江波龙(301308):2025年11月3日-4日投资者关系活动记录表
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时间:2025年11月06日 16:25:11 中财网 |
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原标题: 江波龙:2025年11月3日-4日投资者关系活动记录表

深圳市 江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-029
| 投资者关系活动
类别 | □ □
√特定对象调研 分析师会议 媒体采访
□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 √电话会议 □其他 | | 参与单位名称及
人员姓名 | 国金证券、盘京投资、光大证券、鹏华基金、长江证券、招
商基金、国海证券、国寿养老 | | 时间 | 2025年11月03日(周一)上午10:00-11:00
2025年11月03日(周一)下午14:00-15:00
2025年11月04日(周二)下午14:00-15:00
2025年11月04日(周二)下午16:30-18:00 | | 地点 | 深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前
B 2301
海金融中心二期 座 | | 上市公司接待人
员姓名 | 副总经理、董事会秘书许刚翎
投资者关系经理黄琦
投资者关系资深主管苏阳春 | | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 1、近期存储价格上涨的原因?
答:根据CFM闪存市场公布的信息,随着北美云服务商
持续加码AI投资,大规模AI基础设施建设落地,HDD供应
已难以满足巨量数据存储需求,预计HDD将持续缺货并出现
明显的供应缺口;云服务商纷纷追加大容量QLCSSD订单,
导致服务器市场需求远超存储原厂原先的供应预期;存储原
厂产能转向服务器市场,导致消费级及嵌入式存储供应收 | | | 紧。根据CFM闪存市场报道,从部分原厂释出的最新临时合
约报价来看,覆盖服务器、手机及PC等各应用市场的DRAM
与NAND产品价格最低涨幅20%,部分报价涨幅超过40%。
2、存储价格上涨将如何影响公司的利润水平?
答:晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔,决定了存
储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响,但原材料
价格波动仅为业绩结果的部分因素。近年来公司在企业级存
储、高端消费类存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持
续取得突破,内生性成长因素将更直接且持续地驱动公司盈
利能力的提升。
3、目前原厂存储供应紧张,公司如何保障资源供应稳
定性?
答:公司作为全球领先的独立存储器厂商,存货周转效
率处于行业内较为优秀的水平,也具备理解及运用不同原厂
生产的存储晶圆的能力,与全球主要存储晶圆原厂建立了长
期紧密的伙伴关系。公司已经与晶圆供应商签有长期合约
(LTA)或商业备忘录(MOU),在此框架内与晶圆原厂开展
长期直接合作,供应链具备较强韧性,且较为多元。
4、如何看待公司企业级存储业务的进展?公司在企业
级存储领域的产品布局如何?
答:公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上,积
极参与大客户技术及新产品标案,头部客户与战略客户覆盖
范围持续扩大。根据IDC数据,2025年上半年中国企业级
SATASSD总容量排名中,公司位列第三,在国产品牌中位
列第一。除此之外,公司RDIMM产品已批量出货,规模稳步
扩大。同时,公司其他形态的企业级存储产品正在有序导入
国内头部企业。
公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品,拓
展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存,并正式发布SOCAMM2。 | | | SOCAMM2是专为AI数据中心设计的内存产品,在带宽、功
耗上具有突破性表现,能够全面突破传统RDIMM的性能瓶颈
及高温痛点。根据公开报道,英伟达已开始与三星电子、SK
海力士、美光合作,对新一代SOCAMM类产品进行样品测试。
公司SOCAMM2产品目前尚未形成收入,请各位投资者注意风
险。
5、公司UFS4.1目前的进展情况如何?公司如何看待高
端嵌入式领域的业务空间?
答:全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1
产品的能力,公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品
的突破。经原厂及第三方测试验证,搭载公司自研主控的
UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比
产品,在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上,还获
得多家Tier1大客户的认可,相关导入工作正加速进行。
UFS4.1作为当前嵌入式存储领域的高端产品,是Tier1大
客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置,伴随嵌入式存储
市场由eMMC向UFS加速演进,整体市场高度集中且具备广
阔空间。
6、公司主控芯片的应用规划?
答:目前公司已推出4个系列的多款主控芯片,采用领
先于主流产品的头部Foundry工艺,采用自研核心IP,搭
配公司自研固件算法,使得公司各类存储产品具有明显的性
能和功耗优势。截至三季度末,公司自研主控芯片累计部署
量突破1亿颗,并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司
自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证
阶段,全年来看,自研主控芯片部署规模将实现放量增长。 | | 关于本次活动是
否涉及应披露重
大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 | | 附件清单(如有) | 无 |
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