)之间的
材料 |
半导体激光器、激
光二极管 | 指 | 学名通常称激光二极管(LaserDiode),商用通常称半导体激光器(Diode
Laser),指具有二极管结构,由激光二极管芯片、激光二极管热沉、相
关结构件等封装而成;以半导体材料作为激光介质,以电流注入二极管
有源区为泵浦方式的二极管/激光器(以电子受激辐射产生光),是光纤
激光器、固体激光器的泵浦源,如能直接应用具有电光转换效率高、体
积小、寿命长等特点 |
激光二极管芯片 | 指 | LaserDiodeChip,由半导体材料制备的发光芯片(用于发光,不同于
集成电路行业的芯片),其具有二极管的特性,可通过集成封装为激光
二极管/半导体激光器 |
激光二极管热沉、
热沉 | 指 | 半导体激光器热量传递时的载体,属于散热技术的关键核心部件 |
半导体激光元器
件 | 指 | 激光二极管/半导体激光器及相关元器件,构成激光行业中游光纤激光
器、固体激光器的泵浦源,各类光子应用模块和系统的发光源,进而成
为激光下游激光集成设备的核心组件 |
高功率半导体激
光元器件 | 指 | 功率较高的激光二极管/半导体激光器及相关元器件,根据新闻联播报
道,在炬光科技研发成功前,过去一直被少数几个国家垄断 |
共晶键合 | 指 | 利用过渡金属合金在两个表面形成同一连续界面以达到高导热、高导电
和高可靠性的工艺过程。在共晶键合工艺中,由预先设计的金属元素组
合而成的金属合金在特定温度和环境状态下不经过两相平衡而直接发生
从固态到液态再从液态到固态的相变 |
界面材料 | 指 | 用于填充在高功率半导体激光二极管芯片与散热衬底材料之间的薄膜材
料,可降低器件的接触热阻 |
封装 | 指 | 通过光、电、热、力、机械、材料等方面设计与优化,将激光二极管芯
片通过界面材料键合在散热基底上,进而集成光电元器件,形成具有正
负极、可外接通电、具有特定应用结构和功能的激光二极管(又称半导
体激光器)的过程 |
测试表征 | 指 | 通过功率计或光谱仪等仪器对高功率半导体激光器光电性能参数进行测
量和分析 |
热应力 | 指 | 在一定的温度场中,由高功率半导体激光二极管芯片和封装散热衬底材
料间的热膨胀系数不匹配而导致,施加于激光二极管芯片上的应力称为
热应力 |
Smile效应 | 指 | 高功率半导体激光器阵列中各个发光单元受应力影响而发生位移,导致
激光器阵列微观上发生弯曲现象,使阵列中各个发光单元的空间位置不
处于同一条直线上,也被称为近场非线性效应 |
泵浦/激励 | 指 | 将能量供给粒子,使粒子由低能态跃迁至高能态的过程 |
光纤激光器 | 指 | 以掺有激活粒子的光纤为激光介质的激光器,通常以半导体激光器作为
能量泵浦源(以半导体激光器发出的光,泵浦光纤增益介质产生光) |
固体激光器 | 指 | 以固体材料为激光介质的激光器,通常以特种灯或半导体激光器作为能
量泵浦源(以半导体激光器发出的光,泵浦晶体增益介质产生光) |
电光转换效率 | 指 | 激光功率与输入的电功率比值,通常以百分数表示。半导体激光器的电
光转换效率天然高于光纤激光器、固体激光器 |
光束质量 | 指 | 表征激光器光束性能的一种参数,通常指光束能够被聚焦为一定尺寸光
斑的能力 |
光斑形状 | 指 | 激光光束在特定平面投射的物理尺寸形状 |
功率密度 | 指 | 在某一特定位置上,光斑面积上的光束功率与面积尺寸之比 |
光强分布 | 指 | 激光光束在特定平面投射的强弱分布及均匀性情况 |
脉宽/脉冲宽度 | 指 | 激光脉冲上升和下降到它的50%峰值功率点之间的间隔时间 |
光纤耦合 | 指 | 将激光二极管芯片发出的激光束通过光学整形元件进行快、慢轴压缩或
光束转换,将整形后的光束耦合进入光纤并输出 |
发散角 | 指 | 激光器在光束传播方向上在快轴和慢轴形成的张角 |
快轴/慢轴 | 指 | 对边发射半导体激光器而言,垂直于p-n结平面的方向为快轴,平行于
p-n结平面的方向为慢轴 |
开放式器件 | 指 | 半导体激光元器件的一种封装形式,将激光二极管芯片通过界面材料键
合在散热基底上形成可直接应用的产品,通常分为单管类、单巴条类或
多个巴条组合的阵列类产品 |
光纤耦合模块 | 指 | 半导体激光元器件的一种封装形式,将激光二极管芯片发出的激光束通
过光学整形元器件,将整形后的激光束耦合进入光纤并输出 |
激光光学 | 指 | 用于激光传输和控制的光学元器件和模块,可以是激光器的一部分,也
可以单独作用于激光从而改变其传输特性 |
光学整形/光束整
形 | 指 | 用激光光学元器件或光学系统对激光器原始出射光束进行整形(如准直、
分割、重排、叠加等方式),变换为点状、线形或其他特定形状,以满
足不同应用对于光斑形状、功率密度和光强分布的特定要求 |
