[中报]华兴源创(688001):华兴源创：2025年半年度报告

 时间：2025年08月30日 18:21:04 中财网

原标题:华兴源创:华兴源创：2025年半年度报告

公司代码：688001 公司简称：华兴源创苏州华兴源创科技股份有限公司
2025年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中（四）风险因素部分相关内容，请投资者予以关注。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案本报告期内不进行利润分配，不以公积金转增股本。

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告内容所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义..........................................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6
第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................9
第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................68
第五节 重要事项................................................................................................................................70
第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................85
第七节 债券相关情况........................................................................................................................90
第八节 财务报告................................................................................................................................93

备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
　报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
华兴源创/公司/HYC指苏州华兴源创科技股份有限公司
源华创兴指苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋指苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）
苏州源客指苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）
股东大会指苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会
董事会指苏州华兴源创科技股份有限公司董事会
监事会指苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
标的公司/华兴欧立 通指苏州华兴欧立通自动化科技有限公司
报告期、报告期末指2025年1月1日至2025年6月30日、2025年6月30日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所/交易所指上海证券交易所
保荐机构/保荐人/华 泰联合指华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
治具指作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具
Micro-LED指LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的 LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像 素点距离从毫米级降低至微米级
Mini-LED指是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与 Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果
Micro-OLED指微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微显示 技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显示驱动单元等 等全部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微显示单元设计与 显示补偿，OLED图像显示驱动技术，图像处理与优化，系统低功 耗设计，OLED制作等技术领域
AMOLED指主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所需驱动 电压较低，反应较快
AOI（机器视觉）指自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经 过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象 缺陷的一种检测方法
FPC指柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度 薄、弯折性好的特点
FPGA指现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制电路
SoC指SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在 一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
MEMS指微电机系统
LTPS指低温多晶硅技术，采用该技术的TFT-LCD具有高分辨率、反应速度 快、高亮度、高开口率等优点
LVDS信号指低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件，以
　　及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和液晶屏接口
MIPI信号指移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传输率、 更小占位空间等优点
Mura/Demura指显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象；Demura是显示面板制造 领域中用于校正“亮度/色度不均匀”（Mura）的技术，旨在消除面 板因工艺误差导致的视觉缺陷，保障显示品质的一致性
Gamma检测指通过测量和分析显示面板在不同灰度信号下的实际亮度输出，来验 证其亮度-信号关系曲线是否符合目标标准的校准过程。
OLED指有机发光二极管，该显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的 对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
PCB指印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载 体
PCBA指PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)，印刷电路板组装，指的是已 经将芯片、电阻、电容等各种电子元器件焊接安装到PCB上之后的 成品板。
