[中报]力芯微(688601):2025年半年度报告

时间:2025年08月29日 18:51:15 中财网

原标题:力芯微:2025年半年度报告

公司代码:688601 公司简称:力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司
2025年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人(会计主管人员)董红声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义..........................................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6
第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................9
第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................33
第五节 重要事项................................................................................................................................35
第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................57
第七节 债券相关情况........................................................................................................................63
第八节 财务报告................................................................................................................................64

备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签 名并盖章的财务报表。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、力芯微无锡力芯微电子股份有限公司
高级管理人员本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
董监高公司的董事、监事和高级管理人员
控股股东、亿晶投资无锡亿晶投资有限公司
中盛昌深圳市中盛昌电子有限公司
科泰微、韩国子公司科泰微电子有限公司,????????????? ???
力芯微(上海)、上海子公司力芯微(上海)电子有限公司
矽瑞微无锡矽瑞微电子股份有限公司
赛米垦拓、垦拓微无锡赛米垦拓微电子股份有限公司
赛米星能无锡赛米星能投资合伙企业(有限合伙)
钱江集成电路浙江钱江集成电路技术有限公司
迈尔斯通无锡迈尔斯通集成电路有限公司
芯和投资无锡芯和集成电路产业投资中心(有限合伙)
安芯同盈苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有限合伙)
产发知芯无锡中科产发芯动能投资合伙企业(有限合伙),现更 名为无锡产发知芯创业投资合伙企业(有限合伙)
鑫昌基金、共青城鑫昌共青城鑫昌股权投资合伙企业(有限合伙)
欧思微深圳市欧思微电子有限公司
芯赞微无锡芯赞微电子技术研发有限公司
力鼎基金无锡市力鼎创业投资合伙企业(有限合伙)
无锡晟日通无锡晟日通电子有限公司
辰芯半导体辰芯半导体(深圳)有限公司
中科华矽苏州中科华矽半导体科技有限公司
阜时科技深圳阜时科技有限公司
沛塬电子上海沛塬电子有限公司
无锡欧巡无锡欧巡国际贸易有限公司
科来思上海科来思半导体有限公司
WSTHKWST HongKongLimited
WSTTZWST ENERGY(T) LIMITED
证监会中国证券监督管理委员会
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》、《章程》《无锡力芯微电子股份有限公司章程》
本报告期、本年度2025年1月1日-2025年6月30日
报告期末2025年6月30日
股东会原“股东大会”现统一称为“股东会”
工信部中华人民共和国工业和信息化部
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
上交所、交易所上海证券交易所
TITexasInstruments(德州仪器),系全球领先的半导体跨 国公司。
ONSemiONSemiconductor,系全球知名的电源管理集成电路和标 准半导体等产品的供应商。
DIODESDiodesInc.,系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市场的全 球领先的高质量产品的制造商及供应商。
RichtekRichtekTechnologyCompany,系国际级的模拟IC设计公 司。
MPSMonolithicPowerSystems,系专注于设计并制造高性能 的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业。
矽力杰矽力杰股份有限公司,系全球少数能生产小封装、高压 大电流之IC设计公司之一。
IC集成电路、芯片
模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模拟信 号的集成电路。
晶圆、圆片指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,是芯片的载体。
圆片管芯晶圆制造完成后,晶圆未切割分离的芯片。
裸芯晶圆制造完成后,一般已经中测后处于封装之前状态的 管芯。
MASK、光罩、掩膜版、光刻版芯片制造过程中使用的图形模板。
Fabless无生产加工线、专注于设计的模式。
IDMIntegratedDeviceManufacture,即包含设计、制造、封装 测试的经营模式。
Foundry无设计业务,专门负责制造芯片的厂家,即晶圆制造企 业。
快速充电在充电前段通过高功率充电(即恒流充电),让电池在 短时间内充至额定电压;剩余容量则通过恒压充电逐渐 减小电流的方式完成,从而实现对锂电池的快速充电。 该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能 力。
上线失效率、DPPM产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM是每百万颗 产品失效个数,是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现, 也是客户选择芯片设计企业和产品最重要的指标之一。 其数值越低,则说明产品质量管控越好。
LDO即Lowdropoutregulator,低压差线性稳压器,一种电源 转换芯片。
AC/DC即AC-DCconverter,交流-直流转换器,一种电源转换芯 片。
DC/DC即DC-DCconverter,直流-直流转换器,一种电源转换芯 片。
OVP即OverVoltageProtection,一种保护芯片,集成了瞬变 抑制模块,开关模块,检测模块等,可以在电路中起到 对直接电压,瞬变电压的快速关断或抑制功能。
TVS即TransientVoltageSuppressor,一种保护芯片,由稳压 管,三极管,MOS管及电阻单元等多种组合集成,可在 电路中起到对浪涌、静电等瞬变电压的抑制功能。
LED发光二极管(LightEmittingDiode的缩写)。
LCD液晶显示器(LiquidCrystalDisplay的缩写)。
RGB色彩模式,是工业界的一种颜色标准,指红(R)、绿(G)、 蓝(B)三个颜色。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称无锡力芯微电子股份有限公司
公司的中文简称力芯微
公司的外文名称WuxiETEKMicroelectronicsCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写ETEK
公司的法定代表人袁敏民
公司注册地址无锡新区新辉环路8号
公司注册地址的历史变更情况2002年5月设立时地址为无锡新区56号地块信息产业园 A栋301-302室,2005年8月地址变更为无锡新区长江路 21号E幢1楼,2008年12月地址变更为无锡新区新辉环路 8号。
公司办公地址无锡新区新辉环路8号
公司办公地址的邮政编码214028
公司网址www.etek.com.cn
电子信箱lxwzqb@etek.com.cn
二、联系人和联系方式

