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方正科技(600601):方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
| 时间：2025年09月26日 19:20:43 中财网 |
原标题:方正科技:关于方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
二〇二五年九月
上海证券交易所：
贵所于 2025年 9月 5日出具的《关于方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）〔2025〕266号）（以下简称“《审核问询函》”）已收悉，方正科技集团股份有限公司（以下简称“方正科技”、“发行人”或“公司”）与国金证券股份有限公司、华金证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、北京金诚同达律师事务所（以下简称“发行人律师”）、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）对反馈意见所提问题进行了认真讨论与核查，就需要发行人及各相关中介机构做出书面说明和核查的有关问题逐项落实，本着勤勉尽责、诚实守信的原则就《审核问询函》所提问题进行了逐项回复，请予审核。
如无特别说明，本回复报告中使用的简称或名词释义与《方正科技集团股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票募集说明书（申报稿）》中的释义相同。
本回复报告中的字体代表以下含义：
| 审核问询函所列问题 | 黑体（加粗） |
| 审核问询函所列问题的回复 | 宋体 |
| 涉及对募集说明书等申请文件的修改内容 | 楷体（加粗） |
目 录
1.关于本次募投项目必要性 ........................................................................................ 4
2.关于业务及经营情况 .............................................................................................. 34
3.关于破产重整事项 ................................................................................................ 108
4.其他......................................................................................................................... 132
1.关于本次募投项目必要性
根据申报材料，1）本次募集资金不超过19.8亿元，拟用于“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，相关环评批复正在公示中。2）本次募投项目由珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司共同实施。
3）本次项目达产后预计内部收益率为10.46%。
请发行人说明：（1）本次募投项目拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、型号、功能、应用场景、下游客户等方面的联系及区别，本次募投产品在报告期内的收入及占比，分析是否属于现有成熟业务，是否涉及产品升级迭代，进一步说明本次募集资金是否符合投向主业的要求；（2）结合本次募投产品已有及拟建设产能、产能利用率及产销率等情况，以及相关产品的市场空间、公司市场份额、可比公司产能及规划、客户认证情况、在手及预计订单、订单执行周期等，进一步说明本次募投项目新增产能规模的合理性，是否存在产能消化风险；（3）本次募投项目的环评取得进展；由两家子公司共同实施募投项目的主要考虑及必要性，未来在项目经营管理、人员设置、工作安排、收益分配等方面的具体安排，是否可能对募投项目实施造成不利影响；（4）建筑工程费、设备购置及安装费等具体内容及测算过程，建筑面积、建筑单价、设备购置数量、重点设备购置单价的确定依据及合理性；（5）本次募集资金用于非资本性支出的规模及占比，是否存在置换董事会前投入的情形；结合公司现有资金余额、现金流入净额、用途和资金缺口，说明本次融资规模的合理性；（6）效益预测中产品价格、成本费用等关键指标的具体预测过程及依据，与公司现有水平及同行业可比公司的对比情况，相关预测是否审慎、合理。
请保荐机构对上述问题进行核查并发表明确意见，请发行人律师对问题（3）进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《监管规则适用指引—发行类第7号》第5条、《证券期货法律适用意见第18号》第5条对问题（4）-（6）进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、本次募投项目拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、型号、功能、应用场景、下游客户等方面的联系及区别，本次募投产品在报告期内的收入及占比，分析是否属于现有成熟业务，是否涉及产品升级迭代，进一步说明本次募集资金是否符合投向主业的要求
（一）本次募投项目拟生产产品与现有产品的联系及区别
公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售，公司产品主要包括 HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制 PCB等。公司经过数十年来的发展，在高多层板和 HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。
