气派科技(688216):气派科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:气派科技:气派科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、关于公司本次向特定对象发行股票的发行方案 公司根据《公司法》《证券法》《注册管理办法》及其他有关的法律、法规及规范性文件向特定对象发行股票。根据公司 2025年 8月 14日召开的第五届董事会第三次会议、2025年 9月 26日召开的 2025年第二次临时股东会审议通过的发行方案，尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后方可实施。公司本次向特定对象发行股票的方案为： （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值为人民币 1.00元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行将全部采用向特定对象发行股票的方式，公司将在经过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复有效期内选择适当时机实施。若国家法律、法规等制度对此有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 （三）发行对象及认购方式 本次向特定对象发行股票的发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，梁大钟为公司控股股东、实际控制人，白瑛为公司实际控制人，梁华特系梁大钟、白瑛的儿子。三人将以现金方式全额认购本次发行的股票。 （四）定价基准日、发行价格及定价原则 本次发行的定价基准日为公司审议关于本次发行股票的董事会决议公告日（即第五届董事会第三次会议决议公告日：2025年 8月 15日）。 本次发行的发行价格为 20.11元/股，不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%（计算公式为：定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量）。 在定价基准日至发行日期间，若公司发生派发股利、送红股或公积金转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整，调整公式如下： 派发现金股利：P =P -D 1 0 送红股或转增股本：P =P /（1+N） 1 0 两项同时进行：P =（P -D）/（1+N） 1 0 其中，P为调整后发行价格，P为调整前发行价格，D为每股派发现金股利，1 0 N为每股送红股或转增股本数。 （五）发行数量 本次发行股票数量不超过 7,900,000股（含本数），未超过本次发行前公司总股本的 30%。若中国证监会最终注册的发行数量与前款数量不一致，本次发行股票数量以中国证监会最终注册的发行数量为准。 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，本次发行数量作相应调整，调整公式为： Q1=Q0×（1+n） 其中：Q为调整前的本次发行股票数量；n为每股的送股、资本公积转增股0 本的比率（即每股股票经送股、转增后增加的股票数量）；Q 为调整后的本次1 发行股票数量。 （六）限售期 若本次发行前，实际控制人梁大钟、白瑛控制的公司股份比例不低于 50%（含本数），则梁大钟、白瑛、梁华特认购的本次发行的股票自本次发行结束之日起 18个月内不得转让；若本次发行前，实际控制人梁大钟、白瑛控制的公司股份比例低于 50%，则梁大钟、白瑛、梁华特认购的本次发行的股票自本次发行结束之日起 36个月内不得转让。 若梁大钟、白瑛、梁华特所认购股份的锁定期与中国证监会、上交所的最新监管规定不一致的，按照中国证监会、上交所的规定执行，梁大钟、白瑛、梁华特应根据监管规定相应调整锁定承诺。本次发行结束后，由于公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期满后，发行对象减持其所认购的本次发行的股票将按中国证监会及上交所的有关规定执行。 （七）募集资金数量及投向 本次发行拟募集资金总额不超过 15,900.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。 （八）未分配利润安排 公司在本次发行前滚存的未分配利润或未弥补亏损，由本次发行完成后的新老股东按发行后的持股比例共同享有或承兑。 （九）上市地点 本次向特定对象发行的股票将在上交所科创板上市交易。 （十）本次向特定对象发行股票决议有效期 本次发行决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起 12个月。若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按照新的规定进行调整。 二、特别风险提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）市场和行业风险 1、宏观经济及下游相关行业波动的风险 公司主营业务为半导体封装测试，半导体行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。半导体行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球半导体产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。 同时，公司下游消费电子行业产品具有时尚性强、产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多等特点，消费者对不同品牌、不同产品的偏好变化速度快，不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期短于其他传统行业。如果公司未来不能快速响应终端市场的需求变化，或公司主要客户对应产品在终端市场竞争中处于不利地位，公司现有市场规模将难以保持甚至出现萎缩，进而对公司经营业绩造成不利影响。 2、半导体行业周期性波动的风险 半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期性波动。报告期内，伴随着 5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业出现了一波上升周期。但与此同时，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换。 未来，若半导体行业出现周期性波动，或出现下游需求规模锐减等不利情形，半导体封装测试企业有可能订单减少及盈利能力下降等问题，从而对公司的经营水平带来一定不利影响。 （二）财务风险 1、净利润持续为负的风险 报告期内，公司净利润分别为-5,856.58万元、-13,099.99万元、-10,579.91万元和-6,161.84万元，受到以消费电子为代表的下游行业需求变动的影响，公司2022年至 2025年上半年业绩连续亏损。