宏和科技(603256):宏和电子材料科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版）
原标题:宏和科技:关于宏和电子材料科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版） 二〇二五年九月 上海证券交易所： 贵所于2025年9月1日印发的《关于宏和电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）〔2025〕263号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和科技”、“公司”、“发行人”或“申请人”）与中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、上海市金茂律师事务所（以下简称“发行人律师”）、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“发行人会计师”）等相关方对审核问询函所列示问题进行了逐项落实、核查。 现就本次审核问询函提出的问题书面回复如下，请予审核。 如无特别说明，本审核问询函回复所使用的简称与募集说明书中的释义相同；以下回复中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 本审核问询函回复中的字体格式说明如下：
目录.............................................................................................................................2 问题1关于募投项目与融资规模..............................................................................3 问题2关于经营情况................................................................................................59 问题3其他..............................................................................................................103 问题1关于募投项目与融资规模 1．根据申报材料，1）公司本次拟募集资金总额不超过99,460.64万元（含），拟用于“高性能玻纤纱产线建设项目”“高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目”“补充流动资金及偿还借款”，其中“高性能玻纤纱产线建设项目”环评批复手续尚在办理中。2）公司前次募投项目“年产6,000万米电子级玻璃纤维布项目”变更为“年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，暂未实现预计效益。3）“高性能玻纤纱产线建设项目”达产后平均毛利率53.25%，税后财务内部收益率为14.40%，静态投资回收期为8.26年（税后，含建设期）。 请发行人说明：（1）本次募投项目是否涉及新产品、新技术，相关技术的主要来源，与公司现有产品在技术路线、产品性能、应用领域、客户群体等方面的具体差异，募集资金是否主要投向主业；（2）本次募投项目的建设进展情况，与前次募投项目的区别和联系，是否存在重复建设，影响前次募投项目变更及效益实现的主要因素是否对本次募投项目的实施及效益实现存在重大不利影响；（3）“高性能玻纤纱产线建设项目”环评批复的具体进展情况，是否存在不能取得环评批复的风险，是否对本次发行构成实质性障碍；结合行业现状及发展趋势、竞争格局、下游客户需求、同行业公司及发行人现有及在建拟建产能、产能利用率、在手订单及客户拓展情况等因素，说明“高性能玻纤纱产线建设项目”的必要性及产能规划的合理性；（4）结合“高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目”的研发内容、相关产品先进性的具体体现及后续商业化安排等，说明募投项目建设的必要性；（5）本次募投项目各项投资构成的测算依据，主要设备购置价格是否公允，与公司同类项目和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在显著差异及合理性；（6）本次募投项目效益测算情况，结合本次募投项目产品单价、销量、成本费用、毛利率等关键指标的测算依据，说明本次募投项目效益测算的谨慎性及合理性；（7）结合项目建设期、货币资金余额、日常经营资金积累、资金缺口等情况，说明本次融资规模的合理性。 