联瑞新材(688300):江苏联瑞新材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函之回复报告（豁免版）
原标题:联瑞新材:关于江苏联瑞新材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函之回复报告（豁免版） 上海证券交易所： 贵所于 2025年 8月 27日印发的《关于江苏联瑞新材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2025〕106号）（以下简称“问询函”）已收悉。按照贵所要求，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”、“发行人”、“公司”）与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”、“保荐机构”）、北京市康达律师事务所（以下简称“发行人律师”）、华兴会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书中的含义相同。
目 录 问题 1.关于本次募投项目............................................................................................ 4 问题 2.关于融资规模与效益测算.............................................................................. 31 问题 3.关于经营情况.................................................................................................. 56 问题 4.关于其他.......................................................................................................... 98 保荐机构总体意见 ................................................................................................... 108 问题 1.关于本次募投项目 根据申报材料，1）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目以及补充流动资金；2）本次募投项目系用于扩大公司高性能高速基板用超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝产品的规模。 请发行人说明：（1）结合募投项目产品领域行业发展情况、公司在该领域的关键核心技术、行业地位、与可比公司技术指标对比、客户积累、设备及原材料采购等情况，说明本次募投项目规划实施的主要考虑、必要性及可行性；（2）高性能高速基板用超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝产品报告期内收入情况，并结合募投项目产品的收入发展趋势、业务稳定性和成长性、与现有业务和前募产品的区别与联系等说明募集资金是否主要投向主业；（3）结合本次募投项目各细分产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、公司现有及新增产能、产能利用率、产销率、在手订单及客户储备等情况，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施。 请保荐机构核查并发表明确意见。 回复： 【发行人说明】 一、结合募投项目产品领域行业发展情况、公司在该领域的关键核心技术、行业地位、与可比公司技术指标对比、客户积累、设备及原材料采购等情况，说明本次募投项目规划实施的主要考虑、必要性及可行性 （一）募投项目产品领域行业发展情况 1、高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 “高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”项目产品为液相制备法球形二氧化硅，主要应用于电子电路基板行业中的高性能高速基板领域。 伴随着 AI、HPC、高速通信等应用领域的快速渗透，为适应高频高速数据传输的需要，对于硬件在通讯频率、传输速度、信号完整性等方面性能要求不断提升，电子电路基板呈现高速高频化升级趋势，技术难度与上游材料要求也随之提高；特别是随着 AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，根据 TrendForce数据，2023年全球 AI服务器出货量为 120.5万台，2026年有望达 236.9万台，年均复合增速约 25%。 高性能服务器对通信速率、信号完整性等方面的要求极高，M7及以上高性能高速基板是确保高性能服务器稳定运行的关键材料，高性能服务器市场的快速发展带动高性能高速基板市场需求迅速提高。据Goldman Sachs Global Investment Research预计，全球覆铜板市场 2024-2026年均复合增长率为 9%，而 HDI&高速高频等高阶覆铜板市场2024-2026年均复合增长率高达26%，保持较高景气度。 电子电路基板主要通过调控介电常数（Dk）和降低介质损耗因子（Df）进而提升电性能，需要选择具有较低 Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。液相制备法球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料，能显著降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性，这些特性对于满足高性能服务器的需求至关重要，液相制备法球形二氧化硅正成为行业主流选择，市场需求相应快速提升。 面对高性能高速基板市场的爆发性增长，公司预计现有液相制备法球形二氧化硅产能将无法满足快速增长的市场需求。基于此，公司拟通过本项目新增液相制备法球形二氧化硅年产能 3,600吨，抓住 AI、高速通信等领域快速发展所带来的市场机遇，为下游高性能服务器等领域提供关键材料支撑，巩固公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。 