苏州固锝(002079):发行人及保荐机构关于审核问询函的回复
原标题:苏州固锝:发行人及保荐机构关于审核问询函的回复 深圳证券交易所： 贵所于 2025年 6月 16日出具的《关于苏州固锝电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2025〕120023号）（以下简称“《问询函》”）已收悉，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”、“公司”或“发行人”）与广发证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、江苏世纪同仁律师事务所（以下简称“发行人律师”）及立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方对问询函相关问题逐项进行了落实，现对《问询函》回复如下，请审核。 说明： 一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。 二、本回复报告中的字体代表以下含义：
目 录 问题 1 ............................................................................................................................ 3 问题 2 ........................................................................................................................ 120 问题 3 ........................................................................................................................ 227 其他问题 ................................................................................................................... 233 问题 1 申报材料显示，除新硅能微电子（苏州）有限公司外，发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人控制的其他企业与发行人及其控股子公司不存在经营相同或相似业务的情形。发行人控股股东作为第一大股东投资的苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司经营范围包括集成电路、功率半导体芯片和器件、半导体器件等。报告期末，发行人交易性金融资产账面价值为 21,719.22万元，债权投资、一年内到期的非流动资产账面价值为30,852.06万元，其他货币资金账面价值为 7,100.47万元，其他非流动金融资产账面价值为 14,897.93万元，长期股权投资账面价值为 26,239.10万元，其他非流动资产账面价值为 3,510.37万元；公司未将对部分企业的投资认定为财务性投资。 请发行人：（1）结合半导体和光伏银浆行业发展情况、发行人主要产品和原材料价格变动、原材料供给和下游需求、发行人议价能力和市场地位、同行业可比公司情况等，说明报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体呈下降趋势的原因及合理性，相关不利因素是否持续及发行人的应对措施；说明 2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负的原因及合理性；量化分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性。（2）结合行业特点、同行业可比公司情况等，说明公司前五大客户和供应商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定，是否对主要客户或供应商存在重大依赖。（3）分业务板块说明报告期内直销、经销模式下产品毛利率的差异情况及原因；主要经销商的变动情况，与发行人及其董监高是否存在关联关系；结合终端销售情况、销售退回等，说明发行人经销业务的商业实质，是否符合行业惯例。（4）结合涉及化债协议的主要客户的经营情况、协议的谈判进度等，说明公司按单项计提坏账比例的测算依据及合理性；结合公司业务模式、历史坏账、期后回款、账龄、坏账准备计提政策及比例、与同行业可比公司的对比情况等，说明各期末应收账款坏账准备计提是否充分。