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[中报]裕太微(688515):2025年半年度报告
| 时间：2025年08月29日 19:51:20 中财网 |
原标题:裕太微:2025年半年度报告
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人史清、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）钟焕秀声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义..........................................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................11
第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................52
第五节 重要事项................................................................................................................................54
第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................85
第七节 债券相关情况........................................................................................................................90
第八节 财务报告................................................................................................................................92
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签 名并盖章的财务报表 |
| 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告 的原稿 | |
| 载有公司法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告 |
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | ||
| 公司、本公司、裕太微 | 指 | 裕太微电子股份有限公司 |
| 报告期、本报告期、本期 | 指 | 2025年1月1日至2025年6月30日 |
| 报告期末 | 指 | 2025年6月30日 |
| 瑞启通 | 指 | 苏州瑞启通企业管理合伙企业（有限合伙），系公司持股平台。 |
| 哈勃科技 | 指 | 哈勃科技创业投资有限公司，系公司机构股东。 |
| 航投观睿致赛 | 指 | 青岛航投观睿致赛投资中心（有限合伙），系公司机构股东。 |
| IEEE | 指 | InstituteofElectricalandElectronicsEngineers的英文缩写，电气 与电子工程师协会。 |
| 《公司章程》、章程 | 指 | 《裕太微电子股份有限公司章程》 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 元、万元 | 指 | 如无特别说明，指人民币元、万元 |
| 以太网 | 指 | 以太网（英文：Ethernet）以太网是一种计算机局域网技术。基 于IEEE802.3标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信 号和介质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普遍的局域 网技术。 |
| 交换机 | 指 | 交换机（英文：Switch）是一种用于电信号转发的网络设备。基 于以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连 接到主机或网络节点，主要功能就是根据接收到数据帧中的硬 件地址，把数据转发到目的主机或网络节点。 |
| 路由器 | 指 | 路由器（Router）是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它 会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径按前后顺 序发送信号。路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次 的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干 网与互联网互联互通业务的主力军。 |
| 数据中心 | 指 | 互联网络的基础设施，主要为用户提供服务器的托管、租用、 运维、带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、内 容加速、网络接入等增值服务。 |
| OSI | 指 | OpenSystemInterconnection的英文缩写，即开放式系统互联。 |
| PHY、以太网物理层芯片 | 指 | 操作OSI模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备 （MAC）到物理媒介。 |
| MAC | 指 | MediaAccessControl，媒体介入控制层，属于OSI模型中数据 链路层下层子层。 |
| IC、集成电路 | 指 | IntegratedCircuit，简称IC，即集成电路，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元 件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微 型结构。 |
| 晶圆 | 指 | 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路 元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做 完电路加工后的成品晶圆，其尺寸分为6英寸、8英寸、12英 寸等。 |
| 测试 | 指 | 芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。 |
| 封装 | 指 | 把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管脚， 并固定包装成为可使用的芯片成品的过程。芯片封装不仅为集 成电路提供了与外部的电气连接，也对其进行物理保护，使芯 |
| 片具备正常的功能和可靠性。 | ||
| ADC/DAC | 指 | Analog-to-DigitalConverter/Digital-to-AnalogConverter的英文缩 写，即数/模转换器，是将连续变化的模拟信号转换为离散的数 字信号或实现逆向过程的器件。 |
| ADAS | 指 | AdvancedDrivingAssistanceSystem，高级驾驶辅助系统 |
| SerDes | 指 | SERializer/DESerializer，即高速串并收发器（串行器）/（解串 器），是一种芯片间高速数据通信的技术。 |
| AFE | 指 | AnalogFrontEnd的英文缩写，模拟前端。用于处理信号源过来 的模拟信号，并将处理完的信号转换成数字信号送往后续数字 电路进行处理。应用领域的不同，包含的功能模块也不同，一 般包含模拟信号放大，信号调理和模数转换电路等。 |
| DSP | 指 | DigitalSignalProcessing的英文缩写，数字信号处理。指利用计 算机或专用处理设备，以数字形式对信号进行采集、变换、滤 波、估值、增强、压缩、识别等处理，以得到符合需要的信号 形式。 |
| IP | 指 | IntellectualProperty，即知识产权，为权利人对其智力劳动所创 作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利； 在本招股说明书中，半导体IP指已验证的、可重复利用的、具 有某种确定功能的集成电路模块。 |
