深南电路(002916):2025年9月26日投资者关系活动记录表

时间：2025年09月26日 18:45:36 中财网

原标题:深南电路:2025年9月26日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-32

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ）
活动参与人 员（排名不 分先后）	华泰证券
上市公司 接待人员	证券事务主管：阳佩琴
时间	2025年 9月 26日
地点	公司会议室
形式	实地调研
投资者关系 活动主要内 容介绍	交流主要内容： Q1、请介绍公司 2025年半年度经营业绩情况。 2025年上半年，在人工智能技术革新的驱动下，电子电路行业持续显现出结构性增长机 会。报告期内，公司实现营业总收入 104.53亿元，同比增长 25.63%，归母净利润 13.60亿 元，同比增长 37.75%。上述变动主要得益于公司把握 AI算力升级、存储市场回暖和汽车电 动智能化增长机遇，实现了三项主营业务收入的同比增长。与此同时，得益于 AI加速卡、 服务器及相关配套产品等需求持续提升，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长， 产品结构持续优化，助益利润同比提升。 Q2、请介绍 2025年上半年公司 PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。 PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领 域，并长期深耕工控、医疗等领域。 2025年上半年，PCB业务实现主营业务收入 62.74亿元，同比增长 29.21%；业务毛利
	率 34.42%，同比增加 3.05个百分点。PCB业务把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营 收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为 AI加速卡等产品需求释放，数据中心领 域占比进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加； 以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化的情 况下亦有所提升。 Q3、请介绍 2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片类封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。 2025年上半年，封装基板业务实现主营业务收入 17.40亿元，同比增长 9.03%，业务毛 利率 15.15%，同比减少 10.31个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇， 加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由 于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增 加。 Q4、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。 公司 PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高 位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。 Q5、PCB新产能建设情况。 公司 PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目均设有工厂。PCB新增产能主要来自新 建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计今年四 季度连线，泰国工厂目前已连线；同时，公司也通过对现有成熟 PCB工厂进行技术改造和 升级，打开瓶颈，提升产能。 Q6、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。 公司广州封装基板项目一期已于 2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬 坡稳步推进，已承接 BT类及部分 FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段， 重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
	Q7、请介绍公司 PCB业务在 AI算力方面的布局情况。 伴随 AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求 日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需 求的提升。2024年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存 储器等领域的 PCB 产品需求均受益于上述趋势。
关于本次活 动是否涉及 应披露重大 信息的说明	调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单	无