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道氏技术:300409道氏技术投资者关系管理信息20250912

时间:2025年09月12日 00:01:27 中财网
原标题:道氏技术:300409道氏技术投资者关系管理信息20250912

证券代码:300409 证券简称:道氏技术
广东道氏技术股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2025-003

投资者关系活动 类别√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他(请文字说明其他活动内容)
  
参与单位名称及 人员姓名国寿安保基金、南方基金、广州农商行、招商证券国泰海通证 券、天风证券、申万证券、华福证券、西部证券、国盛证券、招 商集团等35家机构,共54位投资者
时间2025年9月11日(周四)下午14:00~17:00
地点佛山市道氏科技有限公司5楼会议室
上市公司接待人 员姓名荣继华董事长 张 翼总经理、固态电池研究院院长 叶 晨格瑞芬总经理 葛志强固态电池研究院执行院长 潘昀希董事会秘书 高建锋IR总监
投资者关系活动 主要内容介绍一、公司介绍 公司深耕新材料领域,专注材料创新、工艺创新、产品创新, 业务布局已从单一陶瓷材料业务发展形成当前“碳材料+锂电材 料+陶瓷材料+战略资源”的多元格局,并在此基础上明确了“AI+ 材料”的战略发展方向。 2025年,是公司发展进程中的重要转折点,也是开启全新 发展阶段的起点。 (一)管理筑基:收并购资产全面理顺,集团化精准管控实 现高效协同 自布局多元化业务以来,公司始终将资产整合与价值兑现作
 为核心发展抓手。针对通过收并购纳入的锂电材料、碳材料、铜 钴资源等业务板块,公司历经数年系统性梳理与深度融合,自上 而下推进子公司治理体系升级,完成自有核心团队组建,不仅显 著提升了对各业务板块的认知深度与管控能力,更逐步解决了整 合的历史遗留问题。成功完成了从 “业务并表”到 “全面掌控” 的实质性突破,并最终实现各板块“稳中向好”的关键性跨越。 目前各业务板块均呈现良好发展态势:锂电板块已成功化解 高价存货压力,重回良性发展轨道;碳材料板块聚焦高性能产品 产业化,成为公司重要的新增长极;战略资源板块持续扩大阴极 铜产能,规模效应驱动盈利能力稳步攀升;陶瓷材料板块持续巩 固行业领先地位,稳定发展。 当前,四大业务板块已构建起“协同共振”的良好发展格局。 2025年上半年,公司实现净利润 2.30亿元,同比大幅增长 108.16%,正是整合与业务协同成效的直接体现。凭借对各板块 的全面掌控、清晰的战略布局及成熟的运营体系支撑,公司对未 来发展充满信心。 (二)资源护航:刚果金产能持续扩张,业绩压舱石坚实可 靠 非洲铜钴战略资源板块的布局,是公司核心竞争力的关键, 已逐渐成为公司发展的重要支柱。产能建设方面,公司正有序推 进扩张:截至目前,刚果(金)基地阴极铜产能已达6.5万吨/ 年,预计2025年底将提升至7-7.5万吨/年;同时,年产3万吨 阴极铜、2710吨钴的新项目建设正稳步推进,计划2026年底建 成投产。盈利层面,受益于本年度钴金属市场价格上涨的积极影 响,来自伴生矿的钴产品,凭借低成本优势,毛利率得到提升。 未来几年,随着产能扩张与释放,铜钴产品的产销量将持续增长, 公司利润空间有望持续扩大,为整体业绩提供坚实可靠的保障。 (三)技术引领:布局电池全材料矩阵,“四箭齐发”加速固 态电池材料产业化进程
