鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250903

时间：2025年09月03日 19:24:05 中财网

原标题:鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250903

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20250903

投资者关系 活动类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □其他
参与单位名称 及人员姓名	2025年9月3日下午14:00~15:00：海通富基金：刘海啸、吴昊、彭志远、 王经纬、赵莹洲、王振遨、聂宇霄；财达证券：李海潮；长江证券：杨洋； 投资者：陈文生，共10名投资者及证券人员
时间	2025年9月3日下午14:00~15:00
地点	公司9楼会议室
上市公司接待 人员姓名	2025年9月3日下午14:00~15:00：董事会秘书杨平彩女士
投资者 关系活动 主要内容 介绍	管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通 用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如 下： 问1：公司营业收入的结构是怎样的？ 答：2025年上半年度，公司实现营业收入17.32亿元，较上年同期增长 14.00%，主要由半导体业务及打印复印通用耗材业务构成。在主营业务收入 中：1、公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应 用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）， 同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。2、打印复印通用耗材 业务实现营业收入7.79亿元（不含通用耗材芯片）。公司将努力持续提升 半导体业务的收入规模，并从而带动公司整体利润水平的增长。 问2：公司的研发投入会持续保持现在的水平吗？ 答：2024年度公司研发投入金额4.62亿元；2025年上半年公司依然维 持较高研发投入力度，研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%， 占营业收入的比例为14.41%。技术创新实力一直是鼎龙的核心竞争力之一， 高研发投入为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新能 力持续提升。 问3：公司CMP抛光垫有哪些竞争优势？ 答：公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和
	生产工艺的CMP抛光垫供应商，是CMP抛光垫国产供应龙头，在CMP抛 光垫领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1、产品型号齐全，公司 CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展， 具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链 管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控， 同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步，如良率的提升、生 产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4、CMP环节核心耗材一站 式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、 整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。 问4：公司CMP抛光液的产品未来竞争力如何？ 答：市面上抛光液的型号有很多，鼎龙从CMP抛光液的核心原材料研 磨粒子开始自主研发，在此基础上成功实现全制程CMP抛光液产品布局。 2025年上半年度，在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导 入。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合 方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组 合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长， 将为全年销售收入的增长注入新动能。 问5：公司半导体显示材料是否能维持高速增长？ 答：2025年上半年度，半导体显示材料实现产品销售收入2.71亿元， 同比增长61.90%。其中除在售的YPI、PSPI、TFE-INK产品在客户端持续 放量之外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推 进，目前验证反馈结果良好，争取成为未来显示材料领域新的收入增长点。 未来，公司将继续努力推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升， 抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛，中大尺寸应用有望放量，国内OLED 产能持续快速增长的机遇，促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。 问6：公司高端晶圆光刻胶公司业务的布局情况怎样？ 答：2025年上半年，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光 刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测 试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订 单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产 线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产 300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年 第四季度进入全面试运行阶段。 问7：公司半导体先进封装材料进展情况如何？ 答：在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自 主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主 要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025年上半年度，半导体封装 PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时 键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。
	问8：公司半导体材料产品在客户端的优势有哪些？ 答：公司在半导体CMP制程工艺材料领域的主要产品，包括CMP抛 光垫、CMP抛光液及清洗液，以及在半导体显示材料领域的关键产品如YPI、 PSPI、TFE-INK等，已在国内主流晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与 稳定供应。凭借优异的产品稳定性与可靠性，以及高效、及时的技术服务支 持，公司赢得了下游客户的高度信任，建立了持续稳定的合作关系。客户的 信任不仅有力推动了新产品的合作开发与验证进程，也为现有产品的持续放 量和迭代优化提供了重要支持。此类深度合作与良性互动，为公司打造创新 性材料平台型企业、拓展半导体材料其他关键细分领域奠定了坚实基础，并 对实现长期、可持续和高质量的发展形成了坚实支撑。 问9：公司如何构建自身的专利护城河？ 答：截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项， 其中已获得授权的专利1,052项，包括外观设计专利108项、发明专利397 项、实用新型专利547项；拥有软件著作权与集成电路布图设计110项。2025 年上半年度，公司持续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、抛光 液、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外 的不侵权分析及风险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。2025年7 月，公司“一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法（专利号： ZL201710769743.9）”专利被评选为第二届湖北专利奖金奖，彰显公司在核 心技术领域突破的成果与知识产权实力。
附件清单	无
日期	2025年9月3日