 董事会秘书 (信息披露境内代表)证券事务代表
姓名毛成烈毛梓沄
联系地址无锡新区新辉环路8号无锡新区新辉环路8号
电话0510-852177790510-85217779
传真0510-802979810510-80297981
电子信箱lxwzqb@etek.com.cnlxwzqb@etek.com.cn
三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、证券时报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点无锡新区新辉环路8号公司证券部
报告期内变更情况查询索引/
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板力芯微688601/
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入351,392,747.88411,575,106.75-14.62
利润总额6,112,100.1181,916,312.62-92.54
归属于上市公司股东的净利润16,679,986.2178,387,280.34-78.72
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润9,580,958.7173,366,485.79-86.94
经营活动产生的现金流量净额25,123,776.6668,528,909.48-63.34
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,229,200,002.731,265,205,242.07-2.85
总资产1,420,007,035.701,457,482,636.73-2.57
(二)主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.120.59-79.66
稀释每股收益(元/股)0.120.59-79.66
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元 /股)0.070.55-87.27
加权平均净资产收益率(%)1.316.09减少4.78个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产 收益率(%)0.755.70减少4.95个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)26.6715.05增加11.62个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、归属于上市公司股东的净利润同比下降78.72%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降86.94%,主要系报告期内,受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响,营业收入、毛利率同比有所下降。为持续强化中长期核心竞争力建设,丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域,公司本报告期研发费用投入较上年同期大幅增加。综上,本报告期的利润较上年同期下降。

2、经营活动产生的现金流量净额同比下降63.34%,主要原因:一是销售规模减少,相应销售商品收到的现金也减少;二是加大公司团队建设,为职工支付的薪酬费用增加。

3、基本每股收益同比下降79.66%,稀释每股收益同比下降79.66%,扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降87.27%,主要系本期归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值 准备的冲销部分-8,287.80 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外2,675,723.44 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益6,160,888.03 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-343,952.90 
其他符合非经常性损益定义的损益项目179,949.07 
减:所得税影响额759,292.46 
少数股东权益影响额(税后)805,999.88 
合计7,099,027.50 
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用
十、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内,本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。公司聚焦于模拟电源管理芯片和信号链处理芯片,提供满足客户要求的高性能、高可靠性产品。在这些领域内,公司不断扩展和完善产品线,满足市场的多元化需求。通过持续的研发以及优化迭代,公司能够为客户提供持续完善、不断精进的解决方案,进而满足客户在不同应用场景下的需求。