本次募集资金拟用于建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，面向 AI及算力场景的高性能 HDI产品。项目实施将有效补充公司 HDI产品线的产能，进一步优化产品结构，提升高端产品的规模化交付能力和市场响应速度，有利于稳定战略客户关系、拓展高价值订单，提升公司盈利能力和中长期竞争力。
本次募投项目拟生产产品与公司现有 HDI产品的联系与区别主要如下：
| 项目 | 现有 HDI产品 | 募投项目拟生产产品 | 联系与区别 |
| 产品类型/型号 | HDI产品包括一阶、二 阶产品，以及三阶、任 意阶等高阶产品，公司 当前具备 46层、8阶、 任意层互联等相关技术 水平，相关产品已实现 营业收入 | 面向 AI及算力场景的高端 HDI产 品，下游应用领域对性能要求更 高，加工精度、平均阶数更高，产 品附加值相应提升 | 产品类型与现有产品 一致，均属于 HDI产 品，本次募投项目将 补充面向 AI及算力 场景相关高附加值产 品产能，优化产品结 构 |
| 技术工艺 | 公司已掌握减成法、改 良半加成法等工艺，产 品主要采用减成法加工 工艺，其集成密度因工 艺限制存在一定局限 | 基于下游产品具体需求，运用减成 法、改良半加成法等工艺，有效提 高精细线路加工能力及层间对位 能力，提升产品集成密度 | 采用技术工艺种类与 现有产品一致，均包 括减成法、改良半加 成法等工艺 |
| 生产设备 | 生产涉及钻孔机、电镀生产线、曝光机、蚀刻生产线、压机 等 | 主要生产设备种类与 现有产品一致，本次 募投项目将提升设备 智能化水平，配备设 备具备更先进制程能 力、更高精度工艺控 制能力 | |
| 产品功能、特性 | 公司在 HDI板技术领域深耕多年，持续优化工艺，已具备 先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，前沿产 品在层数/阶数、线宽/线距、最小板厚等方面具备竞争优势 | 本次募投项目面向现 有产品中的高性能产 品，以满足 AI及算力 场景使用需求 | |
| 项目 | 现有 HDI产品 | 募投项目拟生产产品 | 联系与区别 |
| 应用场景 | 通讯设备、消费电子、 光模块、服务器和数据 存储、汽车电子、数字 能源及工控医疗等应用 领域 | 本次募投项目拟生产产品面向 AI 及算力场景，包括（1）光模块； （2）AI服务器（服务器和数据存 储领域）；（3）交换机（通讯设 备领域）；（4）AI终端（消费电 子领域、汽车电子领域）等相关产 品或应用 | 本次募投项目拟生产 产品基于现有产品应 用领域，面向 AI及算 力场景相关细分产品 的产能提升 |
| 下游客户 | 公司 HDI产品已全面融入全球主流产品的供应链体系，核 心客户覆盖光模块、服务器与数据存储、通讯设备、消费电 子等应用领域，相关客户在 AI及算力场景需求高速增长。 | 部分客户群体重叠， 本次募投项目基于当 前已有客户新增需 求，同时积极开拓储 备新客户 |
报告期内，本次募投项目拟生产产品 HDI板在报告期内均已实现量产销售，且销售金额呈上升趋势。报告期内，公司 PCB业务营业收入分别为 322,160.74万元、289,345.03万元、321,903.69万元和 200,797.32万元，占主营业务收入的比例分别为 68.11%、96.24%、98.50%和 99.33%，是主营业务收入的主要来源。
报告期内，公司 PCB业务营业收入分产品情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2025年 1-6月 | 2024年度 | 2023年度 | 2022年度 |
| HDI | 101,796.86 | 164,154.88 | 130,033.05 | 137,782.16 |
| 多层板及其他 | 99,000.46 | 157,748.81 | 159,311.99 | 184,378.58 |
| 合计 | 200,797.32 | 321,903.69 | 289,345.03 | 322,160.74 |
公司长期深耕高多层板及 HDI板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，凭借多年技术积累与沉淀，现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，尤其在 HDI产品方面位居国内前列。公司在人工智能及算力类领域，实现了 46层、8阶、任意层互联等相关技术水平，相关产品已实现营业收入，可满足 AI及算力相关应用场景对高性能 HDI产品需求。
具体到光模块业务领域为例，根据《超高速光通信设施建设指南
（2025-2030）》，我国将在 2025年前完成 400G光模块在骨干网的全面部署，2027年启动 800G光模块商用试点，2030年实现单波 1.6T技术突破。公司已成功开发 1.6T光模块产品并实现规模化生产，同时正在开发 1.6T以上产品，在该领域具备较强的产品领先优势。
报告期内，公司 HDI产品收入呈快速上升趋势，随着行业发展及本次募投项目实施，相关产品销售规模将得到进一步提升。
（三）本次募集资金符合投向主业的要求
公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计、研发、生产及销售，已在高端 HDI领域建立起较为成熟的技术工艺平台和稳定的客户基础。近年来，随着人工智能、云计算、智能终端等新兴应用的快速发展，下游客户对 HDI产品在性能、可靠性及定制化方面的需求持续提升，带动公司在该领域的市场空间显著扩大。