2、高导热高纯球形粉体材料项目 “高导热高纯球形粉体材料项目”项目产品为球形氧化铝，主要应用于导热材料行业和半导体封装材料行业。 （1）导热材料行业 导热材料是电子元件热管理系统的重要组成部分，下游应用场景主要包括消费电子、通信设备、新能源汽车等领域。 在消费电子领域，由于 AI、高速通讯等技术在智能手机、计算机、智能穿戴等终端设备持续渗透，使得终端设备处理器能力及功耗均不断提升，发热量急剧增加，散热问题成为终端设备进一步智能化、轻量化、集成化的重要挑战。以智能手机为例，据 IDC预测，2024年全球 AI手机出货量将达 2.34亿部，同比增长 364%，到 2025年，生成式 AI手机的出货量预计同比增长 73.1%。随着 AI手机等终端设备销量快速提升，导热材料作为终端设备的关键散热方案，市场需求空间有望继续扩大。 在通信设备领域，由于 AI服务器需要高速通信技术来构建集群，实现多台服务器、多个 GPU之间的高速数据交换和协同计算，AI等技术的迅速渗透将带动高速通信设备市场保持增长，但同时芯片和服务器功耗也相应提升，对通信设备散热能力提出了更高要求，导热材料行业也将因此受益。 在新能源汽车领域，2020年以来，我国新能源汽车市场呈现爆发性增长趋势，根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量从 2020年的 136.73万辆增长至 2024年的 1,286.59万辆。随着新能源汽车的渗透率增长和智能化程度提高，新能源汽车领域对导热材料的需求量与日俱增，已成为导热材料的重要增长点。 在消费电子及通信设备持续迭代升级、新能源汽车保持高速发展、AI等技术快速兴起的背景下，导热材料市场空间不断拓展。根据 BCC Research数据，2023至 2028年全球热管理市场规模复合增长率为 8.5%，市场规模将从 2023年的 173亿美元增加至 2028年的 261亿美元。 球形氧化铝具有良好的形貌、导热系数高、热膨胀系数低等特性，并且用于导热材料的功能性填料性价比较高，因此使用广泛，是导热材料使用的重要功能性填料之一。导热材料市场规模的持续增长，也为球形氧化铝等功能性先进粉体材料提供了广阔的市场空间。 （2）半导体封装材料行业 根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2025年编）》，2024年度，全球半导体封装材料中的包封材料市场规模为 32.3亿美元，同比增长 3.19%，2025年预计将继续增长 6.50%至 34.4亿美元；随着半导体器件性能的要求不断提高，封装技术发展使得芯片整体性能以及集成度提升，以满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升的需求，同时也对半导体封装材料的散热性能也提出了更高要求，球形氧化铝凭借其高导热性在高导热半导体封装材料中市场需求呈上升趋势。 面对持续扩容的市场空间，公司现有球形氧化铝产能预计难以满足日益增长的市场需求，产能利用率维持较高水平。公司本次募投项目计划通过新建智能化生产厂房、导入高精度球化、分级等生产设备，新增年产 16,000吨球形氧化铝的生产能力，将有效突破当前制约业务增长的产能瓶颈，持续提升市场份额。 （二）公司在该领域的关键核心技术、行业地位、与可比公司技术指标对比 公司在功能性先进粉体材料领域深耕数十年，在长期的自主研发以及生产实践过程中，形成了功能性先进粉体材料领域的完整技术体系和自主知识产权，积累了原料优选及配方技术、高效研磨技术、大颗粒控制技术、混合复配技术、表面改性技术、高温球形化技术、液相制备技术、自动化装备设计调控技术、晶相调控技术等核心技术，成熟并广泛应用于公司产品的规模化生产过程中，在行业内具有领先地位。 上述核心技术均应用于本次募投项目产品液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝生产过程，具体情况如下：
注 1：根据雅都玛官网产品介绍，其 ADMAFUSE产品 Na含量<1ppm，Cl含量<2ppm； 注 2：根据雅都玛官网产品介绍，其 ADMAFUSE产品球形度为 0.97-0.98。 公司液相制备法球形二氧化硅和高温氧化法球形二氧化硅工艺、性能、现有产能、电子电路基板领域主要应用情况区别如下：
在高性能高速基板用球形二氧化硅领域，液相制备技术是关键核心技术，公司针对该技术已储备多年，成功解决了液相制备法生产球形二氧化硅的难题，实现了粒径分布的精准控制和极低的介电损耗，可精准满足 M7及以上高性能高速基板的要求，是全球少数掌握液相制备技术生产球形二氧化硅的企业。 在球形氧化铝领域，公司依托在功能性先进粉体材料领域深厚的技术积淀以及积累的规模化生产经验，已成功实现球形氧化铝产品的高效、稳定规模化生产。 根据 QYResearch统计，2023年全球球形氧化铝填料市场规模约为 3.98亿美元，其中中国产值份额超 45%；预计 2029年全球球形氧化铝填料市场规模将达到约6.85亿美元，复合增长率为 9.5%。2024年度公司球形氧化铝产品收入为 13,763.25万元，据此测算 2024年度公司球形氧化铝国内市场占有率约为 10%，全球市场占有率约为 4.5%。 （三）客户积累 公司凭借可靠的产品质量赢得了国内外各领域客户的一致认可，产品销售遍布全球，与半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等各领域领先客户建立了长期稳定的合作关系。公司本次募投项目产品已积累了众多优质客户： 公司现有高性能高速基板用球形二氧化硅产品已导入松下（6752.T）、生益科技（600183.SH）、南亚塑胶（1303.TW）、台燿科技（6274.TWO）、联茂电子（6213.TW）、南亚新材（688519.SH）等知名电子电路基板领域厂商，并且正在持续拓展导入斗山集团（000150.KS）等境内外客户；根据 Prismark数据，前述客户均为 2023年度全球销售额前十大覆铜板厂商； 公司球形氧化铝产品已导入派克汉尼汾（PH.N）、瓦克（WCH.DF）、杜邦（DD.N）、KCC（002380.KS）、莱尔德（Laird）、金戈新材（北交所已申报）、德邦科技（688035.SH）等知名导热材料领域客户以及住友电木（4203.T）、松下（6752.T）、信越化学（4063.T）、三星 SDI（006400.KS）、KCC（002380.KS）、力森诺科（4004.T）、华海诚科（688535.SH）、中科科化等全球知名半导体封装材料领域客户。 （四）设备及原材料采购等情况 公司已掌握自动化装备设计调控技术，通过对生产设备关键组件及其配套软件坚持自主设计、安装和调试，掌握了整套设备组合使用的技术解决方案；本次募投项目即采用公司自主研发的核心技术，由公司自主设计产线，引入智能化生产设备，扩充液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产能。公司本次募投项目涉及设备主要自境内供应商处采购，设备供应链整体自主可控，其中大部分设备已具备批量稳定供应经验或由公司自制，少部分设备根据项目需求进行针对性改造后即可使用，极少部分设备自日本等地区境外供应商处采购。 报告期内，公司主要采购原材料和燃料动力，原材料大多为通用工业原料，其中液相制备法球形二氧化硅原材料为有机硅源，球形氧化铝原材料为氧化铝，均主要向境内供应商采购；公司针对相关原材料已储备多家供应商，公司与相关供应商保持长期稳定合作的关系，其产品可充分满足公司需求，因此公司本次募投项目相关原材料均可正常采购，供应充足；燃料动力包括电力、天然气和液氧等，均向境内供应商处采购。报告期内，公司境外采购占采购总额的比例分别为2.70%、1.76%、0.71%和 1.42%，整体处于较低水平。 日本等地区对公司采购的相关设备无相关进出口限制等贸易政策，且未发生重大变化；公司本次募投项目所需的设备和原材料均可正常采购，不存在相关采购限制的情形。 （五）本次募投项目规划实施的主要考虑、必要性及可行性 综上所述，公司本次募投项目规划实施主要基于高性能高速基板、导热材料、半导体封装材料等应用领域高速发展的市场空间，公司现有液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产能无法较好地满足快速扩张的市场需求，产能利用率保持较高水平，亟需扩充产能以把握下游领域快速发展所带来的市场机遇，巩固公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位，本次募投项目具有必要性；公司已掌握本次募投项目产品生产的核心技术，在行业内具有领先地位，本次募投项目产品已积累了众多优质客户，设备及原材料采购不存在限制，本次募投项目具有可行性。 二、高性能高速基板用超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝产品报告期内收入情况，并结合募投项目产品的收入发展趋势、业务稳定性和成长性、与现有业务和前募产品的区别与联系等说明募集资金是否主要投向主业 （一）高性能高速基板用超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝产品报告期内收入情况，募投项目产品的收入发展趋势、业务稳定性和成长性 报告期内，公司销售的 M8及以上级别高性能高速基板用球形二氧化硅主要为液相制备法球形二氧化硅；M7级别高性能高速基板用球形二氧化硅主要包括高温氧化法球形二氧化硅和液相制备法球形二氧化硅；M6级别高性能高速基板用球形二氧化硅主要为高温氧化法球形二氧化硅。报告期内，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝收入情况如下： 单位：万元
如上表所示，报告期内公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝产品合计收入分别为 6,810.83万元、9,754.34万元、18,275.22万元和 10,876.15万元，占公司主营业务收入比例分别为 10.31%、13.72%、19.05%和 20.98%。受益于下游市场需求旺盛以及公司相关产能持续扩充，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝业务稳定，收入呈现快速增长趋势，已成为公司主营业务收入的重要组成部分。 随着高性能高速基板和导热材料等下游应用领域的持续发展，公司本次募投项目产品液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝需求也有望进一步提升，具有良好的成长性，具体情况参见本题回复之“一/（一）募投项目产品领域行业发展情况”和“三/（一）本次募投项目各细分产品的市场需求”。 （二）与现有业务和前募产品的区别与联系 1、与现有业务的区别与联系 公司本次募投项目产品为液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产品，均系公司既有功能性先进粉体材料业务的组成部分。在功能性先进粉体材料领域，公司具有领先的行业地位，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业。公司凭借可靠的产品质量赢得了国内外各领域客户的一致认可，产品销售遍布全球，与半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等各领域领先客户建立了长期稳定的合作关系。公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速电子电路基板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能处理芯片、高性能服务器、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。报告期各期内，公司在功能性先进粉体材料领域营业收入分别为 66,091.23万元、71,098.94万元、95,915.95万元和 51,851.95万元，收入规模快速上升。 2、与前募产品的区别与联系 公司前次募投项目中“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”是公司在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充，旨在提升公司角形二氧化硅和球形二氧化硅产品的产能规模，与本次募投项目均属于公司既有产品的扩产项目。 本次募投项目与前次募投项目区别在于具体产品和应用领域不同：前次募投项目生产角形二氧化硅和球形二氧化硅，主要用于电子电路基板、EMC、胶黏剂、电力电子制品等下游领域，而本次募投项目中“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”使用液相制备法生产球形二氧化硅，主要用于 M7及以上高性能高速基板领域，以顺应高性能服务器市场规模快速扩张带动高性能高速基板市场需求迅速提升的发展趋势；“高导热高纯球形粉体材料项目”生产球形氧化铝，主要用于消费电子、通讯设备、新能源汽车等领域使用的导热材料。