拓荆科技(688072):招商证券股份有限公司关于拓荆科技股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
关于拓荆科技股份有限公司 2025年半年度持续督导跟踪报告 拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”或“公司”）于2022年4月20日在上海证券交易所科创板上市。招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”或“保荐机构”）作为拓荆科技持续督导工作的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责拓荆科技上市后的持续督导工作，持续督导期为2022年4月20日至2025年12月31日。 2025年上半年度，招商证券对拓荆科技的持续督导工作情况总结如下：一、持续督导工作情况
2025年上半年度，保荐机构和保荐代表人未发现拓荆科技存在重大问题。 三、重大风险事项 公司面临的主要重大风险事项如下： （一）核心竞争力风险 随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对半导体设备种类及性能的需求也随之变化。因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和先进水平。如果公司未来未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游产线生产制造需要，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。 公司建立了科学的研发体系，并具备先进技术的自主研发和创新能力，且技术创新紧跟市场需求，研发立项以客户需求为导向，始终与客户保持持续有效沟通，以避免可能的技术研发失败给公司带来损失。 （二）经营风险 1、产品验收周期较长风险 薄膜沉积设备所沉积的薄膜技术参数直接影响芯片性能。生产中不仅需要在成膜后检测薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性能指标，还需要在完成晶圆生产流程及芯片封装后，对最终芯片产品进行可靠性和生命周期测试，以衡量薄膜沉积设备是否最终满足技术标准。因此，晶圆厂对薄膜沉积设备所需要的验证时间较长。同时，公司应用于三维集成领域的先进键合设备作为高精度专用装备，键合精度达百纳米级，当前仍处于产业化初期，是高带宽存储器、三维闪存芯片、3DDRAM、异构集成芯片等领域的核心支撑技术。由于部分产业应用尚未完成规模化验证，存在定制化需求攀升的技术风险，可能引致研发投入超预期增长及验证周期延长，导致公司收入确认及回款周期延后，增加资金链压力，对财务稳健性构成潜在风险。 随着公司产品在集成电路制造产线的应用规模逐步扩大，公司新平台、新工艺产品技术日益成熟，以及公司与客户高效稳定的合作下，产品的验证周期将呈缩短趋势。公司将持续关注公司的产品验证和回款情况，保证公司经营持续健康发展。 2、市场竞争风险 目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低。另外，国内半导体设备厂商也逐步进入公司业务领域开发部分同类产品。公司面临国际巨头以及国内新进入者的双重竞争。如果公司未来无法持续有效应对市场竞争环境，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。 公司将持续关注国外竞争对手的发展，通过持续有效的研发投入不断缩短与国外厂商的技术代差，同时公司也密切关注国内竞争格局，不断扩大公司产品覆盖面，提升产品核心竞争力；公司亦将时刻关注行业发展态势，科学合理的设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒；同时，公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。 3、晶圆厂扩产不及预期的风险 下游晶圆厂扩产规模决定了半导体专用设备的市场空间。晶圆厂的扩产投资具有一定的周期性。如果下游晶圆厂的投资强度降低，公司将面临市场需求下降的风险，对于公司的经营业绩会造成不利影响。 公司将随时关注半导体行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹公司购、产、销各个环节，保持公司的经营活动与行业周期的协调；同时，公司将积极拓展客户群体，实现客户结构的多元化，避免因个别客户扩产不及预期造成重大不利影响。 4、供应链安全风险 近年来，复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性。目前，公司的部分零部件暂时仍然需要向国外供应商采购。如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，可能会影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，降低公司的市场竞争力。 公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。 （三）财务风险 1、政府补助政策变动风险 公司在报告期内收到的政府补助主要是对公司研发投入的支持。如果公司未来不能持续获得政府补助，或政府补助显著降低，公司将需要投入更多自筹资金用于研发，进而影响公司现金流。此外，政府补助的减少，也会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。 公司将持续扩大经营业务规模，提高盈利能力，以逐渐降低政府补助对公司经营业绩的影响。 2、税收优惠风险 报告期内公司享受高新技术企业所得税及国家关于集成电路领域的相关税收优惠政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。 随着公司盈利能力不断增强，市场占有率扩大及产品竞争力的持续提高，税收优惠政策变动对公司经营业绩带来的影响正逐步降低。 （四）行业风险 半导体行业受半导体技术迭代、终端消费市场需求影响，呈现周期性波动。 如果下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司经营情况产生影响。 公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。 四、重大违规事项 2025年上半年度，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2025年上半年度，公司主要财务数据及指标如下所示： （一）主要财务数据 单位：元
（三）变动合理性分析 2025年上半年，公司实现营业收入195,414.62万元，同比增长54.25%，其中第二季度单季营业收入达到124,544.35万元，同比增长56.64%，环比第一季度增长75.74%，呈现加速增长态势。主要原因如下：产品竞争力持续提升，公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加，ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。 市场拓展方面，公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至报告期末，合同负债达453,577.43万元，相较2024年年末增长52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。 2025年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润9,428.80万元，同比降低26.96%，其中第二季度实现归属于上市公司股东的净利润24,123.99万元，同比增长103.37%，环比第一季度增加38,819.19万元，业绩改善显著，主要原因如下：1）2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降，主要系2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润大幅下滑所致，因2025年第一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低。