 在全面吸收并深度消化原有碳材料及三元前驱体业务的技 术内核与产业经验后,公司聚焦新能源电池材料迭代技术和前沿 产品,已全面布局单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前 驱体、硅碳负极、硫化物/氧化物电解质、金属锂负极等固态电 池关键材料,构建核心竞争力,正朝着“固态电池全材料解决方 案提供商”的目标稳步迈进。下一步,公司将全力推进固态电池 关键材料的大规模产业化,致力于成长为固态电池材料领域的领 军企业。 (四)价值发现:以AI驱动研发为核心,推进芯片与算力 领域布局 公司以“AI+材料”为核心战略方向,以技术融合驱动业务 升级。将人工智能驱动的研发(AI4R&D)作为重点,布局AI芯 片与算力领域。通过参股芯培森、设立广东赫曦原子智算中心有 限公司,构建算力保障体系。参股公司芯培森研发的APU芯片 作为原子科学计算专用加速芯片,已被国内外30多家单位使用 并收获正向反馈,产品和服务已实现销售。目前,芯培森正积极 推动在行业头部企业材料研发部门的验证测试,进展顺利,增长 潜力值得期待。 二、问答环节 问题1:公司单壁碳纳米管目前的进展情况。 回答:公司单壁碳纳米管已向多家电芯客户批量供货,并向 多家锂电池领域知名企业及海外客户送样进行测试,头部客户测 试进展顺利。从下游客户反馈的测试和应用结果来看,公司单壁 管粉体产品性能如纯度、比表、G/D值等与进口单壁管性能相当, 单壁管浆料采用自研分散剂,在粘度、固含量等指标上也优于进 口产品。 公司已成功攻克单壁碳纳米管“高品质与低成本兼顾”的规 模化制备技术难题,正在积极推进大规模量产工作。我们有信心
 在2026年第一季度实现50吨/年产能,接下来一年内完成120 吨/年产能建设,并且随着产能的释放,公司单壁碳纳米管生产 成本将进一步下降,从而提高利润空间与市场竞争力。 问题2:公司硅碳负极目前的发展情况。 回答:公司硅碳负极产品布局覆盖消费电池、数码电池、动 力电池等多个领域。陆续与众多企业开展评测和送样合作,累计 向30余家客户送样,其中部分客户已实现批量出货。下游合作 客户需求持续快速增长,叠加未来市场发展空间可观。公司正积 极配合下游客户需求推进产能建设,公司计划今年年底率先完成 年产300吨的产能建设。同时公司1000吨硅碳负极项目已与恩 平当地政府部门签订项目投资协议,正积极推进项目落地,后续 可根据市场需求,进一步扩大至年产5000吨。 随着硅碳负极产能逐步建成与释放,将会带来规模化效应, 降低生产成本。 问题3:公司硅碳负极产品是否会继续推出新产品?有何特 点。 回答:公司最新一代硅碳负极直接将单壁包覆在硅碳颗粒表 面,将进一步实现性能提升。该产品具有两大优势:一是包覆在 硅碳颗粒表面的单壁碳纳米管能将硅碳颗粒与其周围的石墨颗 粒形成稳定的导电网络,不需要额外添加单壁碳纳米管来保证硅 碳颗粒的电子传导,降低硅碳的应用成本,助力产品在动力等领 域的应用;另一方面,单壁碳纳米管包覆层可有效约束硅基材料 充放电过程中的体积膨胀,提升电池的循环性能。目前已完成小 样制备,正在加速研发与产业化进度。 问题4:公司金属锂负极的技术路线如何? 回答:公司摒弃了传统的厚锂带机械压延减薄和热蒸发成膜