FCT指功能电路测试（FunctionalCircuitTest）是一种在电子制造过程中用 于验证组装好的电路板（PCBA）是否正常工作的测试方法。它通过 模拟电路板的实际工作环境，检查其功能是否符合设计要求，确保 产品在交付前能够正常运行。
PLC指电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒介的电力系统通信 技术
SMT指电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引线表面 组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊等方法加 以焊接组装的装联技术
TFT-LCD指薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶像素点都是由集成在 其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比度等优点， 为现阶段主流显示设备类型
CIS指一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、列 驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口 等几部分组成，这几部分通常都被集成在同一块硅片上
点灯测试指将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
液晶模组（LCM）指将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光 源、结构件等装配在一起的组件
液晶显示器（LCD）指利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使光线 容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作的显示设 备。目前最常见的类型是TFT-LCD，薄膜晶体管液晶显示器
DVA指成品模组光学检查设备（DisplayVisualizationAnalysis）是指模组出 厂前对屏幕宏观光学/电学外观缺陷进行全自动拍照+AI判定的综合 检测
MCU指微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算机 (SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器的频率与规 格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、 DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成 芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
SiP指是基于SoC发展起来的先进封装技术。SoC是从设计的角度出发， 是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不同芯片进行 并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可 选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件、射频器件等其他器件 组装到一起形成更为复杂的、完整的系统
ASIC指特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的特殊
　　规格逻辑IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统的需要而设 计、制造，故出货少，样式多。ASIC分为全定制和半定制，与通用 集成电路相比，具有体积更小、功耗更低、性能提高、保密性增强、 成本低等优点
PXIe指PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了PCI和PCIe总线系统数 据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商可遵照此标准设 计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不同制造商的模块 能在来自其他制造商的机箱里正常运行
ATE架构指ATE架构（AutomaticTestEquipmentArchitecture）是指自动化测试 设备的整体硬件与软件设计框架，它通过可编程的测量仪器、核心 控制器、外围接口及专用测试软件的协同工作，实现对芯片、电路 板等产品的自动化高效测试。
Array指（阵列）制程，指前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包 含成膜、微影、蚀刻和检查等步骤
Cell指（成盒）制程，指中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板， 与彩色滤光片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶
ADAS指高级驾驶辅助系统（AdvancedDrivingAssistanceSystem，简称ADAS） 是利用安装于车上的各式各样的传感器（毫米波雷达、激光雷达、 单\双目摄像头以及卫星导航），在第一时间收集车内外的环境数据， 进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够 让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安 全性的主动安全技术。
EOL测试指EOL(下线)测试（End-of-LineTest），是汽车制造中针对电子控制单 元（ECU）和整车电子系统在生产线末端的全功能、全性能综合检 测，确保车辆电子系统符合设计规范与安全标准。
UTG玻璃指超薄柔性玻璃盖板（Ultra-ThinGlass），是一种厚度极薄（通常 小于100微米）、具备可弯曲特性的玻璃材料，主要用于折叠屏手 机、柔性显示设备等高科技产品的屏幕保护层。
3C指计算机（Computer）、通信（Communication）和消费（Consumer Electronics）类电子产品三者的统称
AR/VR指增强现实技术（AugmentedReality）和虚拟现实技术（Virtual Reality），通过各种头戴式显示器，向眼睛发送光学信号，可以实 现虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等不同效果
MLA指微透镜阵列(MicroLensArray)技术，这是一种用于提升OLED面 板亮度和能效的创新技术。
TSP指TSP检测（TouchScreenPanelTesting），是指对触控屏进行性能 和质量检测的过程，以确保其触控灵敏度、精度、耐久性等关键 指标符合标准。TSP检测广泛应用于智能手机、平板电脑、车载 显示、笔记本电脑等消费电子产品的生产流程中。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称苏州华兴源创科技股份有限公司
公司的中文简称华兴源创
公司的外文名称SuzhouHYCTechnologyCO.,LTD
公司的外文名称缩写HYC
公司的法定代表人陈文源
公司注册地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司注册地址的历史变更情况无
公司办公地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司办公地址的邮政编码215000
公司网址http://www.hyc.com
电子信箱ir@hyc.com
报告期内变更情况查询索引不适用
二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名冯秀军金雨桐