随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年第二季度毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势。2）随着公司运营效率的逐步提升，期间费用率同比下降，规模效应进一步释放利润空间。 2025年上半年，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,818.77万元，同比增长91.35%，主要为本期计入非经常性损益的政府补助同比减少。其中，2025年第二季度扣除非经常性损益的净利润21,843.37万元，同比增长240.42%，环比2025年第一季度增加39,867.97万元，盈利质量实质性提升。 2025年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为156,601.54万元，同比增加246,582.80万元，主要系2025年上半年预收货款及销售回款达到437,110.58万元，创历史新高，为公司持续研发投入和产能扩张提供了有力保障。 六、核心竞争力的变化情况 公司致力于研发和生产世界领先的高端半导体专用设备，始终坚持自主创新，持续为半导体行业和客户提供具有竞争力的产品。公司建立了创新管理体制，形成了多项国际先进的核心技术，并在研发团队、技术积累和研发平台、市场拓展和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为： （一）具有丰富的技术储备及国际先进的核心技术优势 公司通过自主研发，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权体系并取得了多项自主知识产权。截至报告期末，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项。 公司先后承担了多项国家重大专项/课题，研发并推出的基于不同平台类型且支持不同工艺型号的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD和FlowableCVD薄膜系列设备均已在客户端实现量产，在半导体薄膜沉积设备领域积累了多项研发及产业化的核心技术，构建了具有设备种类、工艺型号外延开发能力的研发平台，性能达到了国际同类设备水平，并持续迭代升级产品性能，快速响应客户先进技术需求。 公司面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，研制并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备，并积累了多项具有自主知识产权的核心技术。公司未来将保持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。 （二）优秀的技术研发及管理团队优势 公司已经建成了一支国际化、专业化的高端半导体专用设备技术研发及管理团队。公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才、自主培养科研团队。 公司国际化、专业化的高级管理团队、长效激励机制及具有竞争力的薪酬福利，吸引了大量具有丰富经验的国内外半导体设备行业人才加入公司，在整机设计、工艺开发、软件设计等方面做出突出贡献。公司自设立以来，自主培养本土科研团队，随着多项产品的研发成功，公司本土科研团队已成长为公司技术研发的中坚力量。截至报告期末，公司研发人员共有638名，占公司员工总数的40.66%，研发人员中博士研究生和硕士研究生共计437人，占研发人员总人数的68.50%。 公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，保障了公司产品的市场竞争力。2025年1-6月，公司核心技术团队稳定，不存在重大不利变化。 （三）领先的行业地位及丰富的客户资源优势 公司以“建立世界领先的半导体设备公司”为愿景，通过在薄膜沉积设备及三维集成设备的技术积累和快速发展，较国内竞争对手形成显著先发优势，已经成为国内半导体设备行业的领军企业。 公司已与国内下游客户形成了较为稳定的合作关系。公司薄膜系列产品已批量发往国内集成电路晶圆厂。此外，公司致力于为客户提供三维集成领域全面的技术解决方案，目前应用于三维集成领域的系列产品研发和产业化已取得重大进展，产品陆续发货至不同的客户端。 （四）稳定的供应链及较低的运营成本优势 公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球范围内的供应链资源，与关键供应商建立战略合作关系，搭建了稳定的供应链结构。通过对供应商进行阶段性的评估与考核，鼓励供应商在产品质量、交货期和成本控制等方面进行改善，从而提高企业竞争力。公司与供应商实时互动，协同产品创新，保持良好稳定的合作关系。 在产品方面，公司通过创新设计及与供应商密切合作，使产品具有模块化、易维护的特点，从而降低公司原材料采购成本。随着上游供应商的快速发展，给予了公司更多的采购选择。因此，公司相比其主要竞争对手在运营成本方面具有一定优势，随着产能的不断提升，降本优势将更加明显。 （五）提供定制化产品及高效的售后服务优势 公司针对客户提出的定制化的半导体专用设备具有快速响应能力，可以及时满足客户产线的客制化设备需求，这对下游晶圆制造厂能够快速扩充产能极其重要，由此建立和巩固与客户稳定的合作关系。公司主要客户的生产基地位于中国大陆，相较于国际竞争对手，公司管理和技术团队更贴近主要客户，能够提供高效的技术支持和售后服务，及时保障和满足客户需求。 2025年上半年度，公司的核心竞争力未发生不利变化。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出及变化情况 2025年1-6月，公司研发支出情况如下： 单位：元
公司始终在高端半导体专用设备领域深耕，并专注于薄膜沉积设备及三维集成领域设备的研发与产业化。截至2025年6月末，公司已先后累计承担11项国家重大专项/课题。 公司拥有多项自主知识产权和核心技术。截至2025年6月末，公司累计申请专利1783项（含PCT）、获得授权专利581项；报告期内，公司新增申请专利143项（含PCT）、新增获得专利89项。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕424号），公司首次向社会公开发行人民币普通股3,161.98万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币71.88元，共募集资金人民币227,283.12万元，扣除发行费用14,523.40万元（不含税），募集资金净额为人民币212,759.73万元。前述募集资金到位情况经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了《验资报告》（天健验[2022]139号）。 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额为人民币41,284.16万元，募集资金具体使用与结存情况如下表： 单位：万元
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至2025年6月30日，拓荆科技无控股股东和实际控制人，公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司55,026,693股股份，持股比例为19.67%。 截至2025年6月30日，公司部分董事、监事、高级管理人员直接持有公司股份，具体情况如下：
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 （以下无正文） 中财网
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