虽然本次向特定对象发行 A股股票的募集资金预计将有利于改善公司经营和财务状况，但是公司仍然存在因行业持续低迷或经营不当导致净利润持续为负的风险。 2、毛利率波动风险 公司主要从事半导体封装测试业务，经营业绩及整体毛利率水平会随着终端产品市场的波动而出现较大变化。报告期内，公司主营业务收入分别为 52,366.87万元、52,133.82万元、62,700.12万元和 30,897.45万元，主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%。 公司产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品生产难度、公司销售及市场策略、折旧摊销及材料人力成本等因素综合影响而波动。未来若市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，或行业终端需求不足，公司产能利用率下降，折旧摊销及人力成本等固定支出对毛利率的影响放大，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。 3、流动性风险 近年来，发行人投入大额资金投资建设小型先进集成电路（芯片）封装测试生产线技术改造项目、二期厂房及先进集成电路封装测试项目的建设运营项目，导致有息负债余额大幅增加。截至2025年6月30日，公司短期借款、长期借款、一年内到期的非流动负债及长期应付款余额合计53,035.29万元。报告期各期末，公司流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41，速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29，资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%。公司流动比率、速动比率等短期偿债能力指标呈下降趋势，且较同行业可比公司偏低；资产负债率呈上升趋势，且较同行业可比公司偏高，公司存在一定的流动性风险。如果未来公司封装测试产品销售情况不及预期，将会对公司盈利水平和公司现金流状况造成不利影响。如未来银行信贷政策发生不利变化、公司出现流动性管理不善等情形，将显著增加公司的偿债风险和流动性风险，并对公司生产经营造成不利影响。 （三）经营风险 1、生产效率下降风险 半导体封装测试行业的生产模式最主要的特点是多批次、多品种，如何通过合理、有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企业核心竞争力的重要体现。 随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。 2、核心技术人员流失的风险 公司自成立以来一直从事半导体封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着半导体封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。 3、经营规模扩张带来的管理风险 随着公司总体经营规模进一步扩大，公司的资产规模、生产规模、销售规模等都将增加，这将对公司在战略规划、组织机构、内部控制、运营管理、财务管理等方面提出更高的要求。公司通过多年的持续发展，已建立起与公司业务相匹配的经营管理体系，但如果公司管理层不能持续有效地提升管理能力、优化管理体系，将导致公司管理体系不能完全适应公司业务规模的快速发展，公司将存在一定的经营管理风险，对公司未来的经营和持续盈利能力造成不利影响。 4、技术风险 半导体封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。 5、房屋及土地已抵押的风险 广东气派将其拥有的“东府国用（2014）第特112号”国有土地使用权66,670.10平方米及其上的全部房产（粤[2017]东莞不动产权第0119369号、粤[2017]东莞不动产权第0119366号等7项，合计建筑面积96,441.02平方米）抵押给中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行（一押）和中国银行股份有限公司东莞分行（二押）。 如果未来公司生产经营出现重大不利变化导致资金链断裂而造成贷款违约，公司将面临被债权人主张担保债权而导致该土地使用权及房产被折价抵偿或拍卖、变卖的风险。 （四）审批和发行风险 本次股票发行方案已经公司董事会和股东会批准，尚需上交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定。本次发行能否获得相关审批机构的批准以及最终获得批准的时间均存在不确定性。 目 录 声 明 .............................................................................................................................. 1 重大事项提示 ................................................................................................................ 2 一、关于公司本次向特定对象发行股票的发行方案 ......................................... 2 二、特别风险提示 ................................................................................................. 4 目 录 .............................................................................................................................. 9 释 义 ............................................................................................................................ 11 一、一般术语 ...................................................................................................... 11 二、专业术语 ...................................................................................................... 12 第一节 发行人基本情况 ............................................................................................ 15 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 15 三、公司所处行业的管理体制、主要特点及行业竞争情况 ........................... 