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芯原股份(688521):国泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司2025年度持续督导半年度跟踪报告
| 时间：2025年09月12日 17:01:15 中财网 |
关于芯原微电子（上海）股份有限公司
2025年度持续督导半年度跟踪报告
| 保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：芯原股份 |
| 保荐代表人姓名：陈启明、邬凯丞 | 被保荐公司代码：688521.SH |
本次发行证券已于 2025年 6月 30日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2025年 6月 30日至 2027年 12月 31日。
在 2025年 6月 30日至 2027年 12月 31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2025年半年度持续督导情况报告如下：
一、2025年半年度保荐机构持续督导工作情况
| 项 目 | 工作内容 |
| 1、建立健全并有效执行持续督导工作制度，针 对公司的具体情况确定持续督导的内容和重 点，督导公司履行有关上市公司规范运作、信 守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文件 | 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工 作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的 内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范 运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息 |
| 项 目 | 工作内容 |
| 及向中国证监会、证券交易所或其他机构提交 的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持续 督导工作。 | 披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他 机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担 相关持续督导工作。 |
| 2、根据上市规则规定，与公司就持续督导期间 的权利义务签订持续督导协议。 | 保荐机构已与上市公司签署了持续督导协议， 协议明确了双方在持续督导期间的权利和义 务。 |
| 3、协助和督促上市公司建立相应的内部制度、 决策程序及内控机制，以符合法律法规和上市 规则的要求，并确保上市公司及其控股股东、 实际控制人、董事、监事和高级管理人员、核 心技术人员知晓其在上市规则下的各项义务。 | 保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的 内部制度、决策程序及内控机制，以符合法律 法规和上市规则的要求，并确保上市公司及第 一大股东、董事、监事和高级管理人员、核心 技术人员知晓其在上市规则下的各项义务。 |
| 4、持续督促上市公司充分披露投资者作出价 值判断和投资决策所必需的信息，并确保信息 披露真实、准确、完整、及时、公平。 | 保荐机构已持续督促上市公司充分披露投资 者作出价值判断和投资决策所必需的信息，并 确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。 |
| 5、对上市公司制作信息披露公告文件提供必 要的指导和协助，确保其信息披露内容简明易 懂，语言浅白平实，具有可理解性。 | 保荐机构已对上市公司制作信息披露公告文 件提供必要的指导和协助，确保其信息披露内 容简明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。 |
| 6、督促上市公司控股股东、实际控制人履行信 息披露义务，告知并督促其不得要求或者协助 上市公司隐瞒重要信息。 | 保荐机构已督促上市公司第一大股东履行信 息披露义务，告知并督促其不得要求或者协助 上市公司隐瞒重要信息。 |
| 7、上市公司或其控股股东、实际控制人作出承 诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承 诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能 力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济 措施等方面进行充分信息披露。 保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承 诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进 展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。 上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履 行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市 规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机 构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督 促相关主体进行补正。 | 本持续督导期间，上市公司及第一大股东等不 存在未履行承诺的情况。 上市公司或其第一大股东已对承诺事项的具 体内容、履约方式及时间、履约能力分析、履 约风险及对策、不能履约时的救济措施等方面 进行充分信息披露。 |
| 8、督促上市公司积极回报投资者，建立健全并 有效执行符合公司发展阶段的现金分红和股 份回购制度。 | 保荐机构已督促上市公司积极回报投资者，建 立健全并有效执行符合公司发展阶段的现金 分红和股份回购制度。 |
| 9、持续关注上市公司运作，对上市公司及其业 务有充分了解；通过日常沟通、定期回访、调 阅资料、列席股东会等方式，关注上市公司日 常经营和股票交易情况，有效识别并督促上市 公司披露重大风险或者重大负面事项，核实上 | 保荐机构已持续关注上市公司运作，对上市公 司及其业务有充分了解；通过日常沟通、定期 回访、调阅资料、列席股东会等方式，关注上 市公司日常经营和股票交易情况。本持续督导 期间，上市公司不存在应披露而未披露的重大 |