| Fabless | 指 | 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行 芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试 外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 |
| 5G | 指 | 第五代移动通信技术（5thGenerationMobileNetworks或5th GenerationWirelessSystems、5th-Generation，简称5G或5G技 术），是一种具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带 移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施。 |
| 5G-A | 指 | 5G-Advanced，也被称为5.5G，是5G网络在功能上和覆盖上的 演进和增强。它是支撑互联网产业3D化、云化、万物互联智能 化、通信感知一体化、智能制造柔性化等产业数字化升级的关 键信息化技术。 |
| 6G | 指 | 第六代移动通信技术（6thGenerationMobileNetworks或6th GenerationWirelessSystems、6th-Generation，简称6G或6G技 术），可促进产业互联网、物联网的发展，是最新一代蜂窝移 动通信技术。6G的数据传输速率可能达到5G的50倍，时延缩 短到5G的十分之一，在峰值速率、时延、流量密度、连接数密 度、移动性、频谱效率、定位能力等方面远优于5G。 |
| Wi-Fi | 指 | 一个创建于IEEE802.11标准的无线局域网技术。 |
| Wi-Fi7 | 指 | 第七代Wi-Fi无线网络，对应的技术标准为IEEE802.11be。 |
| TSN | 指 | TimeSensitiveNetwork，即时间敏感网络技术，是新一代工业以 太网技术，具备符合标准的以太网架构，具有精准的流量调度 能力，是下一代工业网络承载技术的重要演进方向之一。 |
| 流片 | 指 | 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电 路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是 否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地 制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设 计；上述过程一般称之为工程流片；在工程流片成功后进行的 大规模批量生产则称之为量产流片。 |
| CAN | 指 | ControllerAreaNetwork的英文缩写，即控制器局域网络，是国 际上应用最广泛的现场总线之一。 |
| ESD | 指 | ElectroStaticDischarge的英文缩写，指静电释放。 |
| 产品 | 指 | 指互相关联或相似的产品，是按照一定的分类标准对企业生产 经营的全部产品进行划分的结果。目前公司产品系列可分为以 太网产品系列、网关产品系列和高速视频传输产品系列。 |
| 产品系列 | 指 | 指互相关联或相似的产品，是按照一定的应用领域对企业生产 经营的全部产品进行划分的结果。目前公司产品系列可分为网 通产品系列、车载产品系列等。 |
| 产品线 | 指 | 指一群相关的产品，这类产品可能功能相似，适用于设备中的 同一个模块。目前公司已有的产品线包含网通以太网物理层芯 片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太 网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片、车载高 速视频传输芯片。 |
| 产品项目 | 指 | 同一条产品线下细分到同一种速率的分类，如百兆以太网物理 层芯片、千兆以太网物理层芯片等。 |
一、公司基本情况
| 公司的中文名称 | 裕太微电子股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 裕太微 |
| 公司的外文名称 | MotorcommElectronicTechnologyCo.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | MOTORCOMM |
| 公司的法定代表人 | 史清 |
| 公司注册地址 | 苏州市高新区科灵路78号4号楼201室 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 不适用 |
| 公司办公地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号202室 上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼 上海市浦东新区新金桥路2000弄B栋9-10楼 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 215011 201315 201206 |
| 公司网址 | www.motor-comm.com |
| 电子信箱 | ytwdz@motor-comm.com |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
| 董事会秘书（信息披露境内代表） | 证券事务代表 | |
| 姓名 | 史清（代行董事会秘书职责） | 穆远梦 |
| 联系地址 | 上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼 | 上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼 |
| 电话 | 021-50561032*8011 | 021-50561032*8011 |
| 传真 | 021-50561703 | 021-50561703 |
| 电子信箱 | ytwdz@motor-comm.com | ytwdz@motor-comm.com |
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》 《中国日报》《经济参考报》 |
| 登载半年度报告的网站地址 | 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
(一)公司股票简况
√适用□不适用
| 公司股票简况 | ||||
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| 人民币普通股（A股） | 上海证券交易所（科创板） | 裕太微 | 688515 | 不适用 |
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期 （1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年 同期增减(%) |
| 营业收入 | 221,828,689.43 | 154,676,454.00 | 43.41 |
| 利润总额 | -104,208,010.11 | -108,428,810.24 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -104,208,010.11 | -108,428,810.24 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 | -115,644,030.91 | -123,157,247.13 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -59,413,584.71 | -135,414,389.25 | 不适用 |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上 年度末增减(%) | |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,517,532,397.92 | 1,608,489,885.84 | -5.65 |
| 总资产 | 1,661,270,650.86 | 1,743,978,474.40 | -4.74 |
