| 活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
?其他_线上会议_ |
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| 参与单位名称 | 中信证券博裕投资华能贵诚信托胤胜资产国泰海通(以上
排名不分先后) |
| 时间 | 2025年11月5日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓
名 | 董事长傅青炫
董事会秘书金卫勤
证券事务代表施翌 |
| 主要内容介绍 | 公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重
大事项,董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容
如下:
Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下?
公司第三季度实现营收2.912亿元,同比增长39.54%,实现归
母净利润8172万元,同比增长55.19%。公司自身的主营业务
产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主,整体表现较为稳
定。此外,德佑新材于今年9月纳入公司合并报表,威斯双联
于今年8月纳入公司合并报表。上述两家收购企业,增厚了公
司整体的部分营收和利润。
Q2、公司并购的两个标的的情况,未来对公司发展的推动有什
么影响?
两个并购标的与本公司隶属同一行业,具有显著的协同效应。通 |
| | 过本次收购,未来将优化供应链管理,有效降低公司生产成本。
其次,两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力,其研发
团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力,进一步加强公司国
产替代的能力。最后,客户端的差异性可以促进各自的产品互通,
客户互融,进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优
势互补与资源协同,同时亦将保持业务端的独立运营体系,以并
行发展模式释放协同价值,推动业绩提升。
Q3、看到公司第三季度也有分红,公司在分红方面是如何考量
的?
公司整体经营稳健,在保证公司正常经营和长远发展的前提下,
公司将综合考虑未来盈利规模、现金流量状况等来确定公司的
利润分配方案,积极与投资者分享企业的成长与发展成果。公
司自22年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者
的信任。
Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的?
公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔,具有极低的
表面粗糙度且具备高剥离力的特点,未来可主要应用于AI服务器
等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大陆及台湾
地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样,公司HVLP5
的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前,公司第一个细胞
工厂已完成建设,设备陆续装机中。 |
| 附件清单(如有) | 无 |
| 关于本次活动是否涉
及应披露重大信息的
说明 | 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
露等情况。 |
| 日期 | 2025年11月5日 |