| 项 目 | 工作内容 |
| 市公司重大风险披露是否真实、准确、完整。 | 风险或者重大负面事项。 |
| 10、重点关注上市公司是否存在如下事项： （一）存在重大财务造假嫌疑； （二）控股股东、实际控制人、董事、监事或 者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益； （三）可能存在重大违规担保； （四）资金往来或者现金流存在重大异常； （五）上交所或者保荐机构认为应当进行现场 核查的其他事项。 出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应 当自知道或者应当知道之日起 15日内按规定 进行专项现场核查，并在现场核查结束后 15个 交易日内披露现场核查报告。 | 本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。 |
| 11、关注上市公司股票交易严重异常波动情况， 督促上市公司及时按照上市规则履行信息披 露义务。 | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 12、上市公司日常经营出现下列情形的，保荐 机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营 的影响以及是否存在其他未披露重大风险发 表意见并披露： （一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务 停滞的重大风险事件； （二）资产被查封、扣押或冻结； （三）未能清偿到期债务； （四）控股股东、实际控制人、董事、高级管 理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采 取强制措施； （五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大 事项； （六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见 的其他情形。 | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 13、上市公司业务和技术出现下列情形的，保 荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核 心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其 他未披露重大风险发表意见并披露： （一）主要原材料供应或者产品销售出现重大 不利变化； （二）核心技术人员离职； （三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷； （四）主要产品研发失败； （五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现 具有明显优势的竞争者； | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 项 目 | 工作内容 |
| （六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见 的其他情形。 | |
| 14、控股股东、实际控制人及其一致行动人出 现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就 相关事项对上市公司控制权稳定和日常经营 的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以 及其他未披露重大风险发表意见并披露： （一）所持上市公司股份被司法冻结； （二）质押上市公司股份比例超过所持股份 80%或者被强制平仓的； （三）上交所或者保荐机构认为应当发表意见 的其他情形。 | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 15、督促控股股东、实际控制人、董事、监事、 高级管理人员及核心技术人员履行其作出的 股份减持承诺，关注前述主体减持公司股份是 否合规、对上市公司的影响等情况。 | 保荐机构已督促控第一大股东、董事、监事、 高级管理人员及核心技术人员履行其作出的 股份减持承诺，持续关注前述主体减持公司股 份是否合规、对上市公司的影响等情况。 |
| 16、持续关注上市公司建立募集资金专户存储 制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 情况进行现场检查。 | 保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募 集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专 户存储制度及募集资金监管协议。 |
| 17、保荐机构发表核查意见情况。 | 2025年半年度，保荐机构发表核查意见具体情 况如下： 2025年 4月 26日，保荐机构发表《国泰海通 证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股 份有限公司 2024年度募集资金存放与使用情 况的专项核查意见》。 |
| 18、保荐机构发现的问题及整改情况（如有） |
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
1、经营业绩无法按计划增长的风险
2025年 1-6月，公司实现营业收入 9.74亿元，较上年同期增长 4.49%。公司 2025年 1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为-3.20亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-3.58亿元。
若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险
公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险等，详见本节之“（二）核心竞争力风险、（五）行业风险”相关内容。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
2、集成电路设计研发风险
公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。
3、技术升级迭代风险
集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向 28nm、14nm、7nm、5nm、4nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