| 主要财务指标 | 本报告期 （1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同 期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | -1.31 | -1.36 | 不适用 |
| 稀释每股收益（元／股） | -1.31 | -1.36 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） | -1.46 | -1.54 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） | -6.67 | -6.14 | 减少0.53个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） | -7.40 | -6.98 | 减少0.42个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 70.06 | 87.00 | 减少16.94个百分点 |
√适用□不适用
1、公司本期实现营业收入22,182.87万元，较上年同期增长43.41%，主要系本报告期受半导体市场延续增长态势和公司2.5G网通以太网物理层芯片等产品持续销售放量增长影响，营业收入规模实现较大幅度增长；
2、公司本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加7,600.08万元，主要系本报告期营业收入实现较大幅度增长，销售商品、提供劳务收到的现金同步增加，同时本报告期收到的政府补助增加；
3、研发投入占营业收入的比例较上年同期减少16.94个百分点，主要系本报告期营业收入增长幅度大于研发投入的增长幅度。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备 的冲销部分 | ||
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务 密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 | 454,258.38 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公 允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益 | 5,193,011.32 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 | ||
| 委托他人投资或管理资产的损益 | 5,294,300.60 | |
| 对外委托贷款取得的损益 | ||
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资 产损失 | ||
| 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | ||
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本 小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益 | ||
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益 | ||
| 非货币性资产交换损益 | ||
| 债务重组损益 | ||
| 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费 用，如安置职工的支出等 | ||
| 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生 的一次性影响 | ||
| 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付 费用 | ||
| 对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付 职工薪酬的公允价值变动产生的损益 | ||
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益 | ||
| 交易价格显失公允的交易产生的收益 | ||
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 | ||
| 受托经营取得的托管费收入 | ||
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 479,550.60 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 14,899.90 | 华东理工大学苏州工业技术 研究院于2017年-2019年向公 司无偿提供设备使用权，上述 设备资产按使用年限计提折 旧同时计入其他收益。 |
| 减：所得税影响额 | ||
| 少数股东权益影响额（税后） | ||
| 合计 | 11,436,020.80 |
九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期 （1－6月） | 上年同期 | 本期比上年同期 增减(%) |
| 扣除股份支付影响后的净利润 | -90,367,321.91 | -96,784,200.14 | 不适用 |
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、所属行业
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
2、所属行业发展历程及现处阶段
（1）我国集成电路产业发展环境
①国家持续推出一系列产业扶持政策
2025年上半年，国家及地方政策持续强化对集成电路产业的全方位支持。国家层面，国家发展改革委等五部委于3月联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，动态聚焦集成电路企业，创新性实施“预享优惠、汇算补税”机制以缓解企业现金流压力。4月，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，明确“晶圆流片地”作为集成电路原产地认定标准，重构税则号规则，为供应链自主化应对外部博弈提供制度保障。同月，工业和信息化部发布《2025年工业和信息化标准工作要点》，聚焦智能网联汽车、车用芯片、5G-A、具身智能等前沿领域，协同推进标准与产业战略、规划、政策实施，以标准引领现代化产业体系建设，以标准支撑信息化和工业化深度融合，也将进一步促进集成电路相关产品的标准化。地方政策层面，北京海淀区推出流片分档补贴；横琴粤澳修订产业措施，新增制造封装研发补贴及车规认证补贴；杭州市萧山区人民政府办公室印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路产业推动关键技术攻关、构建产业链协同发展和加强综合要素保障；无锡市放宽融合集群专项资金申报门槛，覆盖2025年上半年贷款利息；武汉市经济和信息化局发布《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》，拟从支持设计环节创新发展、支持重点领域强链补链、提升产业公共服务、加强产业金融支持、鼓励人才引进培育五方面支持集成电路产业发展。在2025年各地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。
国家和地方一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、自主化和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。
②外部环境不确定性推动产业链自主化进程推进
进入2025年以来，中美贸易摩擦经历多次变化。1月，美国商务部发布《实施先进计算集成电路额外尽职调查措施》，规定“将半导体制造设备出口限制范围扩大至14/16纳米逻辑芯片制程”，并将25家中国实体列入“实体清单”。4月，美国贸易代表办公室宣布“对特定中国半导体产品加征基准关税+对等关税+额外加征关税”，中国国务院关税税则委员会随即公告“对原产于美国的光刻胶、晶圆载具等商品加征30%关税”。5月，中美共同发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，宣布暂停部分对等关税90天，就同步大幅降低双边关税达成共识，重申了双边经贸关系对两国和全球经济的重要性。6月，中美两国开展伦敦会谈，原则上已达成贸易框架协议，中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。7月，中国商务部依据《反外国制裁法》相关规定，对损害中国主权安全的外国实体依法列入清单，保障供应链稳定。