受限于现有产能，公司在承接高端订单方面已出现一定瓶颈，制约了公司进一步提升市场份额和服务能力。本次募投项目为“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，围绕高端 HDI产品的规模化制造能力建设，旨在有效补充公司 HDI产能，优化产品结构，提升交付效率和市场响应能力，进一步增强公司在高端 PCB细分领域的核心竞争力和盈利能力。
综上所述，公司本次募投项目资金用途与公司主业高度相关，属于对现有主业的产能补充与结构优化，本次募集资金符合投向主业的要求。
二、结合本次募投产品已有及拟建设产能、产能利用率及产销率等情况，以及相关产品的市场空间、公司市场份额、可比公司产能及规划、客户认证情况、在手及预计订单、订单执行周期等，进一步说明本次募投项目新增产能规模的合理性，是否存在产能消化风险
（一）本次募投项目将有效补充公司 HDI产品线相关产能，突破当前高端订单承接瓶颈
公司主营业务为印制电路板（PCB）的设计研发、生产制造及销售，其中HDI产品在整体业务中占据核心地位。报告期各期，公司 HDI产品收入分别为13.78亿元、13.00亿元、16.42亿元及 10.18亿元，显示出 HDI产品对公司整体经营的重要支撑作用。随着人工智能、云计算、智能终端等新兴应用快速发展，下游客户对高阶 HDI产品的性能、可靠性及定制化需求显著提升，公司在相关领域已具备较为成熟的工艺体系和市场基础。
在需求持续增长的背景下，公司 HDI产品销量和收入均保持较快提升，2024年营业收入同比增长 26.24%，2025年 1-6月较上年同期增长 36.61%。与此同时，公司现有产能已趋紧张，产能利用率始终处于较高水平，产能瓶颈逐步显现。具体数据如下表所示：
单位：万平方英尺
| 项目 | 2025年 1-6月 | 2024年度 | 2023年度 | 2022年度 |
| 产能 | 220.50 | 462.00 | 348.00 | 336.00 |
| 产量 | 202.78 | 448.48 | 297.79 | 330.43 |
| 产能利用率 | 91.96% | 97.07% | 85.57% | 98.34% |
| 销量 | 186.78 | 379.07 | 305.75 | 357.34 |
| 产销率 | 92.11% | 84.52% | 102.67% | 108.14% |
（二）本次募投项目产品市场空间、公司市场份额、可比公司产能及规划、客户认证情况、在手及预计订单、订单执行周期等情况
广阔 随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及以人工智 能为代表的新兴科技领域加速发展，PCB行业已进入新一轮增长周期。特别是 新能源汽车、卫星通信、机器人等新兴下游应用行业预期将蓬勃发展，为 PCB 行业带来新的增量需求。根据 Prismark的预测，未来五年全球 PCB市场将保持 稳定增长，2024年至 2029年复合年均增长率预计为 5.20%，2029年全球 PCB 产业将达到约 947亿美元。 （1）随着下游应用领域发展，PCB产品高端化进程加速 PCB下游应用领域十分广泛，当前主要集中在通讯、计算机、消费电子和 汽车电子四大领域，其中通讯领域占比最高。根据 Prismark数据，2024年全球 PCB下游应用中移动终端（手机）产值占比达到 18.88%，位居第一。与此同时， 随着人工智能（AI）、服务器与数据存储、汽车电子、增强现实/虚拟现实（AR/VR） 及卫星通信等新兴下游领域快速发展的带动，中长期来看 PCB产业将持续保持 良好的增长态势。 2024年全球 PCB下游应用领域情况 数据来源：Prismark
伴随 AI技术浪潮下算力需求的攀升，显著拉动了服务器/数据存储领域对高端 PCB的需求。Prismark数据显示，2024年全球 AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近 138%，预计 2023-2028年将以 38.80%的年均增长快速扩张，远超其他领域增速。至 2029年，该细分领域的年产值有望超过手机，成为 PCB市场最大应用市场。AI服务器、高性能计算等人工智能及算力类产品已经成为带动 HDI板、高多层板、IC载板等高端 PCB产品发展的重要动能。
当前，全球电子电路行业技术迅速迭代升级。随着电子产品向小型化、轻薄化、高性能化方向演进，PCB产品不断朝着高密度、高精度、高可靠性方向升级，市场对 HDI、封装基板、柔性电路板（FPC）、18+高多层板等高附加值 PCB产品的需求有望稳步增长，行业未来发展潜力良好。根据 Prismark报告，在市场规模超 100亿美元的各类 PCB产品中，HDI板、封装基板被认为最具增长潜力。
预计到 2029年，HDI市场规模将增长到 170.37亿美元，近 5年年均复合增长率为 6.40%，高于同期行业平均水平。相关高端产品正成为主要 PCB厂商重点扩产的方向。
全球 PCB产品结构的市场表现情况预计如下：
| 全球产品结构表现 | 2024年 | 2029年 | 2024-2029年 CAGR | |
| 产值 （亿美元） | 同比 | 产值 （亿美元） | ||
| 纸基板/单面板/双面板 | 79.47 | 2.40% | 91.49 | 2.90% |
| 4-6层板 | 157.36 | 2.00% | 176.61 | 2.30% |
| 8-16层板 | 98.37 | 4.90% | 124.12 | 4.40% |
| 18层板及以上 | 24.21 | 40.30% | 50.20 | 15.70% |
| HDI板 | 125.18 | 18.80% | 170.37 | 6.40% |
| 封装基板 | 126.02 | 0.80% | 179.85 | 7.40% |
| FPC | 125.04 | 2.60% | 156.17 | 4.50% |
| 合计 | 735.65 | 5.80% | 946.61 | 5.20% |
（2）400G/800G及以上高速光网络加速布局催生新的市场需求