（三）经营风险
1、研发人员流失风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥有研发人员 1,805人，占员工总人数的 89.31%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。
2、技术授权风险
半导体 IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体 IP和 EDA工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP和 EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。
3、半导体 IP授权服务持续发展风险
公司目前拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing六类处理器 IP、1,600多个数模混合 IP和射频 IP。报告期内，公司半导体 IP授权业务收入为 3.31亿元，占营业收入总额比例为 34.02%。公司未来半导体 IP授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体 IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。
若无法满足上述条件，则半导体 IP授权服务存在难以持续发展的风险。
4、与芯思原利益冲突的风险
芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员 Wayne Wei-Ming Da（戴伟民）i 同时在公司和芯思原处担任职务。
随着公司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。
5、海外经营风险
公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入金额为 3.98亿元，占公司营业收入总额的 40.83%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
（四）财务风险
1、商誉减值风险
截至报告期末，公司因 2004年 9月收购上海众华电子有限公司 100%股权、2016年 1月收购图芯美国 100%股权，合计形成商誉 1.81亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。
2、应收账款余额较大及发生坏账的风险
报告期末，公司应收账款账面余额为 12.72亿元，占当期期末流动资产的比例为 29.19%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而导致发生坏账的风险。
3、芯片定制业务毛利率波动风险
报告期内，公司一站式芯片定制业务收入为 6.40亿元，占当期营业收入比例为 65.69%。报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率为 18.17%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。
4、所得税优惠政策变动的风险
报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按 15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过 100万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过 100万但不超过 300万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率。公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
（五）行业风险
1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险
集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。
2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险
根据市场研究机构 IC Insights的最新报告显示，全部集成电路产业 2021-2026年增速预期达 6.9%，其中逻辑电路以 7.9%的增速领跑，主要是受汽车、工业等应用的高需求带动。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。
（六）宏观环境风险
1、国际贸易摩擦风险
近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。
2、汇率波动风险
目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等境外市场。报告期内，公司来源于境外的收入金额为 3.98亿元，占公司营业收入总额的 40.83%。如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。
（七）其他重大风险
1、法律风险
（1）知识产权风险
公司的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。
若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。
（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。
2、内控风险
（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东 VeriSilicon Limited持股比例为 14.40%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
（2）子公司控制的风险
截至报告期末，公司共有 6家境内控股子公司，8家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。
（3）公司规模扩张带来的管理风险
自 2020年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。
四、重大违规事项
2025年上半年，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：元
| 科目 | 本期数 | 上年同期数 | 变动比例 （%） |