目前我国的高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业主要被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易环境的不稳定逼迫境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，必须大力实施研发自主可控技术，以突破技术瓶颈，这也为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。
（2）我国以太网技术应用领域发展现状
以太网（Ethernet）是IEEE电气电子工程师协会制定的有线局域网通信协议，其技术标准由IEEE802.3系列规范定义，涵盖物理层连线、电子信号及介质访问控制协议。自1973年问世以来，以太网凭借技术成熟性、高度标准化、高带宽及低成本优势，已成为当今世界应用最普遍的局域网技术，广泛应用于家庭网络、企业园区、运营商基础设施及数据中心，构建了支撑万物互联的生态系统。以太网技术标准持续迭代，IEEE802.3系列新增Multi-Gigabit（2.5G/5G/10G）以太网标准（802.3bz/cd）及时间敏感网络（TSN）协议（802.1Qbv/Qcc），显著提升工业自动化和车联网场景的低时延、高可靠性传输能力。国家层面同步强化政策支撑，国务院《“十四五”数字经济发展规划》明确“构建高速泛在、天地一体的网络基础设施”，工信部《新型数据中心发展三年行动计划（2024-2026年）》进一步要求“加快全光以太网、工业PON等技术规模化部署”。
地方实践层面，福建省科学技术厅通过《概念验证中心与产业技术研发公共服务平台管理办法》推动产学研协同创新，重庆科学城构建“设计-制造-封测”全链条集成电路生态，上海设立千亿级产业基金打通技术转化堵点。政策与技术的深度耦合，为以太网在5G、工业互联网、算力中心 等新型基础设施中发挥底层传输中枢作用提供系统性保障。 ①千兆光网与5G网络升级持续深化 截至2025年6月末，我国互联网宽带接入端口数量达12.34亿个，比上年末净增3,244万个。 其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.93亿个，比上年末净增3264万个，占互联网宽带接入 端口的96.6%。截至6月末，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3,022万个，比上年末 净增201.9万个，千兆光网覆盖广度与深度显著增强。三家基础电信企业的固定宽带用户总数增 至6.84亿户，千兆用户规模达2.26亿户，渗透率提升至33%，较2024年末上升2.1个百分点， 东部、中部、西部及东北地区渗透率分别达33.2%、33.3%、34.0%与26.4%，区域协同发展格局 稳固。在高速率用户持续增长驱动下，家庭户均接入带宽进一步提升。 5G网络规模与覆盖深度持续领先，技术演进加速。截至2025年6月末，全国5G基站总数 达454.9万个，较2024年末净增29.8万个，占移动基站总数的35.7%。5G移动电话用户达11.18 亿户，比上年末净增1.04亿户，占移动电话用户的61.8%，用户基础规模为应用创新提供核心支 撑。网络技术加速向5G-A（5G-Advanced）演进升级，全国超300个城市完成5G-A部署，推动 网络技术及服务向更深层次演进。根据全球移动通信系统协会预测，到2030年，中国的5G连接 数将超过16亿，占全球总数的近三分之一。届时，中国的5G采用率将接近90%，从而成为全球 主要市场之一。2025年1月1日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部组织制定《国 家数据基础设施建设指引》中明确提到，要推动传统网络设施的优化升级，有序推进5G网络向 5G-A升级演进，全面推进6G网络技术研发创新。 5G移动电话用户情况数据来源：运行监测协调局
随着5G技术实现更广范围、更深层次的应用，以及5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，适用于5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求后续也将快速提升。
②技术升级带动Wi-Fi芯片行业扩容
Wi-Fi是短程物联网中的主流通信技术之一，具备传输速率高、部署简单、成本低等优点。
自1997年IEEE推出第一代WLAN协议后，Wi-Fi技术每隔4-6年左右都会进行一次技术变革，提高带宽和容量等性能。
2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，可提升Wi-Fi7性能并改善各种环境中不同Wi-Fi7设备之间的连接性。在Wi-Fi6的基础上，Wi-Fi7引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作等技术，可以提供更高吞吐量和更低时延，传输速率显著提升，其作为下一代无线局域网技术，正在逐渐走向市场，旨在有效应对无线办公、教育等高密场景和远程医疗、智慧教育、扩展现实等前沿应用的多元场景挑战。2025年7月，IEEE发布Wi-Fi8技术目标白皮书，聚焦工业自动化及车联网场景的弱信号优化，提出吞吐量、时延及丢包率均提升25%的量化目标，推动无线网络向接近有线网络的可靠性水平演进。
根据Techinsights报告显示，2023年Wi-Fi设备的市场存量同比增长2%，达到了约72亿，预计到2028年将达到89亿，2023-2028年期间的复合年增长率为4%，预计2028年全球Wi-Fi设备的出货量将达到29亿。FundamentalBusinessInsights预测2033年Wi-Fi芯片市场规模将达到345亿美元，复合增长率约4.4%。根据TechInsight测算，2028年Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率有望达26%，2024-28年CAGR有望超过100%，迎来高速增长。Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi7的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿。观研天下发布的《中国Wifi芯片行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，随着下游需求变化，Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7占比将不断提升，2019年全球Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7设备连接数占比不足10%，预计2026年全球Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7设备连接数占比将超60%。中国市场方面，华经产业研究院预测2025年中国Wi-Fi设备出货量将达到48.54亿台，IDC预测中国市场Wi-Fi7AP的发货占比超过20%，未来3年的复合增长率达50%。相比欧美等海外市场，中国市场直接从Wi-Fi6升级到Wi-Fi7，省略Wi-Fi6E过渡代际，发展速度更为迅猛。随着Wi-Fi从6升级到7，终端速率显著提升，推动网络管道向更高速率演进，有望实现从传统的千兆以太网接入升级到2.5G接入，进一步推动以太网技术的发展和产品更新。
③工业互联网强化应用，向智能协同纵深演进
工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期，我国政府相关部门持续出台政策指导和促进其发展。
2025年上半年，政策支持持续加码。4月，工信部在2024年的基础上，深化推进工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动，通过政策宣贯、设施升级、技术融合、标准推广、应用对接、生态构建及服务保障等多维度举措，推动工业互联网在全国园区落地普及，进一步强化“5G+工业互联网”等政策落地效果，为产业发展提供全方位支撑。?
