满坤科技(301132):向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告
（吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号） 向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金使用的可行性分析报告 二〇二五年十月 一、本次募集资金使用计划 本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币76,000.00万元（含76,000.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入以下项目： 单位：万元
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。 二、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析 （一）泰国高端印制电路板生产基地项目 1、项目概况 为优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，公司拟于泰国巴真武里府304工业园区投资建设年产110万平方米高端印制电路板生产基地。本项目将紧密围绕公司主营业务展开，项目的建设系公司顺应行业发展趋势、强化公司国际竞争力、降低国际贸易风险的战略之举，可以进一步拓展境外市场份额、提升公司整体抗风险能力。 2、项目必要性 （1）优化公司产能布局，满足海外客户日益增长的订单需求 根据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%，2029年全球PCB产业产值将达946.61亿美元。公司现有产能集中于江西吉安三个专业化工厂，形成了聚焦国内市场的产能基础；但从全球化运营视角看，PCB 公司海外产能仍处于空白状态，未能有效匹配 产业需求持续增长的趋势及境外客户的合作诉求。在智能汽车、AI服务器、机器人、高速通信、新能源等下游领域的需求驱动下全球PCB市场稳步扩容，境外客户对本地化生产、缩短交付周期及供应链稳定性等需求日益突出。在此背景下，公司亟需启动海外生产基地建设，快速响应境外客户的订单需求，提升客户合作粘性。 （2）顺应行业发展趋势布局海外产能，强化公司国际竞争力 从行业发展趋势看，国际电子电路产业转移持续深化，泰国等东南亚国家凭借政策引导与成本红利在电子制造、新能源汽车、工业控制等领域快速崛起，已成为国际新兴制造枢纽之一，为PCB企业海外布局提供核心区位支撑。从客户需求端看，公司部分核心客户已在东南亚及全球范围内布局生产基地，以匹配自身的全球供应链网络，其对PCB供应商的本地化产能配套需求显著提升，亟需公司通过海外产能布局及时响应供货需求，进一步强化客户合作粘性、稳固现有合作份额。从同行业公司看，PCB行业内胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等企业均已先后落子东南亚，形成“海外产能卡位”态势。公司布局泰国生产基地既能依托泰国的产业发展契机，挖掘海外市场业绩新增量，又能通过全球化产能布局优化自身产能结构，与国内产能形成协同互补，进而提升公司在全球市场的竞争力。 （3）降低国际贸易变动风险，提升公司整体的抗风险能力 随着国际贸易的销售额增长，公司对境外市场的重视程度日益提高。当前宏观经济波动加剧、国际贸易格局不确定性上升，海外客户对供应链地缘风险分散的战略重视度显著提高，普遍通过优化供应链节点、分散产能布局等方式，对冲物流时效波动与单一产能中断风险，以强化供应链稳定性与安全性。鉴于公司当前产能全部集中于国内，在响应海外客户风险分散需求、抵御外部环境冲击方面存在一定的局限性。公司在泰国投资新建生产基地，既能精准匹配海外客户供应链布局需求、进一步巩固客户合作粘性，又能增强应对宏观经济波动、产业政策调整及国际贸易格局变化的战略灵活性，通过生产基地的全球化分散布局优化供应链韧性，进而显著提升公司整体抗风险能力。 基于泰国项目的上述便利条件和优势，公司管理层经过充分调研与审慎研究，认为本次募集资金投资项目的实施将进一步优化产能布局、提升境外市场份额、增强公司市场竞争力，有利于公司可持续发展，符合全体股东的利益。因此，本次募集资金投资项目的实施具备必要性。 3、项目可行性 （1）友好的产业政策及完善的供应链体系为本项目实施提供良好的外部环境 泰国地处东南亚中南半岛地理中心，既是陆上丝绸之路经济带的关键节点，亦是海上丝绸之路的核心通道。2017年9月中泰签署《关于共同推进“一带一路”建设的合作规划》，为两国产业协同构建战略框架，对深化中国与东盟经贸PCB 关系具有重要支撑作用。