本次募投项目中“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”和前次募投项目生产的球形二氧化硅产品具体区别如下： 从工艺上看，本次募投项目使用液相制备法生产球形二氧化硅，主要工序包括液相制备、乳化、干燥、热处理、解聚等，前次募投项目主要使用火焰熔融法生产球形二氧化硅，主要工序包括火焰熔融球化、分级、除铁等，在生产线使用的设备也相应存在一定差异。 从性能上看，由于 M7及以上高性能高速基板需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，本次募投项目使用液相制备法生产的球形二氧化硅产品介电损耗通常低于 0.0006，前次募投项目使用火焰熔融法生产的球形二氧化硅产品介电损耗通常为 0.0010以上。 公司前次募投项目“研发中心建设项目”旨在现有技术中心的基础上，通过配备一系列先进研发、检测、实验和试验设备，投入新产品、新工艺以及前瞻性项目的课题研究，进一步提升公司在产品开发、技术创新和性能测试等多方面的能力。研发中心建设所带来的公司研发软硬件基础提升有效增强了公司的技术开发能力，使得公司进一步积累了大量的工艺技术，为本次募投项目提供扎实的技术支持，有力地提升了公司的整体市场竞争力。 （三）募集资金是否主要投向主业 公司始终专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，本次募投项目募集资金系用于扩大公司液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产品的规模，系公司既有功能性先进粉体材料业务的重要组成部分，业务稳定且具有良好的成长性，发行人本次募投项目符合募集资金主要投向主业的相关要求。 三、结合本次募投项目各细分产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、公司现有及新增产能、产能利用率、产销率、在手订单及客户储备等情况，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施 （一）本次募投项目各细分产品的市场需求 公司本次募投项目产品下游市场需求旺盛，市场空间广阔，下游市场具体情况参见本题回复之“一/（一）募投项目产品领域行业发展情况”。本次募投项目产品的市场规模情况如下： 1、高性能高速基板用球形二氧化硅 随着 AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，根据 TrendForce数据，2023年全球 AI服务器出货量为 120.5万台，2026年有望达 236.9万台，年均复合增速约 25%。高性能服务器市场的快速发展为高性能高速基板用球形二氧化硅市场规模增长提供了重要支撑。为满足日益增长的 AI算力高速数据传输需求，低介电损耗材料应用已成为下游电子电路基板技术发展重要方向，越来越多的电子电路基板厂商已经使用M4-M6材料发展至使用 M7-M8等高速材料，更将向使用 M9更低损耗等级持续发展，以确保高速数据传输的稳定性和可靠性。 目前市场无高性能高速基板用球形二氧化硅市场规模数据，但可通过高速基板销售量测算其市场规模，具体测算过程如下： （1）根据 Prismark数据，2023年高速基板销售量为 8,890万平方米；（2）根据相关厂商官网中对于高速基板产品的介绍，其性能测试的样品厚度为3 0.750mm；（3）高速基板基材密度按 1.85g/cm测算，树脂在高速基板基材中的重量占比约为 50%，高速基板基材中球形二氧化硅填充率约为 50%；（4）据Goldman Sachs Global Investment Research预计，HDI&高速高频等高阶覆铜板市场 2024-2026年均复合增长率高达 26%。根据上述数据测算可得 2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到 61,685.97吨。 2、球形氧化铝 在消费电子及通信设备持续迭代升级、新能源汽车保持高速发展、AI等技术快速兴起的背景下，导热材料市场空间不断拓展，将带动球形氧化铝市场规模保持增长。根据 BCC Research数据，2023至 2028年全球热管理市场规模复合增长率为 8.5%，市场规模将从 2023年的 173亿美元增加至 2028年的 261亿美元；此外，随着半导体器件性能的要求不断提高，封装技术发展使得芯片整体性能以及集成度提升，也对半导体封装材料的散热性能也提出了更高要求，球形氧化铝凭借其高导热性在高导热半导体封装材料中市场需求呈上升趋势。 根据 QYResearch统计，2023年全球球形氧化铝填料市场规模约为 3.98亿美元，其中中国产值份额超 45%；预计 2029年全球球形氧化铝填料市场规模将达到约 6.85亿美元，复合增长率为 9.5%。 （二）竞争格局及公司竞争优劣势 1、竞争格局 先进无机非金属材料行业作为国家战略性新兴产业的重要组成部分，具有产业规模大、研发投入大、研发周期长、市场高度细分等特点。在国家及地方相关产业政策的指引下，国内厂商持续加大研发投入并扩充产能，助力我国先进无机非金属材料产业实现了跨越式发展，成为先进无机非金属材料制造大国；但由于我国先进无机非金属材料行业起步较晚，在创新能力、人才储备、产业链自主可控等方面仍存在一定不足，整体技术实力、产品布局能达到国际先进水平的中国厂商数量较少。 在面向半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等行业的功能性先进粉体材料领域，中国与日本是全球主要生产国。国内厂商经过多年的迅猛发展，已形成大规模批量化生产能力，实现了诸多产品的国产替代，并打破了国外企业在部分关键技术及高端产品市场的垄断；但日本厂商依托长期积累的技术优势以及较为完善的产业链体系，在高端产品市场中仍然占据主要份额。 公司是功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托数十年持续深耕形成的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为基础，多品类规格齐备的产品布局，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。 公司通过自主创新形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、晶相调控、表面修饰等技术集群，实现了向全球高端市场突破的跨越式发展，公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速电子电路基板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能处理芯片、高性能服务器、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。 