隆扬电子(301389):2025年9月2日 投资者关系活动记录表

时间：2025年09月02日 17:51:22 中财网

原标题:隆扬电子:2025年9月2日 投资者关系活动记录表

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子
隆扬电子（昆山）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-009

活动类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他__
参与单位名称	东北证券华泰证券中金公司民生证券 悦溪基金磐泽资产申万菱信基金浙商证券 为新资本（以上排名不分先后）
时间	2025年9月2日
地点	公司会议室
上市公司接待人员姓 名	董事会秘书金卫勤 证券事务代表施翌
主要内容介绍	公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、 公司重大事项，董事会秘书同与会人员进行了问答交流，本次交 流主要内容如下： Q1、公司主营业务的部分的发展情况如何？ 公司主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主。主要 面对的市场为消费电子及新能源汽车汽车电子市场。上半年实现 营收1.543亿，同比增长18.98%，归母净利润5456万元，同比增 长81.78%。 Q2、公司净利润同比增长的原因及毛利表现良好的原因是什 么？ 公司主营业务所属的3C消费电子行业在结构性复苏与AI技术创 新的驱动下，再叠加公司近年来不断对自身产品结构及客户结构
	进行优化调整，并逐步推进精细化管理策略，实现了今年公司业 绩和利润的向上提升。 Q3、公司并购的两个标的对公司未来的发展有什么影响？ 两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通 过本次收购，首先将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。 其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发 团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力。最后，客户端的差 异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有市场。 通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端 的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。 截至本记录表披露日，威斯双联已纳入本公司合并范围。德佑新 材正在办理股权交割，目前尚未纳入公司合并报表范围。 Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？ 公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的 表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、 通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中 国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送 样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一 个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产 品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票 二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。 Q5、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？ 理论上，基于集肤效应的原理铜箔的表面粗糙度越低，相应的 对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻 纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。 Q6、公司是否有供应hvlp1-3的铜箔？ 公司并没有制作及参与hvlp1-3等级铜箔的产品竞争。公司目 前送样的产品为hvlp5等级的高频高速铜箔。
附件清单（如有）	无
关于本次活动是否涉 及应披露重大信息的	公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的 真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
说明	露等情况。
日期	2025年9月2日