深南电路(002916):2025年10月30日投资者关系活动记录表

时间：2025年10月30日 20:35:49 中财网

原标题:深南电路:2025年10月30日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-35

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ）
活动参与人 员（排名不 分先后）	易方达基金、财通证券、富国基金、博时基金、兴业证券
上市公司 接待人员	战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；
时间	2025年 10月 30日
地点	网络及电话会议
形式	网络及电话会议
投资者关系 活动主要内 容介绍	交流主要内容： Q1、请介绍公司 2025年三季度经营业绩情况。 2025年三季度，公司实现营业收入 63.01亿元，同比增长 33.25%，归母净利润实现 9.66亿元，同比增长 92.87%。 上述变动主要得益于公司把握 AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的 需求增加的发展机遇，实现了主营业务收入的同比增长。其中，AI加速卡、交换机、光模 块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单 收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度，产品结构优化、产能利用率提升，助益利 润同比增长。 Q2、请介绍 2025年三季度综合毛利率环比变化情况。 2025年第三季度，公司综合毛利率环比有一定改善，主要得益于存储类封装基板需求增 加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增长、
	毛利率改善显著；同时，PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升。上 述因素共同助力公司综合毛利率的提升。 Q3、请介绍 2025年第三季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。 公司 PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车 电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度，数据中心、有线通信业务收 入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致。 Q4、请介绍 2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应 用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季 度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长 最为显著。 Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。 公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年 四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等 PCB工艺技术能力，其建设将助 力 PCB业务产能进一步释放。 Q6、请介绍公司 2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。 公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度，PCB业务总体产能利用率仍处 于高位；封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环 比明显提升。 Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年 三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注 国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟 通。
	Q8、请介绍公司 2025年三季度研发投入情况。 2025年三季度公司研发投入金额约 4.64亿元，占公司营收比重为 7.37%。公司各项研 发项目进展顺利，下一代通信及数据中心相关 PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、 FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。 Q9、请介绍无锡新地块规划。 该地块为 PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发 展和市场情况推进实施。
关于本次活 动是否涉及 应披露重大 信息的说明	调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单	无