据IIM信息测算，全球工业互联网市场规模突破1.2万亿美元，中国占比达35%，形成以平台为核心的产业生态。中国工业互联网研究院发布的《中国工业互联网产业经济发展报告（2024年）》指出，我国工业互联网进入高质量发展新阶段。2023年，我国工业互联网核心产业增加值规模达到1.39万亿，渗透产业增加值规模达3.32万亿元；2024年工业互联网核心产业增加值规 模预计可达1.53万亿，渗透产业增加值规模预计可达3.48万亿元。资料来源：中国工业互联网研究院
2025年上半年，在政策推动与产业升级需求的双重作用下，我国工业互联网延续了高质量发展的良好势头，核心产业及渗透产业增加值规模均保持稳步增长。进一步地，工业以太网在工业通信领域的应用持续深化，随着智能制造、柔性产线、工业机器人协同等场景对网络高带宽、低时延、高可靠的需求日益突出，工业以太网凭借其技术特性，成为支撑这些场景的关键网络技术。
从行业发展趋势来看，工业以太网的应用范围不断扩大，在新装工业通信节点中的占比稳步提升，逐步成为工业通信的主流选择。同时，工业以太网技术自身也在不断升级，协议统一化与确定性增强成为重要发展方向，更能适配工业互联网向智能化、协同化演进的需求，为工业互联网的深入发展提供坚实的网络支撑。
④汽车智能化推动车载以太网技术发展
近年来，国家从政策扶持、基础设施建设、产业协同、技术创新、标准建设等多个方面积极推动新能源汽车的发展，我国新能源汽车产业取得了显著成就，产销量持续增长，技术水平不断提升，市场竞争力日益增强，为实现汽车产业的转型升级和可持续发展奠定了坚实基础。
政策体系持续完善，安全底线不断筑牢。2025年3月，《新能源汽车运行安全性能检验规程》（GB/T44500—2024）正式实施，这是中国首部针对新能源汽车的专项安全检测标准，涵盖动力电池、驱动电机、电控系统及电气安全4大类共12项检验项目。同月，交通运输部等十部门发布关于推动交通运输与能源融合发展的指导意见，明确到2027年，交通运输行业电能占行业终端用能的比例达到10%，新增汽车中新能源汽车占比逐年提升；到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆主流，新能源营运重卡规模化应用。4月，车联网安全领域新国标《车联网网络安全异常行为检测机制》（GB/T45181-2024）正式实施。该标准由工信部主导，360集团、中国信通院等机构牵头制定，明确要求车企建立网络安全异常行为监测机制，实现攻击风险事前预警与快速响应， 进一步填补智能网联安全技术标准空白。6月，为落实国家级相关部门就保障产业链供应链稳定、 促进汽车产业高质量发展做出的部署要求，广汽、一汽、东风等数十家车企发文表态做出“60天 账期承诺”，有助于推动中国汽车产业高质量发展。 根据国际能源署（IEA）于2025年6月发布的《2025年全球电动汽车展望》预计电动汽车销 量的增长将由中国和欧洲引领。报告中提到，预计2025年全球电动汽车销量将超过2000万辆， 占全球汽车销量的四分之一以上。在中国，预计2025年电动汽车将占中国汽车总销量的60%左 右。到2030年，全球电动汽车在整体汽车销量中的占比将超过40%，中国将继续在电动汽车销 量方面保持领先地位，销量份额将达到80%左右。另外，根据中国电动汽车百人会联合里斯战略 咨询发布的《新物种新理念新趋势—新能源汽车消费洞察与预测（2024—2025）》显示，2025 年中国新能源汽车销量（含出口）预计达1650万辆，保持30%的增速，国内市场渗透率有望突 破55%；2030年中国新能源汽车渗透率将超过70%。数据来源：国际能源署，《2025年全球电动汽车展望》
车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。
博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model3和ModelY中已采用域控制结构。
架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现100Mbit/s甚至1Gbit/s的数据传输速率，同时可满足汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟及同步实时性等方面的要求。随着智能化、集成化程度的提高，车载以太网将成为下一代汽车网络的关键技术，助力实现高级辅助 驾驶甚至无人驾驶。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发 展，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。 ⑤政策深化与产业化分层推进双轨并进，机器人迈向智能化、具身化新阶段 我国机器人产业从小到大，已经成为全球机器人产业的重要力量，始终稳居全球机器人生产 和消费国龙头地位。根据国际数据公司（IDC）预测，到2029年全球机器人市场规模将超过4,000 亿美元，中国市场占据近半份额，并以近15%的复合增长率位居全球前列，成为推动全球机器人 产业增长的核心引擎。其中，2024年全球商用服务机器人出货量突破10万台，配送机器人和清 洁机器人占据市场主导地位，中国厂商以84.7%的出货份额引领全球；人形机器人市场则保持技 术突破和场景探索的同步推进，市场整体保持强劲增长，IDC预测2025年中国人形机器人商用销 售出货量预计约5千台，2030年将增至近6万台，年复合增长率超95%；2024年中国工业机器 人厂商海外收入总计超过20亿美元，其中协作机器人出口收入达到约7410万美元，同比增长 34.7%。资料来源：IDC
目前，我国的机器人产业正在迈向智能化、具身化的新阶段，政府已将人形机器人纳入战略性新兴产业范畴，建立了完整的政策支持体系。2023年11月，工业和信息化部发布《人形机器人创新发展指导意见》，明确提出“到2025年实现大脑、小脑、肢体等一批关键技术取得突破，培育2-3家具有全球影响力的生态型企业，整机产品达到国际先进水平并实现批量生产。到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力达到世界先进水平”的发展目标。