18 四、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容 ........................................... 34 五、公司现有业务发展安排及未来发展战略 ................................................... 62 六、报告期内公司的行政处罚情况 ................................................................... 63 八、上市以来的重大资产重组情况 ................................................................... 68 九、境外经营情况 ............................................................................................... 68 十、规范运作情况 ............................................................................................... 68 第二节 本次证券发行概要 ........................................................................................ 71 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 71 二、发行对象及与公司的关系 ........................................................................... 74 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 79 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 80 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 80 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................... 81 七、本次发行是否会导致公司股权分布不具备上市条件 ............................... 81 八、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模” ....................................... 81 九、本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的情形 ............................................................................................................................... 82 十、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 82 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ............................................ 84 一、本次募集资金使用计划 ............................................................................... 84 二、本次募集资金的必要性、可行性分析及合理性 ....................................... 84 三、本次募集资金投资项目涉及审批、批准或备案的进展情况 ................... 86 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ........................................ 87 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............... 87 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ....................................... 87 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................... 87 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ....................................................................... 88 五、最近五年内募集资金运用的基本情况 ....................................................... 88 第五节 与本次发行相关的风险因素 ........................................................................ 95 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ........................................................................................................................... 95 （一）市场和行业风险 ....................................................................................... 95 （二）财务风险 ................................................................................................... 96 二、审批与发行风险 ........................................................................................... 98 第六节 与本次发行相关的声明 ................................................................................ 99 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................... 99 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 100 三、保荐机构（主承销商）声明 ..................................................................... 101 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 103 五、审计机构声明 ............................................................................................. 104 六、发行人董事会声明 ..................................................................................... 106 释 义 本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义： 一、一般术语
