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长川科技(300604):2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书
| 时间：2025年10月28日 18:55:41 中财网 |
原标题:长川科技:2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证本募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主做出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意，在做出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。
一、本次向特定对象发行股票情况
1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第四届董事会第十次会议、2025年第一次临时股东大会审议通过，尚需深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
2、本次发行的发行对象不超过 35名（含 35名），为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象由董事会根据股东大会授权在本次发行经深圳证券交易所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据申购报价情况与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对本次发行的特定对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
本次向特定对象发行股票的所有发行对象均以现金的方式并以相同的价格认购本次发行的股票。
3、本次发行的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格将进行相应调整。
本次发行的最终发行价格将在本次发行经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后，由董事会根据股东大会授权，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，根据申购报价情况与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。
4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过 188,648,115股（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。
5、公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 313,203.05万元（含 313,203.05万元），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于以下项目：
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 投资金额 | 拟使用募集资金金额 |
| 1 | 半导体设备研发项目 | 383,958.72 | 219,243.05 |
| 2 | 补充流动资金 | 93,960.00 | 93,960.00 |
| 合计 | 477,918.72 | 313,203.05 |
若本次发行募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额，公司将根据募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
在本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
6、发行完成后，发行对象所认购的股票自本次发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。
本次发行结束后，发行对象所认购的公司股份因送股、转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份限售安排。若国家法律、法规及其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。
7、本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。
8、本次向特定对象发行股票发行完成后，本次发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的股份比例共享。
9、根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》以及《杭州长川科技股份有限公司公司章程》等文件的规定，公司制定了《未来三年（2025-2027年）股东回报规划》，该规划已经第四届董事会第十次会议、2025年第一次临时股东大会审议通过。
公司现金分红政策的制定及执行情况、最近三年现金分红情况、未分配利润使用安排等情况，请参见本募集说明书“第一节 发行人基本情况”之“十二、报告期内利润分配政策及其执行情况”。
10、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等法律、法规、规章及其他规范性文件的规定，为保护中小投资者利益，公司对本次向特定对象发行股票是否摊薄即期回报进行了认真、审慎、客观的分析，相关情况详见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”。
险，虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险制定了填补回报措施，且公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员就切实履行填补即期回报措施做出了相关承诺，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意投资风险。
11、本次向特定对象发行股票尚需经深交所审核通过和中国证监会同意注册。上述批准或注册事宜均为本次向特定对象发行股票的前提条件，能否取得相关的批准或注册，以及最终取得批准或注册的时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
二、特别风险提示
与本次发行相关的风险因素详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。其中，特别提醒投资者应注意以下风险：
（一）行业与市场风险
1、行业波动风险
公司所处的半导体专用设备行业与半导体行业发展密切相关。全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，半导体产业削减资本支出，进而对半导体设备的需求产生不利影响。
2013年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场规模呈增长趋势。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，全球半导体设备销售额从 2013年的约 317.90亿美元增长至 2018年的 645.30亿美元，年均复合增长率达 15.21%。在经历了 2016-2018年的快速增长后，2019年全球半导体设备销售规模面临短期调整，2019年全球半导体设备销售额为 597.50亿美元，较 2018年度下降 7.41%。受益于消费电子、5G、物联网（IoT）、新能源汽车等新一轮技术变革所带来的需求持续增加，半导体设备行业于2019年第4季度回暖并在2020年、2021年和 2022年快速增长。2023年半导体设备行业步入下行周期，全球半导体制造设备销售额小幅下降 1.3%至 1,063亿美元。受益于 AI、汽车电子、5G等快速发展，根据 SEMI统计，2024年全球半导体制造设备出货金额增长 10%至 1,171亿美元，2025年预计将增长 7%至 1,255亿美元、2026年预计将进一步增长 10%至 1,381亿美元。受此影响，公司 2023年营业收入同比出现下滑，但2024年公司营业收入达 36.42亿元，同比增长 105.15%。
公司属于半导体专用设备行业，公司的销售和盈利情况会受到行业周期波动影响发生相应波动，带来相应的经营风险。