半导体晶圆 | 指 | 由半导体工艺制作而成的片状材料,是制造集成电路芯片的衬底 |
微光学晶圆 | 指 | 微光学晶圆是经结构化处理的片状玻璃基材,可切割制备成为相当数量
的微光学透镜 |
透镜/光学透镜 | 指 | 根据光的粒子特性、反射、折射、衍射、散射规律采用特定材料制成的
表面具有特定尺寸和形貌的光学元件。通用材料主要包括玻璃或高分子
材料,通常形貌主要包括球面、非标准球面、柱面、非标准柱面、二维
或三维自由曲面等,广泛应用于激光、成像、光学仪器等各个领域 |
同步结构化 | 指 | 在基材(如玻璃)表面加工微纳结构时,对整个基材表面上的微纳结构
同时进行加工,没有时间上的先后关系,这种加工工艺被称为同步结构
化 |
光场匀化器 | 指 | 将光强分布不够均匀、不能满足特定应用需求的入射光通过光束整形变
换为光强分布均匀性提高、能够满足应用需求的光学元器件。光场匀化
器是多项光学高端设备的重要核心元器件,可将激光包括准分子激光器
出射光束,均匀地照射在被加工处理或检测的集成电路晶圆上 |
激光熔覆 | 指 | 也作激光涂覆,利用较高功率(能量)密度激光束将预置到基体金属表 |
| | 面的金属或合金粉粒完全熔化,最后在表面形成一个主要由熔化粒子组
成的涂覆层 |
激光焊接 | 指 | LaserWelding,利用高功率(能量)密度激光束作用于被加工工件,使
其吸收激光能量产生熔化,形成特定的熔池,使相同或者不同材料的工
件实现焊接 |
3D感知 | 指 | 即三维场景特征提取技术,是智能终端、投影显示、AR/VR人机交互等
领域中的核心技术 |
无人驾驶/自动驾
驶 | 指 | 通过激光雷达等车载传感系统感知道路环境,自动规划行车路线并控制
车辆到达预定目标的智能驾驶 |
激光雷达 | 指 | LiDAR,以激光为信息载体,通过检测与目标发生相互作用后的激光反射
回波信息,来实现对一定距离内目标特征信息的探测、识别或跟踪的雷
达系统。激光雷达是无人驾驶汽车技术的重要传感器件,在绝大多数无
人驾驶技术路线中均有所采用 |
激光雷达发射模
组 | 指 | 包含激光雷达面光源和激光雷达线光源,是激光雷达光电系统中激光光
束发射、激光光束操纵、激光光束接收三大模块之一,以激光光源和光
学整形元器件为主要组成部分,负责产生激光雷达探测所需要的特定形
态和功率的激光光斑 |
光学系统 | 指 | 由多个光学元器件按照一定次序组合而成的具有特定功能的光学组合体 |
激光剥离 | 指 | LaserLift-off(LLO),以激光将柔性OLED与载体分离,是柔性显示
制造等领域的核心技术 |
OLED | 指 | OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管,是指有机半导体材
料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的显示技
术 |
激光退火 | 指 | LaserAnnealing(LA),利用激光对材料进行热处理进而改变材料性能
的激光加工方法,为显示面板制造、半导体晶圆制造等领域核心技术,
技术路线包括相干公司全球优势的准分子激光退火(ELA)和公司正在研
发的固体激光退火(SLA) |
SPIE | 指 | TheInternationalSocietyforOpticsandPhotonics,国际光学工
程学会,是致力于光学、光子学、光电子学和成像领域的研究、工程和
应用的著名专业学会 |
Prism Awards/棱
镜奖 | 指 | 设立于2008年,由国际光学工程学会(SPIE)主办,旨在表彰光学、光
子学与成像科学领域中具有创新突破,并通过光学技术解决现实问题、
改善生活的新发明与新产品,系全球光电行业最高荣誉之一 |
ISO9001 | 指 | 质量管理体系,是国际标准化组织(ISO)颁布的在全世界范围内通用的
关于质量管理和质量保证方面的系列标准 |
ISO14001 | 指 | 环境管理体系,是国际标准化组织(ISO)继ISO9000标准之后制定的
一系列环境管理国际标准 |
IATF16949 | 指 | 质量管理体系—汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO9001的特
殊要求。InternationalAutomotiveTaskForce(IATF),成立于1999
年,旨在协调全球汽车行业供应链中的不同评估与认证体系,是现代汽
车零部件供应链体系中对供应商质量体系的重要基本要求 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 | 西安炬光科技股份有限公司 |
公司的中文简称 | 炬光科技 |
公司的外文名称 | FocuslightTechnologiesInc. |