| 营业收入 | 973,799,834.20 | 931,995,238.57 | 4.49 |
| 营业成本 | 551,912,841.72 | 518,109,740.25 | 6.52 |
| 销售费用 | 62,458,562.68 | 67,806,110.61 | -7.89 |
| 管理费用 | 58,636,060.05 | 59,843,151.55 | -2.02 |
| 财务费用 | 18,075,760.20 | 1,693,025.26 | 967.66 |
| 研发费用 | 612,004,691.23 | 568,757,031.49 | 7.60 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -365,199,793.86 | -337,253,263.90 | 不适用 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | 81,941,428.50 | 18,128,804.09 | 352.00 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 1,915,368,923.69 | 235,847,418.95 | 712.12 |
本期销售费用较去年同期下降，主要系受人力成本、专业服务费减少影响。
管理费用与上年同期基本持平。财务费用的变动主要由于汇兑损益影响所致。研发费用变动主要由于公司基于战略考虑扩充研发团队，研发人员数量较去年同期增加所致。
经营活动产生的现金流量净流出额较上年同期增加，主要由于支付给职工以及为职工支付的现金略有增加。投资活动产生的现金流量净额变动主要由于本期到期的交易性金融资产增加所致。筹资活动产生的现金流量净额增加主要由于公司向特定对象发行股票募集资金到账所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力的变化情况
报告期内公司核心竞争大未发生重大变化。
（二）核心竞争力分析
1、丰富的核心半导体IP积累，领先的芯片设计能力
芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。
公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processing IP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，1,600多个数模混合IP以及多种物联网连接（含射频）IP等，并在22nm FD-SOI工艺上开发了60多个FD-SOI模拟及数模混合IP，为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产，且累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
芯原还开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP。FLEXA接口允许IP之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原能够以IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器IP与嵌入式AI技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需DRAM的无DDR系统。基于此，公司形成了包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多 AI加速子系统解决方案，进一步强化了公司核心技术的市场竞争力。
根据IPnest的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名，反映了公司的IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步收取特许权使用费收入，公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。
除了丰富的半导体IP外，公司还具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的5nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现 5nm系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。
同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
此外，芯原的芯片设计流程也已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
2、全面布局AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网领域，已占据有利市场地位
公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域形成了一系列优秀的平台化解决方案，并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。
① 在AIGC领域，芯原全球领先的NPU IP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。目前，芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI服务器应用推出了可扩展的高性能 GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。
此外，报告期内，公司还推出了 ZSP5000系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
② 在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。
芯原的GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品；芯原的第一代ISP IP获得了ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，芯原的第二代ISP系列IP获得了ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证，芯原的畸变矫正处理器IP获得了ISO 26262 ASIL B认证，芯原的显示处理器IP获得了ISO 26262 ASIL B认证。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。目前，公司的各类处理器IP获众多汽车芯片企业采用。