2、市场竞争风险
随着近年来我国对集成电路及其装备业予以高度重视并从财政税收、基础建设等多方面给予支持，我国集成电路测试设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势愈发明显，当前以公司为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业供应链体系，并取得了一定的市场份额。随着国产测试设备厂商技术实力的不断提升，国际竞争对手对国产测试设备厂商的重视程度也在增加，后续不排除国际竞争对手采取进一步提升在中国大陆市场竞争力的策略；另外，集成电路测试设备行业快速增长的市场空间及广阔的进口替代预期将吸引更多的新投资者进入该行业，加剧行业内企业竞争，从而可能导致公司产品销售价格下降，对公司经营业绩带来不利影响。
3、国际贸易摩擦风险
当前国际形势的变化复杂而深远，贸易保护主义和逆全球化势力有所抬头。
如果未来国际贸易摩擦进一步升级，公司可能存在因国际贸易摩擦导致境外业务发展受阻，进而对整体经营业绩造成不利影响的风险。
（二）与业务经营相关的风险
1、技术开发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。虽然公司拥有相关核心技术的自主知识产权，产品技术已达国内领先水平，但与集成电路测试设备领域国际知名企业相比仍存在一定差距，公司需持续进行技术开发和创新。如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后险。
2、核心人员流失风险
核心人员是公司生存和发展的关键，是公司维持和提高核心竞争力的基石。
公司自成立以来非常注重人力资源的科学管理，制定了较为合理的员工薪酬方案，建立了有效的绩效管理体系，培养出了一支高素质的拥有持续创新能力的专业研发团队。但随着集成电路专用设备行业对专业技术人才需求的与日俱增，专业技术人才竞争不断加剧，如果未来公司不能持续完善各类激励约束机制，可能导致核心人员的流失，使公司在技术竞争中处于不利地位，影响公司长远发展。
3、公司规模扩大带来的管理风险
近年来，公司业务规模扩张较快，对公司内部控制、管理制度等方面均提出了更高的要求。如果未来公司管理层管理水平及专业能力不能适应公司规模迅速扩张的要求，不能及时完善满足业务发展需求的运营机制，公司则难以实现各业务单元的有效整合，不能迅速发挥其协同效应，直接影响公司的经营效率和业绩水平。
（三）募集资金投资项目风险
1、研发失败的风险
基于行业技术发展趋势、公司现有业务状况和未来发展战略等因素，公司已对本次募投项目中的半导体设备研发项目进行了充分的调研论证，并编制了可行性研究报告。虽然该项目是基于现有技术进行升级迭代，但若公司本次募投项目的技术研发方向不能顺应市场需求变化趋势、行业技术发展趋势发生重大变化、产品技术水平无法满足客户需求，公司将在一定程度上面临该项目研发失败的风险，从而对公司产品布局及经营业绩产生不利影响。
2、新增折旧摊销的风险
公司本次募投项目对应形成的新增固定资产及无形资产在折旧摊销年限内的年均折旧摊销金额为 11,052.56万元。如果本次募投项目的研发成果无法取得预期效果，则公司将面临因新增折旧摊销金额较大而导致业绩下滑的风险。
3、募投项目租赁房产风险
本次募投项目“半导体设备研发项目”由长川科技在自有土地上实施，由长川科技哈尔滨分公司、长川上海和长川苏州在其租赁的房产中实施。若募投项目租赁房产出现无法续租的情形，相关实施主体需要重新寻找募投项目实施场地，进而面临新增搬迁成本、延缓项目进度等风险。
（四）与财务相关的风险
1、应收账款回收的风险
随着公司经营规模的扩大，公司应收账款规模相应增加，截至 2025年 6月末公司应收账款账面价值为 164,996.62万元。虽然公司一贯重视应收账款的回收并制定了严格的应收账款管理制度，且公司客户主要为集成电路行业信誉良好的龙头企业，但未来公司如果不能持续有效控制应收账款规模并及时收回账款，尤其是账龄相对较长的应收账款，将使公司面临一定的坏账风险，并对公司的资金使用和经营业绩造成不利影响。
2、存货跌价风险
2025年 6月末，公司存货账面价值为 300,168.74万元。随着公司生产规模、销售规模不断扩大，产品种类和型号不断丰富，公司存货规模整体呈增长趋势。
经过长期运行，公司已形成了较为成熟的存货管理制度，最近三年公司不存在大量存货毁损、滞销或大幅贬值等情况，2025年 6月末公司存货跌价准备计提充分。
公司难以准确预测客户的需求，客户产品设计方案变更、客户订单的减少等情况，均可能导致公司的部分零部件和原材料在库存期间过时或过剩，从而导致存货发生跌价风险。如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通过而被退回，可能导致存货可变现净值低于账面净值，而需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。
3、商誉减值风险
截至 2025年上半年末，公司商誉账面价值为 42,406.28万元，主要系因收购长新投资、愿力创（2025年 3月已更名为长川深圳）等公司所形成商誉。根据《企业会计准则》规定，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。鉴于 STI（长新投资的主要经营性资产）、长川深圳等公司的经营业绩受行业周期波动、新产品研发及市场开拓进度、国际贸易摩擦等多方面因素的影响，未来具有一定不确定性，若 STI、长川深圳等公司后续经营环境和经营业绩不及预期，可能导致该部分商誉未来继续减值，从而对上市公司的损益造成不利影响。
4、汇率波动风险
公司及子公司在业务开展过程中有部分业务通过美元、新币、马来西亚林吉特等币种进行结算，人民币汇率波动的不确定性将可能导致公司出现汇兑损益。
若未来国内外宏观经济、政治形势、货币政策等发生变化，外币结算货币大幅贬值且公司未能通过有效手段对汇率波动风险进行规避，则公司可能面临汇兑损失的风险，进而可能对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。
5、税收优惠政策变化的风险
近三年，公司作为高新技术企业，按国家相关税收规定，享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。若公司未来不能持续符合高新技术企业资格条件，或者国家对高新技术企业所得税相关政策发生调整，将对公司的经营业绩造成一定影响。
目 录
声 明............................................................................................................................ 1
重大事项提示 ............................................................................................................... 2
一、本次向特定对象发行股票情况 .................................................................... 2
二、特别风险提示 ................................................................................................ 5
目 录.......................................................................................................................... 10
释 义.......................................................................................................................... 13
第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 15
一、公司概况 ...................................................................................................... 15
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 26 五、主要采购、生产和销售情况 ...................................................................... 29