（5）说明预付款项的具体内容，包括前五大预付款项、账龄、对应项目、结算周期、期后结转情况等，主要预付款对象与发行人、控股股东、董光伏银浆产品存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司平均水平的原因及合理性；结合存货结构、库龄、相关原材料及商品价格变动趋势等，说明公司存货跌价准备计提是否充分。（7）结合报告期内发行人产能利用率、相关机器设备的使用和闲置情况等，说明固定资产减值计提是否充分，是否符合行业惯例。 （8）说明报告期内期间费用中研发费用大幅上升、财务费用在 2023年和 2024年基本持平、销售费用中业务推广费在 2024年公司营业收入上升的情况下反而下滑的原因及合理性；说明业务推广费的服务商的具体情况，包括但不限于成立时间以及与发行人合作时点、是否仅为发行人提供服务、提供的具体服务内容以及定价依据和公允性、发行人对接受相关服务的客户销售金额及占比情况、相关服务商及其主要人员是否与发行人及其关联方存在关联关系等；说明报告期内是否存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发行人或其工作人员是否存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚或媒体报道的情况，发行人是否制定了防范商业贿赂的内部管理制度和有效措施及其执行情况。（9）结合发行人与苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司的业务开展情况、是否重叠，同类业务收入或毛利占发行人主营业务收入或毛利的比例等，说明发行人是否与实际控制人及其控制的企业之间存在同业竞争，如是，是否构成重大不利影响，并补充披露避免同业竞争的承诺和措施，相关避免同业竞争承诺是否完整，相关措施是否可行；本次募投项目实施后，是否新增构成重大不利影响同业竞争，是否符合《注册办法》第十二条的相关规定。（10）列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具体内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等；结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形。 请发行人补充披露上述事项相关风险。 请保荐人和会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查（4）（8）（9）并发表明确意见。 回复： 一、结合半导体和光伏银浆行业发展情况、发行人主要产品和原材料价格 变动、原材料供给和下游需求、发行人议价能力和市场地位、同行业可比公司 情况等，说明报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体呈 下降趋势的原因及合理性，相关不利因素是否持续及发行人的应对措施；说明 2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负的原因及合理性；量化分析光伏银 浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险 的措施及其有效性 （一）结合半导体和光伏银浆行业发展情况、发行人主要产品和原材料价 格变动、原材料供给和下游需求、发行人议价能力和市场地位、同行业可比公 司情况等，说明报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体 呈下降趋势的原因及合理性，相关不利因素是否持续及发行人的应对措施 1、行业发展情况 （1）半导体行业 半导体行业分类 1）半导体分立器件行业 半导体产业的发展始于分立器件，分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，内部并不集成其他任何的电子元器件，只具有简单的电压电流转换或控制功能，与集成电路相对应。半导体分立器件种类繁多，按照器件结构，分为二极管、功率晶体管、晶闸管等，其中功率晶体管分为双极性结型晶体管（BJT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。 随着小信号器件概念的出现，半导体分立器件按照功率、电流指标又划分出了小信号器件及功率器件两大类，其中，WSTS将小信号器件定义为耗散功率小于 1W（或者额定电流小于 1A）的分立器件，而耗散功率不小于 1W（或者额定电流不小于 1A）的分立器件则归类为功率器件；中国电子技术标准化研究院发布的《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书（2019版）》也按照 WSTS分类方式，将分立器件划分为小信号器件和功率器件，依据功率和电流对分立器件进行划分成为业内通用的分类方法。 