公司的设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
③ 在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的 IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
④ 在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。
针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。
⑤ 在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。
例如，公司持续拓展其在22nm FD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术多年。目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产。公司将继续基于 FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如 Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
3、战略布局Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道
Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于 Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。
公司在 Chiplet领域已经取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5D CoWos封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
4、领先的从硬件到软件的平台化服务能力，满足日益增长的系统级客户的需求
为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体对包含软件的整体解决方案的需求，芯原还将公司服务范围从硬件拓展至软件。
通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。例如，基于芯原出色的软件设计和定制能力，公司与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。
通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供全面的系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片的需求。2025年上半年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。
在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案与客户所提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。
5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应
芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提高。两项主要业务之间的客户也可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。
对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有 IP，与使用并集成不同第三方IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对IP各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的IP，也会根据客户需求定制新的IP，从而持续丰富公司的IP资源库。
芯原在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。
6、灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力巨大 芯原的服务能力包括半导体 IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企业。
类别广泛的客户群体，给公司带来更多的业务机会和发展空间。包括与领先的芯片设计公司合作开发先进的技术，帮助平台化的互联网企业打造硬件生态系统等。这类合作将有助于提升公司的业务能力和核心竞争力，并降低应用市场波动带来的风险，使公司得以拓展更大的市场空间，具备更好的发展潜力。
7、晶圆厂和封装厂中立策略更好地应对供应链风险
在产业链生产环节受到较大生产压力时，芯原晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①公司晶圆厂和封装厂中立的策略，这使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司跟大多数晶圆厂和封装厂超过10年或15年的长期合作关系，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能；④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小企业友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
8、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性
半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。因此，芯原独特的商业模式在半导体产业下行时期也有潜力与机遇。
9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。公司持续多年对半导体 IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报告期内占比高达89.31%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达88.76%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。