联系地址苏州市工业园区青丘巷8号苏州市工业园区青丘巷8号
电话0512-881686940512-88168694
传真0512-881689710512-88168971
电子信箱ir@hyc.comir@hyc.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板华兴源创688001无
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入915,481,428.79837,795,448.089.27
利润总额66,362,276.4728,522,517.33132.67
归属于上市公司股东的净利润78,519,450.4831,108,555.52152.40
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润74,514,076.164,535,471.621,542.92
经营活动产生的现金流量净额-30,029,754.47-94,741,100.15不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产3,464,155,787.713,424,013,180.401.17
总资产5,589,477,621.515,263,978,646.056.18
(二)主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.180.07157.14
稀释每股收益（元／股）0.180.07157.14
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）0.170.011,600.00
加权平均净资产收益率（%）2.270.79增加1.48个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 （%）2.150.11增加2.04个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）17.8322.32减少4.49个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较上年同期分别增长152.40%、1,542.92%，主要为报告期内公司加大市场拓展力度，推动营业收入实现同比增长；另一方面持续深化成本费用管控，综合盈利能力稳步提升。

2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加6,471.13万元，主要是本期购买商品提供劳务支付的现金较同期有所下降。

3、报告期内，公司基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别增加157.14%、1,600.00%，主要为报告期内公司净利润上涨所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部 分-224,234.51　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除外5,234,469.54　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融 企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以 及处置金融资产和金融负债产生的损益　　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收 益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净 损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置 职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性 影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值 变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-281,150.18　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额723,710.53　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计4,005,374.32　
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用
九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用
十、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SiP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于消费电子、半导体集成电路、新能源汽车电子等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。

报告期内公司主要产品情况见下表:

产品型号产品类别产品示意图产品介绍
H 系 列 8K/5G版信 号检查机8K/5G信号 检测设备 （平板显 示检测）　本产品可以同时驱动1至7片8K超高分辨率 模组，最高支持16K超高分辨率，应用于超 大尺寸面板检测，同时具备5G无线通信功能， 以及可以灵活更换不同规格的信号板卡。
H系列TSP 检测设备TSP检测设 备（平板显 示检测）　本产品可以测试24寸以下矩阵电容屏的TSP 参数，包括自容、互容、线电阻和绝缘电阻 等，单点电容值测试时间5ms，相对精度 0.02pF，应用于中小尺寸面板厂家的TSP测 试。
H 系 列 CELL信号 检查机CELL信号 检查设备 （平板显 示检测）　本产品可以同时实现10片Cell模组的检测 功能，最大148通道输出（Sig：120CH，EL： 28CH）；Sig通道电压输出范围-30V~+30V， Tr<300ns，最大电流驱动能力500mA，支持 256阶台阶波信号输出；EL通道电压输出范 围-30V~+30V，最大电流驱动能力5A，支持恒 流模式输出，支持多通道级联。
H 系 列 D-PHY2.5G 高刷信号 检查机D-PHY2.5G 高刷信号 检测设备 （平板显 示检测）　本产品专门用于不同接口、不同尺寸的中小 型模组，可提供驱动信号及电源，具有Gamma 调节、Demura补偿、Flicker调节等功能， 特别适用于MicroOLED产品检测；该设备具 有以下特点：支持MIPID-PHY/C-PHY、eDP、 LVDS信号接口，其中MIPID-PHY信号速率可 达2.5Gbps；电源最高支持10路输出，其中 7路正压、3路负压，部分电压支持恒流模式， 电流检测都包含uA档位；
微米级裂 纹检测设 备光学AOI检 测设备（平 板显示检 测）　基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测设 备，主要用于检测和分类激光切割时不均和 不稳定造成0.5微米级微裂纹、彩虹纹等不 良，包含有高速对焦，运行，图像采集等硬 系统，也包含AI算法，软件控制等软系统。
产品型号产品类别产品示意图产品介绍
平板显示 TSP 系列 -Tester触控检测 设备（平板 显示检测）　平板显示触控检测设备，测试产品触控功能 和电性能参数。通过测试pad压接到产品表 面，运行专门的测试软件，对不同画面下各 种参数数据的监控和记录，实现产品品质的 管控，并实时上传管理端，实现数据实时共 享，设备支持人工及自动Carrier上料压接， 通过复杂的机构及测试软件实现数据的精密 监控，测试过程不需人工介入，自动化测试， 提高了测试数据的准确性，数据的实时上传 保证了产品生产情况的终身追溯。