报告期内,本公司持续深耕消费电子市场,同时不断拓展工业电子和汽车电子市场的销售渠道,积极在工控、汽车电子、医疗电子、网络通讯等市场领域进行业务拓展。将公司产品推广至更多应用领域,持续扩大客户群体。此外,积极关注新兴领域与科技发展动态,为公司的可持续发展奠定坚实基础。

(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于芯片的研发与销售,而晶圆制造、封装测试等生产制造环节主要依托外部供应商完成,具有技术驱动、灵活高效等特性。

研发方面,在Fabless模式下,公司始终将研发视为企业运营活动的核心,并构建了严谨、高效的研发流程,具体可分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段,最终进入产品量产评估及批准阶段。其中,设计与审查阶段是研发的核心环节,涵盖系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等流程。报告期内,公司已引入先进的项目管理理念,持续强化项目管理在进度和质量方面的要求,进一步增强研发阶段管理的科学性与有效性。

在销售领域,公司依据当前下游市场的特性,逐步过渡到“直销与经销并重”的销售模式。公司与客户保持实时沟通,能够及时提供技术支持并引导客户需求,有助于提升技术与产品开发的时效性和准确性。同时,公司也在积极拓展和优化销售模式,培育并招募代理商,构建更为广泛的销售渠道。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会。

在本报告期内,公司的主要产品是电源管理芯片。公司在电源管理领域积极完善产品矩阵,打造出了品种丰富、品质优良的产品系列。此外,信号链产品也在逐步扩充,是公司产品版图的重要构成部分。

2025年上半年,全球人工智能、运算需求、电动汽车等领域进一步快速发展,成为半导体市场增长的主要驱动力,中国集成电路的进出口数量有所提高。综合来看,半导体市场呈现出AI、电动汽车局部高速增长,微型计算机市场小幅增长,智能手机市场保持平稳的态势。

集成电路产业作为高科技领域的基础,发展势头强劲。新技术和新产品不断涌现,为市场带来了巨大的发展机遇,同时也促使市场格局快速变化。集成电路在消费电子及汽车电子等领域竞争加剧,持续的技术创新、研发投入以及新产品开发,是企业保持竞争优势的核心要素。

人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等新兴领域将持续为半导体市场增长提供关键动力。

同时,随着国内工业、汽车市场国产替代进程的加快,工规级、车规级芯片的国产化率不断提升,国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同推动下,国内集成电路企业的发展前景十分广阔,集成电路产业未来将拥有较大的发展空间。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在电源管理芯片细分市场,公司具备较强的竞争力,尤其在消费电子市场,已树立了相当的品牌影响力,是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已达到或超越国际、国内竞标产品。服务包括三星、小米、传音、美的、海尔、LG等在内的终端客户群体,并赢得了客户的高度认可。

公司始终专注于电源芯片产品系列的持续优化,紧密贴合客户需求,积极开展研发工作,为市场供应急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累,在报告期内,公司持续加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入,尤其在高功率产品、微功耗、磁场感应等产品上增加资源投入,进一步完善公司的产品体系。

公司产品采用了先进的低功耗低噪声模拟工艺以及高压高可靠性BCD工艺,性能指标十分出色,赢得了大客户的高度赞誉,在市场上树立了良好的质量口碑。未来,公司将继续以超越国外同类产品的最高性能水平为目标,持续深耕模拟产品线,凭借高效率和低功耗提升公司的核心竞争力。

同时,公司持续加大对信号链产品线的投入。报告期内,推出了多款性能指标达到国际先进水平的小信号处理产品,进一步丰富和完善了产品线。目前,该产品线已开始形成一定规模的销售,并拓展了新的客户群体。公司将继续在信号链产品上投入研发和技术力量,优化产品结构,逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。信号链系列是公司未来拓展市场领域的重要产品线。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势集成电路产业具有先导性、基础性与战略性,对推动经济发展和社会进步发挥着重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节,始终注重技术创新与自主研发。