请保荐机构核查并发表明确意见。请申报会计师对（5）-（7）核查并发表明确意见。 回复： 一、本次募投项目是否涉及新产品、新技术，相关技术的主要来源，与公司现有产品在技术路线、产品性能、应用领域、客户群体等方面的具体差异，募集资金是否主要投向主业 （一）高性能玻纤纱产线建设项目 1、不涉及新产品、新技术，募集资金投向主业 高性能玻纤纱产线建设项目所生产的产品为低介电、低热膨胀系数电子纱等高性能电子纱，后续均用于生产高性能电子布，不直接对外销售。公司目前拥有高性能电子纱产线，本募投项目主要为原有产线的扩建项目，不涉及新产品、新技术。通过本项目的建设，公司一方面可以扩大高性能电子纱的产量，提升高性能电子布的供给量，另一方面能够对目前外采的高性能电子纱进行替代，提升供应链的稳定性，从而提高公司的核心竞争力。 本次募投项目拟生产的产品类别如下：
公司生产的高性能电子布产品目前已进入行业内多家龙头覆铜板厂商的供应链并实现销售。2025年上半年，随着AI服务器、高频通信领域快速发展，高性能电子布产品收入占比大幅提升，实现收入金额为7,412.13万元，占主营业务收入比例为13.54%，是收入的主要构成部分。 报告期内，公司高性能电子布的销量、收入及占主营业务收入的比例如下：
2、技术来源于自身研发积累 公司紧跟终端电子信息产业发展趋势，通过多年持续不断的研发，成功突破技术瓶颈，实现低介电电子纱、低热膨胀系数电子纱等高性能产品的技术突破。 公司目前在高性能电子纱生产领域已获授权的专利共9项，正在申请的专利共8项。本次募投项目相关的技术均来源于自身研发积累。 公司在高性能电子纱的组分配方、生产工艺、窑炉设计方面已形成独有的技术体系，在浸润剂开发、漏板设计等方面具备电子纱生产的通用性核心技术。高性能玻纤纱产线建设项目的核心技术如下：
高性能玻纤纱产线建设项目所生产的产品为低介电、低热膨胀系数电子纱等高性能电子纱，后续用于生产高性能电子布。高性能玻纤纱产线建设项目生产的产品与公司现有的低介电、低热膨胀系数电子纱产品在技术路线、产品性能、应用领域、客户群体等方面不存在差异。 综上，高性能玻纤纱产线建设项目为现有产线的扩建项目，不涉及新产品、新技术，属于发行人现有业务范畴；相关技术来源于自身研发积累；与现有产品在技术路线、产品性能、应用领域、客户群体等方面不存在差异。 （二）高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目 1、主要研发内容中超低介电损耗、超低热膨胀系数玻璃纤维纱属于现有产品、技术的迭代升级，石英玻璃纤维涉及新产品、新技术的研发探索高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目主要是围绕公司主营业务，在面向AI服务器、高频通信等领域对于介电系数、热膨胀系数越来越高的市场需求时进行的现有产品、技术的迭代升级，同时公司持续丰富产品类型，将对石英玻璃纤维进行研发，涉及新产品、新技术的研发探索。 公司作为中高端电子级玻璃纤维生产商，为满足下游客户需求，在高性能玻璃纤维方面，公司将继续进行研发探索，以解决低介电性能、低热膨胀系数特种玻璃纤维产品量产的质量控制、性能稳定性等技术难点，并进一步研发更低介电系数、更低介电损耗、更低热膨胀系数电子纱的组分配方，持续优化产品性能。 此外，公司将在更低介电损耗的石英玻璃纤维方面进行研究探索，主要的研发内容包括以下方面：
2、技术来源于自身研发积累 公司将基于积累的现有高性能电子纱的核心技术进行持续的研发探索和迭代升级，并争取在研发产品的组分配方、玻璃熔制、生产工艺、杂质控制等方面实现突破。现有技术来源情况详见本题“（一）高性能玻纤纱产线建设项目”之“2、技术来源于自身研发积累”。 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目的技术突破主要集中于如下方面：