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）本次发行前公司的股权结构 截至 2025年 6月 30日，公司股本结构如下表所示：
（二）发行人的控股股东、实际控制人情况 1、公司控股股东及实际控制人 截至本募集说明书出具日，公司股本总额为 10,687.98万股，梁大钟直接持有公司 4,579.00万股股份，占公司总股本的 42.84%，系公司的控股股东，梁大钟通过气派谋远间接控制公司 1.50万股，白瑛直接持有公司 1,080.00万股，占公司股份总数的 10.10%，梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司股份总数的 52.96%，系公司实际控制人。 梁瑶飞女士、梁晓英女士为实际控制人的一致行动人，分别直接持有公司股份 5.00万股、16.00万股。实际控制人及其一致行动人合计控制公司股份 5,681.50万股，占公司总股本的 53.16%。 自上市以来，公司控股股东、实际控制人未发生变化。 本次发行的股票由公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特全额认购，其中梁大钟认购 40.00万股，白瑛认购 120.00万股，梁华特认购 630.00万股，梁华特系梁大钟和白瑛的儿子。本次发行完成后，梁大钟先生仍为公司的控股股东，梁大钟、白瑛、梁华特为公司实际控制人，公司实际控制人由梁大钟、白瑛变更为梁大钟、白瑛、梁华特。 2、实际控制人及其关联方基本情况 梁大钟先生基本情况如下： 梁大钟，男，中国国籍，无境外居留权，身份证号：33060219590205****。 1959年出生，本科，毕业于电子科技大学固体器件专业。1984年 8月至 1990年3月任华越微电子有限公司工程师；1990年 3月至 1997年 11月在深圳电子市场从事业务工作；1997年 11月至 2008年 11月任深圳市天光微电子有限公司执行董事、总经理；2001年 4月至 2012年 12月任天光集成执行董事、总经理；2006年 11月至 2013年 6月任气派有限执行董事、总经理；2013年 6月至今任公司董事长、总经理；2013年 5月至 2022年 9月任广东气派执行董事、总经理；2022年 9月至 2024年 7月任广东气派执行董事；2022年 4月至今任东莞市芯源集成电路科技发展有限公司董事；2022年 6月至 2024年 5月任气派芯竞执行董事、总经理；2024年 5月至今任气派芯竞董事；2024年 7月至今任广东气派执行董事、经理；2025年 1月至今任惠州气派执行董事、经理。 白瑛女士基本情况如下： 白瑛，女，中国国籍，无境外居留权，身份证号：33060219640529****。1964年生，高中。1983年 9月至 1992年 5月就职于华越微电子有限公司；1992年 6月至 1997年 11月在深圳电子市场从事业务工作；1997年 11月至 2008年 11月任深圳市天光微电子有限公司副总经理，2001年 4月至 2012年 12月任天光集成监事；2006年 11月至 2013年 6月任气派有限监事；2013年 6月至今任公司董事，2022年 8月至今任气派科技（香港）有限公司董事。 梁华特先生基本情况如下： 梁华特，男，中国国籍，无境外居留权，身份证号：44030419910524****。 1991年生，本科，毕业于俄勒冈州立大学工商管理专业。2019年 8月至 2021年12月任上海榭客蟹餐饮管理有限公司合伙人；2022年 1月至 2023年 8月任中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司设备工程师；2024年 2月至 2025年 7月在公司封装制造中心任职；2024年 5月至今任气派芯竞董事；2025年 7月至今任公司总经理助理。 3、控股股东及实际控制人所持公司股份质押、冻结及权属纠纷的情况 截至 2025年 6月 30日，控股股东、实际控制人所持公司股票不存在被质押、冻结的情况，也不存在权属纠纷。 三、公司所处行业的管理体制、主要特点及行业竞争情况 公司主营业务为半导体封装测试业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。 （一）行业管理体制及主要法律法规 1、行业主管部门和行业管理体制 公司所处行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。 公司所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府半导体相关产业政策、开展产业及市场研究并向会员单位和政府主管部门提供咨询服务、行业自律管理以及代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。 半导体行业内企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 2、行业主要法律法规及产业政策 半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。为推动我国以集成电路为主的半导体产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，近年来，国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。主要包括：