报告期内,半导体行业总体呈增长态势,主要体现在人工智能相关芯片及电动汽车等新兴领域对芯片需求的持续提升,例如人工智能已经更多应用到端侧。公司芯片在应用领域存在诸多可深入挖掘的细分空间。公司从市场产品定义及研发着手,加速推进产品转型,深度契合新兴应用领域客户需求。市场拓展方面,公司聚焦优势领域,紧抓重点市场和客户,在工控及服务器、汽车电子等高可靠性需求应用场景积极开拓市场,提升企业未来发展空间。

新增重要非主营业务情况
□适用√不适用
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,公司持续深化技术、加大研发投入并积极拓展市场布局,但受行业竞争加剧因素影响,公司销售额与利润同比出现一定下滑。

短期业绩波动并未撼动公司核心竞争力的根基。面对短期业绩波动,我们以技术纵深突破与客户价值创造为锚点,稳步优化业务结构,持续加大研发投入,不断扩展产品领域与应用场景,在核心业务领域持续深耕,加大海外市场开拓力度。公司将继续坚持长期战略导向、优化资源配置、聚焦核心技术突破与高价值市场拓展。

1、公司经营情况
报告期内,经营业绩有所下降,实现营业收入351,392,747.88元,较上年同期下降14.62%;实现归属于母公司所有者的净利润16,679,986.21元,较上年同期下降78.72%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,580,958.71元,较上年同期下降86.94%。报告期末,公司总资产1,420,007,035.70元,较上年度末下降2.57%;归属于母公司的所有者权益1,229,200,002.73元,较上年度末下降2.85%。

2、公司研发及专利情况
报告期内,公司本着研发创新为发展基石的思路,加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入,尤其在高功率产品、微功耗、磁场感应等产品上增加研发资源,研发费用较上年同期增加31,777,581.45元,有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。

报告期内,公司新增专利技术申请10件(其中发明专利9件),共获得了12件知识产权项目(其中发明专利5件)。截至2025年6月30日,公司累计获得知识产权项目授权198件(其中发明专利101件、实用新型35件、外观设计专利1件,软件著作权9件、集成电路布图设计专有权52件)。

3、持续重视人才培养及团队建设
公司始终将团队培养与建设作为核心战略之一,不断加大研发投入,并且积极扩展市场队伍,致力于打造一个研发与市场紧密结合的高效体系。

较去年同期,公司研发人员快速增长,市场团队及上海的研发中心快速扩大,研发人员较上年同期新增62人。这一系列举措增强了公司在技术研发领域的实力,丰富了公司的研发资源。

公司的核心管理团队架构稳固,成员之间分工明确,团队协作高效,为公司的长远发展提供了坚实的组织保障和战略指导。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用√不适用
报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用□不适用
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验,因此,模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。

公司深耕电源管理芯片领域二十余年,结合市场需求和前沿信息持续创新,围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP,并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的,在应用中得到市场验证并不断优化,为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时,保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中,可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标,保障了研发的准确性和高效率。

公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系,使得公司具备出色的创新能力。报告期内,公司不断地扩展产品线,增强设计力量,通过各种途径补充和提高公司的技术力量,坚定不移地将产品技术和质量作为未来发展的核心动力。

性能与可靠性共同构成衡量芯片水平的关键维度,亦是客户选择芯片设计企业及其产品的重要考量因素。依托快速响应的研发体系及差异化服务,公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计企业的部分产品展开竞争,且部分产品性能指标已实现与国际品牌竞品相当甚至超越。同时,在可靠性方面,公司持续导入先进质量管理理念,于研发及生产全流程执行严格完善的质量控制体系,将高标准的质量管控贯穿至产品设计与制造的每一环节。

公司采用先进设计管理理念与流程,严格把控产品质量与设计效率。设计伊始即前瞻性地考量产品品质、性能参数余量及可测试性,并确立包含ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的完整可测性体系,从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度全面验证产品可靠性。在流片及封装测试环节,公司同步实施PCM参数监控与在线参数监控等关键质量控制点的数据监控与分析,确保对生产过程的有效质量管控。

