深南电路(002916):2025年10月15日投资者关系活动记录表

时间：2025年10月15日 19:30:31 中财网

原标题:深南电路:2025年10月15日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-33

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ）
活动参与人 员（排名不 分先后）	大和证券、野村资管、三菱UFJ资管、三井住友DS资管、东京海上资管、日本生命资管
上市公司 接待人员	战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
时间	2025年 10月 15日
地点	公司会议室
形式	实地调研
投资者关系 活动主要内 容介绍	交流主要内容： Q1、请介绍公司 2025年半年度经营业绩情况。 公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年 上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同 比增长37.75%。PCB业务受益于AI加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、光模 块需求的显著增加，以及汽车电子市场需求的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿 元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点；封装基板业务主要受 益于国内存储市场需求的回暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发，推动 订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率 15.15%，同比减少10.31个百分点；电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长 机会，推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利 率14.98%，同比增长0.34个百分点。
	Q2、请介绍公司 2025年上半年 PCB业务产品下游应用经营情况。 公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游 应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工 控、医疗等领域。 2025年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献。在 通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务 器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求 增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB业务毛利率的增长主要得益于营收规模增 加，PCB工厂产能利用率进一步提升，AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优 化。 Q3、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。 公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高 位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。 Q4、请介绍公司 FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研 发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线 能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2025年 上半年广州广芯亏损环比有所收窄。 Q5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、 功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平 台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。公司电子装 联业务2024年及2025年上半年分别实现主营业务收入28.23亿元、14.78亿元，分别占公 司营业总收入的15.76%、14.14%。
	Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年 上半年以来，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格仍呈上涨趋势。公司将持续 关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极 沟通。
关于本次活 动是否涉及 应披露重大 信息的说明	调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单	无