六、生产经营所需的主要生产设备、房屋情况 .............................................. 29 七、业务经营资质 .............................................................................................. 31
八、核心技术来源 .............................................................................................. 31
九、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 31 十、截至最近一期末，公司不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ...... 32 十一、合法合规情况 .......................................................................................... 33
十二、报告期内利润分配政策及其执行情况 .................................................. 33 十三、报告期内深交所对公司年度报告的问询情况 ...................................... 38 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 39
一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 39
二、发行对象及与公司的关系 .......................................................................... 41
三、本次向特定对象发行股票方案概要 .......................................................... 42 四、募集资金投向 .............................................................................................. 45
五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 45
六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................. 45 七、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件 .......................................... 46 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 46
九、本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18号》第四条理性融资、合理确定融资规模规定 .......................................................................................... 46
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 47 一、本次募集资金的使用计划 .......................................................................... 47
二、本次募集资金投资项目的基本情况 .......................................................... 47 三、本次募集资金投资项目的可行性和必要性 .............................................. 48 四、本次募集资金投向符合国家产业政策和板块定位 .................................. 51 五、因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响 ........ 51 六、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 52 七、本次募集资金投资项目涉及的立项、土地、环保审批备案事项 .......... 53 八、本次募集资金用于研发投入的情况 .......................................................... 54 九、本次向特定对象发行股票募集资金使用的可行性结论 .......................... 59 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 60 一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的影响情况 .............................................................................................. 60
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............. 61 三、公司与控股股东及其关联人之间业务关系、管理关系、关联交易和同业竞争等变化情况 .................................................................................................. 61
四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ...................... 61 五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 .......... 62 第五节 前次募集资金运用的基本情况 ................................................................... 63
一、前次募集资金的募集及存放情况 .............................................................. 63 二、前次募集资金投资项目情况说明 .............................................................. 65 三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 .............................................. 71 四、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明 .............................. 73 五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 .................. 73 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 74
一、行业与市场风险 .......................................................................................... 74
二、与业务经营相关的风险 .............................................................................. 75
三、募集资金投资项目风险 .............................................................................. 76
四、与财务相关的风险 ...................................................................................... 76