公司设立了可靠性实验室,建立了严格且完善的可靠性验证体系并严格执行可靠性试验管理程序,能够自主完成回流焊、高加速应力、高低温冲击、高温存储、高低温寿命测试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电等测试验证项目,并制定了针对新品、量产等不同阶段的考核要求。

为了应对风险和异常情况,公司制定了健全的风险评估方案及接收标准,当触发质量异常事件的条件后,公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审,及时深度挖掘导致异常的原因,并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。

通过对产品不同阶段完善的测试、考核,公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能,使得公司产品在客户产线生产的上线失效率(DPPM)(即每百万颗产品失效个数)远低于客户要求,树立了高可靠性的品牌形象。

3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用,客户不仅要求芯片能满足性能指标,还需要具备高可靠性。因此,为降低产品风险,客户对供应商资质认证的门槛高、时间长,并需对产品进行验证和反复测试,但进入供应商体系后合作相对稳定,具有较高的客户认证壁垒。

消费电子领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系,在国际业务中与TI等国际知名企业竞标,积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳,形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系,逐步形成了良好的市场口碑,并通过主流消费电子品牌供应商认证。

近年来,公司的业务领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块,合作进一步加深,形成了良好的客户优势。汽车电子领域,目前公司多种产品已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。

4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性,集成电路设计企业需要及时掌握上下游市场需求及技术变化,并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系,充分了解其工艺水平及变化情况,使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源,进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中,实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。并立足于技术保障的基础上,不断联合圆片制造、封装测试等供应商,开发新的技术路线,扩展产业链的合作,增强产品的基石和保障。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用√不适用
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计,以市场需求和前沿技术趋势为导向,经过多年积累、优化,形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术,为公司产品开发奠定了技术基础。

公司核心技术均来源于自主研发,其具体内容及在产品中应用情况如下:
序 号主要核心技术技术来源主要应用产品
1EOS快速抑制和释放技术自主研发OVP系列、TVS系列、部分负载开关。
2低噪声及高电源纹波抑制技 术自主研发LDO、充电管理芯片、限流开关、信号链等 产品。
3高辉阶消影稳定显示技术自主研发LED驱动电路、RGB恒流显示驱动电路等。
4精准电流电压检测充电管理 技术自主研发充电管理芯片、信号链等产品。
5带有时钟校准的传输和数据 通讯技术自主研发各类开关、智能组网延时管理单元等。
6复杂多电源系统供电智能切 换和管理技术自主研发集成充电管理、负载开关功能的带路径管理 的充电管理芯片,集成路径管理、开关及OVP 功能的电源防护芯片等。
7霍尔传感器微信号处理技术自主研发应用于磁场信号感应和有效信号提取,实现 对于微弱磁场信号的处理判断,用于非接触 感应应用领域。
8低噪声高效率开关电源转换 技术自主研发应用于开关电源转换场合,设计具有低功耗、 低纹波、低噪声的高效率电源产生和应用系 统。
9低输入失调、高增益的信号处 理技术自主研发应用于信号链产品,针对微弱信号采集和提 取,设计具有高增益、高带宽、高输入阻抗 和低失调的信号链处理产品,提供高精度小 信号提取和处理的产品。
10低功耗电源转换技术自主研发应用于电源转换类产品,针对客户日益提高 的低功耗需求,设计极低功耗的的偏置电流、 比较器、振荡器以及反馈补偿系统等,实现 更长时间的待机和工作需求。
11低功耗ACOT结构设计技术自主研发应用于超低功耗DCDC转换器,提供超低功
序 号主要核心技术技术来源主要应用产品
   耗的同时提供优异的瞬态响应特性,更适合 便携式设备供电需求。
12多电源反接保护技术自主研发应用于高可靠性电源管理电路,可以适应任 意电源正反接保护,确保异常极端使用条件 下的可靠性和安全性。
13低电压低功耗电源转换技术自主研发应用于功耗场合要求极高的领域,增强客户 使用体验,解决客户待机问题。
14适应超低电压的设计技术自主研发拓展公司产品应用领域,解决客户能源续航 的诉求。
15高压大电流产品的设计技术自主研发面向工业、汽车领域的产品设计技术,提供 高电压、高功率产品。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
无锡力芯微电子股份 有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2023年第五批便携式消费电子领域 便携式高可靠线性电 源稳压芯片
2、报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增知识产权项目申请10件(其中发明专利9件),共获得了12件知识产权项目(其中发明专利5件)。截至2025年6月30日,公司累计获得知识产权项目授权198件,其中发明专利授权101件,实用新型专利35件,外观设计专利1件,软件著作权9件,集成电路布图设计专有权52件。