高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目需要实现的技术突破是基于现有高性能电子纱产品的核心技术，在玻璃组分配方、窑炉设计、拉丝工艺方面进行的进一步探索升级，公司研发团队和技术储备将为项目实施提供人才和技术保障。 目前公司已经研发出满足产品性能要求的超低介电损耗玻璃纤维纱、超低热膨胀系数玻璃纤维纱的玻璃配方，后续将依托研发中心的软硬件设备、技术人才储备，在熔制玻璃的窑炉设计、熔制工艺的设计、耐火材料的匹配选择、排泡工艺设计等方面进一步探索。 3、与公司现有产品在技术路线、产品性能、应用领域、客户群体等方面的具体差异 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目主要的研发产品包括超低介电损耗玻璃纤维纱、超低热膨胀系数玻璃纤维纱以及石英玻璃纤维纱，与公司现有的高性能电子纱产品在技术路线、产品性能、应用领域、客户群体等方面的具体差异对比如下。 （1）技术路线 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目主要的研发产品与公司现有高性能低介电电子纱、低热膨胀系数电子纱产品在技术路线方面的差异如下：
高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目主要的研发产品与公司现有高性能低介电电子纱、低热膨胀系数电子纱产品在产品性能方面的差异如下：
（3）应用领域 公司现有的高性能电子布产品为低介电、低热膨胀系数电子布，其中低介电电子布的主要应用领域为AI服务器、数据中心交换机、通信基站等。低热膨胀AI 系数电子布是高端芯片封装基板的核心材料，具体应用场景包括 服务器、数据中心交换机、高端消费电子、汽车电子等。现有的高性能电子布产品可以满足5G通信及6G通信下部分场景的需求。 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目主要的研发产品由于具有更低介电常数、更低介电损耗、更低热膨胀系数的性能，顺应下游应用领域的技术发展趋势，为5G时代下毫米波等更高频率的通信以及未来6G时代的服务器、通信、高端消费电子等应用领域进行储备。随着6G时代传输速率和频率进一步加快，对于材料介电常数、介质损耗、低热膨胀系数的要求进一步提高。6G的频段在100GHz-10THz，峰值传输速度在100Gbps~1Tbps，通信延迟小于0.1毫秒，传输速率可能达到5G时代的50倍。由于6G具有更高的频率和更大的带宽，在6G时代下，通信基站、智能手机、路由器、服务器、CPO（光电共封装）等具有高速、大容量、低延迟、多连接化的需求，需要基础材料具备更低的信号损耗以及更强的稳定性。 （4）主要客户 公司现有的低介电电子布产品的主要客户为台光电子、斗山电子、台燿科技、生益科技、松下集团、华正新材等；现有的低热膨胀系数电子布主要客户为力森诺科、台光电子、生益科技、斗山电子、三菱瓦斯、盈骅新材等。 由于高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目的研发产品主要为现有产品性能的进一步优化和迭代，应用领域与现有产品不存在较大差异，最终应用领域均为电子行业，公司直接下游客户为覆铜板行业。由于覆铜板行业的集中度较高，全球前十大覆铜板厂商的市场份额占比超过75%。公司现有高性能电子布产品的主要客户台光电子、斗山电子、台燿科技、生益科技、松下集团等均为全球前十大覆铜板厂商，与公司合作时间超过10年，公司与其建立了长期稳定合作关系。 公司系围绕市场、客户的高端、精细化需求进行的研发活动，将持续满足客户需求，与客户保持稳定合作。 因此，高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目的主要客户预计与现有产品的客户不存在较大差异。 综上，高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目研发的更低介电系数、更低介电损耗、更低热膨胀系数电子纱属于现有产品、技术的迭代升级，石英玻璃纤维涉及新产品、新技术的研发探索，均为发行人现有业务领域，符合投向主业的要求；相关技术来源于自身研发积累；相较于现有产品在技术路线方面有所改进，产品性能更优，应用领域进一步拓展，主要客户不存在差异。 二、本次募投项目的建设进展情况，与前次募投项目的区别和联系，是否存在重复建设，影响前次募投项目变更及效益实现的主要因素是否对本次募投项目的实施及效益实现存在重大不利影响 （一）本次募投项目的建设进展情况 截至2025年6月30日，本次募投项目高性能玻纤纱产线建设项目已进行资金投入，高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目尚未进行资金投入。 截至2025年6月30日，高性能玻纤纱产线建设项目已投入的资金情况如下：单位：万元