地方层面跟进形成配套创新机制：2025年2月，北京市科学技术委员会等部门联合发布的《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》提出，到2027年，围绕具身大小脑模型、具身智能芯片、全身运动控制等方面突破不少于100项关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品；6月，山东省工业和信息化厅印发《山东省机器人产业高质量发展行动计划（2025—2027年）》，提出三年内机器人产业规模突破500亿元，重点布局人形机器人等四大领域；7月，上海市经济和信息化委员会出台《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》，对具身智能机器人规模化应用企业按销售合同额百分比给予奖励，对智能芯片等前沿技术研发项目按总投资百分比提供资金支持。
2025年，人形机器人技术加速发展，呈现多模态融合升级特征，国内企业通过开源操作系统加速运动控制算法与多模态大模型的深度集成，显著提升关节响应效率与任务泛化能力。国际代表性产品如特斯拉Optimus等依托视觉-语言-动作模型扩展工业场景应用，已在精密装配等领域实现技术验证。产业化路径分层推进特征显著，特种领域率先验证高可靠系统可行性，其中国网电力巡检机器人等示范案例通过极端环境测试，为工程化提供实证基础；工业场景进入规模化验证阶段，2025年头部企业加速工厂测试部署，重点突破制造环节效率瓶颈；民用领域依托成本优化开展技术预研，远期目标指向整机成本合理化区间。资本投入规模持续扩大，开源生态建设有效降低产业链创新门槛，推动技术协同与标准演进。
（3）我国车载SerDes芯片应用领域发展现状
在汽车智能化浪潮的推动下，高速、低延迟的车载SerDes芯片市场前景日益明朗。SerDes，即Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的缩写，其功能在于发送端将多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，在接收端则反之，既能消除高速并行数据线缆间的串扰，又能降低功耗，实现更高的传输速率并削减线缆成本。
车载SerDes是电动汽车智能化发展下的刚需，也是当前主流可以满足车载高清摄像头、高清车载屏，以及下一代激光雷达/4D毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流。目前SerDes芯片大量用于车载的360环视、全景倒车影像以及智能座舱和其它ADAS功能场景实现中，这也是新能源汽车和中大型油车的标配，其场景实现的需求在众多车载功能中仍然居于首位。
在车规芯片中，车载SerDes芯片技术领域门槛较高，本土厂商数量有限但加速突破：一方面，SerDes芯片需在轴线缆上实现双向高速传输，同时克服车内电磁干扰，对信号完整性、噪声抑制、纠错能力要求极高，设计难度大；另一方面，作为汽车中的重要安全件，往往需通过AEC-Q100（可靠性）和ISO26262ASIL-B（功能安全）认证，研发周期长，严苛的车规认证使得验证成本高；最后，从协议兼容性来看，国际大厂长期采用私有协议，而本土厂商需适配ASA、MIPIA-PHY等公有协议生态，初期技术积累相对薄弱，但近年已取得一定进展。据QYResearch数据，2023年全球车载SerDes芯片市场中，ADI与TI合计占据约92%的份额；第二梯队企业包括InovaSemiconductors、SonySemiconductor等，合计占据较小市场份额。
随着我国智能驾驶产业的健康发展和全球经贸环境变化，加速构建自主可控的汽车芯片产业生态成为行业共识。2025年4月28日，工信部发布《2025年汽车标准化工作要点》，要求加快安全芯片、功率驱动芯片标准发布，完成智能座舱计算芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，并推进通信芯片等产品标准研制。部分区域同步推出产业集聚区专项政策，明确对车载通信芯片研发企业提供专项财政激励，并配套技术攻关支持与生态协同机制。
随着智驾渗透率提升，车载摄像头数量持续增加，直接推动车载SerDes芯片需求扩张。根据 《高工智能汽车研究院》监测数据显示，2024年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能辅助驾 驶域控（支持NOA）交付量就达到267.27万辆，同比增长超过70%。按照主机厂主流的辅助驾 驶方案（配备11个摄像头）计算，仅是智能辅助驾驶域控制器（支持NOA）所用的车载SerDes 芯片就达到千万颗。第三方机构QYResearch研究预计2030年车载SerDes芯片全球规模将增长至 16.77亿美元，中国市场占比提升至36.0%，规模达6.03亿美元；2024至2030年期间，全球与中 国市场年复合增长率预计分别为20.28%和23.15%（实际增速可能受技术迭代及竞争格局影响出 现波动）。3、所属行业现状及对公司业务的影响
2025年上半年，全球半导体市场延续复苏态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%。从细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升受惠于逻辑芯片和存储器，此外，传感器和模拟等细分市场受汽车电子（如ADAS摄像头数量增加）和工业自动化需求推动，预计实现个位数增长。2026年进一步增至7,607亿美元，同比增长8.5%。生成式AI技术推动算力需求升级，AIPC、AI手机等硬件加速渗透，为市场注入新增量。