2、公司竞争优劣势 （1）研发技术优势 经过数十年的发展，公司培养了能力过硬的研发技术队伍和工艺技术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。公司自主创新并掌握了功能性先进粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术，做到了关键技术自主研发、自主可控。公司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设；始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合，积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。 （2）品牌优势 公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持/参与制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法》（GB/T 37406-2019）、《球形二氧化硅微粉》（GB/T 32661-2016）、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T 36655-2018）和《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定离子色谱法》（GB/T 42276-2022），行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T 11734-2013）以及团体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法酸碱滴定法》（T/CESA 1186-2022）、《氮化硅粉造粒粉》（T/CNIA 0142-2022）。 经过多年的发展，公司与诸多应用领域的领先企业已建立广泛且有梯度的合作关系，公司以及产品深受客户的信赖、认可和支持，优质的客户资源有利于公司业务规模的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额而夯实基础。 （3）质量优势 公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了 ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控产品质量情况，将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管理工作前移做到提前预防，以过程方法进行系统的质量管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时，在生产车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时，依旧保持指标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行体系中，确保了优异的产品质量。 （4）服务优势 公司为及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进，高度重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过数十年在新材料行业的积累，公司已经具备快速、准确识别客户需求的能力，市场服务和技术服务团队从客户产品设计、认证开始，始终全面服务客户，客户反馈信息和经营信息实现24小时有效传递，为客户持续创造价值。公司坚持战略指引、系统推进、强调速度、提倡专注并鼓励对过程中意外现象发现能力的培养，为满足客户持续多样化、多层次、多结构的技术需求而努力。 （5）高阶产品产能不足劣势 随着下游市场快速发展，公司高阶产品需求持续提升，但由于公司现有高阶产品产能预计难以满足快速增长的市场需求，在一定程度上限制了公司高阶产品业务的发展。 （三）公司现有及新增产能、产能利用率、产销率 公司本次募投项目产品为球形氧化铝和液相制备法球形二氧化硅，公司球形二氧化硅和球形氧化铝产品现有产能及本次募投项目拟新增产能情况如下： 单位：吨
公司高性能高速基板用球形二氧化硅现有产能及规划产能和球形氧化铝收入及规划新增收入对应的市场占有率情况如下：
注 2：高性能高速基板用球形二氧化硅使用 2026年度市场规模测算；“高导热高纯球形粉体材料项目”预计于 2027年建成，因此球形氧化铝使用 2023年度市场规模按四年 9.5%的复合增长率测算 2027年度市场规模，并按汇率 7.1换算。 如上表所示，在市场需求呈现快速增长的背景下，公司现有高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场占有率与公司行业内领先的技术水平不匹配，因此公司亟需扩充高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝产能；本次募投项目建成后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至 10%左右。 公司现有高性能高速基板用球形二氧化硅产品已导入多家全球排名前列的高性能高速基板厂商，并且正在持续拓展导入境内外客户；报告期内及期后高性能高速基板用球形二氧化硅产品需求爆发式增长，2025年 7-8月公司高性能高速基板用球形二氧化硅月均订单较 2025年 1-6月公司月均销售量进一步增长129.86%。 公司球形氧化铝产品已导入多家知名导热材料领域客户以及全球知名半导体封装材料领域客户；公司与前述客户已建立了稳定的合作关系，报告期内随着公司球形氧化铝产能逐步扩充，公司球形氧化铝收入呈现快速增长趋势。 由于市场规模持续增长，同行业公司也在积极扩充球形氧化铝产能；根据同行业公司公开披露资料，雅克科技子公司雅克先科（成都）电子材料有限公司“年产 2.4万吨电子材料项目”拟新增 2.4万吨球形二氧化硅和球形氧化铝产能；百图股份“电子导热新材料生产基地建设项目”拟新增球形氧化铝产能 1.8万吨。 公司与各领域领先企业的合作为公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场占有率的提升提供了坚实基础；此外，公司也将持续开拓境内外客户，以提高自身高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场份额。 报告期内，公司球形二氧化硅和球形氧化铝产能利用率和产销率情况如下： 单位：吨