公司的外文名称缩写 | Focuslight |
公司的法定代表人 | 刘兴胜 |
公司注册地址 | 西安市高新区丈八六路56号 |
公司注册地址的历史变更情况 | 不适用 |
公司办公地址 | 西安市高新区丈八六路56号 |
公司办公地址的邮政编码 | 710077 |
公司网址 | https://www.focuslight.com |
电子信箱 | jgdm@focuslight.com |
报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、联系人和联系方式
| 董事会秘书(信息披露境内代表) | 证券事务代表 |
姓名 | 张雪峰 | 赵方 |
联系地址 | 西安市高新区丈八六路56号 | 西安市高新区丈八六路56号 |
电话 | 029-81889945 | 029-81889945 |
传真 | 029-81775810 | 029-81775810 |
电子信箱 | jgdm@focuslight.com | jgdm@focuslight.com |
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 | 《证券日报》、《证券时报》 |
登载半年度报告的网站地址 | 上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) |
公司半年度报告备置地点 | 董事会办公室 |
报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用
公司股票简况 | | | | |
股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
A股 | 上海证券交易所科创板 | 炬光科技 | 688167 | 不适用 |
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币
主要会计数据 | 本报告期
(1-6月) | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
营业收入 | 392,766,073.03 | 311,215,181.58 | 26.20 |
利润总额 | -51,541,526.48 | -31,669,050.27 | 不适用 |
归属于上市公司股东的净利润 | -24,940,711.26 | -28,119,230.48 | 不适用 |
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 | -26,980,758.30 | -32,478,787.71 | 不适用 |
经营活动产生的现金流量净额 | 15,894,520.38 | -3,950,289.27 | 不适用 |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
归属于上市公司股东的净资产 | 2,144,638,529.39 | 2,111,945,613.64 | 1.55 |
总资产 | 2,970,287,552.46 | 2,944,307,858.53 | 0.88 |
(二)主要财务指标
主要财务指标 | 本报告期
(1-6月) | 上年同期 | 本报告期比上年同
期增减(%) |
基本每股收益(元/股) | -0.28 | -0.31 | 不适用 |
稀释每股收益(元/股) | -0.28 | -0.31 | 不适用 |
扣除非经常性损益后的基本每股收
益(元/股) | -0.30 | -0.36 | 不适用 |
加权平均净资产收益率(%) | -1.16 | -1.20 | 增加0.04个百分点 |
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率(%) | -1.26 | -1.39 | 增加0.13个百分点 |
研发投入占营业收入的比例(%) | 23.91 | 15.28 | 增加8.63个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、报告期内,公司实现营业收入39,276.61万元,较上年同期增长26.20%,具体原因详见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。
2、报告期内,公司实现利润总额-5,154.15万元,较上年同期减少,主要系期间费用增加所致,尤其是在新型领域研发投入增速较快,具体原因见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。