随着当前数字经济的迅猛发展，AI大模型、智算中心、工业控制、4K/8K视频等新技术不断发展，促使全球数据流量呈现爆发式增长。相应地，对通信网络带宽、时延、可靠性等提出了更高要求，驱动通信基础设施持续升级。
相较于 2013年开始大规模商用推广的 100G干线网络，400G高速光传输网络在传输带宽、网络时延、安全性能及能效等方面实现全面提升。400G网络传输带宽提升至 100G的 4倍，枢纽间平均时延可控制在 20毫秒以内，网络安全能力显著增强，同时实现单位能耗大幅降低、单位带宽成本进一步下降，400G/800G光网络已成为通信演进的重要方向。
2024年 12月，国家发改委等三部委联合发布《国家数据基础设施建设指引》，要求推动国家枢纽节点和需求地之间 400G/800G高带宽全光连接。根据《超高速光通信设施建设指南（2025-2030）》，我国将在 2025年前完成 400G光模块在骨干网的全面部署，2027年启动 800G光模块商用试点，2030年实现单波 1.6T技术突破。400G/800G高速光网络的加速建设，已成为运营商抢占数字经济基础设施制高点的重要战略举措。根据 LIGHTCOUNTING数据，光模块全球市场规模在 2024-2029年或将以 22%的 CAGR保持增长，2029年市场体量预计突破 370亿美元，400G及以上速率光模块市场将在未来几年保持超高速增长态势，将带动相关产业链迎来新一轮发展机遇。
（3）未来五年 PCB市场增速中人工智能及高算力应用领域远超其他领域，推进高端 PCB产品需求提升
人工智能算力基础设施的投入正成为 PCB行业新的增长动能。Prismark数据显示，2024年全球服务器/数据存储设备市场规模约为 2,910亿美元，同比大幅增长 45.50%，预计 2025年市场规模将进一步同比增长 36.10%，全球 AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的 AI服务器等高算力设备出货量迅速提高，有望持续引领 PCB下游应用市场增长。Prismark预测，2023年至 2028年，AI服务器相关 HDI板市场年均复合增长率将达到 16.30%，系 PCB各细分品类中增长最快的产品类型。
根据弗若斯特沙利文预测，2024年全球算力服务器出货量达 1,600万台，预计 2029年将增至 1,880万台，年均复合增长率为 3.20%。其中，AI服务器出货量将从 2024年的 200万台增长至 2029年的 540万台，年均复合增长率高达21.70%。随着AI算力需求爆发，AI服务器在整个服务器市场中的占比不断提升，成为推动服务器及 PCB产业景气度上涨的核心因素。
资料来源：弗若斯特沙利文
AI服务器在高速信号传输、供电及系统组装等方面对性能提出更高要求，带动 PCB产品在层数、工艺和材料上全面升级。为满足高算力、高带宽及高稳定性需求，AI服务器所用 PCB正朝着更高层数和更高密度演进，包括更多高阶的 HDI工艺的应用，以及更低损耗覆铜箔层压板（CCL）材料的选用，从而带动高多层板、高阶 HDI等高端 PCB产品市场持续扩容。具体而言，AI服务器中的 PCB产品主要应用于 GPU加速卡基板、小型 AI加速卡模组以及传统 CPU主板等核心部件。其中，GPU基板通常需采用 20层以上的高多层板，小型 AI加速卡模组为实现高密度互联，常采用 4-5阶 HDI工艺。
随着 AI服务器不断迭代升级，其 GPU主板也将逐步从传统多层板升级为HDI板。因此，HDI板有望成为未来 AI服务器相关 PCB中增长最快的细分产品类型，尤其是 4阶以上的高阶 HDI产品需求增速更为突出。Prismark预测，2023年至 2028年，AI服务器相关 HDI板市场年均复合增长率将达到 16.30%，系 PCB各细分品类中增长最快的产品类型，AI服务器的快速发展正在推动高层、高密度 PCB产品需求大幅提升。
2023年-2028年服务器 PCB分产品增速预期（不包含封装基板） 数据来源：Prismark
2、公司市场份额、客户认证情况、在手及预计订单、订单执行周期等情况 （1）市场份额
在 CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中，公司 PCB业务规模位列综合 PCB100第 29名，内资 PCB100第 16名。
公司长期深耕高多层板及 HDI板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，凭借多年技术积累与沉淀，现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，特别在 HDI产品方面位居国内前列。
报告期各期，公司 HDI产品收入分别为 13.78亿元、13.00亿元、16.42亿元及 10.18亿元，呈现良好上升趋势。根据 Prismark数据，全球 HDI市场预计将由 2024年的 125.18亿美元增长至 2029年的 170.37亿美元，整体保持较快增长。
公司在 PCB领域数十年的沉淀，长期坚持技术与品质的双轮驱动，与核心客户长期紧密合作，在当前全球 HDI市场规模快速增长的背景下，通过本次募投项目的开展，公司有望实现自身收入和市场份额的同步提升。公司 HDI收入在 2025年（年化）占全球 HDI产值的比例为 2.45%；仅考虑本次募投项目建成投产，根据本次募投项目建设进度及达产规划进行模拟测算，预计到 2029年项目达产后，公司 HDI收入将增长至 42.88亿元，占全球 HDI板产值的比例相应提升至 3.60%，2025年（年化）-2029年 HDI收入复合增长率为 17.05%，低于公司 2022年-2025年（年化）HDI收入复合增长率 18.36%，本次募投项目新增产能规模具有合理性。
| 项目 | 2025年度 （募投扩产前） | 2029年度 （募投扩产后） （预测） |
| 不含募投项目的 HDI收入（亿元）（年化） | 22.85 | 22.85 |
| 含募投项目预计的 HDI收入（亿元） | 22.85 | 42.88 |
| 全球 HDI产值（亿美元） | 133.19 | 170.37 |