10、丰富的人才储备
坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。
根据长期技术发展战略和现有人才储备情况，在引进外部人才方面，公司不仅通过内部推荐、网络招聘等各种方式招募有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校园招聘会、“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各大重点高校联合开展技术和就业指导讲座及企业开放日，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”、“海南大学生物医学工程学院-芯原医疗电子创新实验室”、“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，以及成立东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南大学计算机科学与技术学院、海南大学生物医学工程学院、海南大学信息与通信工程学院的校外实习实训或教学基地等，以此来吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展提供人才储备。
在内部人才培养方面，公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，包括通过线上线下的技术和管理培训，专业技术及技术管理双通道发展，提高员工的综合能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力。
截至2025年6月末，公司研发人员合计1,805人，研发人员的占比为89.31%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达 88.76%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为 26%，员工平均年龄为 32岁。基于上述行业及公司特征，公司的研发能力一直保持在较高水平，建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。
公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至报告期末，近三年入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
公司基于对行业周期的判断，一定规模人才储备能够帮助公司在竞争中抢占先机，吸引和培养未来的核心人才，增强企业的竞争力。公司逆势招聘优秀专业人才的战略有助于在行业复苏时快速抓住市场复苏机遇，实现收入增长。
2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘2024上海地区年度非凡雇主、牛客网2024年度NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连续四年被评为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。
得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离职率3.0%（怡安翰威特人力资本调研数据）。
11、积极践行企业社会责任，ESG成果突出
芯原一贯秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，积极践行企业社会责任，包括人才选拔、培养和激励，技术创新和产业赋能等。
公司积极响应国家“双碳”战略，立足本行业特点，携手供应链，将绿色低碳融入到技术提升中。此外，公司还主办或协办多个产业论坛和大赛，推动集成电路产业生态建设和产教融合。
2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘2024上海地区年度非凡雇主、牛客网2024年度NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。
芯原已连续4年披露企业社会责任报告，并连续三年获得WIND ESG评级A，连续两年获得“IC风云榜‘企业社会责任奖’”，荣获毕马威中国“2022年度ESG报告奖”，入选“2023上市公司ESG创新实践案例”，并获得“2024年浦东新区中外企业可持续发展(ESG)产业生态创新大赛优秀案例”和“2024年浦东新区中外企业可持续发展(ESG)优秀案例”。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发投入情况表
单位：元
| 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） | |
| 费用化研发投入 | 612,004,691.23 | 568,757,031.49 | 7.60 |
| 资本化研发投入 | 27,848,401.51 | - | 不适用 |
| 研发投入合计 | 639,853,092.74 | 568,757,031.49 | 12.50 |
| 研发投入总额占营业 收入比例（%） | 65.71 | 61.03 | 增加 4.68个百分点 |
| 研发投入资本化的比 重（%） | 4.35 | - | 增加 4.35个百分点 |
1、报告期内获得的研发成果
| 本期新增 | 累计数量 | |||
| 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） | |
| 发明专利 | 75 | 17 | 664 | 218 |
| 实用新型专利 | 0 | 0 | 3 | 3 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 2 | 2 |
| 软件著作权 | 0 | 0 | 12 | 12 |
| 其他 | 6 | 6 | 456 | 403 |
| 合计 | 81 | 23 | 1,137 | 638 |
| 序 号 | 项目名 称 | 预计总投 资规模 | 本期投 入金额 | 累计投入 金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技 术 水 平 | 具体应用 前景 |