报告期内获得的知识产权列表

 本期新增 累计数量 
 申请数(件)获得数(件)申请数(件)获得数(件)
发明专利95132101
实用新型专利 43535
外观设计专利  11
软件著作权  99
其他135752
合计1012234198
3、研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入93,711,925.9661,934,344.5151.31
资本化研发投入   
研发投入合计93,711,925.9661,934,344.5151.31
研发投入总额占营业收入比 例(%)26.6715.05增加11.62个百分点
研发投入资本化的比重(%)   
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用□不适用
报告期内,受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响,营业收入同比下降。为持续强化中长期核心竞争力建设,丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域,公司本报告期研发费用投入较上年同期上升51.31%。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
4、在研项目情况
√适用□不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1高性能电源 防护芯片研 发及产业化 项目17,036.171,115.3812,245.82已研发 完成产 品并逐 步量产、 销售电源防护芯片,包括公司的压防护产 品、电流防护产品及电源开关产品, 在公司现有产品线上的继续深入研究 和开发,基于目前已经取得的各项技 术,不断深入分析和研究系列产品的 开发及量产。行业领先面向智能手机以及手机周边的 手表、手环、TWS耳机等便携 设备,笔记本和PAD市场,车 载电子市场。
2信号链芯片 深入研发及 产业化10,000.003,063.667,773.00已研发 完成部 分产品 并逐步 试产、送 样主要面向高频或微弱信号等,对分辨 率、灵敏度、可靠性、噪声等指标的 要求较高。行业领先除消费电子外,也将面向工业、 汽车、医疗领域。
3磁感应芯片 系列研发及 产业化3,000.00765.422,822.63已研发 完成部 分产品 并逐步 试产、送 样1、除检测磁场外,可识别磁场方向、 数值等,功能更加丰富; 2、对敏感度和噪声等性能指标要求更 高。行业领先工业自动化、定位系统、信息 处理、便携设备、汽车电子等, 应用领域更加广泛。
4电源管理单 元(PMU) 研发及产业 化5,000.00471.735,317.19已研发 完成部 分产品 并逐步 试产、送 样充分发挥公司在电源管理领域良好布 局优势,拉开与竞争对手差距。行业领先面向智能手机以及手机周边的 手表、手环、TWS耳机等便携 设备。
5超低功耗线 性电源转换 芯片3,000.00904.752,577.27持续研 发阶段1、完善稳定的拓扑结构架构; 2、在完成拓扑结构的情况下,针对汽 车应用领域,开发出带可编程限流, 输入输出防倒灌种等功能性IP设计; 3、更新产品线,将现有40VBCD工 艺升级到60VBCD以上工艺,驱动电 流要求提升至1A; 4、完成汽车供电应用场合下的各种可 靠性测试。行业领先为所有特殊车载电子系统提供 电源输入的主电源必须能够承 受各种瞬态电压状态。