 路线,创新地采用与锂离子电池负极极片类似的浆料成膜工艺。 这种液相涂布技术实现了超薄锂负极的高效制备。相比其他技 术,其优点具体如下:①成本低:得益于液态涂布工艺,可直接 借鉴成熟的锂离子电池负极成膜技术,因此具备成膜速度快、设 备投资低、性价比高的显著优势;②超薄锂与铜箔衬底的结合力 强:由于金属锂是从熔融液态冷却至室温,锂层与衬底之间没有 气泡等,结合力牢固。类似于常见的金属焊接过程,二者之间结 合紧密;③电化学性能优异:由于该制备过程是复杂的化学变化 过程,原位引入的新物质有增强电化学性能的作用,其性能优于 纯锂薄膜。 问题5:金属锂负极研发进展情况。 回答:公司与电子科技大学李晶泽教授进行深度合作,创 新地采用液相法进行金属锂负极的制备,这是一种新型成膜方 式,该方法尚未商业化。为满足制备工艺要求,公司正大力推进 其量产设备——液态锂涂布机的创新性开发。该设备核心亮点、 同时也是最大难点为:在储料和涂布机构中使液态锂温度保持极 高状态,同时控制涂布时手套箱环境温度适宜;此外,达到双面 涂布并精密控制液态锂涂层厚度的效果。此方案有望突破市场空 白,有效解决液相法涂布难题。目前正按计划推进整机设计、生 产、装配等工作,进展顺利,为液相法金属锂负极产业化奠定基 础。 问题6:公司与电子科技大学李晶泽教授的合作模式、团队 构成。 回答:公司与电子科技大学李晶泽教授开展为期3年的共同 研究推进公司金属锂负极实现产业化。李泽晶教授团队包括副教 授、博士后、博研士研究生共约20余人。李泽晶教授拥有中科 院物理所博士学位,曾在日本多所高校从事研究,2007年以特
 聘教授身份加入电子科大及电子薄膜与集成器件国家重点实验 室;其为教育部新世纪优秀人才、四川省学术和技术带头人后备 人选、英国皇家化学会会士,在锂电池材料领域有原创性成果, 学术履历丰富。 问题7:公司硫化物固态电解质目前的发展现状。 回答:公司硫化物电解质目前正积极与头部企业进行合作开 发送样测试,从客户端反馈数据来看,各项性能指标优异,处于 行业先进水平。目前正在按照供货节奏推进多次测试,部分客户 已通过测试。同时正在积极推进产能建设,力争配合客户需求供 货。 问题8:参股公司芯培森公司的APU二代芯片目前的进展。 回答:参股公司芯培森第二代APU产品研发正按计划稳步 推进,预计今年底或明年初进行流片。 问题9:芯培森APU芯片的优势。 回答:芯培森公司APU产品在进行分子动力学MD和密度 泛函理论DFT等原子科学计算时,计算速度相比CPU/GPU提升 1-3个数量级,能耗降低2-3个数量级。与此同时,具有软硬件 技术能力、算法、生态多重壁垒,开发难度大。就目前来看,在 非冯诺依曼架构的原子科学计算加速芯片及服务器领域,尚无直 接竞争对手。 问题10:赫曦智算中心的建设进度。 回答:赫曦智算中心目前正在抓紧进行前期政府备案审批、 工程方案设计、辅助设备选型、基础设施搭建等各项工作,佛山 总部计划于今年底前率先建成200台,整体规划千台。未来计划
 根据资源禀赋和客户集群等考量因素在全国多个地方建设原子 智算中心。 问题11:公司布局板块较多,导入下游客户有什么优势吗? 回答:公司多板块布局在导入客户时优势突出。公司碳材料 板块、锂电材料板块的下游客户主要为电芯厂,针对已合作的客 户群体,其业务场景中往往存在对公司其他板块产品的潜在需 求。例如硅碳负极客户可能同时也需要单壁碳纳米管及电解质材 料。依托前期合作积累的信任基础与合作经验,客户在后续引入 并应用公司其他产品时,可大幅缩短公司进行客户开发、导入周 期,降低合作成本。 此外,公司布局“AI+材料”,可通过参股公司芯培森的APU 芯片为下游客户的材料研发提供算力支撑,帮助客户缩短研发周 期、优化材料配方,这种“材料供应+研发赋能”的双重价值,可 进一步深化与客户的合作绑定。 问题12:公司未来在AI+方向会有什么布局,战略合作的 方向和节奏如何? 