| 1 | 面向数 据中心 和 GPU- AI计算 的高性 能图形 处理器 技术 | 55,800.60 | 8,392.63 | 24,431.17 | -3D GPU总体架构 文档，详细架构文 档，设计文档编写 -验证环境搭建，验 证方案编写，验证 用例开发 -性能模型和功能模 型代码编写， Benchmark性能分 析 -硬件代码编写 -后端实现方案架构 设计 | -支持 16~32TFLOPs FP32算力 -支持 20~120 TFLOPs FP16算力 -支持 40~240 TFLOPs FP8算力 -支持 40~240 TOPS INT8算力 -支持 128~1536Texel/cycle 纹理 处理能力 -支持 32~384Pixel/cycle像素填充 能力 -支持 Tensor core -支持 DX12 FL12 -支持 CUDA9.0和 CUDA12.0 -支持 windows操作系统 | 国 际 先 进 | -大规模并 行计算 -桌面显卡 -车载信息 娱乐 -工业显示 -物联网及 可穿戴设 备 |
| -硬件设计完成，验 证完成 50%。 -软件代码开发完 成，测试完成 50% | ||||||||
| 2 | 支持先 进视频 格式和 AI视频 的视频 处理器 技术 | 29,222.37 | 3,842.41 | 11,711.37 | -新一代的视频编码 基础架构已在 H264、H265、AV1上 实现，编码质量和 性能有了良好的提 升，近期已被一家 大型互联网公司和 一家新势力车企公 司选用 -开始新一代视频视 频标准 AV2的解码 设计 | -针对数据中心，建立新一代的视 频编解码架构，提升编解码质量 和性能，支持更高标准的视频编 解码格式 -视频编码新增 VVC标准支持 -视频解码新增 AV2标准支持 -满足更广泛的视频领域需要：支 持 YUV444/422 12bit 以及 LC- EVC 等编解码格式和规范 -针对 IoT、监控市场对高性价比 编解码 IP 的基础需求，建立新一 代 Nano系列编解码 IP -全面优化 设计，让国产手机芯片编解码 PPA和视频编解码质量达到和超 越国际先进水平 | 国 际 先 进 | -数据中心 的图像分 析卡 -视 频转码卡 -监控终端 设备 -视 频播放和 记录设备， 包括手机、 平板电脑、 汽车、无人 机、智慧物 联网等-自 动驾驶方 案的视频 处理单元 |
| 3 | 面向数 据中心 和边缘 服务器 端高性 能 AIGC 应用的 神经网 络处理 器技术 | 29,871.14 | 3,962.10 | 11,655.63 | -进行新一代架构更 新 -规划下一代架构 | - 支持基于 PyTorch和 Tensorflow 的推理和训练 - 支持 INT4/INT8/INT16/FP8/FP16/BF16 等多种数据格式 -高效支持基于 Transformer架构 的大模型 -支持 2:4结构化稀疏，并提升模 型压缩比 -单核算力支持 0.5到 200 TOPS， 多核架构支撑更大算力 | 国 际 先 进 | -人工智能 服务器 - 人工智能 边缘计算 -智能家居 与智能监 控 -语音 及视觉处 理 -物联 网及可穿 戴设备 |
| 4 | 数字信 号处理 器技术 | 28,921.38 | 1,213.39 | 27,904.45 | -已向客户交付矢量 ZSP IP核 | -采用多发射的优化改进的 RISC 架构 -在先进半导体工艺条件下，频率 可达 1GHz，单时钟周期可完成多 达 128个 16x16 bit乘累加运算 -单时钟周期可完成 256个 8x8bit 乘累加运算/128个 16x16 bit乘累 加运算 | 国 际 先 进 | -计算机视 觉，如图像 识别、 VSLAM等 -5G及其它 宽带无线 通信的基 带信号处 理，如卫星 通信基带 芯片等 - 人工智能 语音处理 |
| 5 | AI-图 像信号 处理器 技术 | 27,786.07 | 4,881.17 | 13,935.15 | -AI-ISP产品规格的 定义 -AI降噪算法的研 究 -AI-ISP的架构研究 -AI降噪算法和硬 件实现 -AI-ISP的架构设计 和硬件集成 | -支持 AI处理引擎的集成 -支持 AI降噪算法 -支持 AI-HDR，AI- Demosaic -高性能 Camera子系统 的设计 | 国 际 先 进 | -安防监控 -汽车辅助 驾驶 -智 慧家庭 - AIoT等含 摄像头的 产品 |
| 6 | 高画质 AI显示 处理器 技术 | 13,285.32 | 1,681.14 | 4,897.43 | -算法研发 -方案设计 -IP设计实现 -硬件 设计完成，验证完 成 20% -软件代码 开发完成，测试完 成 40% | -基于深度学习的低功耗、低成本 超分辨率解决方案 -云端到边缘端的高画质解决方案 (面向云桌面、云游戏、网络会议 等应用) -低功耗显示 IP技术和系 统解决方案 | 国 际 先 进 | --AIoT -智 能手机 - 平板电脑 -桌面显卡 -桌面显示 器 -电视 领域 -智 能座舱 |
| 7 | 基于 FLEXA 的子系 统技术 | 9,633.30 | 1,261.73 | 9,473.60 | -IP设计实现及性能 测试，部分技术已 芯片化达到预期 | -面向可穿戴市场的低功耗、低延 迟多媒体处理子系统，DDRless方 案 | 国 际 先 进 | - MCU/MPU -AR眼镜 和可穿戴 设备 |
| 8 | 数模混 合 IP - 基于格 罗方德 22nm FD-SOI 工艺的 高速接 口及模 拟 IP 平台 | 10,397.44 | 596.54 | 10,397.44 | -IP均通过硅验证及 格罗方德的 CPA认 证，大部分 IP已得 到量产验证 | -在格罗方德 22nm FD -SOI工艺 平台上拥有完备、可靠及自主可 控的 IP产品平台 -IP平台包括通用接口 IP、各类数 模及模数转换 IP，及各类用于 SoC芯片设计的模拟 IP | 国 内 先 进 | -IP授权-芯 片定制 |
| 9 | 数模混 合 IP - 超低功 耗模拟 IP平台 研发 | 8,522.89 | 464.58 | 8,522.89 | IP均通过硅验证及 格罗方德的 CPA认 证，部分 IP已经得 到量产验证 | -开发出具有超低功耗的面向物联 网 MCU应用的模拟 IP平台 -整 体功耗达到国内领先 | 国 内 先 进 | -物联网、 可穿戴设 备等对于 功耗要求 高的产品 |
| 10 | 物联网 连接技 术-低 功耗蓝 牙 IP | 9,032.42 | 1,895.64 | 8,122.01 | -更新 BLE射频电 路设计，继续优化 IP的功耗面积-继续 开展数字基带系统 架构优化，完成工 | --IP 核心工作电压可降低至 0.65v，射频 IP面积进一步缩减 30%，并进一步提升抗干扰特性 -重构数字基带系统，进一步降低 工作时钟和占用存储，优化功耗 | 国 际 先 进 | -广域物联 网 -智慧 城市 -智 能交通 - 智慧农业 |
| 研发 | 作时钟频率降低和 硬件设计更新，并 开展验证测试工作 | 和面积 | 等 | |||||
