金风科技(002202):收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》
金风科技股份有限公司 关于收到中国银行间市场交易商协会 《接受注册通知书》的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 金风科技股份有限公司（下称“公司”）第八届董事会第十次会 议及2022年度股东大会审议、第八届董事会第三十一次会议及2024 年年度股东会通过《关于境内外发行债券、资产支持证券的一般性授权的议案》，根据股东会的授权，公司于2025年5月30日召开的第 八届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于申请注册发行长期限含权中期票据的议案》，同意公司向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币30亿元的长期限含权中期票据。具体内 容详见公司分别于2023年4月27日、2023年6月21日、2025年3 月29日、2025年6月3日、2025年6月27日在指定媒体《证券时 报》、巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及香港联合交易所有限公司网站（https://www.hkexnews.hk）披露的《第八届董事会第十次会议决议公告》（编号：2023-020）、《关于申请在境内或境外发行债券、资产支持证券的公告》（编号：2023-023）、《2022年年度股东大会决议公告》（编号：2023-039）、《第八届董事会第三十一次会议决产支持证券的公告》（编号：2025-017）、《第八届董事会第三十三次会议决议公告》（编号：2025-035）、《关于申请注册发行长期限含权中期票据的公告》（编号：2025-039）、《2024年年度股东会及2025年第二次A股类别股东会议、2025年第二次H股类别股东会议决议 公告》（编号：2025-046）。 2025年9月11日，公司收到中国银行间市场交易商协会的《接 受注册通知书》（中市协注〔2025〕MTN878号），同意接受公司本次中期票据注册，注册金额为人民币30亿元，注册额度自《接受注册 通知书》落款之日起2年内有效，由中国银行股份有限公司、兴业银 行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中信银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和平安银行股份有限公司联席主承销，公司在注册有效期内可分期发行中期票据，发行完成后，应通过交易商协会认可的途径披露发行结果。 公司将根据《接受注册通知书》的要求，并按照《非金融企业债 务融资工具注册发行规则》、《非金融企业债务融资工具注册工作规程》、《非金融企业债务融资工具信息披露规则》及有关规则指引规定，在规定的有效期内，办理本次中期票据发行相关事宜，并及时履行信息披露义务。 特此公告。 金风科技股份有限公司 董事会 2025年9月12日 中财网
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