回答:公司以“AI+材料”为核心战略发展方向。积极把握 AI时代发展机遇。依托实体产业经验,融合原子级计算技术赋 能材料创新与研发,与下游不同材料领域的优秀企业进行合作, 扩展其应用场景。目前,在人形机器人方面已经与国际领先的柔 性传感器产业化龙头公司苏州能斯达就达成战略合作,拓展“AI+ 碳材料产品”在电子皮肤/肌肉领域的应用;在脑机接口方面, 投资头部企业强脑科技,借助其在医疗康复、教育消费和人机交 互领域应用脑机接口技术的经验,进一步增强“AI+新材料”生 态赋能与商业化落地能力。未来将持续携手下游优质企业,进行 多方位合作与探索。
 问题13:APU的客户反馈如何,其在使用场景提供了哪些 优势 回答:据来自中山大学材料学院的APU使用者反馈,产品 性能良好,其以固态电解质某研发应用为例,表示: ①采用基于APU的机器学习分子动力学方法,可以极大扩 大模拟时长和模型原子数(模拟原子数由100+增至2000+,模拟 时长由20ps增至500ps,运行耗时由4天缩至15分钟)。 ②使用APU,轻松实现上千至上万原子模型的运行,加速 筛选过程,同时精准复现所需结果。 ③对比原来使用GPU/CPU大幅提升计算速度(1-2个数量 级),同时大幅节省成本。 综上,APU对搜索新型材料、开发高性能材料提供了极大 的帮助和便利。 问题14:APU产品未来市场规模多大,下游应用场景如何, 头部客户需求多大? 回答:APU的主要应用领域在于AI4S(AIforScience)市 场,可用于构建AI4S的算力基础设施。此前,AI4S的各种应用 场景主要出现在高等院校和科研院所科研人员的科研活动中,但 近年来,随着人工智能技术的快速发展,AI4S也在快速的向企 业研发端进行渗透,比如使用AI4S方法进行锂电材料、半导体 材料、生物医药材料的研发。 因此,APU的下游应用场景主要包括两大类:1)高等院校 和科研院所的科研活动;2)企业的研发和生产活动。APU的下 游应用行业包括:新能源(锂电、光伏、氢能)、半导体、生物 医药、化工、合金、显示等。 根据国盛证券的研究报告显示,AI4S在相关行业企业研发 支出中的渗透率达到10%时,全球AI4S的市场规模就将达到595 亿美金,而目前的渗透率还不及1%,因此在AI技术大发展和
 企业加速AI渗透的背景下,AI4S市场未来将呈现出高速增长态 势,这也将快速拉动AI4S算力基础设施的需求。 以锂电池行业为例,头部企业的年研发投入在百亿量级,若 每年将研发支出的5-10%投入到原子级科学计算领域,则单一头 部企业的算力硬件和服务需求可达十亿量级。 问题15:APU未来给企业赋能的方向还有哪些? 回答:APU可以为新能源(锂电、光伏、氢能)、半导体、 生物医药、化工、合金、显示等行业内的企业提供全新的研发工 具,有利于企业提高研发效率。通过积累模拟与实验数据,赋能 企业构建材料垂类模型,用于研发、生产。 问题16:芯培森和赫曦算力中心商业模式分别如何? 回答:参股公司芯培森的商业模式:1)销售原子级科学计 算算力服务器;2)销售原子级科学计算专用算力中心建设方案; 3)销售原子级科学计算服务方案。 赫曦算力中心商业模式主要为新能源(锂电、光伏、氢能) 半导体、生物医药、化工、合金、显示等行业相关的企业、高校 和科研院所提供原子级科学计算算力服务。
附件清单(如有)注:现场展示环节:芯培森APU服务器演示
  
日期2025-09-12

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