帝尔激光(300776):2025年10月30日投资者关系活动记录表

时间：2025年10月30日 20:51:08 中财网

原标题:帝尔激光:2025年10月30日投资者关系活动记录表

证券代码：300776 证券简称：帝尔激光
武汉帝尔激光科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-005

投资者关系 活动类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他电话会议
参与单位名 称	开源证券股份有限公司、广东正圆私募基金管理有限公司、招商证券 股份有限公司、西部利得基金管理有限公司、同泰基金管理有限公司、 摩根士丹利亚洲有限公司、西部证券股份有限公司、东方财富证券股 份有限公司、长江证券股份有限公司、国信证券股份有限公司、中信 证券股份有限公司、浙商证券股份有限公司、上海申银万国证券研究 所有限公司、国金证券股份有限公司、首创证券股份有限公司、上海 榜样投资管理有限公司、财通证券股份有限公司、天风证券股份有限 公司、中国国际金融股份有限公司、摩根士丹利投资有限公司、上海 智尔投资有限公司、中国银河证券股份有限公司、朱雀基金管理有限 公司、太平洋证券股份有限公司、摩根资产管理(亚太)有限公司、深 圳市康曼德资本管理有限公司、华安证券股份有限公司、中国人寿资 产管理有限公司、东方证券股份有限公司、广发证券股份有限公司、 平安证券股份有限公司、中泰证券股份有限公司、信泰人寿保险股份 有限公司、中信保诚基金管理有限公司、君义振华(北京)管理咨询有 限公司、中信建投证券股份有限公司、瑞银集团、莫尼塔(上海)信息 咨询有限公司东北证券股份有限公司、圆信永丰基金管理有限公司、 富国基金管理有限公司、上海德汇集团有限公司等112家机构及相关 人员。
时间	2025年10月30日10:00-11:00
地点	线上电话会议、公司会议室。
上市公司接 待人员姓名	董事、副总经理段晓婷女士 财务负责人、董事会秘书刘志波先生
投资者关系 活动主要内 容介绍	武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”）在微纳级 激光精密加工领域深耕多年，是国内首次将激光技术导入光伏太阳能 电池路线的国家高新技术企业。公司深耕光伏，通过技术的开发和客 户的共同研发来提升转换效率，解决行业痛点，同时也积极拓展到半 导体、面板显示和消费电子领域。 公司在TOPCon、XBC等激光技术上，均有全新激光技术覆盖及订 单实现；TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备 的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖；公司 在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，结合PCB行业对高 密度多层板的需求，公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发， 主要方向为超快激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓 展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。 一、经营方面 2025年前三季度完成营业收入17.81亿元，同比增长23.69%，归属 于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增长29.39%，前三季度经营 活动产生的现金流量净额0.11亿元，同比上升113.40%。 毛利率方面，2025年前三季度毛利率46.2%，同比下降0.79个百分 点，前三季度净利润率27.85%，同比略有上升，公司毛利率一直维持 相对较高的水平，体现出公司较高的技术壁垒。 2025年前三季度，公司累计研发支出1.78亿元，同比减少15.29%， 占收入比重10.02%，公司在控制研发资源投入的同时，聚焦重点研发 项目，确保新技术、新工艺的开发进度，维持自身的产品竞争力。 2025年9月30日，公司存货16.08亿元，公司合同负债14.13亿元， 相较年初略有下降。
	2025年9月30日，公司资产负债率41.57%，相较上年末的47.67%， 下降了6.10个百分点，主要为合同负债和应付账款减少所致，整体而 言，公司的长期偿债能力是非常稳健的，同时，2025年9月30日，公司 的流动比率和速动比率分别为3.17和2.28，较近两年进一步提升，公司 短期偿债能力在持续增强。 二、投资者互动主要内容 1.公司业务布局？ 答：公司专注光伏多年，在光伏各种工艺路线上，都有深厚的技 术储备，公司会持续推动新的激光技术在光伏行业的应用，同时为提 高抗风险能力，扩大产品版图，在非光伏领域也进行了新技术的研发， 包括在PCB、TGV、显示面板、集成电路等领域的投入。 2.公司PCB业务布局、进展。 答：PCB市场应用空间广阔，公司在超快固体激光技术应用方面 有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔 技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了 PCB行业超快激光技术的应用开发，主要方向为超快激光钻孔技术的 开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。公司已与2到3家客户进行对 接，目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。 3.展望BC2026年市场趋势。 答：预计未来几年BC产能将持续增长，短期新增产能受行业政策 等多方因素影响，预计2026年BC预计有40-50GW的改扩产需求。 4.公司的激光焊接设备在客户端验证进展。 答：公司激光焊接方案上有2条路线，一是针对BC组件的全新激光 焊接，已实现了中试订单，验证情况良好。期待今年四季度取得GW 级量产订单的突破。二是非BC工艺上的应用，已在不同客户端验证。 5.TOPCon+上的公司TCP和TCI两款设备效率提升情况。
	答：公司TCP和TCI的单道设备效率提升大概有0.15%-0.2%。 6.2025年Q3毛利率下滑原因。 答：主要系验收产品结构比重变化所致，当季在TOPCon领域验收 的设备较多，而TOPCon订单的价值量有一定的下降，因此对整体毛利 影响有所影响。 7.公司光学部件供应链情况。 答：公司与全球顶尖激光源厂商保持紧密合作，合作多年，互信 良好，供应稳定，外部环境变化未影响商务合作，同时与国内激光源 公司保持紧密合作以应对贸易风险带来的不确定性。 8.关于TGV设备，今年整体订单情况如何？ 答：2025年TGV有新增订单，并实现海外订单，年底前设备将进 入国内大厂验证，市场以中试线为主。TGV技术经过多年研发，目前 重点聚焦两个应用方向：一是在显示面板领域的应用，比如折叠屏， 二是芯片先进封装领域的应用。 9.激光器占公司不同产品成本的比重。 答：公司不同激光设备中激光器占成本比重不尽相同，比重大概 是30%-50%之间。 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关 制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单 （如有）	无。
日期	2025年10月30日