东山精密:002384投资者关系活动记录表20250916

时间：2025年09月17日 00:05:27 中财网

原标题:东山精密:002384投资者关系活动记录表20250916

证券代码：002384 证券简称：东山精密
苏州东山精密制造股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-09-16

投资者关系活动 类别	? 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称及 人员姓名	国盛证券、新华资产、华安、富国、交银、广发、诺德、国投瑞 银、太平资产、平安养老等176位机构投资者
时间	2025年9月16日下午14:00-16:00
地点	江苏常州中德（常州）创新产业园1号楼
上市公司接待人 员姓名	董事长袁永刚 董事、董事会秘书冒小燕 投关总监熊丹
投资者关系活动 主要内容介绍	1.公司AI的战略布局具体是什么？ 答：公司AI战略布局，核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施 需求构建竞争力。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经 覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适 配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发 和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模 化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的核心竞争地位。 2.公司AIPCB技术优势？ 答：公司AIPCB业务发展的基础是源于Multek深厚的技术积 淀与资源储备。Multek原为伟创力旗下企业，技术能力显著， 服务于国际知名客户，在高端PCB领域积累了成熟的技术体系； 其拥有的优质客户资源，省去了从零搭建客户网络的时间。技术
	维度上，Multek也是行业内少数能同时掌握HDI（高密度互联） 高多层PCB等核心技术的企业，早期凭借高多层PCB在通讯设备 中的规模化应用，积累了扎实的制造工艺经验，后续通过技术融 合进一步形成多阶HDI产品能力，能精准适配AI设备对“高密 度+多层级”产品的核心需求，更具备匹配AI高算力场景的技术 实力，可充分满足高端AI应用的性能要求。 3.公司AIPCB产能扩建是否遇到设备问题以及未来展望？ 答：为保障AIPCB业务产能及时释放，公司提前实施了设备与 供应链保障策略，锁定镭射钻孔等核心生产环节的产能设备资 源，为业务产能规模化释放提供坚实硬件支撑。随着AI算力需 求持续增长，PCB产品层数将进一步提升，产品单价也会随之 上涨，我们认为未来行业需求与产品价值均呈上升趋势。公司凭 借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，在市场竞争中占据有 利地位，后续有望依托技术与产能双重支撑，实现业务的扩张。 4.索尔思收购进展如何？ 答：目前收购进展顺利，核心交易环节已按计划推进。 5.当前光芯片市场紧缺情况如何？扩产周期有何差异？ 答：当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而呈现显 著紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突 出，供应紧张格局短期难以缓解。从扩产周期来看，光芯片与光 模块存在明显差异，光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且 需通过长达3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏 能快速响应客户需求变化。这种周期差异使得光芯片紧缺缓解速 度远慢于光模块，具备技术积累和客户验证优势的供应商将在当 前格局中占据更有利地位。
	6.索尔思芯片的扩产计划和良率情况如何？ 答：在光芯片领域，我们认为索尔思的核心竞争力是自研能力， 收购后的扩产计划将聚焦高端光模块（800G、1.6T等）的需求， 推进技术迭代与产能优化。索尔思股权交割后，依托战略协同， 公司将会加大对索尔思的资本与供应链支持，通过IDM垂直整合 模式保障产能稳定与成本可控，同时推进高端芯片研发量产，及 时响应AI服务器或数据中心客户需求。 7.目前索尔思在大客户拓展上有哪些进展？ 答：索尔思在大客户上核心围绕高端光模块产品的市场渗透，收 购后长期目标将重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模 块需求，同时优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础。 8.索尔思在800G/1.6T/3.2T光模块及硅光技术上有哪些储备 和规划？ 答：索尔思在光模块技术布局上采取EML与硅光方案双轨并行策 略。当前以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样，同时重点 培育硅光技术——其硅光方案成本优势显著，在LRO、DSP减半 及LPO等场景中具备应用优先级。
附件清单（如有）	无
日期	2025-09-16