全球市场方面，近年来伴随全球经济快速发展以及物联网、新能源、工控、消费、电网、5G通信、家电等市场需求持续增长的驱动下，半导体分立器件市场规模快速增长。根据 WSTS数据，全球半导体分立器件市场规模近年来保持稳定增长，2020-2024年平均复合增长率为7.29%。随着国家鼓励政策的大力扶持，以及下游应用领域需求增长的持续拉升，我国半导体分立器件行业规模整体保持持续、稳定的增长态势。根据中国半导体行业协会数据，我国半导体分立器件产业的整体销售额规模从 2020年的 2,966.3亿元增长至 2024年的 4,245.1亿元，年平均复合增长率为9.38%。 2）半导体集成电路行业 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。 按照集成电路的生产工艺流程分类，集成电路产业链可以分为 IC设计、晶圆制造（也称前道工艺）、封装测试（也称后道工艺）三个核心环节。其中，集成电路封装测试是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，其主要分为封装与测试两个环节。 在集成电路封装测试方面，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地欧洲、美国、日本等西方国家逐渐分散到中国大陆、中国台湾、新加坡和马来西亚等亚太地区。根据中国半导体行业协会的数据，全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2020年的677亿美元增长到2024年的820亿美元，年复合增长率为4.91%，随着附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，全球封装测试行业整体市场持续向好。我国集成电路封装测试在整个半导体产业中发展较早，近年来我国集成电路封装测试行业销售额逐年增长。根据中国半导体行业协会的数据，我国集成电路封装测试行业销售额从2020年的2,509.5亿元增长至2024年的3,336.8亿元，年复合增长率为7.38%。 （2）光伏银浆行业 光伏银浆是以银粉为导电相，玻璃粉为无机粘连相，经混合后使用三辊机搅拌研磨形成的均匀膏状物，属于电子浆料领域的导体浆料。光伏银浆位于光伏产业链上游，是晶体硅太阳能电池的关键原材料，主要用于制作电池两端金属电极，通过丝网印刷工艺印刷在硅片两面，将 PN结两端形成欧姆接触，实现导电作用。 据中国光伏行业协会（CPIA）测算，2024年 12月，银浆成本在电池片成本中占比达 27%，在光伏组件总成本中占比达 12%。 按照银浆在电池片的位置，可分为正面银浆和背面银浆。正面银浆汇集、导出光生载流子，对导电性能的要求较高，适用于 P型电池的受光面以及 N型电池的双面；背面银浆主要起到粘连作用，对导电性能的要求相对较低，常用在 P型电池的背光面。正面银浆是太阳能电池中重要的电极材料，直接影响单电池转换效率，制作工艺要求严格，而背面银浆对电池的影响比较小，制作工艺要求相对宽松。 随着电池片产量的高速增长，光伏银浆市场规模持续扩大。根据中国光伏行业协会与灼识咨询的数据，全球太阳电池浆料销量从 2020年的 2,850吨增长至2024年的 7,540吨，并预测至 2029年全球光伏银浆销量将增长至 16,730吨，光伏银浆仍有较大的市场空间。 2020-2029年全球光伏银浆销量（单位：吨） 20,000 18,000 16,730 15,060 16,000 13,330 14,000 11,590 12,000 9,690 10,000 7,540 8,000 6,630 随着电池片产量的高速增长，光伏银浆市场规模持续扩大。根据中国光伏行业协会与灼识咨询的数据，全球太阳电池浆料销量从 2020年的 2,850吨增长至2024年的 7,540吨，并预测至 2029年全球光伏银浆销量将增长至 16,730吨，光伏银浆仍有较大的市场空间。 2020-2029年全球光伏银浆销量（单位：吨） 20,000 18,000 16,730 15,060 16,000 13,330 14,000 11,590 12,000 9,690 10,000 7,540 8,000 6,630 6,000 4,630 4,000 2,850 2,000 - 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E PERC TOPCon HJT 其他 资料来源：中国光伏行业协会、灼识咨询 2、发行人主要产品和原材料价格变动 （1）发行人主要原材料价格变动 报告期内，公司采购的原材料品种及规格型号众多，关键原材料包括银粉、银锭、银包铜粉、芯片、引线框架等。报告期各期，公司采购的主要原材料情况如下： 单位：万元
