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隆扬电子(301389):2025年11月6日 投资者关系活动记录表
| 时间：2025年11月06日 21:41:10 中财网 |
隆扬电子（昆山）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-011
| 活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他_ |
| 参与单位名称 | 华创证券悦溪基金五地基金浦银安盛基金弘毅远方基金 高毅资产交银施罗德玖鹏资产上善如是基金（以上排名不分 先后） |
| 时间 | 2025年11月6日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓 名 | 董事长傅青炫 董事会秘书金卫勤 证券事务代表施翌 |
| 主要内容介绍 | 公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司 重大事项，董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要 内容如下： Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？ 公司第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54%，实现归 母净利润8172万元，同比增长55.19%。 Q2:公司业绩增长的驱动因素有哪些？ 公司自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为 主，公司深耕消费电子产业的产品应用，经营情况整体表现较 为稳健。此外，公司在前三季度完成两家子公司收购，德佑新 材于今年9月纳入公司合并报表，威斯双联于今年8月纳入公 |
| 司合并报表；上述两家收购企业，将增厚公司未来整体的部分 营收和利润。 Q3、公司铜箔产品目前的进程和送样情况是什么样的？ 公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低 的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大 陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样， 公司HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公 司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。 Q4、公司的设备是标准设备的吗？有和东威采购吗？ 公司目前首台套的设备为公司定制设备，目前暂未向上述企业 进行采购。 Q5、公司的核心竞争力是什么? 公司坚持以技术为核心，依靠多年技术积累和创新工艺，开发 更多新产品，为客户提供专业性的屏蔽解决方案，并且与客户 建立了长期稳定的合作关系。同时，公司积极拓展新产品，并 在海外建设新工厂，增强抗风险能力，拓展全球化的产能布局， 共同推动公司向多元化产品及赛道发展。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 关于本次活动是否涉 及应披露重大信息的 说明 | 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的 真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄 露等情况。 |
| 日期 | 2025年11月6日 |
中财网