1、行业概况 （1）半导体行业基本情况 半导体是现代电子信息产业的核心基础，其广泛应用于通信、计算、消费电子、汽车、工业控制等多个领域。随着人工智能、5G、物联网和新能源等新兴技术的快速发展，全球半导体市场保持高景气度，技术迭代加速，产品结构向高性能、低功耗和高集成度方向演进。产业链主要包括 IC设计、晶圆制造、封装测试及配套的设备与材料环节，其中封装测试在连接前道制造与终端应用之间发挥关键桥梁作用，正逐步从传统功能延伸至系统性能优化与集成创新的前沿阵地。 近年来，中国政府高度重视半导体产业发展，将其列为战略性新兴产业予以重点扶持，推动本土企业在各细分环节加快布局，提升自主可控能力。目前，全球晶圆制造能力高度集中在台积电、三星、英特尔等领先企业手中，而封装测试环节则呈现出向中国大陆及东南亚集中的趋势。面对地缘政治风险与技术封锁压力，国内半导体产业正加速实现高端技术突破与产业链本地化，整体进入以创新驱动和生态构建为导向的发展新阶段。 （2）封装测试行业基本情况 半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 该环节主要承担晶圆切割后的芯片级封装、电气连接、机械支撑与功能验证等任务，是保障芯片可靠性和可用性的必要工序。封装形式涵盖多种尺寸与引脚类型，适配不同功能和封装密度需求。随着自动化设备普及与工艺标准化，封装测试已具备较强的批量制造能力，企业间差异更多体现于封装结构设计能力、工艺整合效率及良率控制水平。 从行业结构看，封装测试属于半导体产业链中资本投入相对适中的环节，但对管理精细化与制程稳定性要求高，具有一定规模经济特征。中小企业在特定封装种类或定制化服务方面具有灵活性优势，而大型企业则通过扩产与技术积累形成产业协同与客户粘性。近年来，受益于下游市场对芯片多样化、小型化、稳定性的需求提升，封装测试行业呈现持续扩张态势，技术也在可靠性、热性能与集成度等维度不断演进，成为支持芯片规模化落地的重要制造支撑平台。 2、行业发展现状 （1）半导体行业市场 ①全球半导体市场 2023年，在全球经济增速放缓、电子产品消费低迷的背景下，全球半导体市场进入负增长区间，行业周期逐步探底后初现回暖迹象。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2023年全球半导体市场规模从 2022年创历史新高的5,741亿美元下降 8.2%，至 5,268.9亿美元；总销售量达 9,109.9亿颗，同比下降16.9%；2023年平均销售价格(ASP)为 0.58美元，较 2022年上涨 10.5%。 从半导体产业链分布变化来看，早期的半导体企业大多为垂直整合型 IDM模式，即企业内部可完成设计、制造、封装测试等所有半导体生产环节，但这种模式下的企业普遍具有资产投入重、资金需求量大、变通不畅等缺点。20世纪90年代，随着全球化进程加快和半导体制程难度的不断提高等原因，半导体产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造企业和封装测试企业。自 21世纪以来，受先进制程研发费用大幅提升、制程更新迭代速度加快以及大规模晶圆厂和封装厂投资总额大幅提高等因素的影响，众多 IDM厂商纷纷缩减了晶圆产线和封装厂的投入。目前，半导体设计、晶圆制造和封装测试各自独立且垂直分工的产业模式，已成为半导体产业链中最普遍的经营模式。 ②中国半导体市场 从市场规模来看，相比全球市场而言，我国的半导体产业起步较晚，但在国 家政策的大力支持下，发展速度明显快于全球水平。根据中国半导体行业协会的 统计，中国集成电路行业 2021年销售额为 10,458.30亿元，同比增长 18.20%； 2022年销售额持续增长，达到 12,006.10亿元，同比增长 14.80%。2023年由于 受到宏观环境影响增速有所下滑，但仍保持增长趋势。2015年至 2023年，中国 集成电路产业销售额增长迅速，年均复合增长率约为 16.53%，持续保持增速全 球领先的势头。 数据来源：《中国半导体产业发展状况报告（2024年版）》 在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，生产总量规模实现较大突破，根据国家统计局的数据，国内集成电路行业总生产量从 2015年的 1,087.20亿块上升到 2021年的 3,594.30亿块，年均复合增长率约为22.05%。2022年，主要受宏观经济环境变化的影响，国内集成电路行业总生产量为 3,241.90亿块，较 2021年度略有下滑。2023年国内集成电路行业总生产量为 3,514.00亿块，较 2022年度增长 8.39%。总体而言，中国的芯片生产量在不断提高。 数据来源：《中国半导体产业发展状况报告（2024年版）》 从产业链分工情况来看，根据中国半导体协会统计数据，2023年我国集成 电路产业销售中，设计环节作为高附加值环节，其销售额占比从 2018年的 38.57% 攀升至 2023年的 44.56%，是产业链中销售额最大的环节；制造环节销售额占比 31.56%；封测环节销售额占比 23.88%。设计、制造和封测三个环节大约呈 4：3： 3的比例，产业结构的均衡有利于集成电路行业专业化分工趋势的延续，芯片设 计产业的快速发展，也能同时推动封装测试行业的加速发展。 数据来源：《中国半导体产业发展状况报告（2024年版）》 （2）封装测试市场 ①全球封装测试市场 随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因 素的作用，全球半导体封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散 到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。 根据中国半导体行业协会信息显示，2023年全球封测市场规模为 822亿美 元，同比增长 0.86%。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、 低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先 进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好预计 2026年市场 规模有望达 961亿美元。 数据来源：《中国半导体产业发展状况报告（2024年版）》 根据《中国半导体产业发展状况报告（2024年版）》显示，2023年全球前十大封装测试企业合计营收达到 300.4亿美元，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的主力军，全球前十大封装测试企业中，中国台湾地区有五家，中国大陆有三家，美国、新加坡各一家。 2023年全球前十大集成电路封装测试企业
②中国封装测试市场 我国半导体封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟的板块，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从 2014年的 1,255.90亿元增至 2023年的 2,932.20亿元，年复合增长率 9.88%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长。 从半导体产业链结构来看，在 2023年中国集成电路产业销售额中封装测试占比 23.88%；芯片设计与制造业占比分别为 44.56%和 31.56%，整体产业结构趋于完善。随着高附加值的芯片设计和芯片制造业的加快发展，也推进了半导体封装测试行业的发展。 数据来源：《中国半导体产业发展状况报告（2024年版）》 相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平，以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表，作为国内封装测试行业的龙头企业，已稳居全球封装测试企业前十强。（未完）  |