五、与本次股票发行相关的风险 ...................................................................... 78
六、股市波动风险 .............................................................................................. 78
第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 79
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................... 79 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 83 三、保荐人（主承销商）声明 .......................................................................... 84
声明 ...................................................................................................................... 85
四、发行人律师声明 .......................................................................................... 86
五、审计机构声明 .............................................................................................. 87
六、与本次发行相关的董事会声明及承诺事项 .............................................. 89
释 义
在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
| 一、普通术语 | ||
| 长川科技、本公司、公 司、发行人 | 指 | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 本次发行、本次向特定 对象发行 | 指 | 长川科技本次向特定对象发行 A股股票的行为 |
| 本募集说明书 | 指 | 《杭州长川科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行股票 并在创业板上市募集说明书》 |
| 控股股东 | 指 | 赵轶 |
| 实际控制人 | 指 | 赵轶、徐昕夫妇 |
| 长川投资 | 指 | 杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 长新投资 | 指 | 杭州长新投资管理有限公司 |
| STI | 指 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd.，为公司孙 公司 |
| 镇江超纳 | 指 | 镇江超纳仪器有限公司 |
| 科为升 | 指 | 科为升视觉技术（苏州）有限公司 |
| 愿力创、长川深圳 | 指 | 深圳市愿力创科技有限公司，2025年 3月已更名为长川半导 体（深圳）有限公司 |
| 长川苏州 | 指 | 长川科技（苏州）有限公司 |
| 长川上海 | 指 | 长川人科技（上海）有限公司 |
| 长川内江 | 指 | 长川科技（内江）有限公司 |
| 通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 比亚迪 | 指 | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 日月光 | 指 | ASE Technology Holding Co., Ltd. |
| 安靠 | 指 | Amkor Technology, Inc. |
| UTAC | 指 | UTAC Holdings LTD. |
| 德州仪器 | 指 | Texas Instruments Incorporated |
| 芯源半导体 | 指 | Monolithic Power Systems, Inc. |
| 恩智浦 | 指 | NXP Semiconductors N.V. |
| 《公司章程》 | 指 | 《杭州长川科技股份有限公司章程》 |
| 中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 |
| 登记结算公司 | 指 | 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《注册办法》 | 指 | 《上市公司证券发行注册管理办法》 |
| 《上市规则》 | 指 | 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》 |
| A股 | 指 | 每股面值 1.00元人民币之普通股 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币亿元 |
| 二、专业术语 | ||
| 晶圆 | 指 | Wafer、圆片，用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 |
| 半导体 | 指 | 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是集 成电路的基础，半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业 |
| 集成电路 | 指 | 一种微型的电子器件，是经过一定的工艺，把构成一定功能的 电路所需的电子元器件及连接导线制作在一小块或几小块半 导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需 电路功能的微型结构 |
| SoC | 指 | SoC（System on Chip），即系统级芯片或片上系统，是一种集 成电路，它将电子系统所需的全部组件集成到单个芯片上，主 要模块单元包括 CPU、GPU、NPU、存储、基带、DSP、WIFI、 接口、总线等 |
| AOI | 指 | Automatic Optical Inspection，即自动光学检测 |
第一节 发行人基本情况
一、公司概况
| 公司名称 | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 英文名称 | Hangzhou Changchuan Technology Co.,Ltd. |
| 统一社会信用代码 | 91330100673958539H |
| 总股本 | 628,827,053股 |
| 成立日期 | 2008年 4月 10日 |
| 上市日期 | 2017年 4月 17日 |
| 股票上市地 | 深圳证券交易所 |
| 股票简称 | 长川科技 |
| 股票代码 | 300604 |
| 注册地址 | 杭州市滨江区聚才路 410号 |
| 经营范围 | 生产：半导体设备（测试机、分选机）。服务：半导体设备、光机电 一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让；批发、 零售：半导体设备，光机电一体化产品，从事进出口业务，设备租赁， 自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展 经营活动） |
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）本次发行前公司股本总额及前十名股东的持股情况
截至 2025年 6月 30日，发行人的股本结构如下：
| 股份性质 | 股份数额（股） | 占总股本比例 |
| 一、有限售条件股份 | 143,266,378 | 22.78% |
| 高管锁定股 | 143,266,378 | 22.78% |
| 二、无限售条件流通股 | 485,560,675 | 77.22% |
| 三、总股本 | 628,827,053 | 100.00% |
截至 2025年 6月 30日，发行人前十大股东及持股情况如下：
单位：股
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 持股比例 | 质押股份数量 |
| 1 | 赵轶 | 141,562,196 | 22.51% | 22,420,000 |