由上表可知，报告期各期，公司主要原材料银粉、银锭、银包铜粉、芯片、引线框架五类材料合计采购额占采购总额的比例均超过 85%，主要原材料构成相对稳定。 报告期内，公司核心产品主要原材料的采购价格情况如下： 单位：元/千克、元/千只
报告期内，公司采购银粉的单价持续增加，与市场行情变化趋势一致，光伏银粉国外银粉对标伦敦银点，国内银粉对标白银 1号银点，2022-2025年6月末，全球白银均价持续上涨，全国光伏银粉平均价格整体呈现增长态势；公司采购芯片的单价持续下降，晶圆采购单价受晶圆工艺制程、业内厂商产能扩张等多重因素影响；报告期内，公司采购引线框架的单价有所波动，引线框架单价受上游主要材料铜材、市场供需等因素综合影响，2022-2025年6月末，我国铜价由6.98万元/吨增长至8.00万元/吨。 （2）发行人主要产品价格变动 1）半导体业务 单位：元/千只
报告期内，受半导体行业及下游主要应用领域消费电子周期性波动、市场竞争加剧等因素综合影响，公司半导体产品单价持续下降。通过双因素变动分析毛利率变动原因如下：2022-2023年，公司半导体业务毛利率下滑4.33个百分点，成本端影响更大，行业周期性波动及下游消费电子领域需求的减少，公司半导体产品销量同比下滑近19%，产能利用率大幅下降，规模效应减弱，导致单位产品分摊的固定制造费用提升近 25%，从而导致单位成本上升；2023-2024年，公司半导体业务毛利率下滑 4.65个百分点，主要系单位价格同比下滑近 13%，行业传统产品产能前期快速扩张叠加下游需求减少的影响，产品价格持续承压，同期虽然成本也有所下降，但单位价格下降幅度高于成本下降幅度；2025年1-6月，公司半导体业务毛利率14.81%相较上年同期13.29%有所上升，主要系公司半导体产品销量同比增加30%，规模效应带来固定成本摊薄，同时公司积极推进集团制造降本，采取部分材料设备国产化、产线工艺（如高密度框架导入）及生产系统升级、人员结构优化等措施实现降本提效。 2）光伏银浆业务 单位：元/千克
报告期内，公司光伏银浆产品单价持续增加，主要系产品定价模式为以银粉（银点）价格为基础，考虑业务规模、技术要求、生产成本等加成一定利润空间报价，销售单价与主要原材料银粉价格变动联动，与银粉市价变动趋势一致。毛利率变动及原因分析参见本回复本题之“（三）量化分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性”相关内容。 3、原材料供给和下游需求 （1）原材料供给 报告期内，公司的主要原材料包括银粉、银锭、银包铜粉、芯片、引线框架等。公司严格遵循内部控制规范及采购质量标准要求，与多元化供应商建立了稳固的合作关系。原材料供应渠道高效畅通，保障了货源稳定性与价格可控性，能够有效满足公司在生产制造及产品研发等领域的各项需求，其中银粉供应方面，根据弗若斯特沙利文数据，截至 2024年 12月 31日，全球光伏银粉制造商近 20家，按销量计算，我国光伏银粉行业的国产化率已达 83%，光伏银粉供应渠道稳定。 （2）下游需求 1）半导体行业 半导体分立器件的下游应用广泛，主要覆盖汽车电子、工业控制、光伏、消费电子、网络通信、家用电器等领域。根据中商产业研究院数据，关于全球半导体分立器件下游应用领域占比，工业控制、汽车电子、消费电子分别占比 36%、31%、17%。其中：在工业控制领域，半导体作为实现电源转化的核心元器件，近年来，随着工业产品不断向智能化、多功能化趋势发展，工业制造不断引入新技术，将更多的机电控制设备应用于工业制造环节，进而对电源转化的需求越来越多样化，为半导体在工业电源领域的应用提供了广阔的发展和进步空间；在汽车电子领域，伴随着新能源汽车普及率的迅速提升和汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展，半导体在汽车电子产品中的应用已越发广阔；在消费电子领域，分立器件、集成电路、传感器等半导体产品广泛应用于消费电子领域的电脑主板、手机快充、电源管理模块、电源逆变器、电机驱动、功率放大和数字信号处理等领域，为消费电子领域提供整流、电源保护、信号传输等多项功能。 集成电路封测行业的下游是委托其提供集成电路封装测试服务的集成电路设计公司和集成电路制造商。下游应用领域相关行业对集成电路设计业的需求直接带动本行业的销售增长，集成电路设计的需求变化导致本行业的工艺变化和技术更新，而电子终端产品生产企业需求的变化直接影响集成电路设计的需求。 