| 全球 HDI产值（亿元） | 932.34 | 1,192.59 |
| 市场占有率 | 2.45% | 3.60% |
（2）客户认证情况
PCB产品的质量和性能直接关系到终端电子产品的稳定性和功能表现，下游客户在选择供应商时较为审慎，通常要求通过严格的供应商认证程序，涉及工艺技术水平、运营管理能力、交付保障能力、质量控制体系及环保处理能力等多个维度。
在实际合作中，认证流程较为复杂且周期较长，通常包括样品验证、小批量试产、量产考察及现场审计等环节，标准严格、周期较长，且一旦认证完成，客户为避免切换风险，一般不会轻易更换供应商。这种特性形成了较强的客户黏性和资源壁垒，有利于稳定合作关系。
公司本次募投项目拟生产的 HDI产品已处于量产销售阶段，且目标客户与现有客户存在重叠。公司目前已进入通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储等国内外知名企业的供应链，凭借长期合作积累，公司在相关核心客户群体中保持稳定地位。随着下游应用领域快速发展，现有客户的持续需求将直接带动公司订单增长，从而为本次募投项目新增产能的消化提供有力保障。
（3）在手及预计订单、订单执行周期
截至本回复出具之日，公司 HDI产品在手订单充足。基于下游行业产品周转速度快、订单交期时间短的特点，公司综合考虑自身产能空间、生产排期等因素承接客户订单，在手订单的执行周期通常为 60-90天，公司未来三个月在手及预计订单储备充足。
公司已与行业内知名客户建立长期稳定的合作关系，但在手订单并不能完全反映公司未来的订单需求和业绩情况。客户在下单时通常会综合考虑公司产能利用率、排产安排及交付能力，因此在手订单金额难以全面反映公司潜在的订单需求。
随着现有产能趋于饱和，结合在手订单的充足性和未来订单增长预期，公司亟需通过本次募投项目补充 HDI产品产能，以突破当前产能瓶颈，增加高端订单承接份额，更好把握市场发展机遇。
3、同行业上市公司积极布局相关产品产能
受人工智能及算力应用领域快速发展带动，PCB下游市场对高端 HDI产品需求显著提升。为把握市场机遇，同行业上市公司积极加大相关产品的投资和产能布局，主要情况如下：
| 公司简称 | 项目名称 | 时间 | 投资总额 （亿元） | 应用领域 | 新增 HDI产 能情况 |
| 景旺电子 | 景旺电子珠海金湾 基地扩产项目（分期 建设） | 2025年 | 50.00 | AI算力、高速网络 通讯、汽车智驾及 AI端侧应用等 | 80万平方米 |
| 胜宏科技 | 越南胜宏人工智能 HDI项目 | 2024年 | 18.15 | 拟建设生产人工智 能用高阶 HDI产品 | 15万平方米 |
| 沪电股份 | 新建人工智能芯片 配套高端印制电路 板扩产项目 | 2024年 | 43.00 | 高速运算服务器、人 工智能等新兴计算 等领域 | 29万平方米 |
| 生益电子 | 智能算力中心高多 层高密互连电路板 项目 | 2024年 | 14.00 | 智能算力领域 | 25万平方米 |
| 鹏鼎控股 | 年产 526.75万平方 英尺高阶 HDI 及 SLP印刷电路板扩 产项目 | 2023年 | 42.00 | 主要面向通讯及消 费电子、汽车电子及 服务器等下游领域 | 526.75万平 方英尺（约 48.94万平方 米） |
（三）本次募投项目新增产能规模具备合理性
公司在决策本次募投项目时，已综合考虑产品市场空间、公司市场份额、可比公司产能及规划、在手订单、预计可获取订单及订单执行周期等多方面因素，项目新增产能规模具备合理性。
本次募投项目新增产能与公司在手订单、现有产能利用率及市场占有率水平相匹配，公司已制定了相应的产能消化措施，以确保新增产能有效释放。项目建成达产后，公司 HDI产品产能将显著提升，进一步增强公司在高端 PCB市场的综合竞争力。
此外，公司对新增产能的规划和可行性研究，系基于对下游应用发展趋势、重点客户需求以及公司自身技术能力的综合判断。若未来相关应用领域发展不及预期，行业整体需求增速放缓，或公司市场开拓及产能爬坡进展未达预期，仍可能存在新增产能消化不及的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。发行人已在募集说明书等信息披露文件中，对相关风险进行了充分提示。
三、本次募投项目的环评取得进展；由两家子公司共同实施募投项目的主要考虑及必要性，未来在项目经营管理、人员设置、工作安排、收益分配等方面的具体安排，是否可能对募投项目实施造成不利影响
（一）本次募投项目已取得环评批复
2025年8月27日，发行人取得了珠海市生态环境局印发的“珠环建表〔2025〕217号”环评批复。
本次募集资金投资项目涉及立项备案程序已完成，相关不动产权证书已取得，已取得项目环评批复，项目实施具备可行性。
（二）本次募投项目两家全资子公司共同实施系基于清晰业务管理架构，不会对募投项目实施造成不利影响
本项目实施地点为广东省珠海市，规划用地约 120亩，已取得不动产权证书，所有权人为珠海方正科技多层电路板有限公司，其已拥有项目实施所需要的土地基础。为提升管理效率、明确管理架构并实现专业化运作，发行人设立不同全资子公司负责下游具体应用领域的产品生产。本次募投项目定位为人工智能及算力类高密度互连电路板，属于全资子公司珠海方正科技高密电子有限公司具体负责。
因此，本次募投项目采取由两家公司共同实施的方式，以兼顾公司土地资源与业务发展定位。
根据职责分工，本次募投项目珠海方正科技多层电路板有限公司负责土建投资，项目新建厂房等固定资产由其所有；珠海方正科技高密电子有限公司负责设备购置、安装及后续生产经营。募投项目建成后，珠海方正科技高密电子有限公司负责生产经营管理、人员设置、工作安排，并取得项目收益，珠海方正科技多层电路板有限公司作为土地及厂房的所有人，按相关资产实际使用价值享有相应收益分配。
综上，本次募投项目两家全资子公司共同实施，权责划分清晰、管理架构合理，在经营管理、人员设置、工作安排及收益分配等方面已作出明确安排，不会对募投项目实施造成不利影响。