近年来，随着泰国成为全球 产业转移的核心承接区域之一，中泰双方将进一步强化产业政策协同，2025年2月中泰两国发布联合声明，明确双方将增进供应链互联互通，特别是在半导体、电池、电动汽车、高端电子等产业促进企业交流合作，支持双方参加对方举办的各类贸易展会。同时泰国投资促进委员会（BOI）针对高端制造领域推出专项税收鼓励政策，包括给予符合条件的企业最长8年企业所得税全额豁免，同时对用于出口导向型生产的机械设备、核心原材料实施进口关税阶段性减免。上述政策可直接降低企业初始投资成本与运营成本，优化项目现金流结构，为公司泰国高端PCB生产基地建设与盈利释放提供关键政策支撑。 同时，泰国作为快速发展的新兴市场经济体，其印制电路板相关产业链配套近年来不断得到完善，具备土地、环保、人力、税收等方面的比较优势，为制造业发展提供了坚实基础，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。以公司项目所在地泰国巴真武里府304工业园区为例，该园区位于多个汽配、电子产业集局东南亚市场的重要节点之一。 （2）优质的客户资源为项目产能消化奠定良好的基础 随着全球电子制造、新能源汽车、通信设备、工业控制等产业持续向区域化供应链布局深化，东南亚地区凭借产业转移承接能力、成本优势及政策支持，已成为上述领域全球供应链中的新兴核心活跃市场。公司下游核心客户覆盖汽车电子、工业控制、通信电子等关键赛道，包括台达电子（电源管理与工业控制）、光宝集团（消费电子与汽车电子）、MARELLI（马瑞利，汽车电子核心部件）、立达信（智能照明与物联网）、和硕（EMS厂商）、麦格米特（电源电控）、HANSOL（韩松集团，工控及消费电子）、SOLUM（智能终端显示）、SAGEMCOM（通信设备）、捷温电子（汽车热管理）在内的众多客户均已在东南亚及全球主要市场完成生产基地与供应链节点布局，对本地化PCB供应商的需求显著提升。 近年来公司与部分客户在高端PCB产品领域的合作逐步深化，优质的客户资源能够为泰国生产基地投产后的产能消化提供稳定的订单支撑，有效降低产能爬坡风险，保障项目未来的投资回报。 （3）丰富的生产管理经验及深厚的技术积淀为项目建设提供重要保障公司深耕PCB产业近二十年，积累了丰富的PCB生产管理经验。2022年至2024年，公司营业收入规模不断攀升，由10.42亿元稳步增长至12.68亿元。公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的质量方针，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13485、ISO27001和ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控产品品质，保证产品质量的高标准。 同时，公司是国家级高新技术企业，凭借强大的研发团队，经过多年的自主研发和实践积累，在产品研发设计、生产流程管控、工艺技术改进、新产品开发导入等方面积累了丰富的经验。截至2025年9月30日，公司及其控股子公司共取得了167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项。 从公司经营管理能力及技术积累来看，公司在泰国建设项目具有可行性。 本项目预计总投资为50,175.07万元，拟使用募集资金投入金额47,000.00万元，具体情况如下： 单位：万元、%
5、项目实施主体 本项目由公司在泰国设立的子公司泰坤电路科技有限公司负责实施。 6、项目预计实施时间 本项目预计建设期为36个月。 7、项目效益预测情况 本项目运营期可实现年均营业收入86,480.00万元，年均净利润3,868.50万元，预期经济效益良好。 （二）智能化与数字化升级改造项目 1 、项目概括 本项目由母公司满坤科技作为实施主体，总投资额为30,455.00万元，实施地点位于江西省吉安市，项目规划建设期36个月。公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，以全面提升生产运营效率与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统、强化信息安全建设，为公司PCB产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。 2、项目必要性 （1）项目建设利于公司构建精益制造体系，驱动产品提质升级 当前全球科技产业正经历以人工智能为代表的新一轮技术变革，算力基建、智能终端、新能源汽车等战略赛道加速演进，推动电子信息产业结构深度重塑，催生对PCB产品更高技术标准、更强可靠性及更高集成度的需求升级。