| 2 | 杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙） | 37,558,565 | 5.97% | - |
| 3 | 钟锋浩 | 32,691,608 | 5.20% | - |
| 4 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 24,472,883 | 3.89% | - |
| 5 | 香港中央结算有限公司 | 16,123,507 | 2.56% | - |
| 6 | 孙峰 | 16,039,952 | 2.55% | - |
| 7 | 韩笑 | 11,243,552 | 1.79% | - |
| 8 | 中国工商银行股份有限公司－易方达创 业板交易型开放式指数证券投资基金 | 10,456,461 | 1.66% | - |
| 9 | 中国农业银行股份有限公司－中证 500交 易型开放式指数证券投资基金 | 6,510,144 | 1.04% | - |
| 10 | 国泰君安证券股份有限公司－国联安中 证全指半导体产品与设备交易型开放式 指数证券投资基金 | 4,681,068 | 0.74% | - |
| 合计 | 301,339,936 | 47.92% | 22,420,000 |
注 2：截至本募集说明书签署日，赵轶已解除上述股权质押。
（二）控股股东及实际控制人
截至 2025年 6月 30日，公司控股股东为赵轶，实际控制人为赵轶、徐昕夫妇，赵轶直接持有公司 22.51%股份，徐昕通过长川投资控制公司 5.97%股份。
赵轶、徐昕夫妇基本情况如下：
赵轶先生，1976年 6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，身份证号码 330106197606******。1997年 7月至 2007年 12月任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任生产总监；2008年 4月创办并任职于长川有限，历任总经理、执行董事、董事长兼总经理；2015年 4月至今任公司董事长、总经理。
徐昕女士，1976年 12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，身份证号码 330125197612******，1999年 2月至 2005年 9月任职于杭州威利贸易有限公司，任业务员；2008年 4月起任职于长川有限，历任公司财务经理、总经理助理；2015年 4月至 2015年 10月任长川科技财务负责人、总经理助理，2015年 10月至今任公司总经理助理，2024年 7月至今担任公司董事。
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
公司主要产品为集成电路专用设备，根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
1、行业主要政策及法律法规
近年来，国家出台了一系列集成电路相关政策，主要包括：
| 时间 | 部门 | 法律法规及政策 | 相关内容 |
| 2010.10 | 国务院 | 《关于加快培育 和发展战略性新 兴产业的决定》 | ??着力发展集成电路、新型显示、高端软件、 高端服务器等核心基础产业。 |
| 2011.02 | 国务院 | 《进一步鼓励软 件产业和集成电 路产业发展的若 干政策》 | ??软件产业和集成电路产业是国家战略性新 兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础， 分别从财税政策、投融资政策、研究开发政策、 进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场 政策七个方面鼓励软件和集成电路发展，并明 确提出将继续实施软件增值税优惠政策。 |
| 2014.06 | 国务院 | 《国家集成电路 产业发展推进纲 要》 | ??突出企业主体地位，以需求为导向，以整 机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、 装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和 体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推 动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨 越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、 综合国力提升提供有力支撑。 ??到2030年，集成电路产业链主要环节达到 国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队， 实现跨越发展。 ??设立国家产业投资基金。主要吸引大型企 业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电 路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行 市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼 顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企 业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治 理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性 集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投 资和股权投资基金进入集成电路领域。 |
| 2016.05 | 国务院 | 《国家创新驱动 发展战略纲要》 | ??加大集成电路等自主软硬件产品和网络安 全技术攻关和推广力度；全力攻克集成电路装 备等方面的关键技术。 |
| 2017.02 | 发改委 | 《战略性新兴产 业重点产品和服 务指导目录（2016 版）》 | ??明确集成电路等电子核心产业的范围地 位，并将集成电路测试设备列入战略性新兴产 业重点产品目录。 |
| 时间 | 部门 | 法律法规及政策 | 相关内容 |
| 2017.09 | 国务院 | 《国务院办公厅 关于进一步激发 民间有效投资活 力促进经济持续 健康发展的指导 意见》 | ??提出发挥财政性资金带动作用，通过投资 补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广 泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造 力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节 重点项目的投入。 |
| 2018.03 | 财政部、税务总 局、国家发展改 革委、工业和信 息化部 | 《关于集成电路 生产企业有关企 业所得税政策问 题的通知》（财税 〔2018〕27号） | ??对于满足要求的集成电路生产企业实行税 收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企 业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第 十年按照25%的法定税率减半征收企业所得 税，并享受至期满为止的优惠政策。 |
| 2019.05 | 财政部、 国家税务总局 | 《关于集成电路 设计和软件产业 企业所得税政策 的公告》 | ??依法成立且符合条件的集成电路设计企业 和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度 起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得 税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半 征收企业所得税，并享受至期满为止。 |
| 2020.08 | 国务院 | 《新时期促进集 成电路产业和软 件产业高质量发 展的若干政策》 | ??为进一步优化集成电路产业和软件产业发 展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能 力和发展质量，制定出台了财税、投融资、研 究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、 国际合作等八个方面政策措施。 |