六角度光 谱 仪 MVAS-6点式光学 光谱仪检 测设备（平 板显示检 测）　实时采集6个不同角度的光谱数据，如色坐 标、亮度，屏幕刷新率等，设备可以单机使 用，也可以与上位机联网使用，用于显示器 多角度色坐标快速检测，体积小，精度高， 自动零校准，更适应于自动化设备使用。
ICM-61M系 列亮/色度 计成像式光 学检测设 备（平板显 示检测）　设备拥有更高的分辨率，是用来测量发光物 体的亮度、色度及其发光均匀分布，该设备 结合上位机，可实现自动化亮度测量，色度 测量，光学均匀性测量，AOI检测等，该设备 具有低亮度测量特点，光学均匀性测量，高 品质成像质量，图像算法为自主知识产权。
BFGX-CHAM BER系列老化检测 设备（平板 显示检测）　主要用于平板显示屏在生产制造中Aging（老 化）环节的专用设备。提供待测产品不同的 高温环境，配合我司的驱动信号，实现产品 隐性不良的提前显现，设备容积大，不同规 格的产品均可灵活对应，且相应的信号和软 件为公司独立开发，可实时与MES通讯。
Veridian- BMS系列检 测设备BMS自动化 检测设备 （半导体 检测）　该设备专为BMU测试而设计的全自动测试设 备，是一种电源测量单元（SMU），该测试仪 集成了电流源，电压源，电流表和电压表的 功能，能够满足Veridian芯片测试各项参数 的功能，并可输出测试数据。设备由多个测 试单元组成，全程自动化运行，测试精度高， 具有宽范围的电压和大电流电源功能并支持 BMUI2C接口通信功能和FW升级功能。
产品型号产品类别产品示意图产品介绍
HITS系列 TSP检测设 备OLED触控 检测设备 （平板显 示检测）　设备由多个相同功能的测试UNIT组成，任何 单元宕机不影响整线运行，并可根据产能灵 活调整，对应产品涵盖模组及芯片，可以应 用到其他测试领域。
Z系列平板 显示检测 设备平板显示 GAMMA 与 DEMURA 全 自动检测 设备　本设备集机、电、光、算于一体的全自动化 设备，通过特有的光学与算法设计实现对产 品全自动的GAMMA检测与调整以及Mura的检 测与修复，提高检测效率与良率；设备通过 精确验证的相机对产品数据采样并分析 PIXEL颜色分布特征，进行完整的DeMura流 程，对产品的亮度不均、色度偏离进行准确 的补偿，该设备工位多，结构复杂，稳定性 好，使用公司自主知识产权的数据采集及调 整算法，调整成功率高，测试数据实时共享。
PCBA3DAOI 检测设备光学AOI检 测设备（平 板显示检 测）　主要采用自研3DAOI技术，通过2D+3D结构 光成像，对PCBA进行2D+3D检测，可获取高 清晰度的PCBA图像，从而检测出PCBA的工 艺缺陷，为PCBA检测提供了优质的解决方案。
手机电池 充放电设 备电池充放 电设备　本设备有96通道，可独立设定每个通道的充 放电参数，支持CC,CV,CCCV充电模式和CR,CP 放电模式，电压和电流精度可达万分之二。 支持快速切换机种。可用于电池充放电测试， 循环寿命测试，老化测试等。
OQC功能检 连线新制 方案自动检测 线体　本线体可实现显示屏产品TSP及DVA测试的 全自动检测，线体还包含自动撕排线膜，自 动mating，自动unmating及自动下料等全自 动工站。Mating及撕膜成功率均在99%以上。 实时监测管理TSP、DVA、Carrier测试状态， 控制系统和测试系统高度融合、集成化。
Aging-90U P系列MicroOLED 产品老化 检测设备 （微显示 检测）　该设备是针对MicroOLED产品进行高温固化 制程及电性检测的半自动设备；通过专用的 测试软件控制产品进行自动老化流程及电性 检测；设备分9个抽屉90通道设计，最大能 同时承载90个产品进行高温老化，通道间可 单独控制，可根据产能进行灵活调整；老化 时能实时读取产品温度，通过外围器件及算 法控制实现产品温度恒定在高精度范围。
产品型号产品类别产品示意图产品介绍
SPUC系列 Demura 检 测设备MicroOLED 产品Mura 检测与修 复设备（微 显示检测）　该设备是针对MicroOLED产品进行Demura的 全自动化设备；设备分为全自动上下料机与 检测本体；设备可通过LinePC进行调度控制， 自动将产品送到测试工位，测试工位PC有专 用的Demura测试软件实现产品Mura检测与 修复；在测试工位完成并输出Demura数据后， 会将产品送到SPI烧录工位进行数据烧录， 大大节省TT时间，测试完毕后自动下料；设 备内通过自主研发硬件回路及控制算法软件 实现被测产品温度恒定在精确范围内，克服 了MicroOLED产品在Mura检测与修复过程中 受产品自发热特性影响的问题。
OC 系 列 GAMMA检测 设备MicroOLED 产品Mura 检测与修 复设备（微 显示检测）　该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Gammatuning的全自动化设备；设备分为全自 动上下料机与检测本体；设备可通过LinePC 进行调度控制，先执行全自动撕膜流程对产 品保护膜进行去除，然后自动将产品送到测 试工位，测试工位PC有专用的Gammatuning 测试软件实现产品Gamma检测与调整，测试 完毕后自动下料；设备内通过自主研发硬件 回路及控制算法软件实现被测产品温度恒定 在精确范围内，克服了MicroOLED产品在 Gammatuning检测与修复过程中受产品自发 热特性影响的问题。
InlineOQC 自动化智能手表 屏幕功能 自动化检 测设备　该设备整线长46米，是针对智能手表屏幕功 能的自动化检测设备，实现自动上下料、撕 膜、InCarrier、OutCarrier、覆膜、OLED屏 幕功能检测，含TP触控检、光学AOI检、色 度检、Mura检、水波纹检等一体的超大型 In-line自动化设备，具有检测功能全面、无 人化和集成度高的特点。
Q-Panel测 试设备触屏断路/ 短路检查 机　该设备用于检测AMOLED6.5代线切割前整张 玻璃上OnCell触控膜层的电性能，所检测的 玻璃上可以摆放1～220个AMOLED屏幕，通 过电信号的输入和获取，可以准确检测出屏 幕上不良的触控通道，并通过热成像相机准 确找到不良位置进行坐标标定，高精度相机 系统摄取坐标位置的高清图像，为屏幕的修 复提供坐标和图像信息。该设备实现进口替 代。
产品型号产品类别产品示意图产品介绍
Off-Line Gamma&Dem ura设备MicroOLED 检测设备 （微显示 检测）　该设备为行业领先的Gamma+Demura自动化测 试整合方案，综合检出率：97%，具有便利的 灵活性可单独或组合使用，百级洁净度的特 点。
OLED色度 缺陷自动 化检测设 备缺陷自动 化检测设 备　该设备针对OLED产品图像缺陷自动检测设 备，利用重聚焦的光学成像技术实现色度缺 陷的检测，图像缺陷检出率99.5%以上，被检 产品尺寸：360mm×250mm（同时容纳2片）。
LCD车载系 列黑色斑 检测设备黑色斑检 测设备　该设备是针对LCD车载大屏显示色斑类缺陷 自动检测设备，利用高精度成像亮度显示技 术和软件算法实现多灰阶亮度及多角度色斑 缺陷的检测，符合欧洲乘用车检测标准 ?Germa nAutomotiveOEMWorkGroupDisplays， 被检产品尺寸：700mm×150mm（同时容纳2 片）。
OLED图像 缺陷检测 设备缺陷检测 设备　该设备是针对OLED产品图像缺陷自动检测设 备，利用先进的子像素级光学成像技术和分 层检测技术实现图像缺陷的检测，图像缺陷 检出率99.5%以上。
无线耳机 在线气密 性检测设 备声学检测 设备　测试系统在线式精确测量耳机指定位置的密 封性，采集数据并实时上传云端服务器。硬 件部分主要包含：Macmini，PLC，机械手， 工控机，测漏仪。软件部分主要包含：用户 管理模块、硬件连接模块、参数设置模块、 显示模块、数据库查询、报表功能等。
SMT电路 板功能检 测治具电路板功 能测试治 具（可穿戴 设备检测）　本产品为可穿戴产品主板检测治具，项目设 计核心点为搭载BladePCBA测试平台，用来 测试客户可穿戴产品的基板功能，包括电压 电流测量，音频，Depth，USB，背光测试等。 包括FCT/SWDL测试治具，用于可穿戴设备
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　　　主板的功能测试和固件烧录.