如上表所示，公司报告期内，公司球形二氧化硅和球形氧化铝产能利用率保持较高水平，特别是 2025年 1-6月由于市场需求快速增长，公司液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产能较为紧张，公司现有产能难以满足快速增长的市场需求。 报告期内，公司球形二氧化硅和球形氧化铝产销率整体较为稳定；其中 2025年 1-6月，由于公司球形氧化铝产品产能整体较为紧张，基于球形氧化铝产品全年销售安排，为应对后续较为旺盛的客户需求，公司加紧球形氧化铝产品生产进行备货，导致球形氧化铝产销率有所降低。 （四）在手订单及客户储备 由于功能性先进粉体材料市场迭代更新较快，其订单具有生产周期短、下单频繁等特点。当前在手订单数量通常仅能反映公司未来 3-5天的订单情况，订单的持续性因客户关系的稳定性而得到保证。 基板用球形二氧化硅 2025年 7-8月的月均订单量较 2025年 1-6月公司月均销售量进一步增长 129.86%，市场需求呈现爆发式增长，公司亟需新建高性能高速基板用球形二氧化硅产能把握 AI算力快速发展带来的行业机遇。 2025年 7-8月，球形氧化铝现有订单已经达到公司产能瓶颈，公司主营产品球形氧化铝的现有产能与市场需求之间存在缺口，这在一定程度上限制了公司对市场订单的承接能力。 公司本次募投项目产品已积累了众多优质客户，具体情况参见本题回复之“一/（三）客户积累”。 （五）本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施 1、本次募投项目产能规划合理性 （1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 随着 AI大模型等技术的迅猛发展，为满足日益增长的 AI算力高速数据传输需求，越来越多的电子电路基板厂商已经从使用 M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，并向使用 M9更低损耗等级持续发展，市场需求呈现爆发式增长。在高性能高速基板领域，液相制备法球形二氧化硅凭借其颗粒分布均匀、极低介电损耗等特性，可以应用于 M8、M9及以上更高阶的高性能高速基板对高速数据传输的低能量损耗的性能需求，液相制备法技术生产的球形二氧化硅较高温氧化法生产的球形二氧化硅产品性能更优异，更符合新一代高速基板的使用需求，更具有广阔的市场前景。公司目前已掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，可满足于 M7、M8、M9及以上高性能高速基板高性能需求，公司液相制备法生产的球形二氧化硅产品介电损耗通常低于 0.0006，部分产品可达到0.0003，已达到国际先进水平。公司高性能高速基板用球形二氧化硅目前已导入并实现销售，覆盖多家全球知名电子电路基板领域厂商，2024年和 2025年 1-6月，公司 M7及以上高性能高速基板用球形二氧化硅分别实现销售收入 1,569.64万元和 1,155.88万元，已具备批量生产供应能力，2025年 7-8月，公司 M7及以上高性能高速基板用球形二氧化硅月均订单较 2025年 1-6月公司月均销售量进一步增长 129.86%。综上，在快速增长的下游行业市场需求、公司已掌握液相制备相关技术并具备批量生产供应能力、现有产品已导入全球领先企业背景下，公司亟需把握 AI算力快速发展带来的行业机遇，新建高性能高速基板用球形二氧化硅产能。 ①下游行业已具有明确的市场需求 随着 AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，进而带动高性能高速基板市场需求迅速提高，Super Ultra Low Loss等级别的高速覆铜板正加速渗透，据 Goldman Sachs Global Investment Research预计，全球 CCL市场 2024-2026年复合增长率为 9%，而高阶 CCL（HDI&高速高频）市场 2024-2026年复合增长率高达 26%。 高性能高速基板对上游关键功能性填料提出了更高的性能要求，需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。高性能服务器需求持续攀升，直接拉动高性能高速基板市场规模快速增长，为满足日益增长的 AI算力高速数据传输需求，越来越多的电子电路基板厂商已经从使用M4-M6材料发展至使用 M7-M8等高速材料，并向使用 M9更低损耗等级持续发展，市场需求呈现爆发式增长。在高性能高速基板领域，液相制备法球形二氧化硅凭借其颗粒分布均匀、极低介电损耗等特性，可以应用于 M8、M9及以上更高阶的高性能高速基板对高速数据传输的低能量损耗的性能需求，较高温氧化法生产的球形二氧化硅产品性能更优异，更符合新一代高速基板的使用需求，市场空间不断拓展，更具有广阔的市场前景。本项目产品精准定位于这一高速增长的液相制备法球形二氧化硅高价值细分市场，依托持续成长的市场空间为项目实施奠定了坚实的市场基础。 经测算，2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到 61,685.97吨，公司现有高性能高速基板用球形二氧化硅产能和市场占有率与公司行业内领先的技术水平和市场需求不匹配，亟需扩充产能。 ②公司已掌握相关技术并具备批量生产供应能力 公司是国内领先的功能性先进粉体材料供应商，经过数十年的技术积累，在颗粒设计、高温球化、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术方面已具备行业领先优势。在液相制备法球形二氧化硅领域，公司依托自主研发的核心技术，成功解决了液相制备法生产球形二氧化硅的难题，实现了粒径分布的精准控制和极低的介电损耗，可精准满足 M7及以上高性能高速基板的要求。 从性能上看，由于 M7及以上高性能高速基板需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。公司目前已掌握纳米、亚微米、微米产品液相制备技术，液相制备法生产的球形二氧化硅产品介电损耗通常低于 0.0006，部分产品可达到 0.0003，已达到国际先进水平。 公司相关产品目前已开始实现销售：2024年度和 2025年 1-6月，公司 M7及以上高性能高速基板用液相制备法球形二氧化硅销售收入快速增长，已具备批量生产供应能力。 ③现有产品已导入全球领先企业，为销售量进一步增长奠定基础 在高性能高速基板等应用领域，公司液相制备法球形二氧化硅凭借极低介电损耗等性能，有效满足了客户需求，获得客户的广泛认可。公司现有高性能高速基板用球形二氧化硅产品已导入多家全球知名电子电路基板领域厂商。 2025年 7-8月，公司 M7及以上高性能高速基板用球形二氧化硅月均订单较2025年 1-6月公司月均销售量进一步增长 129.86%，公司客户订单充足，为本次募投项目产品未来销售量进一步增长奠定了坚实的基础。 （2）高导热高纯球形粉体材料项目 在电子产业迭代与新能源革命的双重驱动下，导热材料市场规模的持续增长以及高导热半导体封装材料的市场需求提升，为球形氧化铝等功能性先进粉体材料提供了广阔的市场空间，2022年度至 2024年度，公司球形氧化铝销售收入从6,810.83万元增长至 13,763.25万元，年均复合增长率达到 42.15%。目前公司现有订单已接近公司产能瓶颈，公司球形氧化铝产品的现有产能与市场需求之间存在缺口，这在一定程度上限制了公司市场份额开拓。本次募投项目建成后，公司球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至 10%左右，进一步奠定公司在行业的领先地位。公司球形氧化铝产品已导入多家知名导热材料领域客户以及全球知名半导体封装材料领域客户，公司与前述客户已建立了稳定的合作关系，报告期内随着公司球形氧化铝产能逐步扩充，公司球形氧化铝收入呈现快速增长趋势。综上，在下游行业市场空间持续增长、现有球形氧化铝的产能已经不能满足下游客户需求、长期稳定的客户需求关系为球形氧化铝扩产提供保障背景下，公司新建球形氧化铝产能具备可行性和合理性。 ①下游行业市场空间持续增长 在电子产业迭代与新能源革命的双重驱动下，球形氧化铝作为高性价比热管理解决方案的核心材料，正迎来发展机遇。消费电子、通讯设备等领域，AI等应用技术的快速发展，正对终端电子设备深度重构，高集成度的趋势使得电子设备发热量急剧增加，传统导热材料面临传导效率不足的技术瓶颈；新能源汽车领域，导热材料广泛应用于电控模组、驱动电机、电感模块、电源灌封、ADAS传感器等，对于各器件稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。随着新能源汽车的日益普及和智能化程度提高，将拉动导热材料需求持续提高。 在消费电子及通信设备持续迭代升级、新能源汽车保持高速发展、AI等技术快速兴起的背景下，导热材料市场空间不断拓展。根据 BCC Research数据，2023至 2028年全球热管理市场规模复合增长率为 8.5%，市场规模将从 2023年的 173亿美元增加至 2028年的 261亿美元。 此外，随着半导体器件性能的要求不断提高，封装技术发展使得芯片整体性能以及集成度提升，也对半导体封装材料的散热性能也提出了更高要求，球形氧化铝凭借其高导热性在高导热半导体封装材料中市场需求呈上升趋势。 导热材料市场规模的持续增长以及高导热半导体封装材料中市场需求提升，为球形氧化铝等功能性先进粉体材料提供了广阔的市场空间。根据 QYResearch统计，2023年全球球形氧化铝填料市场规模约为 3.98亿美元，预计 2029年全球球形氧化铝填料市场规模将达到约 6.85亿美元，复合增长率为 9.5%。 ②市场需求快速增长，公司产能达到瓶颈 面对持续扩容的市场空间，公司现有球形氧化铝产能预计难以满足日益增长的市场需求，产能利用率维持较高水平。报告期内，公司球形氧化铝产能利用率情况如下： 单位：吨
③长期稳定的合作关系为扩产提供保障 下游行业客户对供应商认证周期长、标准严格，公司经过多年深耕，凭借持续的技术创新和严格的质量管理，赢得了客户的广泛认可。公司球形氧化铝产品已导入多家知名导热材料领域客户以及全球知名半导体封装材料领域客户。 随着客户资源积累，公司不断加强与重要客户的合作，激发业务持续增长。 同时，客户的信任和长期合作提升了公司品牌影响力和市场竞争力，为公司获得更多发展机会提供保障。 2、产能消化措施 针对本次募投项目，公司已制定一系列合理措施用于消化新增产能，主要包括： ①持续加大研发投入以持续满足客户需求 功能性先进粉体材料及下游各应用领域的市场前景广阔，技术研发能力是公司不断扩大市场份额、消化新增产能的基础，特别是高性能高速基板用球形二氧化硅产品，客户对产品性能要求极高，公司将在现有技术基础上，持续加强研发投入，培养研发队伍，引入优秀人才，在新产品、新工艺、新技术等领域持续进行发明和创新，保持公司在高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝等功能性先进粉体材料领域的技术研发优势，持续满足客户需求。 ②持续跟踪服务现有客户，强化客户合作深度 公司与半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等各领域领先客户建立了长期稳定的合作关系。公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速电子电路基板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能高速基板、先进封装基板、先进封装材料、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。未来公司将持续坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，跟踪服务现有客户，凭借研发实力、产品质量、响应速度、服务水平等，持续增强客户粘性，充分发挥本次募投项目与现有业务的客户协同优势，为未来新增产能建立市场与客户基础。 在高性能高速基板用球形二氧化硅领域，公司将充分发挥自身技术研发优势，持续加强与现有客户的合作，不断根据客户需求优化迭代产品性能；在球形氧化铝领域，公司将进一步深化与导热材料领域客户的合作，并且把握封装技术发展对散热需求的提升带来的球形氧化铝市场需求增长机会，加深与半导体封装材料领域客户在球形氧化铝产品方面的合作关系。 ③壮大营销服务队伍，提升客户服务能力，持续开拓客户 公司将继续加强营销服务队伍建设，积极引进具备相关学历背景、熟悉行业现状和发展趋势、具备快速拓展市场的人才。公司将继续坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍，让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并提供定制化产品和整体解决方案，不断提升客户服务能力。