锴威特(688693):华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 公司于 2024年 12月 16日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意使用超募资金回购股份。因公司首次实施股份回购，对具体操作流程不甚熟悉，故在报告期内开立一般户（账号：512905680810006）专门用于绑定股票回购证券账户办理银证转账。 经公司自查及保荐机构督导发现，公司在实际回购操作中，回购资金由超募资金专户先转入该一般户，再转入股票回购证券账户，报告期内累计金额1,500.00万元。经公司自查及保荐机构核查，该一般户未发生与公司其他账户的资金往来，不存在募集资金的挪用、占用或者与公司自有资金混同存放的情形。 为进一步规范超募资金管理，公司目前已解除上述一般户与证券账户的绑定关系，并已完成该一般户的注销手续，账户内剩余利息已转回至超募资金专户。未使用完毕的回购款项仍存放于股票回购证券账户中，该证券账户现已直接与超募资金专户绑定。 针对上述事项，公司已组织相关人员加强对募集资金管理制度的学习，确保募集资金使用流程严格规范。保荐机构督促公司严格按照相关法律法规及公司《募集资金使用管理制度》等规定，规范使用募集资金，确保募集资金的使用、决策程序及信息披露合法合规，公司及相关人员应提升依法合规履职意识，加强对证券法律法规的学习，杜绝此类问题再次发生。 二、重大风险事项 公司目前面临的风险因素主要如下： （一）业绩大幅下滑或亏损的风险 报告期内，公司积极优化产品组合策略，推进工艺平台迭代升级，并持续加大市场拓展力度，整体销售规模有所增长，然而因公司保持前瞻性研发投入，主营产品技术迭代有序进行，新产品开发稳步推进，相应的职工薪酬、检测加工费及研发设备投入持续增加，叠加成本上升、研发费用等期间费用同比增长等因素，公司净利润仍处于亏损状态。公司已采取多项降本增效措施，持续改善经营，但未来若受市场需求变化、行业竞争加剧、产品更新换代加速等因素影响，或公司未能有效控制成本费用，公司仍存在业绩持续亏损的风险。 （二）财务风险 1、收入增长可持续性的风险 虽然公司本报告期收入较去年同期有较大幅度的增加，但若未来半导体行业市场供需关系发生调整或，市场竞争持续加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，则会对公司产品售价、销量造成负面影响，并可能导致客户订单执行延缓或出现违约、主要客户流失，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。 此外，公司功率IC产品主要面向高可靠领域，客户集中度较高，且该领域客户订单在一定程度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响。若未来客户订单延迟或取消、公司未能准确把握行业技术发展趋势或下游市场需求发生重大不利变化等，可能导致公司功率IC业务出现新客户拓展不达预期、现有客户流失等情形，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。 2、毛利率及盈利能力下降的风险 受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，报告期内公司主要产品毛利率出现一定程度下滑。随着市场需求的变化和行业技术的发展，若公司未能正确判断市场需求变化、技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本或市场竞争格局发生不利变化，将会导致公司产品售价和成本出现预期外的波动，公司产品毛利率及盈利能力未来存在下降的风险。 3、存货滞销及减值的风险 随着业务规模的不断扩张，公司产品类别较多，产品型号丰富，虽然一定程度上可以满足更广泛的客户需求，但也带来了一定的风险。各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来下游领域需求端持续低迷或市场环境发生其他不利变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术升级，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，公司可能面临存货滞销及减值的风险。 4、应收账款增加的风险 随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额有所增加。若未来下游需求端持续低迷或市场环境发生其他不利变化，公司不能有效加强应收账款的催收，导致应收账款增加，则公司可能面临发生坏账的风险，进而会对公司的盈利能力产生不利影响。 5、公司期间费用增加的风险 根据公司战略发展规划，未来在新产品开发、新市场拓展以及业务布局上需要充足资金支撑公司业务发展，并且随着业务规模的扩大，研发、销售、管理成本均有所提高，财务费用也将增加，将会对公司盈利能力造成一定影响。 （三）核心竞争力风险 1、新产品研发及产业化不及预期的风险 半导体行业的研发存在周期较长、工艺复杂等特点，产品技术优化升级需要持续的资源投入。由于新品研发至实现规模销售需要一定的时间周期，公司功率器件、功率IC新产品的研发进度及研发成果实现产业化都存在不确定性。如果新产品研发及产业化进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发及产业化失败的风险，前期的研发投入也将无法收回，给公司未来业务拓展带来不利影响。 2、技术泄密的风险 集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。基于多年的技术积累和研发投入，公司在功率半导体领域已形成多项核心技术，并广泛应用于自有产品中，同时公司正致力于新技术和新产品的研发。如果公司核心技术人员流失或个别人员核心资料保管不善，则可能导致公司核心技术失密的风险。若公司核心技术泄密，并被竞争对手所获知和模仿，则可能会削弱公司的竞争优势，并对公司生产经营带来不利影响。 （四）经营风险 1、晶圆委外加工及产能供应稳定性的风险 目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。若晶圆代工、封装测试等委外加工价格大幅上涨，或因晶圆代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因影响公司产品供给，将对公司供应稳定性、盈利能力造成不利影响。若未来公司与主要晶圆供应商的合作关系发生不利变化，或主要供应商由于产能受限等原因而降低对公司的产能供给，而公司在短期内无法及时寻找新的晶圆供应商并快速获取产能形成稳定供应，将影响公司晶圆供应的稳定性，从而对公司生产经营造成不利影响。 2、供应商集中度较高的风险 目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。由于资金、技术等壁垒，半导体行业内符合公司技术和工艺要求的晶圆代工厂数量较少。若未来公司主要供应商出现产能受限、自身生产经营或与公司合作情况发生不利变化等情况，公司在短时间内替换供应商存在较大困难，可能导致公司不能足量、及时出货，从而对公司生产经营造成不利影响。 