四、建筑工程费、设备购置及安装费等具体内容及测算过程，建筑面积、建筑单价、设备购置数量、重点设备购置单价的确定依据及合理性
（一）项目投资构成
本次募投项目计划总投资 213,113.81万元。其中建设投资 208,971.85万元、铺底流动资金 4,141.96万元。本次拟使用募集资金 198,000.00万元，全部用于资本性支出，其余部分发行人自筹解决。项目投资结构如下：
单位：万元
| 序号 | 项目 | 投资金额 | 占比 | 拟使用募集资金 |
| 1 | 建设投资 | 208,971.85 | 98.06% | 198,000.00 |
| 1.1 | 建筑工程费 | 56,149.34 | 26.35% | 50,000.00 |
| 1.2 | 设备购置费 | 149,855.01 | 70.32% | 148,000.00 |
| 1.3 | 工程建设其他费用 | 2,967.50 | 1.39% | - |
| 2 | 铺底流动资金 | 4,141.96 | 1.94% | - |
| 项目总投资 | 213,113.81 | 100.00% | 198,000.00 |
1、建筑工程费
本项目建筑工程内容包括主体基建工程、装修工程以及配套工程投资构成，合计投资金额为 56,149.34万元，规划新建总建筑面积 100,836.00平方米，包括主体厂房、化学品仓、废水处理站以及附属配套设施，建筑面积主要根据募投项目设计产能、产线排布、消防要求等实际场地需求而确定。单位造价主要为公司参考历史项目实际情况，结合广东地区基建工程市场单价等综合确定。建筑工程费主要根据建设面积、结构型式、生产环境标准，结合单位造价测算所得。
项目建筑工程投资估算主要内容、测算依据及过程具体如下表：
| 序 号 | 项目 | 总建筑面积 （㎡） | 建设金额 （万元） | 装修金额 （万元） | 建筑工程 金额合计 （万元） | 单位造价 （元/㎡） |
| 1 | 主体厂房 | 77,076.00 | 18,189.94 | 24,820.99 | 43,010.93 | 5,580.33 |
| 2 | 化学品仓 | 3,600.00 | 1,116.00 | 1,026.00 | 2,142.00 | 5,950.00 |
| 3 | 废水处理站 | 20,160.00 | 7,358.40 | 2,923.20 | 10,281.60 | 5,100.00 |
| 4 | 厂区道路、绿化等附属工程 | - | - | - | 714.81 | - |
| 合计 | 100,836.00 | 26,664.34 | 28,770.19 | 56,149.34 | 5,568.38 |
| 公司简称 | 项目名称 | 项目 地点 | 建筑面积 （平方米） | 建筑/装修单价 （万元/平方米） |
| 超声电子 | 新型特种印制电路板产业化（一期）建 设项目 | 汕头 | 122,022.40 | 5,309.41 |
| 胜宏科技 | 高端多层、高阶 HDI印制线路板及 IC 封装基板建设项目 | 南通 | 110,000.00 | 4,182.52 |
| 中京电子 | 中京新能源动力与储能电池 FPC应用 模组项目 | 珠海 | 20,000.00 | 6,000.00 |
| 奕东电子 | 印制线路板生产线建设项目 | 萍乡 | 19,124.00 | 4,500.00 |
| 发行人 | 人工智能及算力类高密度互连电路板 产业基地项目 | 珠海 | 100,836.00 | 5,568.38 |
2、设备购置费
设备购置费由生产设备、智能化设备构成，合计投资金额为 149,855.01万元，构成情况如下：
| 序号 | 项目 | 金额（万元） | 占比 |
| 1 | 生产设备 | 142,215.01 | 94.90% |
| 2 | 智能化设备 | 7,640.00 | 5.10% |
| 合计 | 149,855.01 | 100.00% |
| 序号 | 设备名称 | 数量（台/套） | 单价（万元/台、套） | 金额（万元） |
| 1 | 镭射钻孔机 | 78 | 410.00 | 31,980.00 |
| 2 | 填孔线 | 2 | 6,554.00 | 13,108.00 |
| 3 | 闪镀线 | 3 | 4,023.93 | 12,071.79 |
| 4 | VCP填孔线 | 6 | 1,988.80 | 11,932.80 |
| 5 | 测试机 | 23 | 275.13 | 6,328.00 |
| 6 | 压机 | 9 | 678.00 | 6,102.00 |
| 7 | 机械钻孔机 | 57 | 90.40 | 5,152.80 |
| 8 | 投收板机及配套设备 | 130 | 35.00 | 4,550.00 |
| 9 | LDI连线 | 4 | 1,062.20 | 4,248.80 |
| 10 | 蚀刻线 | 4 | 983.10 | 3,932.40 |
| 11 | AOI检测设备 | 27 | 132.25 | 3,570.80 |
| 12 | 控深钻钻孔机 | 12 | 288.15 | 3,457.80 |
| 13 | 品质检测设备 | 1 | 3,429.55 | 3,429.55 |
| 14 | 全自动叠板机及配套设 备 | 3 | 904.00 | 2,712.00 |
| 15 | 沉铜闪镀线 | 2 | 1,310.80 | 2,621.60 |
| 16 | 6轴成型机 | 12 | 169.50 | 2,034.00 |
| 17 | 曝光机 | 2 | 824.90 | 1,649.80 |
| 18 | X-ray钻靶机及配套设备 | 4 | 372.90 | 1,491.60 |
| 19 | AVI外观检查机 | 7 | 181.93 | 1,273.51 |
| 20 | 自动裁磨线 | 3 | 393.24 | 1,179.72 |