（二）本次募投项目与前次募投项目的区别和联系 1、本次募投项目与前次募投项目的区别 公司前次募投项目为“年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，为电子布环节的产线建设，即将原材料电子纱生产为极薄、超薄电子布产品。前次募投项目的主要产品为普通E玻璃布。 高性能玻纤纱产线建设项目为电子纱环节的产线建设，所生产的产品为高性能电子纱，后续均用于生产高性能电子布。本次募投项目最终产品为低介电、低热膨胀系数电子布。 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目为建设高性能玻璃纤维的研发实验中心，研发的产品为超低介电损耗玻璃纤维纱、超低热膨胀系数玻璃纤维纱及石英玻璃纤维纱等高性能玻纤纱，后续用于生产超低介电损耗电子布、超低热膨胀系数电子布及石英玻璃布等。 本次募投项目与前次募投项目在生产环节、最终产品方面的区别如下：
低热膨胀系数电子布，具备低热膨胀系数的特性。热膨胀系数（CTE）是指材料在温度变化时尺寸变化的比率。电子布具有低热膨胀性能，可以有效降低板材CTE的性能，减少热应力、提高可靠性。 综上，本次募投项目与前次募投项目在生产环节、最终产品方面具有明显差异。 2、本次募投项目与前次募投项目的联系 由于高性能电子布生产环节可以与普通E玻璃布共线生产，发行人可以根据下游市场及客户需求的变化，进行电子布环节产能的调整。 报告期内，随着AI服务器、高频通信领域快速发展，高性能电子布的市场需求持续提升，公司将调整部分现有普通E玻璃电子布的产能用于生产高性能电子布。报告期内，公司电子布生产环节的高性能电子布与普通E玻璃布的产量分布情况如下： 单位：万米
注2：产能利用率是按不同型号产品折合后的产量除以产能计算得出。因实际生产中会对产品型号进行调整，导致产能利用率有可能超过100%。 前次募投项目为电子布环节的产线建设，虽然前期规划生产普通E玻璃布，但后续可以根据市场需求进行高性能电子布与普通E玻璃布的产能调配。此外，前次募投项目与本次募投项目的实施主体均为发行人子公司黄石宏和，考虑到公司高性能一体化电子布生产的效率，公司规划后续利用前次募投项目的电子布厂将本次募投项目生产的高性能电子纱进一步加工为高性能电子布，因此前次募投项目与本次募投项目具有明显的协同性。 综上，本次募投项目与首发募投项目存在明显差异，实施后具有协同性，本次募投项目不存在重复建设。 （三）影响前次募投项目变更及效益实现的主要因素不会对本次募投项目的实施及效益实现存在重大不利影响 1、前次募投项目变更的情况及原因 为了提高募集资金整体使用效率、保持原有募集资金投资项目具体投向不变、加快推进募集资金投资项目的基础上，公司于2020年6月11日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第五次会议，于2020年7月1日召开2020年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》。 公司在原有募集资金投资项目的基础上，依据公司所面临的外部经营环境、市场环境，贯彻公司“专注于高端电子级玻璃纤维布”的战略，优化布局公司生产能力的考虑，公司在不改变原有募投项目投资方向的基础上，对原项目规划进行结构性调整，增加项目投资总额，提高了项目投产后极薄布、超薄布等高端电子级玻璃纤维布（普通E玻璃布）的产能。原项目规划产能年产6,000万米电子布，其中薄布1,200万米/年、超薄布4,800万米/年；新项目取消了原薄布1,200万米/年的产能，5,040万米/年的产能均生产超薄布、极薄布。前次募投项目增加了投资额，主要原因是增加了大型精密生产设备，因为生产超薄布和极薄布等高端电子布需要更精密的设备。 因此，此次变更将“年产6,000万米电子级玻璃纤维布项目”调整为“年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，具体情况如下：单位：万元
根据前次募投项目的可行性报告，“年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”项目总投资金额为79,842.50万元，项目建成完全投产后，预计可实现年均收入48,081.60万元。该项目于2023年6月正式投产，2024年实现收入25,429.41万元，低于预计效益。2025年上半年，前次募投项目实现收入15,510.63万元，年化后全年预计实现收入超过31,000.00万元，相较于2024年度增幅为22%左右。 年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布项目效益测算时预计生产的产品为普通E玻璃布，具体为极薄布、超薄布。