同时，公司将进一步加强境内外客户的开拓，加速高性能高速基板用球形二氧化硅产品在斗山集团等客户的导入，主动拓展新增客户和潜在客户，保障项目产能的顺利消化。 【中介机构核查情况】 一、核查过程 针对上述事项，保荐机构履行了以下核查程序： 1、查阅行业相关产业政策、行业研究报告等，了解国家政策、行业发展、技术发展等情况；查询发行人同行业公司公开披露资料，了解公司与其产品技术对比情况、新增产能情况； 2、访谈发行人高级管理人员、销售部门负责人与核心技术人员，了解发行人关键核心技术、行业地位等情况，了解发行人对产能消化的规划及措施； 3、获取发行人收入明细表、生产资料及订单情况，了解发行人各期产品销售情况，分析发行人产能、产量及销量匹配情况；对报告期内高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝产品销售收入变动情况及客户情况进行分析； 4、获取发行人采购大表，了解发行人原材料和燃料动力采购来源，分析公司境外采购占比情况； 5、查阅发行人已建项目及募投项目的可行性研究报告，访谈核心技术人员、高级管理人员，获取募投项目相关工艺、技术指标、原材料、生产设备等信息。 二、核查意见 经核查，保荐机构认为： 1、发行人本次募投项目规划实施主要基于下游应用领域高速发展的市场空间，现有液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产能无法较好地满足快速扩张的市场需求，产能利用率保持较高水平，亟需扩充产能以把握下游领域快速发展所带来的市场机遇，巩固发行人在功能性先进粉体材料领域的市场地位，本次募投项目具有必要性；发行人已掌握本次募投项目产品生产的核心技术，在行业内具有领先地位，本次募投项目产品已积累了众多优质客户，设备及原材料采购不存在限制，本次募投项目具有可行性； 2、发行人始终专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，本次募投项目募集资金系用于扩大液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产品的规模，系发行人既有功能性先进粉体材料业务的重要组成部分，业务稳定且具有良好的成长性，发行人本次募投项目符合募集资金主要投向主业的相关要求； 3、发行人本次募投项目产能规划是基于下游旺盛的市场需求，现有液相制备法球形二氧化硅和球形氧化铝产能无法满足快速增长的市场需求，产能利用率保持较高水平，产销率整体较为稳定，在一定程度上限制了发行人高端产品业务的发展，发行人本次募投项目产品订单及客户储备充足，本次募投项目产能规划具有合理性；发行人已制定一系列合理措施用于消化新增产能。 问题 2.关于融资规模与效益测算 根据申报材料，1）截至 2025年 3月末，公司货币资金余额为 21,075.04万元，交易性金融资产余额为 21,623.26万元，其他流动资产中理财产品余额为18,014.31万元，其中票据保证金等受限资金余额为 1,536.38万元；2）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为 32.19%（税后），投资回收期为 5.36年（税后，含建设期）；高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为 20.27%（税后），投资回收期为 6.27年（税后，含建设期）。 请发行人说明：（1）募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，资本性支出与非资本性支出的占比情况，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况；（2）结合资金缺口、资产负债率、公司可自由支配资金及同行业可比公司等情况，说明在可自由支配资金较高的情况下本次融资的必要性、融资规模测算的合理性；（3）结合公司历史效益、同行业可比公司情况、主营业务产品销售单价变化趋势等，说明本次募投项目产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算依据，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理。 请保荐机构及申报会计师核查并发表明确意见。 回复： 【发行人说明】 一、募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，资本性支出与非资本性支出的占比情况，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况 发行人本次募集资金投资拟用于以下项目： 单位：万元
（一）募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，资本性支出与非资本性支出的占比情况 1、高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 本项目计划投资总额为 42,323.98万元，总投资包括建设投资和铺底流动资金，其中建设投资 35,423.98万元，铺底流动资金 6,900.00万元。本项目具体投资构成情况如下： 单位：万元
本项目建筑工程费用中，建筑面积根据本次募投项目设计规划确定，建设单价根据过往项目经验测算，建筑工程费用总计 12,953.23万元，资金具体使用明细如下表所示：
（2）设备购置及安装费 本项目设备购置及安装费共计 19,196.88万元，包括设备 18,911.88万元，系根据公司三期项目设备需要及过往项目设备单价及供应商报价测算，安装费 285万元，系根据公司过往项目经验测算。公司在进行设备规划的同时，考虑到了公司长期的发展需求，并综合考虑了各设备性能、价格及售后服务水平。本项目所需设备投资具体如下表： 单位：万元
本项目预计工程建设其它费用为 1,988.80万元，包括项目土地使用权费用1,287.00万元，建设单位管理费 200.80万元，其它费用如设计费、检测费、监理费等 501.00万元。 （4）预备费 本项目预计预备费为 1,285.06万元，按照工程费用总和约 4%估算。 （5）流动资金估算 根据企业近期财务报告的资产周转率，参照类似企业的流动资金占用情况进行估算，项目运营期间的全部流动资金需求为 22,670.09万元，其中 6,900万元作为前期铺底流动资金。 2、高导热高纯球形粉体材料项目 本项目计划投资总额为 38,768.81万元，总投资包括建设投资和铺底流动资金，其中建设投资 33,168.81万元，铺底流动资金 5,600.00万元。本项目具体投资构成情况如下： 单位：万元
 |