| 2020.12 | 财政部、税务总 局、发改委、工 信部 | 《关于促进集成 电路产业和软件 产业高质量发展 企业所得税政策 的公告》 | ??国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、 封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一 年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年 按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 |
| 2021.03 | 全国人民代表大 会 | 《中华人民共和 国国民经济和社 会发展第十四个 五年规划和2035 年远景目标纲要》 | ??健全产业基础支撑体系，建设生产应用示 范平台和标准计量、认证认可、检验检测、试 验验证等产业技术基础公共服务平台；培育先 进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船 舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装 备先进电力装备、工程机械、高端数控机床、 医药及医疗设备等产业创新发展。 |
| 2021.03 | 财政部、海关总 署、税务总局 | 《关于支持集成 电路产业和软件 产业发展进口税 收政策的通知》 | ??对于“集成电路线宽小于0.5微米的化合 物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进 口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生 产性原材料、消耗品”等若干情形免征进口关 税。 |
| 2021.11 | 工业和信息化部 | 《“十四五”信 息通信行业发展 规划》 | ??构建以技术创新为驱动、以新一代通信网 络为基础、以数据和算力设施为核心、以融合 基础设施为突破的新型数字基础设施体系。 |
| 2021.12 | 国务院 | 《“十四五”数 字经济发展规划》 | ??增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量 子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大 数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前 瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型 举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字 技术基础研发能力。 ??提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬 件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装 |
| 时间 | 部门 | 法律法规及政策 | 相关内容 |
| 备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。 实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应 用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关 键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽 车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链 体系。 | |||
| 2021.12 | 中央网络安全和 信息化委员会 | 《“十四五”国 家信息化规划》 | ??加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯 片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、 重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝 缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统 （MEMS）等特色工艺突破。 |
| 2022.03 | 发改委 | 《关于做好2022 年享受税收优惠 政策的集成电路 企业或项目、软件 企业清单制定工 作有关要求的通 知》 | ??为做好2022年享受税收优惠政策的集成电 路企业或项目、软件企业清单制定工作，将有 关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目 标准进行规范。 |
| 2023.04 | 财政部、 税务总局 | 《关于集成电路 企业增值税加计 抵减政策的通知》 | ??自2023年1月1日至2027年12月31日，允许 集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业， 按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增 值税税额。 |
| 2023.06 | 工业和信息化部 等五部门 | 《制造业可靠性 提升实施意见》 | ??重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导 体功率器件、新型敏感元件及传感器高适应性 传感器模组、北斗芯片与器件、高端射频器件、 高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可 靠性水平。 |
| 2023.12 | 发改委 | 《产业结构调整 指导目录（2024 年本）》 | ??将“集成电路设计，集成电路线宽小于65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小 于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含 掩模版、8英寸及以上硅片生产），集成电路线 宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产， 和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装 （PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装 （MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装 （SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、 传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种 技术集成的先进封装与测试”等纳入鼓励级。 |
| 2024.01 | 工业和信息化部 等七部门 | 关于推动未来产 业创新发展的实 施意见 | ??聚焦前沿技术领域，推动集成电路技术在 新兴领域的应用和创新。 |
| 2024.03 | 国家市场监督管 理总局等 18个部门 | 《关于印发贯彻 实施（国家标准化 发展纲要）行动计 划（2024-2025年） 的通知》 | ??在集成电路、半导体材料、生物技术、种 质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联 汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加 快研制一批重要技术标准。推动检验测试方法、 检验设备、标准样品等自主创新、协同配套。 围绕新兴领域和优势领域，参与国际标准验证， 为中外标准体系兼容和互认提供有力支撑。推 |
| 时间 | 部门 | 法律法规及政策 | 相关内容 |
| 动标准与计量、认证认可、检验检测等质量基 础设施要素一体化发展。 | |||
| 2024.05 | 中央网信办、市 场监管总局、工 业和信息化部 | 《信息化标准建 设行动计划 （2024-2027年）》 | ??围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯 片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人 工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应 用标准研制。 |