海关总署数据显示，2025年1-6月我国集成电路进口量2,819亿块，同比上升8.9%；出口量1,678 亿块同比上升20.6%；贸易逆差1,141亿块，同比收窄4.7%。出口增速显著高于进口，反映本土 产能提升与国际市场拓展成效。 数据来源：海关总署、集微咨询数据来源：海关总署、集微咨询
从金额看，2025年上半年，我国集成电路进口总额1,914亿美元，同比上升7.0%；出口金额总额905亿美元，同比上升18.9%，贸易逆差1,009亿美元。
目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。2025年上半年，受益于行业周期性复苏以及自主化政策的持续支持，公司新产品逐步放量，延续2024年的积极发展态势。
（1）5G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求
高效和稳定的信息传输离不开传输标准和硬件技术发展的共同作用。
传输标准方面，2.5G以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了4对导线负责传输（Tx）与接收（Rx），但是每对导线的传输能力提升至625Mbps，因此传输速率总和能够达到2.5Gbps。
硬件技术方面，千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。随着网络技术的不断发展以及应用场景的日益丰富，人们对于更高带宽的需求愈发迫切，2.5G网口应运而生，其在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理想选择。
公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。截至2025年6月底，公司的千兆以太网物理层芯片继续保持大规模稳定出货，广泛应用于各类网络设备中。随着5G带宽的持续升级以及网络应用场景的不断拓展，2.5G以太网产品在中国的应用需求持续增长。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品将为未来三到五年的推广与应用带来较大的市场机会。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，公司2.5G网通以太网物理层芯片项目在2025年上半年延续良好的发展态势，预计全年营业收入将较2024年实现进一步增长。同时，公司千兆及2.5G网通以太网物理层芯片持续完善产品矩阵，目前千兆网通以太网物理层芯片已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，2.5G网通以太网物理层芯片也已推出4口产品，这些产品将为公司未来的发展提供有力支撑。
（2）Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显技术革新驱动网络市场结构性复苏。据国际数据公司（IDC）2025年6月发布的报告，2025年第一季度全球企业WLAN市场同比增长10.6%，达23亿美元；国内运营商高端路由器集采由本土厂商主导，高端路由器需求受云服务商资本开支回升驱动显著复苏。
尽管目前路由器市场呈现波动趋势，但随着5G、Wi-Fi6/7等新一代通信技术的快速发展，其传输速度、稳定性和并发处理能力持续提升，可满足更高性能网络需求，推动市场技术迭代。
2025年第一季度，企业级依赖型AP市场中，Wi-Fi7收入占比达11.8%，较2024Q4提升1.6个百分点，Wi-Fi6E占31.9%。行业正加速向Wi-Fi7过渡，其理论峰值速率达36Gbps（联发科Filogic880芯片实验室数据），较Wi-Fi6提升3.75倍（实际商用受硬件及频谱政策限制，性能可能低于理论值）。
此外，Wi-Fi技术升级持续拉动芯片需求，其中国产芯片份额持续提升，部分厂商方案获导入。2025年5G-A网络部署加速，低时延特性推动工业互联网场景深化，企业级路由器需求增速（IDC：10.6%）首次超越消费级。
2025年第一季度，全球数据中心以太网交换机市场延续强劲扩张势头。根据IDC2025年6月24日发布的季度交换机追踪报告，数据中心交换机收入117亿美元，同比增长54.7%。IDC指出，超大规模云服务商及企业持续扩建AI数据中心，以及Wi-Fi7升级周期启动，是需求增长的核心驱动因素。
公司已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产。2025年上半年，公司千兆交换机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，含新增16口、24口型号，以应对smb中小企业高端口数交换需求；通过物理层与交换芯片技术耦合，为运营商、家庭网络、企业网提供高集成解决方案。
下一代交换机芯片将向数据中心与基站等高价值场景延伸，构筑强劲增长动能。
（3）工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求
我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业。工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。
边缘层是对生产环境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。随着技术的发展，边缘层的作用愈发重要。
作为工业互联网平台三大层级（边缘层、平台层、应用层）的基石，边缘层承担设备接入、协议解析、边缘数据处理三大核心功能。其通过工业以太网、光纤网络等技术连接数控机床、传感器、工业机器人等设备，实现大量数据的实时采集与互联互通。据IDC《全球边缘计算市场预测2023-2027》（报告编号：US50637423），2025年全球边缘数据量预计达38.5ZB，占数据总量22%，2023-2027年复合增长率28.7%。