3、报告期内,经营活动产生的现金流量净额1,589.45万元,较去年同期增加,具体原因详见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 | 金额 | 附注(如适用) |
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部
分 | -704,084.00 | |
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益
产生持续影响的政府补助除外 | 1,367,260.63 | |
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融
企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以
及处置金融资产和金融负债产生的损益 | 1,061,790.57 | |
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 | | |
委托他人投资或管理资产的损益 | | |
对外委托贷款取得的损益 | | |
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失 | | |
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | | |
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得
投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收
益 | | |
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净
损益 | | |
非货币性资产交换损益 | | |
债务重组损益 | | |
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置
职工的支出等 | | |
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性
影响 | | |
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用 | | |
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬
的公允价值变动产生的损益 | | |
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值
变动产生的损益 | | |
交易价格显失公允的交易产生的收益 | | |
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 | | |
受托经营取得的托管费收入 | | |
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 953,131.86 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | |
减:所得税影响额 | 638,052.02 | |
少数股东权益影响额(税后) | | |
合计 | 2,040,047.04 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因□适用√不适用
九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用
单位:元 币种:人民币
主要会计数据 | 本报告期
(1-6月) | 上年同期 | 本期比上年同期
增减(%) |
扣除股份支付影响后的净利润 | -9,401,109.55 | -21,129,451.70 | 不适用 |
十、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主营业务情况说明
1、主营业务情况
公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务(“提供光子应用解决方案”)及全球光子工艺和制造服务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向,向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案以及工艺和制造服务。