2024年，前次募投项目实际效益低于预计效益，主要原因系2022年起消费电子行业景气度下降，终端需求疲软，一方面导致公司电子布的产品价格下降幅度较大，2024年度公司同型号产品的销售价格相较于前次募投项目规划（2020年）时价格下降30%-40%；另一方面系HDI、IC载板、多层板等高端PCB板需求下降，极薄布、超薄布需求短期内受限，为确保前募项目的产能利用率，公司进行薄布产品的生产以填补产能，2024年度黄石宏和布厂（前募项目）实际销售的产品中极薄布及超薄布收入占比仅为55.88%，低于规划时的100%，拉低了整体的平均销售单价和收入水平。 随着库存压力逐渐缓解以及AI服务器、高频通信等市场需求的提升，2024年起PCB行业整体景气度有所回暖。根据Prismark预测，AI服务器及数据存储、HDI 高频通信和汽车系统持续强劲的需求将支持高端 、高多层和封装基板等细分市场的快速增长，2023-2028年，18+层板、封装基板、HDI增速分别达到15.7%、7.4%、6.4%，是PCB板中成长最快的方向，上述应用领域主要需求为极薄布、超薄布等高端布种。随着公司极薄布、超薄布的市场需求快速复苏，公司产品价格持续提升，且AI服务器、高频通信、高端消费电子等领域的快速发展推动公司高性能电子布收入占比持续提升，拉升了整体单价水平。 50% 现阶段，前次募投项目有 左右的产能用于生产薄布等附加值较低的布种，后续公司将根据市场需求，将前募项目中用于生产薄布的产能调整为生产极薄布、超薄布，并生产部分高性能电子布产品，以提升前次募投项目的效益。 3、上述主要影响因素不会对本次募投项目的实施及效益实现存在重大不利影响 前次募投项目变更主要系公司根据市场情况，贯彻公司发展战略，在不改变原有募投项目投资方向的基础上，对原项目规划进行结构性调整，取消了薄布的生产规划，全部用于生产极薄布、超薄布布种，因此增加了项目投资总额，变更前后的募投项目所产生的均为普通E玻璃布。 前次募投项目未达效益的原因主要系受2022年起消费电子等下游市场需求景气度下滑的影响，使公司产品单价及产品结构与测算时有较大变动。 （1）前次募投项目变更的原因对本次募投项目不存在重大不利影响 本次募投项目符合公司深耕高端电子布产品的战略，高性能电子布产品符合行业发展趋势，市场空间广阔。高性能低介电电子布以低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性，为AI、高频通信等高速高频领域的理想材料，符合行业发展趋势。此外，高性能电子布产品具有较高的技术壁垒，附加值高，符合公司差异化产品竞争战略，为公司带来了核心竞争力。 因此，本次募投项目符合行业发展趋势和公司发展战略，所生产的产品市场需求旺盛，对公司经营至关重要，因此前次募投项目变更的原因对于本次募投项目的实施及效益实现不存在不利影响。 2 （）前次募投项目未达效益的原因对本次募投项目的效益实现不存在重大不利影响 本次募投项目产品主要应用于AI服务器、数据中心、通信基站、高端消费电子等领域，市场需求空间广阔。此外，2022年起，全球通货膨胀高企、地缘政治冲突加剧等导致消费电子、PCB市场需求下降的因素已有所消除，目前公司下游PCB行业正处于上行周期。前次募投项目未达效益的原因不会对本次募投项目的效益实现产生不利影响。 ①AI、高频通信等技术快速发展带来广阔的市场空间 高性能电子布的主要应用领域为AI服务器、数据中心交换机、高频通信、高端消费电子等。 随着AI、大数据等新一代信息技术的发展，服务器和数据中心的需求都将呈现高增长态势，有望带动相关领域的PCB市场持续扩容。根据TrendForce预2023 AI 118.3 2026 236.9 测， 年全球 服务器出货量为 万台，预计到 年将出货 万 台，2023-2026年复合增长率超25%。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年至2029年的复合增长率为11.6%。 受益于AI技术快速发展，AI手机和AIPC为代表的AI终端产品渗透率快速提升。根据Canalys预测，2023年全球AI手机渗透率约5%，到2028年有望达到54%，2023年至2028年复合年增长率将达到63%。根据Canalys预测，2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。2027年，全球AIPC出货量占比将达60%以上，成为PC市场的主流。 根据中国信息通信研究院预计，到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超过30倍，月均流量增长超过130倍，6G等高频通信基站的部署量和渗透率也将同步提升。 上述下游应用领域的快速增长将为高性能电子布带来广阔的市场空间。 