行业库存层面，半导体行业在 2021年宏观环境变化及产业链供需错配导致行业出现“缺芯潮”，而 2022年受下游需求锐减、产能扩张集中释放等因素的影响，行业步入“去库存”阶段，根据国金证券研报，至 2023年第四季度结束本轮的库存周期；下游需求层面，报告期内公司半导体产品主要下游领域系消费电子，我国系全球最大的消费电子产品生产国、出口国及消费国，根据《2024-2025中国科技类消费电子产业发展白皮书》数据，2022-2024年，我国消费电子市场销售额同比增长率分别为-13.63%、1.47%、2.48%。2022-2023年，公司半导体产品产销量下降幅度均超过 20%；2023年至今，受技术创新、政策支持（如消费补贴）等因素驱动，我国消费电子行业整体呈现出上行的趋势，特别是手机及可穿戴设备市场的回暖，公司半导体产品产销量均有所回升。 2）光伏银浆行业 2020-2024年全球及我国太阳电池浆料需求情况（吨） 9000 7,724 8000 7,218 7,137 7000 6,243 6000 4,626 5000 4,177 3,478 4000 3,074 2,990 3000 2,467 2000 1000 0 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 全球需求 我国需求 资料来源：《2024-2025年中国光伏产业年度报告》 随着电池片产量的高速增长，光伏银浆市场规模持续扩大。根据《2024-2025年中国光伏产业年度报告》数据，全球太阳电池浆料需求量从 2020年的 2,990吨增长至 2024年的 7,724吨。作为全球光伏银浆的主要市场，近年来我国光伏银浆市场规模持续扩张，中国太阳电池浆料需求量由 2020年的 2,467吨增长至2024年的 7,137吨。公司与通威股份、晶澳科技、阿特斯等头部光伏组件企业长期保持较为密切的业务合作，预计受光伏电池组件出货量下降影响的风险相对较小。 4、发行人议价能力和市场地位 （1）发行人议价能力 1）半导体行业 公司半导体业务议价能力呈现结构性分化特征，取决于产品应用场景、客户采购规模、细分市场竞争格局等。在消费电子领域，公司虽积极通过优化产品结构（如扩展车规级半导体模块）和提升自动化水平来增强竞争力，但下游消费电子领域需求复苏缓慢，叠加同行业价格竞争激烈，导致定价主动权一定程度向下游客户倾斜；在工控及汽车领域，随着技术持续迭代升级、高附加值产品研发及市场渗透等，公司议价能力将进一步提升。 2）光伏银浆行业 公司光伏银浆业务具备一定议价能力，核心源于技术领先与规模化优势。公司通过“背靠背”采购模式规避银价波动风险，不断优化配方体系实现降低银含量且提升电池转化效率，配合客户开发电池新技术（如 TBC、钙钛矿等）适用浆料，持续增强公司市场竞争力。此外，随着海外马来西亚银浆基地产能的释放及下游头部客户份额的提升，公司进一步巩固市场主导地位及产业链议价能力。 （2）发行人市场地位 1）半导体行业 在半导体分立器件行业，公司已具备 30多年的半导体分立器件生产制造与集成电路封测经验，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列，公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。 2）光伏银浆行业 随着中国加快推进可持续发展的步伐，中国已成为全球光伏组件的主要出货来源。中国光伏银浆厂商在性能和价格方面的竞争力显著增强，凭借技术升级及快速响应服务，逐步取代国际厂商，在市场上占据主要的市场份额。根据灼识咨询的数据，2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为 9.80%，排名行业第三，2024年全球前五大光伏银浆厂商的市占率情况如下：
（1）半导体业务 单位：万元
2022-2024年，公司半导体业务营业收入及毛利率均呈下降趋势，2025年1-6月毛利率有所回升，毛利率与同行业可比公司变化趋势对比分析如下： 2022-2023年，公司与同行业可比公司毛利率变化趋势一致，均呈现下滑趋势；2023-2024年，公司与同行业可比公司银河微电、蓝箭电子、华润微毛利率变化趋势一致，均呈现下滑趋势。公司与扬杰科技毛利率变化趋势不同，主要系在业务模式、产品结构等方面存在差异。业务模式方面，扬杰科技以自有品牌为主，代工占比较少，而公司代工销售收入占比相较扬杰科技更高，而自有品牌及代工业务在议价能力、产品/服务附加值、盈利模式等毛利率影响因素方面具有区别；产品结构方面，扬杰科技先行布局 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域，公司亦积极推动 MOSFET、IGBT、车规级产品等先进技术/产品迭代，尚未形成一定规模；公司与捷捷微电毛利率变化趋势不同主要系在产品结构方面存在差异，捷捷微电芯片形成一定规模，核心产品晶闸管达到国际大型半导体企业同类产品的水平，公司晶圆/芯片尚未形成一定规模，核心产品二极管市场竞争较为激烈。 2025年1-6月，公司与同行业可比公司扬杰科技、蓝箭电子毛利率变化趋势一致，均呈现回升趋势，同行业可比公司银河微电、捷捷微电、华润微毛利率略有下滑。 （2）光伏银浆业务 单位：万元