| 2024.07 | 中共中央 | 《关于进一步全 面深化改革 推进 中国式现代化的 决定》 | ??健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、 仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等 重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻 关、成果应用。 |
| 2025.05 | 工业和信息化部 等三部门 | 《电子信息制造 业数字化转型实 施方案》 | ??重点支持新一代信息通信、集成电路、先 进电池材料等作为主导产业的国家高新区及其 他重点园区，加快先进计算中心、新一代移动 通信、工业互联网等新型基础设施规模化建设 应用，建设高标准数字园区。 |
2、集成电路专用设备行业基本情况及发展趋势
（1）集成电路专用设备行业简介
集成电路设备位于产业链上游，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，达总资本支出的 80%左右，所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
（2）全球集成电路专用设备行业
①市场需求情况
集成电路专用设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。近年来集成电路旺盛的市场需求带动自身产业的不断升级和投资的加大，同时也有力促进了集成电路装备制造行业的发展。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，全球半导体设备销售规模由 2019年的 597.5亿美元增长至 2024年的 1,171.4亿美元，年均复合增长率达 14.41%，具体如下： 2019~2024年全球半导体设备销售规模 单位：亿美元 数据来源：SEMI
②市场供给情况
目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本等，以荷兰阿斯麦（ASML）、美国应用材料公司（Applied Materials）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。根据 CINNO IC Research数据，2024年前五大半导体设备制造商销售规模近 900亿美元，占全市场的70%-80%，市场集中度较高。
（3）我国集成电路专用设备行业
①市场需求情况
我国已成为全球最大的集成电路消费市场，近年来我国集成电路产业规模不断扩大，集成电路产业的迅猛发展也促进了大陆地区对集成电路配套装备的需求不断增长。根据 SEMI数据，中国大陆半导体设备销售规模由 2019年的 134.5亿美元增长至 2024年的 495.5亿美元，年均复合增长率达 29.80%，具体如下： 2019~2024年中国大陆半导体设备销售规模 单位：亿美元 数据来源：SEMI
测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主。当前我国集成电路产业规模不断扩大，集成电路各细分行业对测试设备的需求不断增长，国内集成电路测试设备市场需求空间较大。根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）统计，2025年中国测试机市场规模预计将达到 145亿元，根据 VLSI统计，2024年中国大陆半导体量检测设备市场规模约为 56亿美元。
②市场供给情况
由于我国集成电路专用设备行业整体起步较晚，目前国产集成电路专用设备行业规模仍然较小，进口依赖问题较为严重，2024年我国半导体设备国产化率不足 20%，国产化率极低。
在测试设备细分领域，目前国内外市场仍主要由美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）和美国科休（Cohu）等国际知名企业所占据。随着集成电路行业步入成熟发展阶段，降低成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素，测试作为贯穿于集成电路全产业链的重要环节，其成本的降低可有效降低整个集成电路产品的成本，采用高品质低成本的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的选择，目前少数国产测试设备厂商已进入国内封测龙头企业的供应商体系，在降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级。
3、行业进入壁垒
（1）技术壁垒
集成电路测试设备涵盖机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多学科技术，为典型的技术密集、知识密集型高科技行业，集成电路测试设备的技术壁垒较高。集成电路测试设备企业需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保性能指标达标与持续优化，并确保测试设备长期稳定运行。技术积累与改进周期漫长导致行业新进入者需通过长期研发与现场验证，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此行业具有较高的技术壁垒。
（2）人才壁垒
集成电路测试设备行业是典型的人才密集型行业。目前，国内集成电路测试设备行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均相对稀缺，企业之间的人才争夺激烈。当前行业领先企业通过多年积累，已经形成稳定的人才储备并具备较强的品牌吸引力，而新进入者在人才招聘与培养方面存在一定难度，随着集成电路测试设备行业的发展，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。
（3）客户资源壁垒
由于下游客户特别是国际知名企业具有严格的设备准入制度，其供应商认证周期较长、设备替换意愿低，集成电路测试设备行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。集成电路测试设备下游客户对于设备的稳定性、精密性、可靠性与一致性等特性要求较高，测试设备企业在与下游客户建立合作关系前，需要接受客户的严格考核认证，该等认证通常包括企业成立时间、发展历史、测试设备质量、生产管理流程、供应链管理等方面。该等认证的审核周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的认证审核周期可能长达 2-3年。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度，同时因引入测试设备周期较长，下游客户一旦选定不会轻易进行更换，新进入者很难快速打破客户既有信用和渠道网络。
（4）资金壁垒
集成电路测试设备的研发与制造涵盖硬件工装、软件开发、可靠性测试、现场支持等多个方面，投入金额较大、回报周期较长，同时为保持技术的先进性和产品的市场竞争力，行业内企业需进行持续的研发投入，资金需求量较大。从确定研究方向、正式研发、试产到市场推广和销售的各阶段，需要投入较大的人力物力。特别是集成电路产品类别众多，性能参数不尽相同，下游客户对配套专用设备的技术和性能要求也有所不同，若无稳健资金支持，则难以承担技术开发与市场推广的双重压力，无法和市场优势企业进行有力的竞争。
（5）产业协同壁垒
随着集成电路产业进一步精细化分工，在 Fabless模式下，集成电路测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系才能提供高效、稳定、兼容的系统解决方案，头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒。为确保检验质量、效率和稳定性，集成电路测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的测试设备及配套软硬件。
集成电路测试设备企业在整个产业上的协同能力需要一个持续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链将构成其进入集成电路专用设备制造业的一大壁垒。
4、行业与上下游关系
（1）公司所处行业与上、下游行业之间的关联性
公司所处集成电路装备制造业的上游行业为电子元器件和机械加工行业，下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计行业。公司所处行业与上、下游行业之间的关联性如下：
（2）上游发展状况对行业发展的影响