PCB ② 行业已处于上行周期 2024年，得益于算力、高速网络通信和新能源汽车等持续强劲的需求，PCB市场重启回升，同比增长5.8%，达到736亿美元。据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等将催生增量需求，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性18 HDI 增长，其中 层以上多层板、封装基板、 板成为增长最为强劲的细分市场，未来五年18层以上高多层板的复合增长率为15.7%、HDI复合增长率达到6.4%、封装基板复合增长率为7.4%。 资料来源：Prismark统计数据 三、“高性能玻纤纱产线建设项目”环评批复的具体进展情况，是否存在不能取得环评批复的风险，是否对本次发行构成实质性障碍；结合行业现状及发展趋势、竞争格局、下游客户需求、同行业公司及发行人现有及在建拟建产能、产能利用率、在手订单及客户拓展情况等因素，说明“高性能玻纤纱产线建设项目”的必要性及产能规划的合理性 （一）“高性能玻纤纱产线建设项目”已取得环评批复 高性能玻纤纱产线建设项目已于2025年8月21日取得黄石市生态环境局出具的《黄石市生态环境局关于黄石宏和电子材料科技有限公司高性能玻纤纱产线项目环境影响报告表的批复》（黄环审函[2025]27号）。 （二）结合行业现状及发展趋势、竞争格局、下游客户需求、同行业公司及发行人现有及在建拟建产能、产能利用率、在手订单及客户拓展情况等因素，说明“高性能玻纤纱产线建设项目”的必要性及产能规划的合理性； 1、行业现状及发展趋势 （1）随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展。 AI技术带来的巨大算力需求，打开了AI服务器的市场空间，同时伴随着算力要求的提升，对于PCB相关产品的要求将不断升级，高速高频覆铜板的需求将不断增长，因此对核心的覆铜板及电子布产品也提出更严苛的电性能及可靠性的要求，对于电子布介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）的要求越来越高；5G、6G等高频通信使用高频率波段，传统PCB材料的介电常数和介质损耗较高，导致信号传输中能量损失加剧，高性能低介电电子布可以降低Dk/Df值，减少信号衰减，保障传输距离和质量；此外，高端芯片发展推动先进封装工艺的应用，低热膨胀系数电子布可解决芯片堆叠后的散热和封装稳定性问题，在高端芯片封装中起到关键作用，随着高端消费电子等领域的快速发展，低热膨胀系数电子布的需求将快速提升。 低介电电子布具备低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性，为AI、高频通信等高速高频领域的理想材料，是未来电子布的发展方向。 （2）AI、高频通信等高性能电子布的下游应用领域市场需求持续提升随着AI、高频通信等技术的快速发展，服务器、数据中心等需求呈现高增长态势，有望带动相关领域的PCB市场及电子玻纤布市场的持续扩容。 TrendForce 2023 AI 118.3 根据 预测， 年全球 服务器出货量为 万台，预计到 2026年将出货236.9万台，2023-2026年复合增长率超25%。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年至2029年的复合增长率为11.6%。 受益于AI技术快速发展，AI手机和AIPC为代表的AI终端产品渗透率快Canalys 2023 AI 5% 2028 速提升。根据 预测， 年全球 手机渗透率约 ，到 年有望 达到54%，2023年至2028年复合年增长率将达到63%。根据Canalys预测，2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。2027年，全球AIPC出货量占比将达60%以上，成为PC市场的主流。 根据中国信息通信研究院预计，到2040年，6G各类终端连接数相比202230 130 6G 年增长超过 倍，月均流量增长超过 倍， 等高频通信基站的部署量和渗透率也将同步提升。 上述下游应用领域的快速增长将为低介电、低热膨胀系数等高性能电子布带来广阔的市场空间。 （3）低介电、低热膨胀系数等高性能电子布的市场需求空间测算 根据BusinessResearchInsights研究报告，2024年，全球低介电玻璃纤维市场规模约为2.8亿美元，预计到2033年将达到19.4亿美元，复合年均增长率为23.8%。