2022-2023年，公司与同行业可比公司聚和材料营业收入及毛利率变动趋势一致，营业收入上涨，毛利率下滑。公司与同行业可比公司帝科股份营业收入均呈上涨趋势，毛利率变化趋势不一致主要系 2022年起下游客户逐步生产并应用转化效率更高的 N型（TOPCon、异质结 HJT）电池片，2023年帝科股份 TOPCon银浆产销量大幅攀升，产业链议价能力有所增强；2023-2024年，公司与同行业可比公司营业收入及毛利率变化趋势一致，营业收入上涨且毛利率下滑。2025年 1-6月，公司与同行业可比公司聚和材料营业收入及毛利率变动趋势一致，相较上年同期均呈下降趋势，与同行业可比公司帝科股份毛利率变动趋势一致。 6、报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体呈下降趋势的原因及合理性 报告期各期，公司营业收入及综合毛利率分业务板块变动趋势情况 单位：亿元、千只、元/千只、千克、元/千克
2、上表中半导体产品销量系公司对外销售的全部产品数量，与问题2之“七、结合报告期内发行人产能利用率、相关机器设备的使用和闲置情况等，说明固定资产减值计提是否充分，是否符合行业惯例”中半导体产品销量存在差异主要系后者未包含外购成品销量，以及锝盛易（产品主要作为原材料用于公司半导体产品生产）销量。 2022-2024年，公司营业收入持续增长原因为贡献主要营收的光伏银浆业务收入持续增长，半导体业务收入有所下滑；2025年1-6月，公司营业收入相较上年同期下滑。报告期内，公司综合毛利率整体呈下降趋势。 半导体业务，报告期内，公司半导体业务收入下降，毛利率 2022-2024年持续下降，2025年1-6月有所回升，主要系：行业周期性调整，自 2022年起，全球半导体行业进入下行周期，产业链整体增速放缓，公司产品主要下游应用领域消费电子板块周期性波动，导致收入小幅下滑；市场竞争激烈化，一方面，行业前期扩产导致部分传统半导体产品供需结构失衡，产品价格承压，2022-2024年，公司半导体产品销售单价持续下滑，导致毛利率下降，另一方面，市场第三代半导体（如 SiC）等新兴技术加速渗透，传统成熟的半导体产品市场受到挤压，而公司在高端领域的布局尚未形成规模。2025年 1-6月，公司半导体毛利率有所回升主要原因包括公司半导体产品销量同比增加30%，规模效应带来固定成本摊薄，同时公司积极推进集团制造降本，采取部分材料设备国产化、产线工艺（如高密度框架导入）及生产系统升级、人员结构优化等措施实现降本提效等。 光伏银浆业务，2022-2024年，公司光伏银浆业务收入持续上升，毛利率持续下降，2025年1-6月相较上年同期，公司光伏银浆业务收入及毛利率有所下降，毛利率相较 2024年全年水平较为稳定。2022-2024年，公司光伏银浆业务收入与毛利率变化趋势不同的原因包括：收入方面，公司光伏银浆量价双升，分别由425吨增长至741吨，4,702.87元/千克增长至6,258.72元/千克，主要受益于行业高景气度、下游需求爆发及公司技术实力的持续提升，2022年开始，全球能源转型带来光伏装机量持续增长，电池技术迭代加速（P型电池向 N型转换）释放配套银浆产品新需求且 N型电池银浆单耗提升（N型电池银浆用量较 P型增加约 20%-30%），光伏产业快速扩张，公司作为产业链上游银浆厂商，基于强大的研发实力及前瞻性布局，利用前沿电池银浆技术储备牢牢把握市场机遇，实现显著的营收涨幅，N型电池银浆销量占公司银浆销量的比例由 2022年 7.51%提升至 2024年 85.09%，公司银浆产品定价模式为材料成本加成一定利润空间报价模式，其中材料成本主要系银粉，银粉价格的持续增长进一步推动产品单价上涨；毛利率方面，公司毛利率持续下降受银浆厂商竞争加剧、下游电池组件厂商“降本增效”压力传导至上游等因素的综合影响，虽然产品定价系材料成本加成一定利润空间报价模式，可有效减少关键原材料银粉价格大幅上涨对盈利空间的负面影响，但在银浆行业竞争日趋激烈化与产业链降本压力持续传导的双重作用下，公司在产品定价策略上的灵活性和盈利空间均受到显著压缩。2025年1-6月，公司光伏银浆销售收入及综合毛利率相较上年同期有所下降，收入下降主要系考虑市场行情，公司采取稳健经营措施，调整客户结构，减少了对有资金风险的客户的销售，导致销量有所下滑，综合毛利率下降主要系产能利用率降低、产品结构变化、产品议价空间缩小等原因综合所致。2025年1-6月，公司光伏银浆毛利率相较2024年全年水平较为稳定。 综上，报告期内，公司在营业收入持续增长的情况下，综合毛利率整体呈下利率变动情况与同行业可比公司相关指标的变动情况不存在重大差异。 