| 21 | 6轴成型机 | 24 | 45.20 | 1,084.80 |
综上，本项目建筑面积和单位造价参考项目实际情况及广东地区市场价格综合确定，设备数量与单价依据设计产能需要并结合历史采购及市场询价测算，相关投资构成明确、测算依据充分，具备合理性。
五、本次募集资金用于非资本性支出的规模及占比，是否存在置换董事会前投入的情形；结合公司现有资金余额、现金流入净额、用途和资金缺口，说明本次融资规模的合理性
（一）本次募集资金用于非资本性支出的规模及占比，是否存在置换董事会前投入的情形
1、本次募集资金不涉及非资本性支出
本项目总投资金额为 213,113.81万元，本次拟使用募集资金投入 198,000.00万元，全部用于资本性支出。项目投资结构如下：
单位：万元
| 序号 | 项目 | 投资金额 | 占比 | 类型 | 拟使用募集资金 |
| 1 | 建筑工程费 | 56,149.34 | 26.35% | 资本性支出 | 50,000.00 |
| 2 | 设备购置费 | 149,855.01 | 70.32% | 资本性支出 | 148,000.00 |
| 3 | 工程建设其他费用 | 2,967.50 | 1.39% | 资本性支出 | - |
| 4 | 铺底流动资金 | 4,141.96 | 1.94% | 非资本性支出 | - |
| 合计 | 213,113.81 | 100.00% | - | 198,000.00 |
2、本次募集资金不存在置换董事会前投入的情形
截至 2025年 6月末，公司主要实施了项目策划、勘察、规划设计等前期准备工作，累计投入金额较小，且相关投入均发生在董事会决议之后，因此不存在以募集资金置换董事会前已投入资金的情形。
（二）结合公司现有资金余额、现金流入净额、用途和资金缺口，说明本次融资规模的合理性
公司在资金安排上，需统筹考虑现有资金余额、未来经营活动现金流入、最低现金保有量、债务利息支出以及已审议投资项目的资金需求等因素。基于 2024年数据综合测算，公司未来三年（2025年-2027年）资金缺口约为 246,394.60万元，具体如下：
单位：万元
| 项目 | 计算公式 | 金额 |
| 货币资金余额 | （1） | 133,108.05 |
| 易变现的各类金融资产余额 | （2） | - |
| 受限的货币资金 | （3） | 36,578.02 |
| 可自由支配资金 | （4）=（1）+（2）-（3） | 96,530.03 |
| 未来三年预计经营活动现金流净额 积累 | （5） | 168,311.31 |
| 最低现金保有量需求 | （6） | 56,098.39 |
| 未来三年新增最低现金保有量需求 | （7） | 28,886.83 |
| 未来三年现金分红 | （8） | - |
| 未来三年偿还债务的利息 | （9） | 9,389.67 |
| 已审议的投资项目资金需求 | （10） | 416,861.05 |
| 未来期间资金需求合计 | （11）=（6）+（7）+（8）+（9） +（10） | 511,235.94 |
| 总体资金缺口 | （12）=（11）-（4）-（5） | 246,394.60 |
截至最近一年末，公司货币资金账面余额为 133,108.05万元，其中日常经营所需的各类保证金使用受限制资金合计 36,578.02万元；账面无易变现的金融资产。因此，公司可自由支配货币资金余额为 96,530.03万元。
2、未来三年预计经营活动现金流净额积累
公司日常经营积累主要来自经营活动产生的现金流量净额，因此以历史期间经营活动现金流量净额占营业收入比重作为参考，对未来三年经营积累进行预测。
2023年度，公司营业收入较 2022年度有所下降，主要系公司于 2022年度实施破产重整，剥离部分亏损子公司所致；2024年度，公司营业收入较 2023年度同比增长10.57%；2025年上半年同比增长35.60%，整体呈现恢复性增长态势。
在此基础上，结合公司近年来经营发展趋势、同行业可比上市公司过去三年营业收入复合增长率（14.85%），以及下游 PCB行业整体发展情况，基于谨慎性原则，假设公司未来三年营业收入保持 14.85%的增长率。
2022年至2024年，公司经营活动现金流量净额占营业收入比重分别为9.78%、15.24%和 12.64%，加权平均值为 12.14%。在假设未来三年该比重保持稳定的情预计未来三年可实现经营活动现金流量净额 168,311.31万元。具体情况如下： 单位：万元
| 项目 | 2025年 | 2026年 | 2027年 |
| 营业收入 | 399,868.02 | 459,248.42 | 527,446.81 |
| 经营活动现金流量净额/营业收入 | 12.14% | 12.14% | 12.14% |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 46,489.19 | 51,138.11 | 56,251.92 |
| 经营活动产生的现金流量净额合计 | 168,311.31 |
（1）最低现金保有量需求
最低货币资金保有量系公司维持日常营运所需的最低资金水平。公司以2024年度经营数据为基础，综合考虑日常经营付现成本、期间费用及资金周转效率等因素进行测算，在现有运营规模下，日常经营所需的最低现金保有量约为56,098.39万元，具体测算过程如下：
单位：万元
| 财务指标 | 计算公式 | 金额 |
| 最低现金保有量 | （1）=（2）/（3） | 56,098.39 |
| 付现成本总额 | （2）=（4）+（5）-（6） | 291,731.01 |
| 营业成本 | （4） | 271,663.83 |
| 期间费用总额 | （5） | 46,367.23 |
| 非付现成本总额 | （6） | 26,300.05 |
| 货币资金周转次数（现金周转率） | （3）=360/（7） | 5.20 |
| 现金周转期 | （7）=（8）+（9）-（10） | 69.23 |
