天岳先进(688234):2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

时间:2025年08月30日 20:20:47 中财网
原标题:天岳先进:2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

证券代码:688234 证券简称:天岳先进 公告编号:2025-059
山东天岳先进科技股份有限公司
2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“公司”)董事会编制了2025年半年度(以下简称“报告期”、“本报告期”)募集资金存放与实际使用情况专项报告,具体情况如下:
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3935号)核准,公司向社会公开发行人民币普通股(A股)42,971,105股,每股面值人民币1.00元,每股发行价为人民币82.79元,募集资金总额为人民币3,557,577,782.95元,扣除各项发行费用后,实际募集资金净额为人民币3,203,471,343.98元。

公司上述发行募集的资金已于2022年1月7日全部到位,并经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验,出具了信会师报字[2022]第ZA10021号《验资报告》。

公司已对募集资金进行了专户存储,并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金监管协议。

(二)以前年度已使用金额、本报告期使用金额及本报告期末余额
截至2025年6月30日,公司累计使用募集资金315,355.62万元。

截至2025年6月30日,公司募集资金专户余额为人民币140,982,453.12元单位:元;币种:人民币

二、募集资金管理情况
(一)募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,保护投资者权益,公司依照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》(上证发〔2023〕194号)等法律法规,结合公司的实际情况,制定了《山东天岳先进科技股份有限公司募集资金管理制度》,对公司募集资金的存储、使用、管理与监督进行了明确的规定。

2022年1月6日,公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司(以下简称“上海天岳”)已与联席保荐机构国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司及存放募集资金的商业银行等签订了《募集资金专户存储四方监管协议》和《募集资金专户存储五方监管协议》(以下统一简称“监管协议”)。监管协议对公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。

上述协议与上海证券交易所募集资金监管协议范本不存在重大差异,公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

2023年2月27日,公司及全资子公司上海天岳已与联席保荐机构国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司及存放募集资金的商业银行等签订了《募集资金专户存储五方监管协议》(以下统一简称“五方监管协议”)。五方监管协议对公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。上述协议与上海证券交易所募集资金监管协议不存在重大差异,公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

(二)募集资金专户存储情况
截至2025年6月30日,募集资金在各银行账户的存储情况如下:
单位:元;币种:人民币

开户人募集资金专户开户行账号
山东天岳先进科 技股份有限公司中国建设银行股份有限 公司济南新区支行37050161880609977777
山东天岳先进科 技股份有限公司齐鲁银行股份有限公司 济南槐荫支行86611714101421016808
山东天岳先进科 技股份有限公司北京银行股份有限公司 济南分行20000038392700067565106
山东天岳先进科 技股份有限公司中国农业银行股份有限 公司济南创业园支行15132801040017222
山东天岳先进科 技股份有限公司中国工商银行股份有限 公司济南经十西路支行1602007119200141179
上海天岳半导体 材料有限公司招商银行股份有限公司 上海分行静安寺支行121944950610118
上海天岳半导体 材料有限公司中国工商银行股份有限 公司上海市卢湾支行1001015619000066604
上海天岳半导体 材料有限公司中国民生银行股份有限 公司上海中原支行638357662
上海天岳半导体 材料有限公司交通银行股份有限公司 上海浦江高科技园支行310065057013006647020
   
三、本报告期募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)资金使用情况
本公司2025年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况
报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

(三)闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2024年3月1日,公司召开第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过人民币50,000.00万元(含本数)的闲置募集资金暂时补充流动资金,期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,到期归还至募集资金专用账户。

报告期末,公司已将临时补充流动资金的募集资金11,000.00万元归还至募集资金专户。

2025年3月27日,公司召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过人民币50,000.00万元(含本数)的闲置募集资金暂时补充流动资金,期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,到期归还至募集资金专用账户。

报告期末,公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为0.00万元。

(四)闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况
2024年3月1日,公司召开第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司及全资子公司上海天岳使用不超过人民币50,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,在该额度及期限内可滚动使用。

2025年3月27日,公司召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司及全资子公司上海天岳使用不超过人民币50,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,在该额度及期限内可滚动使用。

截至报告期末,公司部分闲置募集资金存款余额以协定存款的方式存放,公司按照相关要求予以使用。

(五)使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2025年4月29日,公司召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用人民币35,000万元的超募资金进行永久补充流动资金,占超募资金总额的比例为29.08%。2025年5月16日,公司召开2024年年度股东大会,审议通过了上述使用部分超募资金永久补充流动资金事项。

报告期内,公司使用超募资金永久补充流动资金的金额为35,000万元。

(六)使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)情况报告期内,公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

(七)节余募集资金使用情况
报告期内,公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。

(八)募集资金使用的其他情况
报告期内,公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
(一)变更募集资金投资项目情况
报告期内,公司募集资金投资项目未发生变更。

(二)募集资金投资项目对外转让或置换情况
报告期内,公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题
截至2025年6月30日,公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况,不存在募集资金使用及披露的违规情形。

特此公告。

山东天岳先进科技股份有限公司
董 事 会
2025年8月30日
附表1:
山东天岳先进科技股份有限公司
募集资金使用情况对照表
(2025年半年度)
单位:万元

320,347.13本年度投入募集资金总额         
不适用已累计投入募集资金总额         
不适用          
已变更 项目, 含部分 变更募集资金 承诺投资 总额调整后投 资总额截至期末 承诺投入 金额(1)本年度投 入金额截至期末 累计投入 金额(2)截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 差额(3)= (2)-(1)截至期末 投入进度 (%)(4) =(2)/(1)项目达到 预定可使 用状态日 期本年度 实现的 效益是否达 到预计 效益
承诺投资项目

200,000.00200,000.00200,000.000.00200,331.15331.15100.172023年不适用不适用
超募资金投向

105,000.00105,000.00105,000.0035,000.00105,000.000.00100.00不适用不适用不适用
10,024.4710,024.4710,024.4700.0010,024.470.00不适用不适用不适用不适用
/115,024.47115,024.47115,024.4735,000.00115,024.470.00不适用不适用不适用不适用
315,024.47315,024.47315,024.4735,000.00315,355.62331.15 
           
           
           
           

注1:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注2:2023年,碳化硅半导体材料项目部分达到预定可使用状态。


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