7、相关不利因素是否持续及发行人的应对措施 报告期内，公司在营业收入持续增长的情况下，综合毛利率 2022-2024整体呈下降趋势主要系市场竞争、技术迭代、下游需求的变化所致。半导体领域，随着下游消费电子领域需求回暖、公司先进产品技术突破（如车规级、MOS、小信号等）拓宽下游应用场景及盈利边界、产业供需结构调整等，公司价格及销量端压力将得到一定程度的缓解，2025年1-6月毛利率已经小幅回升，从2024年的13.18%上升至14.93%；光伏银浆领域，随着“少银化”技术加速落地、新型（如钙钛矿电池用银浆）浆料产品溢价空间释放、区域市场布局系统化推进等，公司盈利水平有望改善，2025年1-6月毛利率9.63%相较2024年9.68%保持相对稳定。综上，预计上述不利因素不会对公司经营产生较大影响。 半导体业务方面，公司应对措施包括：（1）持续加大先进产品研发投入及市场推广力度，强化在硅基 MOS、SiC器件、IGBT模组等核心产品的技术迭代与产能升级，优化产品结构，聚焦汽车电子、工业控制、机器人等高增长领域，有助于收入增长；（2）强化成本管控能力，供应链端通过调整供应商结构把控核心材料成本，生产端提升对资产、人员、排产计划等方面的管理效率，构建从材料替代到封装重构的全链条降本增效体系，优化资源配置，有效实现成本管控，促进毛利率提升；（3）优化投资标的管控或监督方案，及时监测投资项目的经营结果，分析投资回报，降低投资风险。 光伏银浆业务方面，公司应对措施包括：（1）持续增加研发投入，基于下游电池技术开发新型浆料产品的同时不断对现有 TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池银浆等产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，提升核心竞争力，有助于毛利率修复；（2）积极布局海外市场，随着马来西亚光伏银浆生产基地的产能逐步释放，助力公司触达更多海外优质客户，拓宽盈利渠道。 （二）说明 2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负的原因及合理性 公司集成电路封测覆盖 QFN、DFN、SOP、SIP、MEMS等多种封装工艺的集成电路产品封装测试，产品广泛运用于工业电源、光伏、智能穿戴、智能家电等领域。公司通过境内外双循环体系布局，构建了技术分层、市场互补的集成电路封测业务体系。国内基地保障核心技术与产能自主，马来西亚工厂（AICS）切入国际供应链，两者协同推动车规、工控、消费领域增长，为进军高端封装市场奠定基础。报告期内，公司集成电路封测产品毛利率分别为 8.01%、-2.57%、-12.56%和-0.34%，2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负，主要系下游主要应用领域消费电子行业周期波动需求减少、部分传统封装产品价格承压、境内外集成电路封测厂商竞争加剧等因素所致。 2022-2023年，公司集成电路封测产品毛利率由盈转亏主要系母公司集成电路封测业务毛利率由 15.86%大幅下滑至-4.05%，具体原因为价格端同比下降17.11%，受下游消费电子领域周期性波动及库存调整、国内中端封装领域产能自2021年开始快速扩张导致行业阶段性结构失衡等因素综合影响，封测厂商面临降价压力，公司综合考虑市场行情及维系客户资源继续开展相关生产销售活动，业务单价由 111.33元/千只下降至 92.29元/千只，下降了 17.11%，其中贡献主要收入的成熟封测 QFN线价格同比下滑近 30%。 2023-2024年，公司集成电路产品毛利率持续为负主要系马来西亚基地 AICS集成电路封测业务毛利率由 1.96%大幅下滑至-93.33%，具体原因为：价格端，在全球供应链重塑背景下，马来西亚得益于国际形势、地理位置、成本、政策等方面的优势，美国、欧盟、日韩以及中国等国家均加大对其半导体产业的投资力度，产品供给大幅增加，马来西亚封测厂商以传统封装为主，该领域竞争加大，AICS集成电路封测业务单位价格同比下滑 22%；成本端，受下游消费电子周期性波动影响，订单量不足及产销量较低，而集成电路封测系资本密集型产业，产能未完全释放、产销未形成规模会形成较高的固定成本负担，AICS集成电路封测业务销量同比下滑超过 40%，单位成本同比增加 54%，符合行业规律。因此在价格下跌、成本上升的双重夹挤下，马来西亚AICS封测业务毛利率大幅下滑。 2024-2025年6月末，公司集成电路封测产品负毛利率有所修复，由-12.56%回升至-0.34%。全球集成电路封测行业呈现先进封装高增长、传统封装承压、区域化竞争加剧的特点。