龙磁科技:300835龙磁科技投资者关系管理信息20250917

时间：2025年09月17日 00:16:09 中财网

原标题:龙磁科技:300835龙磁科技投资者关系管理信息20250917

证券代码：300835 证券简称：龙磁科技
安徽龙磁科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：T2025-009

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（电话会议）
参与单位名称及 人员姓名	华西证券 方梦宇 华夏基金 吴昊、吕佳玮、王嘉伟 华安证券 唐璐璐 国金电子 丁彦文 财通资管 虞圳劬 千合企业管理 代健 中信证券 赵征 光大保德信基金吴濛旸 申万宏源 郭中伟、马焰明 华能信托 辛亮 南土资产 吴刚、汤旭人 人保资产 刘笑翡 上海集元资产 任泽松 中信建投证券 王介超、郭衍哲 3WFund 刘思蒙
时间	2025年9月11日-15日
地点	公司会议室，电话会议
上市公司接待人 员姓名	董事会秘书、副总经理冯加广 证券事务代表王慧
投资者关系活动 主要内容介绍	1、永磁铁氧体竞争格局及公司的产能规划目标 答：永磁铁氧体作为基础功能材料，其竞争格局呈现多级分化、区域集聚 技术驱动的特点。日本TDK、日立金属聚焦高端市场，产能利用有限，中国是 永磁铁氧体最大的生产国，安徽、浙江产能较为集中，已形成产业集群。中低 端市场（TDK6材及以下）同质化严重，竞争激烈，9材及以上高端产品国内仅 头部企业可量产，仍然保持了较高的毛利率水平。公司正着力推动更高系列的 磁性材料走出实验室，为公司业务拓展、市场延伸提供更大支持。公司将聚焦 汽车，变频家电等应用领域，完善海外产能布局，并对国内产能进行技改升级 将永磁产能提升至6万吨。 2、越南基地产能与业绩展望 答：二季度越南永磁工厂完成了2条线的技改扩容，当前产能达到1.2万吨 受稀土管控政策及贸易政策影响，永磁海外产能相对稀缺，供应趋紧，多个客 户要求提升越南基地份额，越南基地产品呈供不应求态势。越南基地将继续成
	为公司业绩增长的重要支撑点。 3、公司芯片电感的放量节奏 答：芯片电感顺应了AI算力需求增长的背景，代表了电感技术的高端水平 作为电子产业链中的关键元件，其产品测试环节具有显著的技术壁垒和供应链 管理特征。需完成材料特性验证（如磁芯高频损耗控制）、环境适应性测试（-40℃ 至155℃宽温域循环）、电磁兼容性认证（EMC/EMI）等全生命周期验证流程 涉及超20项核心参数检测，单项目测试周期通常达3个月以上。由于芯片电感与 主芯片的协同设计特性（如阻抗匹配、热分布耦合），以及定制化封装带来的 产线改造成本，客户导入供应商面临6个月以上的技术验证周期和较高的测试成 本，与此匹配的是，验证通过后将形成强锁定效应。 今年作为公司芯片电感的客户开发验证元年，公司集中资源在产品研发和 客户拓展方面。除了之前中标的客户项目外，近期获得另一家国际知名半导体 电源厂商的小批量订单，并有多个客户的产品在测试验证阶段。芯片电感的放 量节奏取决于下游客户项目的生命周期和迭代进程，随着市场需求的增长以及 公司产品的不断优化，预计明年将陆续有更多新项目落地。我们将积极配合客 户的开发需求，不断优化产品性能和服务质量，全力推进项目进度并寻求更多 的合作机会。 4、芯片电感在客户电源模块价值占比 答：被动元器件的价值占比取决于芯片的设计，不同产品差异较大，根据 与客户和行业专家的交流，目前芯片电感在AI电源模块中价值占比平均约20% 随着AI技术的不断发展，对芯片功率要求持续提升，未来电感在电源模块中的 价值占比预计会提高至30%左右。因为更高功率的芯片需要性能更优的电感来保 障电源的稳定供应，公司也在加大研发投入，以满足市场对高性能电感的需求 5、TLVR电感与非TLVR电感认证情况，公司的电感业务重点。 答：TLVR电感是一种专为低电压、大电流环境设计的高性能磁性元件。传 统多相电路需大量电容抑制纹波，而TLVR通过优化瞬态性能可减少电容数量， 降低系统成本和体积。未来在AI、新能源等领域将迎来更广泛应用。 TLVR电感与NON-TLVR电感在不同的应用场景下分别有具体应用，同一个 客户一般会同时开发TLVR电感和NON-TLVR电感产品在其电源模块产品中配 合使用。近几年TLVR技术的兴起，主导了AI芯片、超算等领域高密度电源方案 的创新方向。客户对TLVR电感需求更为强烈，TLVR电感单颗价值量是传统 NON-TLVR电感的2-3倍，有更大的利润空间。所以公司也对TLVR电感投入了 更多的开发资源，目前已有多款TLVR样品送交客户测试。 6、芯片垂直供电方案客户接受度与公司优势 答：公司前期中标的高端模压电感应用于客户的垂直供电模块。相较于传
	统的平面供电方案，垂直供电在供电路径、空间利用、散热效率和集成度方面 都具有明显优势，随着OCP等开放标准的发展，垂直供电方案将推动芯片封装工 艺和基板制造技术的升级，重构行业生态。从客户反馈的测试结果来看，公司 产品较其他竞争对手成本和能耗更低，电源效率明显提升。这些优势使得客户 对公司产品的接受度进一步提高，未来有望在垂直供电市场获得更多订单。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单 （如有）	无
日期	2025年09月17日