公司主要原材料包括集成电路、机械零件、视觉系统、温控器、继电器、连接器、传感器、PCB板、电源、导轨、计算机等。上游原材料价格的变动会对集成电路专用设备制造业的生产成本造成一定影响，上游原材料生产厂商的技术水平、供给能力对集成电路专用设备制造业的经营也有一定的影响，优质的上游产品或服务有助于提高公司产品的质量可靠性和稳定性，上游行业的技术改进和更新，可以为集成电路装备制造业提供更多的可选用的高品质配件，从而促进集成电路专用设备制造业的产品更新和技术改进。总体而言，上游行业市场较为成熟、产品供应相对稳定，集成电路专用设备制造业的原材料采购需求能够得到充分保障。
（3）下游发展状况对行业发展的影响
公司所处行业下游为封装测试、晶圆制造、芯片设计行业。集成电路产品技术含量高，工艺复杂，其技术更新和工艺升级依托于装备制造业的发展，反之，集成电路行业的技术更新和工艺升级的技术路线，也为集成电路装备制造业的研发和生产提供了指引；此外，集成电路产业为适应其下游信息产业的发展不断开发的新产品和新工艺，为装备制造业提供了新需求和市场空间，也促进了装备制造业的持续发展。因此，下游行业的需求直接决定半导体测试设备的销量，下游的需求升级和行业发展能够对集成电路专用设备制造业起到良好的带动作用。
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容
（一）公司主要产品或服务
1、主营业务情况
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，截至 2025年 6月 30日已拥有海内外专利超 1,200项，先后被认定为浙江省重点企业研究院、工信部专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家级高新技术企业、浙江省科技小巨人企业、浙江省科技领军企业、工信部制造业单项冠军企业。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内，公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了覆盖 Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温分选机、三温探针台等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司分别于 2019年、2023年完成了对 STI和 EXIS的收购，STI是研发和生产为芯片以及 wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，2D/3D高精度光学检测技术（AOI）是 STI的核心竞争力，STI和上市公司在技术研发、客户和销售渠道等方面均具有较强的协同效应，EXIS主要从事转塔式分选机的研发、生产和销售，交易完成后，上市公司产品进一步丰富，实现了重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。
未来，公司将继续坚持“以客户为中心、以市场为导向”，加大研发投入，增强公司核心竞争力与市场影响力。
2、主要产品
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括数字测试机、数模混合测试机、功率测试机等；分选机包括平移式分选机、重力式分选机、转塔式分选机等；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
（二）公司主要业务模式
1、采购模式
为保证公司产品的质量和性能，产生新的物料需求后，公司会执行严格的供应商遴选流程。一方面，采购部会同质量部、研发部共同对供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素进行考察，并开展样品试用或非标准部件定制加工验证；另一方面，财务部、法务部对供应商的财务报表、账期、法律风险、营业资质、合同条款进行分析与核查，最终确定合格供应商名录，并持续更新。目前，公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。
公司采购的原材料主要包括集成电路、机械零件、视觉系统、温控器、继电器、连接器、传感器、PCB板、电源、导轨、计算机等。对于主要原材料，公司采取与供应商签订框架协议，按照年度、季度和月度向供应商传递滚动的采购需求预测，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购。计划部根据销售计划和现有库存情况向采购部下达采购需求指令，明确物料需求数量和到货时间。采购部根据采购需求指令、供应商产能及交货周期制定采购订单计划和物料到货计划。原材料到货后，收发室根据物料到货计划及供应商提供的采购清单进行采购物资清点，开具送检单并将原材料转移给质量部检验，检验合格的原材料入库，不合格的原材料在开具不良品处理单后退回供应商。
2、生产模式
公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划在计划部组织协调下进行的预生产。公司生产组织方式如下：
公司销售部负责接收客户需求，若客户需求产品为公司现有的量产机型，销售部将向计划部下发生产计划，计划部负责组织生产活动；若客户需求产品为全新机型，则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审和设计开发后销售部向计划部下发生产计划。计划部收到生产计划后向制造部下达生产指令，并向采购部下达采购指令。制造部根据生产指令从仓库进行领料、分料并进行模块组装、整机装配和调试工作，调试完成后交由质量部检验，合格后由制造部进行成品入库。
此外，公司还存在部分外协加工，主要包括 PCB板焊接和线缆焊接，公司向外协厂商提供 PCB板、电子元器件、线缆等，由外协厂商按照公司要求完成PCB板焊接和线缆焊接工序。
3、销售模式
公司采取直销的销售模式。
公司主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。针对境内销售业务，销售中心按照华东、华南、西南、华北等地区进行区域化营销管理，并在各区域设置营销点，负责该区域的营销工作；为保证服务质量，客户服务中心在上海、合肥、天水等三十余座客户较为集中的城市设置了服务点，开展售后服务工作。针对境外销售业务，公司已在韩国、马来西亚、菲律宾等地配备营销及客服团队，并在马来西亚设置境外销售和客户服务中心总部进行统筹管理，提升客户服务的效率和质量。公司营销秉承“以客户为中心”的核心价值观和主动服务、定期回访的理念，销售中心负责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作，客户服务中心负责产品的安装、调试和技术支持等工作。
五、主要采购、生产和销售情况
（一）原材料及能源采购情况
1、原材料采购情况
公司采购原材料品种、类型和规格较多。测试机的主要原材料为集成电路、继电器、连接器、电源、计算机等，分选机的主要原材料为机械零件、温控器、视觉系统、电机、导轨、计算机等，AOI光学检测设备的主要原材料为机械零件、视觉系统、电机、电源、导轨、继电器、传感器、计算机、PCB板等。
2、能源采购情况
公司生产所耗用的主要能源为电力，均由公司及各下属公司所在地电力公司供应。报告期内电力价格较为稳定，供应充足，可以保证生产经营需要。
（二）产能、产量、销量情况
报告期内，公司产能、产量、销量总体呈上升趋势。2023年，受行业周期性波动影响，公司产销量下降；2024年以来，行业景气度提升，同时得益于公司研发投入不断加大、产品线不断丰富等多方面积极作用，公司产销量持续提升，当前公司产销率较高，经营状况良好。
六、生产经营所需的主要生产设备、房屋情况
截至 2025年 6月 30日，公司拥有的固定资产主要包括房屋及建筑物、专用设备、通用设备、运输工具，其具体情况如下：
单位：万元
| 项目 | 固定资产原值 | 累计折旧 | 减值准备 | 固定资产净值 | 成新率 |
| 房屋及建筑物 | 104,866.19 | 7,011.51 | - | 97,854.68 | 93.31% |
| 专用设备 | 24,561.87 | 7,287.75 | - | 17,274.13 | 70.33% |
| 通用设备 | 8,106.76 | 6,004.55 | - | 2,102.21 | 25.93% |
| 项目 | 固定资产原值 | 累计折旧 | 减值准备 | 固定资产净值 | 成新率 |
| 运输工具 | 1,287.44 | 1,066.78 | - | 220.66 | 17.14% |
| 合计 | 138,822.27 | 21,370.60 | - | 117,451.67 | 84.61% |