SMT电路 板功能检 测设备电路板功 能测试设 备　SMT自动化线体包含拼板De-panel、SWDL 测试、FCT测试、RF测试及Loading设备； De-panel及Loading具备AGV上下料功能； 测试站的Tester采用上下双层设计，提高空间 利用率，测试单元采用模块化设计，易拓展；
FOS检测机MicroOLED 显示检测 设备　放大检测仪器，用于针对高精细MicroOLED 观察和检测，最小分辨率达到2.68um，2灰 阶之内画素；同时可以做到最大56倍等比例、 灰阶放大显示。具有灰尘、异物过滤功能。
TOS+Light On复合机前道玻璃 颗电性光 学复合检 测设备　此设备主要用于检查AMOLED8.5代线切割前 双HalfGlass（2290mm*1310mm*2）产品的光 色/断路/短路等不良情况，主要功能包括： 探针卡自动更换，压接，高精密陶瓷对位平 台、全自动搬运Glass、高精度自动对位， OpenShort 检 测 （ TX/RXOpen 、 TX-TX/RX-RX/RX-TXShort/Aging、RX-T电压/ 电容测试、RX/TXLayer等）、光学检测（画质 缺陷、多角度光谱、屏幕混色、斜视Mura等） 等功能。
玻璃颗粒 检测设备光学前道 玻璃颗粒 缺陷检测　对模组、半导体的前道工艺玻璃基板进行颗 粒和缺陷检测，在G8.6Half尺寸的玻璃在气 浮平台上进行传导并进行实时检测，包括面 检、边检、附件功能，检测缺陷为0.3um。单 片检测时长20s。
MicroLed 光学检测 设备对巨量转 移 后 的 MicroLed 亮度、色 度、波长、 灯珠缺失、 偏移检测　产品功能1：对巨量转移后的灯珠缺失、偏移 检测（非点亮状态检测）产品功能2：对灯珠 发光波长、亮度、色度检测，实现多次拍摄 并自动拼接后输出。 波长检测：波长偏差±2nm 亮度检测：亮度值<3% 可检测灯珠尺寸：>2umLed
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DFU测试机可穿戴检 测设备　DFU测试机台主要是对智能手表主板进行固 件烧录和功能测试，21个产品同时实现固件 烧录、电压电流测量、状态显示及software 监控。
BI测试机可穿戴检 测设备　对手表主板进行测试固件烧录，然后进行满 负荷运行，并在运行过程中对手表主板的电 压电流等参数进行监控测试。
穿戴显示 TSP 系列 -Tester穿戴显示 触控检测 设备　穿戴显示触控检测设备，测试产品触控功能 和电性能参数通过测试pad压接产品表面， 运行专门的测试软件，对不同画面下各种参 数数据的监控和记录，实现产品品质的管理， 并实时上传管理端，实现数据实时共享，设 备压力控制精度高，支持人工及自动Carrier 上料压接，通过复杂的机构及测试软件实现 数据的精密监控，测试过程不需人工介入， 提高了测试数据的准确性，数据的实时上传 保证了产品生产情况的终身追溯。
耳机硅胶 套声学测 试设备无线耳机 声学测试 设备　上方用麦克风采集，侧方用喇叭发声。麦克 风下压形成密封。喇叭发送粉噪声，检测声 音通过产品后衰减了多少，也就是检测产品 的隔音性，从而确定产品质量。该设备用于 TWS耳机声学测试。设备配置有普通隔音箱、 声学测试系统。隔声箱隔音量为40dB(A)，声 学测试系统由高精度校准麦克风、全频喇叭、 声卡、功放、测试软件组成。测量项目包括 FR,THD,SEN,PHASE。
智能音箱 声学测试 设备智能音箱 声学测试 设备　该声学测试设备用于测试高音喇叭的声学指 标，包括频率响应(FR），阻抗曲线（IMP）， 谐振频率点（F0），总谐波失真（THD），以及 异音（R&B）等。该测试机可同时测量5个高 音喇叭。
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MicroOLED Gamma设备穿戴检测 设备　主要针对硅基microOLED产品(尺寸：0.2inch （10mm*5mm）~2.5inch（50mm*50mm)，厚度： 0.5mm~5.5mm，最高分辨率：4K*4K，最小像 素：1*1μm）的Gamma调节功能。其中包括 Tray盘上下料、自动抓取产品，恒温台温度 自动调节，调试完成后自动分料等功能。
MicroOLED AFT/AMT设 备穿戴检测 设备　主要针对硅基microOLED产品(尺寸：0.2inch （10mm*5mm）~2.5inch（50mm*50mm)，厚度： 0.5mm~5.5mm，最高分辨率：4K*4K，最小像 素：1*1μm），实现产品的自动上下料，视觉 引导定位压接；自动Pregamma检测，黑白相 机检测，彩色相机检测，复检等功能；实时 采集并上传生产数据至客户生产管理系统。
穿 戴 线 GDS1&4 复 合检测设 备穿戴检测 设备　裂纹检测设备，实现GDS1检测（背面长&短 边检测）+GDS4检测（正面长&短边检测)复合 功能，设备主要包括产品自动上料，自动扫 码，视觉引导定位，自动翻面，内外弧裂纹 检测，自动下料等功能；GDS4检测精度4um， 检测速度600mm/s，GDS1检测精度0.5um，检 测速度100mm/s。