作为电子元器件的核心载体，PCB行业正处于市场需求与技术复杂度双升级的关键阶段，下游客户对供应商的产能承接能力与交付稳定性提出更高要求。近年来，公司重点拓展汽车电子、AI服务器、高速通信等领域客户，伴随与客户合作的不断深化及下游应用技术的迭代更新，高端PCB产品需求持续攀升，但受限于现有产线设备与工艺瓶颈，公司目前的产能结构已难以匹配市场日益增长的需求，亟需通过产线升级优化产能结构，强化高端产品交付能力，把握产业变革机遇。 本项目拟对公司现有生产基地实施智能化升级改造，通过在关键工序增设智能化设备，提升关键工序精度与设备处理能力，进而升级产品结构、提升产品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏性和市场份额，为公司后续发展夯实基础。 2 （）项目实施可有效提升环保安全运行水平，实现降本增效 PCB产业链条长、应用覆盖广，同时兼具能耗物耗高、工艺复杂等特点。 PCB生产制造过程会涉及到多种化学药剂、电镀液、酸碱废水及高耗电环节，生产材料中包含铜、镍、金、银等重金属，在电镀、蚀刻等生产环节会产生废水、废气及固废等污染物，若管理不善，可能对环境保护和生产安全造成不良影响。 虽然公司现有生产体系运行稳定，但随着环保法规日趋严格和客户对绿色供应链的要求逐步提升，公司需进一步加强环保和安全投入，以保证可持续经营。 本项目通过智能制造技术升级改造、先进控制系统的引入、协同管理软件的布置等手段实现生产过程实时监控，构建“生产-环保-安全”闭环管理体系，有效降低环境风险、职业健康隐患及能源资源消耗，保障生产安全高效的运行：一方面提升废水废气处理效率，满足国内日趋严格的环保要求；另一方面通过实时风险预警，降低生产环节的物料损耗及生产异常波动导致的额外能源消耗。此举将强化公司环保生产、安全生产和节能降耗的能力，通过工艺优化实现环境效益与经济效益的协同提升。 （3）搭建数字化信息系统，提升经营管理效率 随着我国宏观经济进入新常态，“建设数字中国”“发展数字经济”已上升为国家战略，《“十四五”智能制造发展规划》《制造业数字化转型行动方案》等产业政策相继出台，全力支持制造业企业数字化转型。近年来随着产品矩阵扩容、客户数量逐年增长，公司业务复杂度显著提升，对研发、生产、销售及售后服务全流程的信息处理效率及协同管理能力提出更高要求。公司三期工厂数字化建设取得一定进展，而一、二期工厂建设时间较久，尽管公司过往依托现有信息化系统保障了业务正常运转，但受业务规模扩张与人力成本上行影响，现有信息化已难以满足公司降本增效需求；且当前机房环境监控、ERP、HR等系统虽可满足日常工作需求，但在实时监控、数据集成、智能分析、工程自动化及信息安全领域仍存提升空间，这在一定程度上制约了公司内部管理效率提升、跨部门协同能力提高及对客户复杂需求的响应速度。 基于以上，本项目拟对公司现有信息系统实施数字化升级，完善功能覆盖并实现数字化管理全覆盖，可有效优化内部管理流程、提升研发生产协同效率与整体运营能力。 （4）强化信息安全建设，支撑业务高效稳定运转 PCB行业具有产品品类多元、应用场景广泛、定制化占比高的行业属性，也即伴随着数据体量庞大、客户产品信息复杂、信息化系统架构多样的特点。随着公司业务规模持续扩张，业务数据不断增长，导致机房服务器负载攀升、存储需求激增，同时业务流程中产生的海量数据对数据安全防护提出更高要求，亟需专项投入强化信息安全建设与机房数据备份体系。当前公司数据中心机房使用年心机房建设，可有效承接业务扩容后的基础设施需求，为信息化系统持续迭代提供坚实保障，同时依托灾备机房建设构建安全可靠的信息安全防护体系，进一步夯实公司数字化运营底层能力，支撑业务高效稳定运转。 综上所述，本次募集资金投资项目及其规模具有合理性和必要性。 3、项目可行性 （1）国家相关产业政策为项目实施提供良好的政策环境 公司本次智能化与数字化升级改造项目的建设深度契合国家产业政策导向与行业转型需求。《产业结构调整指导目录（2024年本）》明确将“新型电子元器件制造”列为“鼓励类”范畴；《“十四五”智能制造发展规划》指出，制造业企业立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革；《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》提出推进生产过程数字化监控及管理，加速业务系统互联互通和工业数据集成共享，实现生产管控一体化。该规划明确，到2025年信息化和工业化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展，新一代信息技术向制造业各领域加速渗透，制造业数字化转型步伐明显加快。 