公司为光通信模块及设备生产商,消费电子和半导体制程设备生产商,固体激光器、光纤激光器生产企业,医疗美容设备、工业制造设备、车载投影照明、车载激光雷达整机企业,和新型显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案,产品逐步被应用于光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业、科学研究等领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能,系产业链中的关键环节。
2、主要产品情况
公司报告期内主要收入来源于上游,即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激光光学元器件,目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务及全球光子工艺和制造服务业务:
1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料主要包括有源器件、光纤耦合模块、专业医疗健康应用元器件及先进材料等;
2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括晶圆级同步结构化光学、蚀刻微纳光学、精密压印晶圆级微纳光学、精密模压光学、高损伤阈值镀膜与平面光学等;3、中游消费电子应用解决方案主要包括用于AR/VR/AI眼镜、智能手机、智能手表、三维感知、智能机器视觉应用的微型光学成像镜头模组和微型光源整形与传输系统模组等。
4、中游泛半导体制程应用解决方案主要包括应用于集成电路制程、新型显示等多种先进制造应用场景的激光退火系统、可变光斑激光系统等;
5、中游汽车应用解决方案主要包括汽车投影照明微透镜阵列、汽车前照大灯微透镜阵列、激光雷达光源发射模组等;
6、中游医疗健康应用解决方案主要包括激光净肤模块、激光嫩肤模块、用于一次性内窥镜应用的微型光学成像镜头模组等。
7、全球光子工艺和制造服务业务主要指向行业客户提供光子工艺和制造服务,将客户的灵感与设计转化为光子应用技术解决方案。
(1)半导体激光元器件和原材料典型产品
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
GS04 系 列
QCW传导冷却
半导体激光器
垂直阵列(准连
续) | | 传导冷却半导体激光器垂
直叠阵,体积小、结构紧凑,
重量约为2.3g | 作为固体激光器
的泵浦源,最终
应用于激光加
工、科学研究等
领域 | |
| | | | |
VS300 系 列
200W/bar CW
微通道冷却半
导体激光器垂
直叠阵 | | 微通道冷却半导体激光器
垂直叠阵,单巴条连续输出
功率可达到200W,并可将
多个巴条垂直堆叠使用。典
型尺寸范围:长度60mm,
宽 度 16mm , 高 度
20-100mm,随巴条数量不
同而变化 | 直接应用于材料
加工和晶圆退火
等先进制造领
域;也可作为固
体激光器的泵浦
源,应用于科学
研究等领域 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
SP17系列高功
率半导体激光
侧泵模块 | | 采用炬光科技领先的高功
率半导体激光器作为核心
元器件,使用五相泵浦结
构,利用独特的光学设计和
水路设计,实现高达30kW
的峰值功率输出 | 作为高功率固体
激光器的泵浦
源,最终应用于
材料精密加工、
表面处理、泛半
导体制程等先进
制造领域 | LCD及OLED激光退火设
备 |
| | | | |
FCMSE55系列
25W多单管光
纤耦合模块 | | 基于光束转换技术,将多个
单管半导体激光元器件产
生的光束通过光纤输出。典
型尺寸:
63mm×21.5mm×9mm,重量
约为45g | 作为激光光源,
应用于激光荧光
造影等医疗设备
领域,实现手术
辅助精准治疗 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
MF3013-500W
巴条耦合模块 | | 基于光束转换技术,将多个
单巴条半导体激光元器件
产生的光束通过光纤输出。
典 型 尺 寸 :
252mm×213mm×77mm,重
量约7kg | 主要应用于固体
激光器泵浦,或
作为直接半导体
激光光源用于塑
料焊接工业加工
等领域 | |
| | | | |
绮昀 (Vsilk2
/Vsilk 2 Pro)
系 列
600W-3000W
激光净肤模块 | | 激光光源与光学整形相结
合的半导体激光模块产品,
采用5个巴条为一个子模
组的模块化设计,全系列标
配快轴准直透镜 | 应用于激光净肤
领域,使用场景
主要为医院皮肤
美容科室 | |
| | | | |
AMC预制金锡
氮化铝衬底材
料 | | 作为高功率激光二极管芯
片散热的衬底材料,在氮化