G3.5array AOI设备LCDArray 全自动检 测设备　该设备对应3.5代电子纸，LCD产品裂片前线 路、图形区缺陷检测，包括但不限于ITO、PI、 METAL、OC,PS制程产品检测，异性Panel、 外围走线、区域检测，BM残留，光阻残留， AL残留（包含Trace线间）、ITO残留、线路 断线、蚀刻过度，刮伤，脏污，划伤，金手 指划伤等减震结构采用高精度大理石平台， 集高精度运动控制系统，扫描拍照功能一体。 缺陷检测分辨率2um，设备稳定性高，设备故 障率≤0.2%，检出重复性99%
MMT自动检 测设备VR光学检 测自动设 备　该设备是专为VR眼镜测试而设计的光学单体 测试设备。设备主体是由点亮载台、测试平 台上有XYZ、RXRY及RZ六个方向的自动调整 机构、对位相机及测试相机等几个组成部分。 产品手动上下料，自动扫码，视觉引导定位， 产品点灯切图，Boresight对位（轴心对准）、 对比度、畸变测试（Distortion）、鬼影测试 （Flare/Ghosting）、MTF测试（调制传递函 数）等功能。动作重复精度TX+-1um；TY+-5um； TZ+-1um；RX,RY,RZ重复精度+-0.005°
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玻璃检AOI 设备玻璃全自 动检测设 备　该设备是专为切割后的光玻璃外观缺陷检查 设计的全自动AOI设备。该设备集成摇摆物 流运输CV、定位切机移动机构、端面限位及 光学测试系统、机电软全自动控制系统。能 实现产品大小360*370mm~1100*1300mm厚度 0.25~1.1mm 全机种覆盖。检出精度 0.025mm/pixel，检出项目含四角部寸法、缺 口破损、面取、划伤、过烧及四边正反面缺 口、过烧、未研磨、面取、划伤、气泡、污 迹、超欠点、面玻璃粉等不良
OLEDUTG玻 璃检测设 备UTG玻璃全 自动检测 设备　该设备是专为UTG玻璃常见的制造缺陷，包 含划伤，崩边，气孔，异物，褶皱等外观缺 陷检查设计的全自动AOI设备。该设备集成 移位机构、光学测试系统、机电软全自动控 制系统。最小检出尺寸20μm，最大被检产品 尺寸300*200mm支持产品厚度：0.02-0.2mm。
DTFX-rayF ullContac t设备需求前道玻璃 电性光学 复合检测 设备　此设备主要用于Glass（0.5~0.7mm），对位+ 压接；主要部件包括高精度对位平台（压接 综合精度达到6μm）、对位、复判视觉系统、 真空吸附平台、大理石气浮防震底座等；测 试需满足无COF/无闪烁体，需要测试裸玻璃 的全光响应画面(精确测试)，需要输出探测 器相关参数计算结果；可实时采集并上传生 产数据至客户生产管理系统。
DOCK线体Flex测试　各工站尺寸和固定方式统一，可根据测试需 求灵活调整工站顺序，整合撕膜、Mic灵敏度、 Mic孔异物、贴膜、预弯、RF、E85Leak、MicSeal 和ICT
电机测试扭矩和编 码器校准　可实现扭力测试、编码器校准、电阻，电感 相序、noise，匝间平衡及FRF等测试功能， 自研测试基板，可根据测试需求灵活配置测 试功能，如增加电阻，电感相序，匝间平衡 等测试功能。
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马达自动 测试线马达自动 测试线　马达自动测试线，实现自动将待测产品放入 屏蔽箱测试并对测试完成的产品进行自动下 料
智能手表 零部件精 密组装保 压设备智能手表 零部件精 密组装保 压设备　半自动化量产型测试设备，OP操作配合模块 动作及视觉判定，将BTN和MIC组装到HSG 上，并打两颗螺丝，包含组装模块、吹气清 洁模块、CCD模块、产品定位压紧模块等结构。
智能手表 多工位排 线控温加 热压合设 备智能手表 多工位排 线控温加 热压合设 备　通过设计机械结构，将气缸电机模组、工业 相机等元件组装到一起，通过设计合理的定 位机构，来保障产品在加热过程中FLEX和 Bracket的相对位置
3C锂电池 高精度充 放电检测 设备充放电设 备　该产品主要用于消费电子锂电池的循环充放 电应用，可独立设定CC/CV/CCCV/CR/CP模式， 电压电流精度达到行业领先的0.01%FS，有4 个量程，最大电流15A，支持能量回收，助力 客户节能减排，降本增效。可应用于 (CycleLife)测试、Cell化成分容、容量，功 率，能量，SoC测试，循环测试、交流内阻 (ACIR)测试、直流内阻(DCIR)测试、电池材 料研究等。
锂电池材 料元素分 析在线检 测设备元素检测 分析设备　本产品主要应用于锂电池材料生产流水线， 用于对电极材料所含元素进行分析检测。基 于激光诱导击穿光谱法原理，能够在ns级别 检测H1至U92对应元素，检测精度一致性在 0.02以内，材料损伤小于2%，并能实时分析 将数据上传到客户MES系统。