根据2025年上半年公司低介电电子布产品的平均价格进行测算，预计2024年低介电电子布的市场需求为8,000万米左右，2025年预计市场需求为1亿米左右。 根据恒州诚思研究报告，2024年，全球低热膨胀系数玻璃纤维布的市场规模为6.2亿元人民币，按照2025年上半年公司低热膨胀系数电子布产品的平均价格进行测算，预计2024年低热膨胀系数电子布的市场需求为1,100万米左右。 低热膨胀系数电子布主要应用于高端封装基板，根据Yole数据，2023年全球CoWoS封装市场规模已突破35亿美元，未来三年将以年均42%的复合增长率快速扩张。若根据低热膨胀系数电子布的市场需求复合增长率42%计算，预计20251,500 年市场需求为 万米左右。 高性能电子布产品主要应用于AI服务器、高频通信、高端消费电子、汽车电子等应用领域，未来随着AI、高频通信的加速演进，上述产品的市场规模将进一步拓展。 （4）发行人低介电、低热膨胀系数等高性能电子布收入占比持续提升2025年上半年，随着AI服务器、高频通信领域快速发展，下游客户对于高性能电子布的需求大幅提升，公司依据客户需求进行高性能电子布产品的生产，满足不断增长的需求。 报告期内，发行人高性能电子布的收入占比呈提升态势，具体情况如下：单位：万米、万元
高性能电子布由于有较高的技术门槛，行业市场集中度较高。目前低介电、低热膨胀系数电子布市场竞争对手较少，仅少数厂商实现技术突破，主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，日本的日东纺、Unitika、中国台湾地区的台玻集团等占据较大市场份额。中国大陆竞争对手主要为泰山玻纤、光远新材等厂商。 低介电电子布境外厂商主要为日东纺、旭化成、中国台湾地区的台玻集团。 根据中国台湾工业技术研究院报告，2024年度全球低介电玻纤布的市场份额构成中，日东纺为55%、旭化成集团为31%、台玻集团为11%；2024年度全球低热膨胀系数玻纤布的市场份额构成中，日东纺为85%、Unitika为14%。2024年度，发行人与泰山玻纤、光远新材等中国大陆厂商的高性能电子布产品处于逐步送样测试阶段，尚未批量供货，因此市场份额占比较低。2025年上半年，发行人高性能电子布产品批量供货，市场份额占比预计大幅提升。 按照BusinessResearchInsights研究报告测算，全球低介电电子布市场2025年预计市场需求为1亿米左右，发行人上半年低介电电子布的销量为267.48万米，供货量下半年将持续提升，发行人市场份额占比为6%左右。 根据恒州诚思研究报告，结合Yole对于CoWoS封装市场规模复合增长率的预测数据进行测算，预计2025年全球低热膨胀系数电子布的市场需求约为1,500万米左右。发行人2025年上半年低热膨胀系数电子布的销量为13.64万米，随着高性能电子纱产线产能释放，发行人低热膨胀系数电子布的供货量下半年大幅提升，2025年7-8月合计销量已达12.95万米，目前在手订单89万米，在产能爬坡顺利完成的情况下，公司在今年预计可完成订单交付，综上，预计公司低热膨胀系数电子布2025年销量将达到100万米以上。根据全球低热膨胀系数电子布的市场需求及发行人的预计销量情况，经模拟测算发行人市场份额占比为7%左右。 3、同行业公司及发行人现有及在建拟建产能 （1）同行业公司的现有及在建拟建产能 高性能电子纱及电子布具有较高的技术门槛，目前日本企业为市场上的主要供应商，且市场份额主要集中于全球头部厂商日东纺。由于同行业公司尤其是头部厂商日东纺、旭化成、台玻集团等未公开披露产能数据，因此根据市场调研报告测算的市场规模及市场份额数据，对上述企业的现有产能数据进行模拟测算，相关数据详见本小题回复之“2、竞争格局”。经测算，行业内高性能电子布主要厂商的现有产能及拟建项目具体情况如下：
注2：泰山玻纤的现有产能系根据其披露的2025年上半年特种纤维布销量年化测算；注3：光远新材的现有产能系根据其项目环评报告及官网信息汇总。 日东纺的新建产能预计在2027年一季度完成投产，台玻集团的新建产能预计在2026-2027年陆续完成，泰山玻纤、光远新材上述项目相关产能完全释放预计在2027年左右。 （2）发行人的现有及拟建在建产能 ①发行人现有产能情况 公司目前高性能电子纱产线的产能为145吨，处于产能爬坡阶段，产能爬坡完成后，预计年产能为200吨，对应高性能电子布年产能为500万米左右。 公司由于高性能电子纱产能不足，通过外购电子纱实现的高性能电子布年产能约为630万米。2024年、2025年1-6月公司外购高性能电子纱的规模分别为49.60吨、126.84吨，2025年上半年月采购额约为21吨，对应高性能电子布的月产能为52.5万米，年产能为630万米。 综上，发行人在现有产线完成产能爬坡后，自产及外购电子纱合计对应的高性能电子布产能为1,130万米。 ②发行人拟建在建产能 本次募投项目建成后，公司拟新增高性能电子纱年产能1,254吨，后续由公司现有布厂进行高性能电子布的生产后对外销售，对应高性能电子布3,135万米左右，投产后可缓解公司目前高性能电子纱紧缺的情况，并逐步根据需求情况替换外购电子纱，确保公司供应链的稳定性。本项目建设期为2年，公司在2025年6月开始建设，预计在T+3年实现满产。 基于上述情况，公司未来三年高性能电子布产能情况如下表：
