深科技(000021):2025年10月15日投资者关系活动记录表

时间：2025年10月16日 17:40:46 中财网

原标题:深科技:2025年10月15日投资者关系活动记录表

证券代码：000021 证券简称：深科技
深圳长城开发科技股份有限公司
2025年10月15日投资者关系活动记录表
编号：2025-006

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 及人员姓名	广发基金、泰康资产、博时基金、华泰证券、平安证券、汇添富基金、大 成基金、兴业证券、宝盈基金、鹏华基金、国泰基金、宏利基金、长江证 券
时间	2025年10月15日
地点	公司本部会议室
上市公司 接待人员姓名	董事、副总裁周庚申董事会秘书钟彦
投资者关系活 动主要内容介 绍	本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势 以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业 务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI （ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（Electronic ManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研 发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制 造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展， 构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战 略。
	二、交流环节 1. 公司硬盘盘基片方面的情况如何？ 答：公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片，主要得益于技术研发 的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方 法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB 提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。 目前正推进AI技术与全流程自动化的深度融合，通过工艺优化、质量预测、 设备维护等环节强化AI分析能力，结合自动化模块实现全链路自动化流 转，提升生产效率与产品一致性，为应对未来数据存储市场的变化提供可 靠的制造能力保障。 2. 公司半导体先进封装和测试的技术如何？ 答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富 的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能 力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。 3. 市场上存储产品涨价对公司有什么影响？ 答：公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格 波动相对有限。 4. 公司存储半导体封测业务产能情况如何？ 答：公司目前存储半导体封测业务产能有序推进，产能利用可以满足 订单需求，公司将持续关注市场机遇，如未来客户需求增长，公司将以满 足主要客户需求来推进扩产计划。 接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息 披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等 情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
附件清单 (如有)	无
日期	2025年10月15日