| 存货周转期 | （8） | 76.07 |
| 经营性应收项目周转期 | （9） | 154.57 |
| 经营性应付项目周转期 | （10） | 161.42 |
3、存货周转期=360×平均存货账面余额/营业成本；
4、经营性应收项目周转期=360×（平均应收账款账面余额+平均应收票据账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均预付款项账面余额）/营业收入；
5、经营性应付项目周转期=360×（平均应付账款账面余额+平均应付票据账面余额+平均合同负债账面余额）/营业成本。
（2）未来三年新增最低现金保有量
公司最低现金保有量需求的增长主要取决于经营规模和收入扩张情况。测算时假设最低现金保有量的增速与预测营业收入增速保持一致，即 14.85%。据此，公司 2027年末最低现金保有量约为 84,985.22万元；扣除现有业务规模下所需的56,098.39万元，对应未来三年新增最低现金保有量需求为 28,886.83万元。
4、未来三年现金分红
最近三个会计年度，公司未分配利润持续为负，截至 2024年末，公司未分配利润为-531,302.73万元，因此暂不考虑未来三年现金分红的相关资金支出。
5、未来三年拟偿还债务的利息
截至 2024年末，公司长期借款本金余额为 96,456.39万元，整体债务水平较高。结合借款本金及适用利率测算，2024年末至 2027年末，公司偿还债务的利息总额约为 9,389.67万元。
6、投资项目资金需求
PCB行业系资金、技术密集型行业，项目建设周期较长、投资回收期较慢，要求企业具备持续资金投入能力，以满足下游客户产能扩张及技术升级需求。除本次募投项目外，公司主要在建及拟建项目情况如下：
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 预计投资总 规模 | 未来三年尚待投 入金额 | 审议情况 |
| 1 | 方正科技（泰国）智造基地项目 | 125,449.74 | 100,117.17 | 第十三届董事会 2023 年 第六次、第十三届董事会 2024年第五次会议 |
| 2 | 珠海方正 PCB高端智能化产业 基地二期高阶 HDI项目 | 72,791.84 | 17,225.31 | 第十三届董事会 2023年 第三次会议 |
| 3 | 珠海高密 MSAP新产品线规划 与建设 | 18,262.00 | 5,909.91 | 董事长审议通过 |
| 4 | 重庆高密人工智能扩建项目厂 房及配套预算（一期） | 16,727.00 | 16,727.00 | |
| 5 | 各工厂技术改造及扩建项目 | 77,529.29 | 63,859.29 | |
| 合计 | 203,838.69 | - |
根据上表，公司已履行相应审议程序的在建及拟建的主要项目，尚需投入资金约 203,838.69万元，考虑本次募投项目投资总额 213,022.36万元，则尚需投入资金约 416,861.05万元。除上述已审议项目外，鉴于 PCB行业投资周期长、技术迭代快的特性，公司未来三年仍将面临新增扩建、技改等项目的持续资金投入需求。
综上，经测算，公司未来三年资金需求合计为 511,235.94万元（含本次募投项目），考虑现有资金余额、现金流入净额等因素后，对应资金缺口约 246,394.60万元。本次拟募集资金总额为 198,000.00万元，低于未来三年资金缺口水平。结合下游应用领域扩张带来的持续资金需求，本次融资规模与公司资金缺口相匹配，具备合理性。
六、效益预测中产品价格、成本费用等关键指标的具体预测过程及依据，与公司现有水平及同行业可比公司的对比情况，相关预测是否审慎、合理 （一）效益预测中产品价格、成本费用等关键指标的具体预测过程及依据 本项目建设期为 19个月，定位于人工智能及算力类 HDI产品市场，设计产能为 222.60万平方英尺。项目达产后预计可实现年均产值 200,340.00万元，年均净利润 20,582.75万元，税后内部收益率为 10.46%，税后静态投资回收期为 8.52年（含建设期）。
效益预测中产品价格、成本费用等关键指标的测算过程及依据如下： 1、营业收入测算
营业收入按照新增人工智能及算力类 HDI产品产能及预计平均单价测算，具体如下：
| 产品类别 | 设计产能 （万平方英尺） | 平均价格 （元/平方英尺） | 达产后营业收入 （万元） |
| HDI 人工智能及算力类 板 | 222.60 | 900.00 | 200,340.00 |
项目预计于预测期第二年完成建设及设备安装并投入试生产，当年达产比例为 25%；第三年达产比例为 70%；第四年实现满产。设计年产能 222.60万平方英尺系结合配套生产能力及市场需求预测确定，测算时假设各年度产量全部实现销售。
（2）产品价格的确定依据
本次募投项目拟通过新建产能补充高端产品结构，产品主要面向 AI及算力场景，下游应用领域对性能要求更高，加工精度、平均阶数更高，产品附加值相应提升。本次募投项目产品价格参考公司最近三年相关产品的平均销售价格，结合同行业上市公司募投项目的产品单价情况，并综合考虑行业未来市场发展趋势确定。
本次募投项目预测产品价格与同行业上市公司相关项目产品单价对比如下：
| 公司简称 | 投资项目名称 | 产品价格预测 |
| 胜宏科技 | 越南胜宏人工智能 HDI项目 | 11,000.00元/平方米 |
| 沪电股份 | 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目第一阶段 | 16,666.67元/平方米 |
| 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目第二阶段 | 16,363.64元/平方米 | |
| 发行人 | 人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 | 9,690.28元/平方米 |