| 11 | 4G Cat1 射频 IP 研发 | 6,745.42 | 799.64 | 3,974.17 | --完成测试芯片功 能及性能验证，并 支持与基带芯片集 成，测试 3GPP FDD/TDD 相关用 例 - 完成RF实时控制 驱动开发集成，实 现对 RF 测试芯片 的动态实时控制 | -支持 3GPPR14，符合 36.101射频 规格定义 -支持 FDD和 TDD模式，单天线 接收 -集成完整的发射和接收链 路以及时钟电源模块 -采用 22nm 工艺，工作电压 0.8v，可与数字基 带单芯片集成 | 国 内 先 进 | -广域物联 网 -智慧 城市 -智 能交通 - 智慧农业 等 |
| 12 | 物联网 连接技 术- 多 通道 GNSS 射频 IP 研发 | 3,141.68 | 52.02 | 2,643.21 | -集成 IP的 SoC完 成测试，进入小批 量量产阶段 -完成低功耗版本 IP 芯片测试，性能与 功耗达到预期 | -支持全球 4种导航卫星制式： GPS、北斗、Galileo、Glonass -支 持单通道、双通道及多通道多种 配置 -采用 22nm FD-SOI工艺，工作电 压低至 0.8v并保持高性能，通过 设计优化降低功耗-集成大带宽高 精度 ADC，提供可靠抗干扰能力 | 国 际 先 进 | -高精度导 航 -智慧 农业 -智 能驾驶 |
| 13 | 芯片定 制技术 | 29,086.12 | 6,476.20 | 22,702.65 | - 已建立多种硬件 仿真器和 FPGA原 型系统，支撑不同 类型客户的复杂 SOC芯片验证 -已基于当前多种硬 件仿真器和 FPGA 原型系统，完成多 个客户的芯片验证 和早期软件版本的 交付 -已建立基于 IP模 型的 SOC虚拟机平 台并成功应用于客 户项目 | -结合现有的硬件仿真器/FPGA原 型系统，进一步强化软硬件整合 能力 -进一步升级现有硬件仿真器和 FPGA原型系统的容量规模，支撑 更大规模 SOC，多芯粒 chiplet的 芯片验证工作 | 国 际 先 进 | -消费电子 -汽车电子 -计算机及 周边 -工业 -数据处理 -物联网 |
| 14 | Cat1.bis IP系统 | 12,525.71 | 2,060.14 | 12,077.44 | -基带芯片完成全部 功能验证，达到设 计目标 -基带算法持续优化 中，PPA优化方案已 开展 -软件协议栈 优化方案确定，合 并原双 CPU方案为 | -优化数据路径中的基带硬件设 计，以减少逻辑闸门数量和内存 使用，实现下行 10Mbps/上行 5Mbps吞吐量 -升级接收器算法以支持单输入单 输出(SISO)处理 -基于自有 ZSP G5核完成物理层固件和高层协 议栈执行，实现更好的性能和更 | 国 内 领 先 | -车辆/资产 追踪 -移动支付 POS机 -共享设备 的管理 -基础设施 的远程控 |
| 单 CPU，并支持更 灵活的 boot方式和 firmware更新方式 - 已 经 将 LWIP(TCP/IP)移植 到协议栈软件中 -一致性测试在双 CPU方案上已基本 完成-射频、基带一 体化子系统规划完 成，开始初步测试， 已完成低速移动测 试，正在进行中速 和高速移动测试 | 低的功耗 -基于自有 ZSP G5核，根据优化 PPA的新目标，调整基带时钟频 率 -优化协议栈软件，并在 ZSP G5核 上运行，减少代码/数据大小，减 少内存使用 -升级节电机制，减少休眠模式下 的漏电 -Modem软件支持 TCP/IP -Modem带 bootrom，支持多种 boot方式和灵活的更新协议栈软 件方案 | 制 | ||||||
| 15 | 接口类 IP | 12,075.97 | 3,432.00 | 6,316.27 | - UCIe PHY 第一版 已回片完成硅验 证，性能达到预期- UCIe 控制器 IP完 成设计，已经在第 一季度和第二版 UCIe 物理层 IP一 起完成流片，正在 开发整个 UCIe子 系统的验证和测试 平台及方案 -启动车规级的 UCIe物理层 IP研 发，计划年度完成 流片 - HSS_DSP_SERDES 算法和电路设计已 经完成大部分，计 划于年底流片 -车规级 MIPI CD- PHY IP：已经通过 功能安全评估和审 核，即将拿到功能 安全证书 -车规级 MIPI CSI-2 Host 和 Device 控 制器 IP MPW功能 验证已经完成功能 安全设计已经启动 | -为构建复杂 SoC或 Chiplet提供 可靠的接口技术，包括 UCIe物理 层和控制器、LPDDR控制器、I3C 接 口 、 以 及 高 速 HSS_DSP_SERDES解决方案等 -车规级 UCIe物理层和控制器 IP 取得功能安全 ASIL-B证书-车规 级 MIPI CD-PHY IP取得功能安 全 ASIL-B证书 -车规级 MIPI CSI-2 Host and Device控制器 IP取得功能安全设 计 ASIL-B证书 - A-PHY Source和 Sink IP：完成 IP相关的可靠性测试；完成 IP的 一致性测试；取得功能安全设计 ASIL-B证书 | 国 内 领 先 | -Chiplet应 用 -数据中心 -ADAS和 自动驾驶 -AIGC 相 关应用等 -车载视频 传输 -工业视频 长距离传 输 |
| - A-PHY Source和 Sink IP：规划 A- PHY Source和 Sink IP的可靠性和一致 性测试，功能安全 设计已经启动 | ||||||||
| 合 计 | / | 286,047.85 | 41,011.32 | 178,764.89 | / | / | / | / |
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2025年 6月 30日，公司募集资金余额为 1,793,701,262.62元，均存储于募集资金专户。具体情况如下：
单位：人民币元
| 项目 | 金额 |
| 实际收到的募集资金金额 | 1,793,678,849.19 |
| 减：以自有资金预先投入募集资金投资项目置换金额 | - |
| 减：自有资金预先支付发行费用置换金额 | - |
| 减：累计至 2025年 6月 30日募投项目实际支出金额 | - |
| 减：截至 2025年 6月 30日用于现金管理金额 | - |
| 加：累计至 2025年 6月 30日募集资金利息收入扣减手续费净额 | 22,413.43 |
| 截至 2025年 6月 30日募集资金账户余额 | 1,793,701,262.62 |
结及减持情况
不存在此情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
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