铝陶瓷基材进行金属化后,
在特定区域预制微米级金
锡薄膜。尺寸约为:
4mm×5mm×0.5mm | 主要应用于光纤
耦合模块、光纤
激光器泵浦源的
制造,也可用于
光通讯芯片、功
率器件等芯片的
封装。 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
| | | | |
AMM预制金
锡铜钨衬底材
料 | | 作为高功率激光二极管芯
片散热的衬底材料,在铜钨
合金基材进行金属化后,在
特定区域预制微米级金锡
薄膜。尺寸约为:长度
10mm,宽度4mm,厚度
0.2-2.0mm | 主要应用于高功
率半导体激光器
封装领域 | |
| | | | |
(2)激光光学元器件典型产品
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
快轴准直镜 | | 单个透镜,单一柱面结构,
外型尺寸:长度、宽度、
厚度通常均在12mm以内 | 对单管激光芯片的一个方
向(快轴)进行光束准直,
主要应用于光纤激光器和
固体激光器泵浦源生产,最
终应用于工业加工领域 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
光场匀化器 | | 整片透镜或透镜组,单面
或双面柱面阵列结构,面
型结构与外形尺寸可定制 | 应用于半导体制程的光学
系统,将激光光场强度进行
匀化 | |
| | | | |
V型槽阵列 | | 具有多条精密加工V型凹
槽状结构,用于高精度光
纤阵列定位与固定,通道
间距、槽深及外形尺寸可
定制 | 应用于光通信模块、光纤连
接器、FTTX网络中的PLC
分路器、WDM系统中的
AWG、光纤单元阵列(FAU)
等多通道光纤连接和集成 | |
| | | | |
微棱镜透镜 | | 三角形微棱镜结构,一般
其中两个面夹角为直角,
另一个面为斜面 | 应用于光通信、投影显示、
消费电子等领域 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
光纤耦合器和
准直器 | | 常见形式为单(非)球微
透镜和(非)球微透镜阵
列,外形尺寸:长度、宽
度、厚度通常均在8mm以
内 | 应用于光通信模块、波长选
择开关 (WSS–Wavelength
SelectiveSwitch)/光路开关
(OCS – Optical Circuit
Switch)、光子集成电路
(PIC)、共封装光学(CPO)
等场景的高效光源与光纤
准直、耦合,以及光纤连接。 | |
| | | | |
微棱镜透镜 | | 单一透镜包含微棱镜和多
通道准直透镜阵列结构,
面型结构与外形尺寸可定
制 | 主要应用于共封装光学
(CPO)、光子集成电路(PIC)
等数据通信应用领域 | |
| | | | |
光场匀化器 | | 整片透镜,单面或双面透
镜阵列结构,面型结构与
外形尺寸可定制,常见面
型结构有球形、六边形、
方形等 | 应用于半导体制程、激光加
工、光学仪器设备等领域 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
| | | | |
衍射微纳光学
元器件 | | 2阶至16阶衍射元件设
计,最小特征尺寸在500
纳米至1微米,套刻误差
小于70纳米,效率最高可
达96%。外形尺寸可定制 | 应用于半导体制程设备照
明系统、高功率激光器光束
整形系统、光纤互联涡旋透
镜、点阵发生器和匀光扩散
器等 | |
| | | | |
精密压印晶圆
级微纳光学 | | 可为单片衍射或折射光学
透镜或透镜阵列,如菲涅
尔透镜、微透镜阵列、光
束扩散器diffuser、衍射光
学元器件等,亦可多片堆
叠形成透镜组,面型和外
形尺寸可根据应用需求定
制 | 应用于AR/VR/VI眼镜、智
能手机、智能手表等可穿戴
智能设备、机器视觉检测、
消费级内窥镜等领域 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
精密模压非球
透镜 | | 单片透镜,单面或双面、
非球柱面或非球回转体透
镜结构,面型和外形尺寸
可根据应用需求定制 | 应用于光通信模块、光子集
成电路、共封装光学(CPO)
外置光源耦合、车载激光雷
达、投影显示、成像等领域 | |
| | | | |
微棱镜 | | 三角形微棱镜结构,一般
其中两个面夹角为直角,
另一个面为斜面 | 应用于投影显示、消费电子
等领域 | |
| | | | |
高损伤阈值平
面光学 | | 拥有高的激光损伤阈值的
平面光学元件如光窗等 | 应用于光纤激光泵浦源、工
业加工或泛半导体制程激
光系统 | |
| | | | |
(3)消费电子解决方案典型产品
典型产品名