6高频低纹波 DCDC控制 芯片2,500.001,744.872,450.03研发已 完成采用频率同步功能,将变换器内部开 关频率锁定为与外部时钟相同的频 率,降低了滤波电路设计的成本。轻 载下采用脉冲跨周期调制(PSM)模式 从而提高转换效率,也可选择强迫脉 冲宽度调制(FPWM)模式从而降低输 出纹波电压。在PSM模式下,每个开 关周期之后都有一段休眠时间,从而 实现低待机功耗。行业领先应用于汽车、车联网系统、工 业电力系统和数字机顶盒等应 用场景。
7电压与电流 检测防护系 列电路3,850.00133.12133.12持续研 发阶段1、在原有IP基础上开发双向负载开 关,增加e-fuse的产品类型; 2、 实现双端口独立的可调OCP、可调 OVP功能; 3、支持最高28V工作电压,最大6A 的工作电流。行业领先应用于工业、汽车、消费电子、 信息技术、医疗和健康等领域。
8高可用工业 电子雷管起 爆系统项目1,300.0075.401,206.87持续研 发阶段针对电子雷管从芯片、模组到电子雷 管的一整套自动化生产管理,通过强 化执行过程的质量管控,将生产大数 据管理贯穿于生产经营的每个环节, 全面做到精细化管理和理论依托数 据,从而保证产品质量,降低成本, 减少人为干扰,进一步提升现有通用行业领先工业电子雷管的全自动生产和 数据自动汇总和追溯。民用爆 破,地震波勘探,油气井射孔 等应用。
      型电子雷管控制模块的发火性能和可 靠性。同时,通过使用配套的起爆控 制系统,对电子雷管模组进行在线编 辑,检测,支持不同的起爆方案。并 能排查、修复和解决起爆过程中遇到 的异常问题,提高雷管起爆率,提升 现场作业效率。  
9高性能工业 电子雷管模 组开发项目1,500.00165.171,393.14持续研 发阶段项目在两年的时间内完成高性能工业 电子雷管控制芯片及模组的开发工 作,产品性能达到国际领先水平;性 价比超过国外同类产品。行业领先民用爆破,地震波勘探,油气 井射孔等应用。
10深部资源勘 探无线双模 电子雷管模 组和系统的 研发1,340.00493.58579.67持续研 发阶段通过本项目实施,突破我国面向深部 资源勘探开发的无线双模组网电子雷 管模组核心芯片设计、管控系统开发、 制造技术难题;发展我国面向深部资 源开发的未来产业新质生产力,在国 内首创支持无线组网的电子雷管模组 和系统。行业领先深部能源勘探开采、金属矿石 开采等工业爆破领域。
11用于开关调 节器的高效 率低端N沟 道控制器400.00138.49138.49持续研 发阶段项目在三年的时间内完成Boost型 DC-DC电源芯片及系统的开发和产 业化工作,产品性能达到国际领先水 平,性价比超过国内外同类产品。行业领先该项目是用于开关调节器的高 效率低端N沟道控制器,它适 用于需要低端MOSFET的拓扑 结构,如升压、反激、SEPIC 等。
12高可靠车载 电源驱动控 制电路的研 发500.0093.03455.44持续研 发阶段本项目拟攻克降压控制芯片超低功 耗、高频率、高效率、快速响应、稳 定可靠性能要求,形成适于车载电源 应用的系列产品。行业领先汽车ADAS、车载电子仪表系 统、车身照明系统等。
13低功耗高频 应用电源管 理芯片的研 发710.00206.59206.59持续研 发本项目开展低功耗高频应用电源管理 芯片的超低噪声抗干扰、高瞬态响应 芯片稳定性提升、高集成电源模块超 低功耗控制等技术研究,解决高频设行业领先消费电子、工业控制、汽车电 子、航空航天、医疗健康等。
      备电源系统噪声大、输入端变化引起 的内部干扰、静态功耗和瞬态响应难 以折中等问题。  
合 计/50,136.179,371.1937,299.27////
情况说明:
1、项目1“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项;2、项目2、3、4为募投项目“发展储备项目”的子项目;
3、项目8至13为子公司研发项目,使用的是自有资金。