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T系列SoC 测试机ATE架构半 导体测试 机 T7600 （半导体 检测）　基于ATE架构的SoC的测试机T7600，主要用 于MCU、ASIC及复杂SoC芯片CP和FT的测 试，为了满足客户不同的需求，拥有T7600S、 T7600M和T7600H三种测试头，分别支持最高 768、1536和2304的数字通道数。数字信号 板卡DP128支持128路数字通道加12通道 DPS，数字通道频率400MHz；高精度浮动VI 板卡FVI32支持32通道输出和测量电压范围 -10V~+15V，精度±0.25mV；多通道DPS板卡 DPS64支持64通道输出，支持Gang模式，单 板卡支持最大电流96A；模拟板卡MX32支持 8路高频AWG和DIG、8路低频AWG和DIG。 数字信号板卡DP256支持256路数字通道加 12通道DPS，数字通道频率400MHz。大电流 板卡针对AI、CPU、FPGA等应用，电压范围 -2.5~+6V，共24通道每通道24A，整板可达 576A并联输出，支持跨板卡并联输出。
TS系列射 频测试机PXIe架构 半导体测 试机（半导 体检测）　采用PXIe架构搭建的测试平台，对可对应射 频开关（Switch)、低噪放大器（LNA）、功率 放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐 （Tuner）等5G射频前端芯片以及Wifi、蓝 牙的测试。
PXIe系列 测试机PXIe架构 半导体测 试机（半导 体检测）　采用PXIe的架构，包含了数字、电源、模拟 和射频板卡，当前已经拥有的板卡数量达到 14块，能够满足绝大部分低功率芯片和无源 器件的测试，可满足SiP等先进封装系统/模 块的测试。
T60测试机PXIe架构 半导体测 试机（半导 体检测）　T60是基于PXIe测试机架构打造而成的新一 代小型测试机，T60保持了PXIe测试机的易 扩展、灵活通用等特点，提高了测试设备在 产线中的易维护性。PXIe的标准3U板卡通过 扩展板能够兼容到T60中。适用于小型芯片， 如：AD/DA，射频前端，小SoC，传感器，PMIC 等测试。
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EP-2000平移式分 选机（半导 体检测）　基于标准化handler的架构，定制化的压头， 主要用于CMOSSensorIC的测试，最高达到 16site。
EP-3000平移式分 选机（半导 体检测）　基于3D立体式的设计，支持128site的测试， 在测试时间超过30S的时候，也能达到10K 以上的产能。
ET-20转塔式分 选机（半导 体检测）　自动化分选机，可应用在射频功率计芯片的 FT测试。测试芯片大小1x1-10x10mm，最高 UPH=35K。
Gemini—m p1000晶圆缺陷 检测设备 （半导体 检测）　结合明场暗场成像能力，采用单色或白光应 对不同类型缺陷，单色光可检出分辨率 0.5um，芯片制造过程中检查，应用于光刻与 刻蚀后的缺陷检查，芯片制造完成后出货检 查，芯片封测前后表面宏观检查以及背面检 测。
EP-5000三温平移 式分选机 （半导体 检测）　自动化平移式的分选机，最高支持8站并行 测试，控制温度的范围在-55℃~175℃，温控 精度在±1℃。
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车载导航 通信芯片 测试系统新能源汽 车电子检 测设备　导航芯片测试系统集车载导航芯片FCT测试、 烧录及产品编带包装为一体的测试线体，线 体由测试工段、包装工段两部分组成，主要 应用于车载定位芯片的生产测试环节。
激光雷达 测试系统新能源汽 车电子检 测设备　激光雷达测试系统是为了更有效地检测激光 雷达传感器的准确性，采用激光光束在透镜 上成像，并通过CCD镜头抓取成像光斑，综 合激光源与成像面距离、X-Z运动平台运动位 置、光斑成像相对位置点，计算出激光雷达 传感器的角度并标定误差。
新能源汽 车三电测 试平台系 统新能源汽 车电子检 测设备　汽 车 三 电 测 试 平 台 是 围 绕 着 MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BLDC/BCM等 控制器开发的一套综合FCT/EOL测试系统， 满足新能源汽车领域的大部分控制器的测试 需求，对不同产品只需要开发不同的测试治 具即可满足测试需求。
汽车ADAS 相 关 FCT/EOL测 试机新能源汽 车电子检 测设备　半自动化量产型测试设备，测试ADAS相关的 控制和接收模块，具有模拟和数字信号输入 输出测试、视频信号注入和图像输出测试、 超声波雷达模拟测试和高速波形频率测试等 功能，软件采用模块化和标准化开发方式， 测试功能完全由用户定义，可以方便地定义 测试序列、显示测试结果、数据统计状态、 了解设备信息等。