综上，公司募投项目建设完成并达产后，预计高性能电子布年产能为3,735万米，与公司现有产能（自产及外购电子纱对应的高性能电子布产能）相比扩产约3倍，与同行业公司相比，公司本次募投项目产能规划较为谨慎，具有合理性。 4、下游客户需求及在手订单 随着AI、高频通信技术的加速演进，对于高频高速覆铜板的需求提升，推动下游覆铜板厂商对低介电电子布、低热膨胀系数电子布等高性能电子布的需求激增。 公司现有的低介电电子布产品的主要客户为台光电子、斗山电子、台燿科技、松下集团、华正新材等，联茂电子、力森诺科在送样认证过程中；现有的低热膨胀系数电子布主要客户为力森诺科、台光电子、生益科技、斗山电子、三菱瓦斯、盈骅新材等，松下集团、联茂电子、华正新材、LG化学、南亚新材在送样认证过程中。 根据发行人与部分客户签订的合作备忘录等资料，上述客户未来两年对于高性能电子布的需求如下： 单位：万米
截至2025年9月10日，公司高性能电子布的在手订单为7,310.85万元，对应的高性能电子布出货量为159.00万米，公司目前高性能电子布的在手订单出货周期为2-3个月，预计2025年第四季度可完成在手订单的出货。目前公司在手订单低于2025年第四季度的客户长期需求，主要系公司高性能电子纱产线尚处于产能爬坡阶段，产品产量较低，且电子纱外采难度较大，公司对于高性能电子布订单的承接较为谨慎。2025年第四季度，高性能电子布的客户长期需求为313.85万米，大于公司第四季度的高性能电子布产能282.50万米（自产及外购电子纱合计对应的高性能电子布年产能为1,130万米）。 随着募投项目的投产，公司高性能电子纱的产能大幅提升，将进一步提升高性能电子布的生产能力，更好地满足下游客户的需求。 5、产能利用率 2024年下半年起，公司开始进行高性能电子纱产线的建设，产能持续爬坡。 2025年8月，发行人高性能电子纱产线的产能为12.13吨，产量为10.02吨，产能利用率82.61%。2024年、2025年上半年及2025年8月，公司高性能电子纱产线的产能、产能利用率情况如下： 单位：吨
发行人低介电电子纱的产能较低，主要系发行人高性能电子纱产能有限，低介电电子纱可以向国际复材等厂商采购，而低热膨胀系数电子纱没有外部采购渠道，因此发行人将产线优先用于生产低热膨胀系数电子纱。 由于高性能电子布生产环节与普通E玻璃布共线生产，发行人可以根据下游市场及客户具体需求的变化，进行电子布环节产能的调配，因此无法单独列示高性能电子布的产能利用率。报告期内，公司电子布产线的产能利用率、产销率如下： 单位：万米
注3：高性能电子布产销率=高性能电子布销量/高性能电子布产量。 2022年至2024年，公司高性能电子布的产销率较低，主要系高性能电子布应用于AI服务器、高频通信等领域，单价较高，前期市场需求尚未爆发，公司提前进行高性能电子布产品的储备，进行了一定的备货。2025年1-6月，公司高性能电子布产销率提升至95.57%，产销率未达到100%，主要系2025年高性能电子布的客户需求逐月提升，公司持续提升高性能电子布的产量所致。 6、客户拓展情况 公司产品技术成熟、工艺先进、品质稳定，在行业内具有技术先进和品质高端的品牌声誉。公司客户的高端化程度明显，下游客户包括台光电子、松下电子、斗山电子、生益科技、联茂电子、南亚新材、台燿科技等全球前十大覆铜板厂商以及中英科技、华正新材等国内规模较大的上市公司或行业内知名公司。公司已全面进入全球领先PCB厂商供应链，与下游国际知名企业建立了长期稳定合作关系。 公司现有的低介电电子布产品的主要客户为台光电子、斗山电子、台燿科技、松下集团、华正新材等，联茂电子、力森诺科在送样认证过程中；现有的低热膨胀系数电子布主要客户为力森诺科、台光电子、生益科技、斗山电子、三菱瓦斯、盈骅新材等，松下集团、联茂电子、华正新材、LG化学、南亚新材在送样认证过程中。台光电子、斗山电子、台燿科技、生益科技、松下集团、联茂电子、力森诺科、南亚新材均为全球主要覆铜板厂商，发行人与其合作时间超过10年；华正新材合作时间超过5年，盈骅新材合作时间超过3年。其中三菱瓦斯为2025年度新拓展客户。（未完）  |