3、关键技术人员流失的风险 目前国内半导体企业众多，对功率半导体关键技术人员需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人才发展及内部晋升受限，公司对关键技术人才的吸引力将减弱，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。 （五）行业风险 1、技术迭代风险 公司主要经营的产品包括功率器件和功率IC，两者均属于功率半导体。功率半导体行业属于技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯片相比迭代速度慢。从技术发展层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断丰富，下游应用领域对产品技术参数的要求亦不断提升，如公司无法顺应行业技术发展趋势，在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向，则有可能导致公司产品被赶超或替代。 2、市场竞争风险 目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。公司所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，以缩小与竞争对手的差距并保持自身竞争力。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能导致公司竞争能力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
2、经营活动产生的现金流量净额变动系营业收入增加导致销售回款增加所致。 五、核心竞争力的变化情况 （一）公司核心竞争力的具体体现 1、公司的研发和技术优势 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。 在功率器件方面，公司积累了包括“智能高边开关的电流检测及温度检测技术”“一种控制芯片和PFC变换器”“理想二极管控制器”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平；在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成百余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。 2、丰富的产品矩阵 公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。功率器件方面，基于公司已有产品和业务，延伸超高压平面MOSFET产品的开发，同时不断优化平面MOSFET的设计和制造平台，进一步提升产品性能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽MOSFET及高压超结MOSFET的产品布局，优化完善SiC MOSFET工艺及设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满足不同客户的要求。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300V SiC MOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台，已构建覆盖电源管理和电机驱动两大领域的完整功率IC产品矩阵；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。 公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。 3、广泛的客户覆盖 公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，该领域客户对产品的稳定性和可靠性要求极高，客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性考核，因此产品导入周期长，一旦成功导入，被替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入门槛的资质和专业认证。公司已是众多高可靠领域的合格供方，客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiC MOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。 （二）公司核心竞争力变化分析 报告期内，未发生导致公司核心竞争力受到严重影响的事件。 六、研发支出变化及研发进展 报告期内研发费用为3,525.50万元，同比增长41.13%，研发费用占营业收入的比例为31.75%。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市场发展趋势、下游客户需求，不断拓宽产品系列，强化自主研发产品竞争力，报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。此外，为优化公司研发环境，提升研发实力，2025年1月份公司投资以研发为主的无锡众享科技有限公司及上海锴威半导体有限公司，截至2025年6月30日，公司研发人员人数增至89人，同比增加16人。 公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。 公司报告期内新获授权发明专利13项，集成电路布图设计专有权7项；截至
（四）募投项目延期情况 受市场环境变化及公司经营情况等多重因素影响，公司募集资金整体使用进度缓慢。公司已履行审议程序，于2025年2月27日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意将首次公开发行股票募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”达到预定可使用状态时间由2025年3月延期至2028年3月。 （五）募集资金使用及披露中存在的问题 经公司自查及保荐机构督导发现，公司在使用超募资金进行股票回购的过程中，存在将超募资金由专户转入一般户，再由一般户转入证券回购证券账户的情况。截至本报告出具之日，公司已完成相关整改，具体情况参见本报告之“一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况”。保荐机构获取了相关账户的开户资料和对账单，经核查，该一般户未发生与公司其他账户的资金往来，不存在募集资金的挪用、占用或者与公司自有资金混同存放的情形。 除前述事项外，公司 2025年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公
十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 中财网
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