PCB 11 公司作为国内 行业的骨干企业，连续 年跻身中国电子电路行业百强，在高精密PCB领域积累了深厚技术储备，产品广泛服务于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等核心应用场景。当前下游市场对高精密、高可靠性PCB产品的需求持续增长，同时数字经济发展也对企业生产效率、产品结构提出更高要求，现有生产线与数字化管理体系已无法完全满足发展需求。在此背景下，启动生产线智能化改造与信息系统数字化升级建设，既是对国家产业政策的主动践行，也是企业突破发展瓶颈、提升行业地位的关键举措，对提升产品品质、强化安全防护、实现可持续发展具有重要意义。 （2）成熟的研发体系为本次项目建设提供充分的技术储备和支持 公司是国家级高新技术企业，拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心等研发平台。公司始终将技术创新作为驱动发展的核心战略，通过持续的研发投入与前瞻性布局，构建了覆盖PCB全流程的核心技术体系。公司形成了“市场需求导向-技术研发-成果转化”的全链条创新机制，在高精密度线路加工、材料复合应用等中高端PCB关键流程环节积累了深厚的技术储备。公司研发团队以行业资深专家为核心，聚焦全球电子信息产业升级趋势，紧密围绕新能源汽车、AI服务器、高端消费、高速通信、机器人等前沿领域开展前瞻性技术布局。公司不断吸收行业前沿理念，确保技术路线与国际先进水平同步。持续的研发投入使公司能够在高多层板、车载产品领域保持技术领先，并开发适配现代生产系统的信息化工具，如MES、ERP、AI工程平台等，为本次项目建设提供充分的技术储备和创新能力，确保升级后的生产设备与信息系统能够高效运行。 （3）公司具备智能化与数字化升级改造建设的软硬件基础 随着我国智能装备制造业转型升级提速，叠加PCB行业产能快速扩张催生的生产设备需求增长，近年印制电路板专用设备制造业进入高速发展阶段。PCB生产全流程中开料、压合、钻孔、线路、蚀刻、阻焊、测试、包装等关键环节设备的自动化、智能化水平持续升级，配套软硬件系统及设备技术同步实现显著突破，为本次生产线技术升级项目提供成熟可行的解决方案。此外，近年公司三期工厂通过持续优化生产工序、布局智能化装备，已初步形成从原材料到成品的全流程自动化控制能力，且建成多条高端产品生产线，为本项目实施提供了丰富的项目建设经验。完善的生产设施与成熟的管理体系，不仅可保障项目投产后的生产效率与产品质量，更能为后续产品结构拓展、良率提升夯实基础。 4、项目投资情况 本项目预计总投资为30,455.00万元，拟使用募集资金投入金额29,000.00万元，主要分为智能化产线改造及数字化信息系统升级建设两个部分，具体情况如下： 单位：万元、%
5、项目实施主体 本项目由满坤科技（母公司）负责实施。 6 、项目预计实施时间 本项目的建设期为36个月。 7、项目效益预测情况 本项目为智能化产线升级改造及数字化信息系统建设项目，不涉及产能增加，不单独产生直接经济效益。项目实施后，公司将稳步提升运营管理效率、信息化水平，在保证产品质量的同时实现产能结构升级，有利于公司构建精益制造体系，实现降本增效目标。 三、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响 （一）本次募集资金对公司经营管理的影响 本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策、公司战略规划方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于优化公司产能布局、实现产能结构升级、提升公司数字化水平，对公司拓展境外市场份额、打造核心竞争力、寻求新的利润增长点具有重要意义。 本次发行完成后，公司的总资产规模将相应提高，资金实力将有所增强。随着未来可转债持有人陆续实现转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构、提升公司的抗风险能力。本次募集资金投资项目达到预期目标需要一定的时间，虽然在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着募投项目的顺利实施，公司的业务规模和盈利能力将进一步提高。 四、可行性分析结论 本次募集资金投资项目的建设符合国家产业政策导向和公司战略发展规划，具有良好的经济效益和社会效益。公司在渠道销售、管理团队、实施经验等资源上的储备为本次募集资金投资项目的顺利实施提供了有效保障。本次募集资金投资项目的实施将有利于优化公司产能布局、实现产能结构升级、提升公司数字化水平，提高公司的核心竞争力，符合全体股东的利益。本次募集资金投资项目的实施具备必要性和可行性。 吉安满坤科技股份有限公司 董事会 2025年10月15日 中财网
 |