EOL/Flashi ng/FCT治 具新能源汽 车电子烧 录设备　用于固定探触产品的工装，将产品信号便捷 可靠地引到检测设备上，配合EOL/FCT测试 机使用的，实现自动化、半自动化测试； Flashing治具可以对PCBA进行固件烧录。
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域控制器 EOL/FCT 测试机新能源汽 车电子检 测设备　半自动化量产型测试设备，测试汽车域控制 器的电机驱动、传感器检测、电源分配等功 能，具有电子负载、电压电流检测、IO/PWM 信号生成，CAN通信功能，已经广泛运用于 国内外的头部客户产线上。
BMS测试系 统新能源汽 车电子检 测设备　半自动化量产型测试设备，测试BMS的主板 和从板模块，它主要由测试主机和测试治具 两部分组成。测试治具可以根据客户测试产 品的形态不同灵活更换，系统采用标准化模 块设计，稳定可靠、灵活开放、易于扩展。 一键自动化测试，内含SN刷写、MES对接、 数据统计功能，操作方便灵活，可以快速进 行大批量生产测试。
高压继电 器测试线 体新能源汽 车电子测 试线　自动化车载高压Relay测试设备，测试高压 Relay的各项电性能参数，它主要由FFTTest、 CycleTest、氦检测试等几个部分组成。可以 灵活兼容客户不同形态的产品，系统采用自 己研发的硬件测试平台，集成度高、性能先 进，稳定可靠、易于扩展。软件平台包含条 码管理、MES管理、配方管理和生产数据统计 等功能。
双目摄像 头组装测 试线体新能源汽 车电子测 试线　车用双目摄像头和控制器混合组装测试线， 实现产品的上料、组装、测试、标定和下料 等功能。系统不仅集成了装配、紧固、点胶、 固化等传统制程工艺，而且还集成了电性能 测试、光学测试、图像标定等功能。
汽车PCMU 域控制器 组装测试 线新能源汽 车电子测 试线　新能源电机域控制器PCMU组装测试线，实现 全自动上下料，组装测试等工艺。产线集成 了机械手自动抓取原材料，自动上料，点胶， 相机检测，螺丝锁附，气密测试，EOL测试， 激光打标，自动包装等工序。整线采用模块 化设计，换型简单方便。软件包含MES管理， 配方管理和生产数据统计追溯等功能。
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新能源汽 车电控（控 制器总成） 产线新能源汽 车电子　电控产线包含组装和测试段组装段包含了密 封胶，导热胶的涂敷，自动锁螺丝，相机引 导防错等工艺。测试段包含安规/高温老化/ 线束功能/电源/EOL性能测试
EMB（电子 机械制动） 产品线新能源汽 车电子　该生产线共有17个工位，包括衬套压装和外 壳清洗、防尘罩和导销的安装、摩擦板的安 装和组合、螺钉锁定和滑动力测试、轮廓检 查、EOL（下线）测试、NVH（噪音、振动和 不平整度）测试、阻力测试、激光打标、包 装站过程。
热管理控 制器产品 线新能源汽 车电子　热管理总成装配测试线总共规划36台设备， 其中23台装配设备，13台测试设备，整线节 拍28s，整线布局26x17.5米，可以兼容2款 热管理总成，兼容2款车型.整线涉及自动涂 油、伺服压装、全自动供钉拧紧、热板焊接、 总成内腔全自动清洁、EOL、内漏外漏测试等 工艺。 整线采用模块化设计，提高兼容性，产线可 通过工装快速换型、程序切换调整设备参数 实现两种型号的生产，定制客户不同产品的 产量变化需求。 热管理总成装配测试线的总成测试、总成包 装实现全自动化生产，总成产品的EOL、内漏 测试、外漏测试、内部清洁都由设备自动完 成，自动打码、包装由设备配合AGV小车完 成自动下料入库；
PM2.5 传 感器产品 线新能源汽 车电子　该生产线共有5个工位，包括传感器总成安 装站，常温PM2.5环境标定检测站，高低温 PM2.5环境标定检测站，噪音测试站和EOL 测试及打标站。
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迎宾灯组 装检测线新能源汽 车电子　迎宾灯组装检测线共2台设备：1台组装，1 台投影图像检测设备。 组装设备将灯组的PCBA、Collimator、MLA 等通过人工及振动盘上料，相机引导，机械 手自动抓料组装，激光打标，自动扫码等工 艺组装成半成品。 投影图像检测设备，首先采用高速面阵相机 实时检测投影区域是否达到检测设定投射位 置和角度，并实时反馈结果至电机，调整投 影板的高度和投影的角度。再采用多相机拍 摄拼接方式对长度3米左右区域进行投影图 像角度、尺寸、形变、字符、亮度，以及图 形内部点面状缺陷检测。图像算法与数控系 统相结合，实现高速实时调整检测。
　　　　
(二)所处行业情况（未完）
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