称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
微型光学成
像镜头模组 | | 基于晶圆级透镜堆叠工艺
(WLS),由多个透镜晶圆精确
叠合,再切割形成的单个微
型光学成像镜组。尺寸仅为
1x1毫米,可整合光圈、镀膜、
光谱滤波器等复杂功能 | 应用于增强现实/虚
拟现实光引擎,三维
感知类应用如面部
识别、屏下面部识别
等领域 | |
| | | | |
(4)泛半导体制程解决方案典型产品
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
DLightS集成
电路晶圆退火
系统 | | 半导体激光器光源通过光
学整形转换成均匀的线光
斑输出,均匀性大于95% | 应用于集成电路逻
辑芯片、存储芯片及
功率器件的晶圆退
火 | |
| | | | |
FluxH系列可
变光斑激光系
统 | | 半导体光纤输出激光光
源,从光斑长度和宽度方
向分别使用微光学模组进
行光斑尺寸调控和光学匀
化设计,光斑长度和宽度
可实现从2mm到200mm
分段连续可调 | 主要应用于材料非
接触加热、激光辅助
键合LAB、激光巨量
焊接、锂电干燥、材
料表面处理等泛半
导体制程领域 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
Activation
C/E/S系列工业
激光模块 | | 将高功率光纤耦合模块发
出的光经过光学透镜组进
行光学整形,输出点、线、
面等多种形状的均匀光斑 | 主要应用于塑料焊
接、锡焊、功率器件
退火等领域 | |
| | | | |
(5)汽车应用解决方案典型产品
公司在汽车应用领域主要开拓的细分市场包括汽车投影照明、汽车前照大灯、智能驾驶激光雷达,产品如下:
典型产品
名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
汽车投影
照明微透
镜阵列 | | 具有双面光学结构的微透
镜阵列,将照明光源在较小
的空间内以一定角度形成
特定逃开设计、边缘锐利清
晰的投影图案,投影图案设
计和外形尺寸可定制 | 主要应用于汽车
投影灯毯、智能
路面投影、车舱
内智能投影等领
域 | |
| | | | |
典型产品
名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
汽车前照
大灯微透
镜阵列 | | 具有双面光学结构的微透
镜阵列,将照明光源在较小
的空间内进行光学整形和
投射,实现满足汽车大灯法
规要求和客户特殊要求的
光型,外形尺寸和设计可定
制 | 主要应用于汽车
前照大灯 | |
| | | | |
AX02系列
VCSEL 面
光源发射
模组 | | 采用了业内领先的高峰值
功率VCSEL激光器、炬光
科技独特设计的微透镜光
场匀化器,以及自主开发的
短脉冲驱动电路,实现了行
业领先的700W峰值功率面
光斑,可支持闪光式激光雷
达所需的中短距探测 | 应用于智能驾驶
闪光式激光雷
达、工业探测、
3D感知等场景 | |
| | | | |
典型产品
名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
LX02系列
千 瓦 级
VCSEL 线
光源发射
模组 | | 采用多结大功率VCSEL芯
片和独特的光学设计,可实
现千瓦级的出光功率,产生
水平发散角小于0.15°、垂
直方向发散角23°且均匀度
大于90%的线光斑 | 主要应用于智能
驾驶线扫描式长
距激光雷达,也
可应用于工业检
测、机器视觉等
其他应用领域 | |
| | | | |
(6)医疗健康解决方案典型产品
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
激光净肤模块 | | 激光净肤模块,包含激光光源,
光学整形组件,半导体制冷组件
等。可提供755/808/940/1064nm
产品 | 应用于激光净
肤领域,使用场
景为医院/美容
诊所 | |
| | | | |
典型产品名称 | 产品图片 | 结构功能 | 应用领域 | 下游应用设备 |
激光嫩肤模块 | | 半导体1470nm激光光源、光学透
镜组、散热片集成的激光模组。
尺 寸 约 为 :
63mm×28.4mm×37.8mm | 应用于激光点
阵嫩肤领域,使
用场景包括医
院、美容诊所、
家庭等 | 激光嫩肤设备 |
| | | | |
微型光学成像镜
头模组 | | 基于晶圆级透镜堆叠工艺,由多
个透镜晶圆精确叠合,再切割形
成的单个微型光学成像镜头。尺
寸仅为1x1毫米,可整合光圈、
镀膜、光谱滤波器等复杂功能 | 应用于消费级
内窥镜领域 | |
| | | | |
(二)主要经营模式(未完)