5、研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)299237
研发人员数量占公司总人数的比例(%)55.5851.41
研发人员薪酬合计6,003.634,169.88
研发人员平均薪酬20.0817.59

教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生41.34
硕士研究生8829.43
本科18963.21
专科及以下186.02
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)18862.88
30-40岁(含30岁,不含40岁)6421.40
40-50岁(含40岁,不含50岁)3511.71
50-60岁(含50岁,不含60岁)124.01
6、其他说明
□适用√不适用
四、风险因素
√适用□不适用
(一)核心竞争力风险
1、产品迭代风险
随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化,公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新,通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内,新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发,将无法保持产品的正常迭代,将影响公司的市场竞争力,继而影响业绩的持续增长。

2、研发失败风险
研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力,公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。报告期内,公司针对汽车、工业等新拓展领域的投入,面临新的设计需求和设计难点的转移,将带来技术上的摸索和探究,研发投入将会持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力,新技术、新结构耗时较长且存在一定的不确定性,如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形,公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。

(二)经营风险
1、市场竞争风险
公司产品广泛应用于消费电子领域,且正积极进入泛工业及汽车电子等多元化领域。鉴于下游产品更新迅速,市场竞争异常激烈,公司采取精准的市场策略,主要聚焦于与下游细分市场头部客户建立并维护紧密的合作关系。在致力于新客户开发的同时,公司亦不断提升现有客户的满意度,确保产品出货量稳定,并积极推广新品。然而,公司在发展过程中亦面临国内外众多竞争对手的挑战,竞争环境的加剧将会带来更多的困难,公司将保持高度警惕,持续优化战略布局,以适应不断变化的市场环境。

在国际市场中,公司与TI、ONSemi等知名IC设计公司在一些特定应用中直接竞争,但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距;在国内市场中,近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与,也产生了激烈的市场竞争,这些都将给公司的生存和发展带来新的挑战。

如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续快速地进行技术和产品开发,未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位,竞争优势有可能被削弱,从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、客户集中风险
本公司致力于模拟芯片的研发与销售,产品广泛应用于消费电子产品领域。在报告期内,公司前五大客户的销售份额超过50%。

尽管本公司与客户之间建立了稳固的合作关系,但若未来主要客户面临重大经营困境、采购需求显著减少或改变采购策略,可能会导致公司订单量急剧减少,进而对公司经营业绩产生负面影响。此外,若公司未能及时根据市场需求推出新产品,或连续多款新产品未能获得认证,这可能损害合作基础或造成客户流失,从而对公司经营业绩产生负面影响。

(三)财务风险
由于集成电路行业产品更新换代较快,通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高的毛利率,随着时间推移和市场竞争,其毛利率空间逐渐被压缩,降低至一定程度后保持稳定。因此,芯片设计公司需要精准把握市场变化和客户个性化需求,通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比,以保持稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发,产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面,可能出现产品售价下降,使得毛利率水平出现波动;此外,如果公司市场推广不力,高毛利率产品销售占比下降也会导致公司综合毛利率水平出现波动,进而对公司经营业绩产生不利影响。

公司存货主要为芯片及晶圆,为保障供应链安全,公司投入了较大的资源。报告期期末,公司存货账面余额约为19,484.58万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,报告期期末,公司存货跌价准备余额为4,412.96万元,存货跌价准备计提的比例为22.65%。未来市场加速下行,或者由于技术迭代导致产品更新换代加快,可能导致存货跌价风险提高,从而对公司经营业绩产生不利影响。

(四)行业风险
公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片,以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。由于该行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。

(五)宏观环境风险
公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售,属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。报告期内,受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响,消费电子领域市场规模受到了较强的冲击,导致行业发生较大波动,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对经营情况造成一定的不利影响。

五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入351,392,747.88元,实现归属于母公司所有者的净利润16,679,986.21元。截至2025年6月30日,公司总资产为1,420,007,035.70元,归属于母公司所有者的净资产为1,229,200,002.73元。

(一)主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入351,392,747.88411,575,106.75-14.62
营业成本206,609,575.53222,704,599.46-7.23
销售费用27,161,255.7421,786,477.6324.67
管理费用22,105,796.9421,383,271.843.38
财务费用-4,859,003.86-5,538,093.56不适用
研发费用93,711,925.9661,934,344.5151.31
经营活动产生的现金流量净额25,123,776.6668,528,909.48-63.34
投资活动产生的现金流量净额-61,589,738.14-400,821,003.58不适用
筹资活动产生的现金流量净额-51,449,858.40-78,914,887.77不适用
营业收入变动原因说明:主要系报告期内,受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响,营业收入同比有所下降。(未完)
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