面对当前市场的挑战及机遇，公司采用产品技术升级、制造降本、境内外双循环体系构建等策略，具体为：产品技术升级方面，公司强化车规级封测布局，积极推动 MOSFET、小信号等高端产品量产，提升产品毛利率；制造降本方面，公司在保障品质的前提下，加大国产化设备（如切割机、贴片机等）及材料（如引线框、框架背膜等）的应用，加速推进金线转铜线键合、高密度框架设计、SOP模块化升级及 QFN背膜优化等关键技术突破，提升 BOM精细化管理水平，以及优化组织及人员结构强化效率等，降低制造成本；境内外双循环体系构建方面，公司境内推进产能优化，境外建成先进封测线，通过国际客户评审，规避地缘风险并开拓海外市场，实现销售收入的增加。 随着公司加大先进产品研发投入及市场推广力度，强化在硅基 MOS、SiC器件、IGBT模组等核心产品的技术迭代与产能升级，优化产品结构；同时强化成本管控能力，调整供应商结构，把控核心材料成本，生产端提升对资产、人员、排产计划等，公司的毛利率将逐步恢复。 公司同行业可比公司中定期报告披露集成电路封测业务数据的公司包括蓝箭电子及华润微。2022-2024年，公司集成电路封测业务毛利率呈下降趋势，与同行业可比公司集成电路封测毛利率变动趋势一致。
（三）量化分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性 1、量化分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响 （1）报告期内光伏银浆业务主要原材料价格变化以及双因素分析对光伏银浆毛利率变动分析 公司光伏银浆产品主要原材料为银粉，2022-2025年6月末，银粉价格持续 上涨，2024年度涨幅显著。 数据来源：Wind 通过双因素分析，对光伏银浆毛利率变动分析如下：
2022-2023年，公司光伏银浆毛利率略有下滑主要受主要原材料银粉价格上涨的影响，公司光伏银浆业务虽然采取“背靠背”模式，在取得客户订单后立即向银粉供应商采购银粉，购销合同的售价基于合同签订时的银价确认，由于合同执行需一定周期，公司存货发出时采用加权平均法核算，银浆售价与领用的银粉价格并非基于同一时点银价确定，客户毛利率在银价上涨周期产品波动下降，符合业务特性；2023-2024年，公司光伏银浆毛利率下滑主要系原材料银粉价格持续上涨，以及虽然产品定价系材料成本加成一定利润空间报价模式，随着行业内竞争持续加剧以及下游太阳能电池片产业“降本增效”需求不断攀升，压缩了公司议价空间；2025年1-6月，公司光伏银浆产品的毛利率较为稳定。 （2）量化分析主要原材料价格变化对毛利率的影响 2024年银粉价格波动幅度较大，以 2024年作为敏感性分析的基准期间，假设主要原材料银粉占营业成本的比例不变，主要原材料价格分别上涨-10%、-5%、5%、10%、20%时，对 2024年公司光伏银浆毛利率的敏感性分析如下：
注 2：主营业务毛利率测算=2024年毛利润/（2024年主营业务成本*（1+主要原材料价格上涨比例*2024年主材占比 90%）+2024年毛利润） 由上表可知，在极端情况下，假设价格不变，主要原材料采购价格上涨 20%，公司光伏银浆毛利率将变为负值，变动幅度达-16.27%，但由于公司光伏银浆采取“背靠背”定价模式，实现了银浆销售价格与银粉采购价格的基本锁定，能有效转移银粉价格波动的风险，假设毛利润不变，价格及主要原材料采购均价同时变动（“背靠背”模式），若主要原材料采购价格上涨 20%，公司光伏银浆毛利率略有下滑，变动幅度仅-1.34%，有效锁定了原材料价格波动的风险。 2、发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性 （1）发行人应对原材料价格波动风险的措施 银粉是银浆产品最主要的原材料。公司采购银粉的定价方式是在市场银点价格的基础上加收一定的加工费。因此，银粉采购价格受市场银价波动的影响，具有较大的波动性。为降低银价波动带来的影响，公司通常根据下游客户的订单需求，同步向供应商“背靠背”采购银粉，即材料成本（即时银点价位）加成一定利润空间报价模式确定银浆销售价格，实现银浆产品销售价格与银粉采购价格的联动，有效降低核心原材料价格波动的风险。 （2）发行人应对原材料价格波动风险的措施的有效性 报告期内，公司主要原材料银粉采购价格及主营业务毛利率情况如下：
二、结合行业特点、同行业可比公司情况等，说明公司前五大客户和供应商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定，是否对主要客户或供应商存在重大依赖。 （一）前五大客户集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定，是否对主要客户存在重大依赖 报告期内，公司前五大客户如下： 单位：万元
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