公司以太网物理层芯片作为“云-管-端”中“管”的重要组成部分，已应用于工业机器人、工业控制设备、工业自动化设备、工业相机等场景，并针对工业客户的远距离传输需求，联合中国通信标准化协会、新华三技术有限公司等单位完成行业标准《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》的制定。公司以太网物理层芯片支持工业场景远距离传输，并参与制定行业标准YD/T1947-2023。随着工业互联网的不断发展，未来公司将布局全以太互联产品，协同工业生态伙伴推进工业互联创新。
（4）智能化与芯片自主化重构汽车产业格局
2025年上半年，中国汽车行业延续良好发展态势。根据中国汽车工业协会（中汽协）2025年6月信息发布会的数据，1-6月汽车产销分别完成1,562.1万辆和1,565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，继续保持稳健增长。从国内外市场表现来看，上半年汽车国内销量1,257万辆，同比增长11.7%，内销占总销量比重80.3%，内需市场在以旧换新政策持续显效下明显改善。
新能源汽车持续领跑行业增长，1-6月产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的44.3%，渗透率持续攀升。细分来看，纯电动车型销量441.5万辆，同比增长46.2%；插电式混合动力车型销量252.1万辆，同比增长31.1%，多元化动力结构进一步巩固。国内市场方面，上半年新能源汽车国内销量587.8万辆，同 比增长35.5%，其中新能源乘用车国内销量552.4万辆，同比增长34.3%；新能源商用车国内销量 35.4万辆，同比增长55.9%，商用车领域新能源化进程加速。 出口方面，上半年汽车出口308.3万辆，同比增长10.4%，其中新能源汽车出口106万辆， 同比增长75.2%，成为出口增长的核心驱动力。 从市场结构看，中国品牌乘用车表现突出，1-6月销量927万辆，同比增长25.0%，销量占有 率达68.5%，较上年同期上升6.6个百分点，自主可控的产业链优势持续凸显。乘用车与商用车 协同发展，1-6月，乘用车产销分别完成1,352.2万辆和1,353.1万辆，同比分别增长13.8%和13.0%； 商用车产销分别完成209.9万辆和212.2万辆，同比分别增长4.7%和2.6%，行业整体呈现供需两 旺的良性格局。数据来源：中国汽车工业协会
数据来源：中国汽车工业协会 汽车智能化进程加速推进，头部企业持续推动技术普惠化落地，随着今年年初比亚迪智能化 战略发布会的举行，智能辅助驾驶快速向10万元-20万元价格带车型渗透。根据乘联分会发布的 《2025年4月汽车智能网联洞察报告》。2025年前4个月，新能源乘用车L2级及以上的辅助驾 驶功能装车率达到了77.8%，16万以下市场智驾装车率进一步增长；传统燃油乘用车L2级及以 上的辅助驾驶功能装车率也超过了52%。另外，自动泊车系统APA功能乘用车整体装车率达到 31.2%，24万元以上市场装车率已经超过50%。资料来源：乘联分会、科瑞咨询，《2025年4月汽车智能网联洞察报告》政策与市场协同驱动下车载芯片自主化进程持续加速。以车载以太网通信芯片、车载SerDes芯片为代表的车载芯片行业规模呈现加速增长态势。外部环境不确定性推动产业链自主化进程深化，叠加国内相关产业政策支持力度加大，车载芯片自主化进程进一步提速，长期市场空间拓展具备持续性。
公司车载百兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型；车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。首款自研车载以太网TSN交换芯片已大规模送样验证，并导入大部分主流车厂。该芯片预计于2025年年底前完成AEC-Q100测试，实现量产。作为新一代车内智能化通信架构中的核心器件，广泛应用于智能辅助驾驶、智能座舱、中央网关、区域控制器等零部件，填补了国内该品类市场空白。
随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。
摄像头端SerDes作为一种高速有线通信技术，与车载以太网在核心技术要求方面具有高度共通性。公司具备MIPI-APHY和HSMT两套协议开发能力和经验，自研基于HSMT协议的车载高速视频传输芯片预计于今年年底前问世，可支持200万至800万像素摄像头的图像传输需求。面对智能驾驶传感器高带宽传输需求激增，国产SerDes生态协同效应加速显现。公司凭借技术积累与本土产业链资源，深度参与芯片自主化进程，推动高端车载芯片自主化取得实质性突破。
（5）通信架构与芯片技术驱动人形机器人产业化进程
随着国内人工智能、高端制造、新材料等先进技术的继续积累的突破，2023年国内人形机器人进入了集中爆发期，大批厂商推出人形机器人产品并逐步探索商业化落地。从宏观环境看，利好政策的不断出台、大模型技术的发展推动着国内人形机器人产业的快速发展，未来将持续释放潜力。根据亿欧智库发布的《2024年人形机器人核心场景发展洞察研究报告》预测，至2030年，我国人形机器人市场规模将接近380亿元。
资料来源：亿欧智库，《2024年人形机器人核心场景发展洞察研究报告》人形机器人的精准操控和高效协同依赖高可靠、低延迟的信息传输架构，需通信协议与芯片硬件深度协同。针对多传感器数据交互与运动控制指令传输需求，工业以太网协议（如EtherCAT）凭借微秒级同步精度与确定性传输机制，成为满足关节控制、视觉感知等实时通信需求的优选方案。
适用于人形机器人的以太网物理层芯片需具备强抗干扰性（适应复杂电磁环境）与低功耗特性（保障移动续航），为视觉模块、运动控制单元提供高速数据通道。公司基于以太网物理层芯片技术积累，已开发适配机器人运动控制的以太网通信产品，并在客户项目中实现应用。当前应用主要聚焦于工业协作机器人及人形机器人原型机的通信模块，部分应用场景涉及客户原型开发及测试阶段的需求。（未完）