金安国纪(002636):2025年11月27日投资者关系活动记录表

时间：2025年11月28日 16:10:28 中财网

原标题:金安国纪:2025年11月27日投资者关系活动记录表

金安国纪集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-002

投资者关系 活动类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
活动参与人员 （排名不分先后）	参与单位：招商证券、招商电子、熵盈基金、水璞基金、湘禾投资、 行疆投资、兴全基金、健顺投资、润洲投资 参与人员：刘翔、吴海东、林小伟、陈卓、程鑫、孟林、邢毅哲、 刘涛、崔苏、朱皓翔、吕聪、盛晓君、孙统、高时月、肖耿
上市公司接待人员	1、董事、副总裁、董秘 程敬 2、董事、财务总监 赵煜
时间	2025年11月27日15:00-16:30
地点	公司会议室
形式	座谈交流
交流内容及具体问 答记录	1、此次向特定对象发行股票的背景和目的是什么？ 答：本次募集资金用于年产4000万平方米高等级覆铜 板项目和研发中心建设项目。本次向特定对象发行的背景 是基于产业政策支持，推动覆铜板行业高质量发展。近年 来，随着消费电子与AI终端、新能源汽车、通讯与数据中 心、工业电子、工业机器人等行业快速发展，并呈现多样 化、集成化、智能化趋势，各种电子产品需求量大幅上升； 全球新能源发电及储能领域投资规模持续扩大，人形机器 人、低空经济、空天产业等新兴产业蓬勃发展，进一步拓 宽了覆铜板行业的发展空间。尤其是2025年上半年消费电 子行业复苏态势明显，在技术迭代与市场需求的双重驱动 下，行业景气度稳步回升，呈现出技术革新、结构优化和 模式升级的高质量复苏特征，行业正加速从周期性调整迈 向创新驱动的新增长阶段。AI技术深度应用及新能源汽车 行业发展，推动覆铜板行业产品向高端化转型，从终端应
	用场景看，随着全球数字化进程加速，5G通信基站建设进 入规模化扩容阶段，万兆入户、5G-A/6G移动通信持续推 进，新一代通信技术对高频高速覆铜板的低损耗、高稳定 性需求持续释放；新能源汽车渗透率稳步提升，车载电子 系统（如智能驾驶芯片、电池管理系统等）的集成化发展 推动了对高导热、高耐压覆铜板的需求增长；人工智能产 业爆发式发展带动服务器、算力芯片等硬件设备迭代升级， 高性能计算场景对覆铜板的电气性能与可靠性提出了更高 标准。与此同时，消费电子领域虽经历短期波动，但可穿 戴设备、AR/VR终端等新兴品类的兴起逐步填补传统市场 需求缺口，叠加消费电子行业的智能化、集成化结构性升 级转型，增加了对高等级覆铜板需求，进一步拓宽了覆铜 板的市场空间，覆铜板行业亟须加大研发投入力度、促进 技术指标升级，才能满足下游行业的市场需求。我们顺应 行业发展趋势，增强覆铜板行业在高端领域竞争力。 本次向特定对象发行的目的是优化产品结构，加速高 端化转型，筑牢公司核心竞争力，同时公司产能利用率长 期居高不下，产能瓶颈日益突出，为了突破产能瓶颈扩大 公司生产规模，进一步完善市场布局，公司将在现有产品 的基础上，积极研究新产品、新工艺和新技术，并紧贴行 业发展趋势，在前沿技术领域上进一步探索，进一步提升 公司整体的技术研发实力与创新能力，增强公司未来的发 展潜力与市场竞争力。 2、此次募投中研发中心项目的研发背景和方向是什么？ 答：近年来，国家、产业政策推动制造业高端化、智 能化、绿色化发展，消费电子与AI终端、新能源汽车、新 能源与储能，通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等 终端行业领域快速发展，日新月异，并呈现多样化、集成 化、智能化趋势，对覆铜板产品均提出了更高的标准要求，
	如新一代通信技术对高频高速覆铜板的低损耗、高稳定性 要求；新能源汽车渗透率稳步提升，车载电子系统（如智 能驾驶芯片、电池管理系统等）的集成化发展推动了对高 导热、高耐压覆铜板的要求；人工智能产业爆发式发展带 动服务器、算力芯片等硬件设备迭代升级，高性能计算场 景对覆铜板的电气性能与可靠性提出了更高标准。本次募 投的研发中心项目拟基于安徽宁国工厂现有研发设施基 础，增设先进研发及精密检测设备，并联动本地工厂高度 自动化、智能化的生产设施，构建高效的新产品性能验证 体系，显著提升研发迭代效率与技术成果转化能力。借鉴 上海公司市级企业研发中心建设经验，安徽宁国研发中心 将力争成为安徽省级企业研发中心。项目建设将基于现有 研发方向，持续强化公司在新产品、新工艺、新技术领域 的研究，同时面向行业发展方向，在前沿技术领域进行探 究，不断创新，支持高品质、高性价比、创新产品的产业 化落地，形成自主知识产权，构建行业技术壁垒，减少对 中低端市场的依赖，从“成本竞争”转向“技术竞争”， 提升长期盈利稳定性。 3、目前覆铜板行情怎么样？公司如何看待明年的覆铜板 行情走势？ 答：随着电子行业新兴应用领域的蓬勃发展以及国家 大力扩大内需、提振消费，公司所处的覆铜板行业呈现出 高端市场需求旺盛，行业对高端市场投入进一步增加；传 统消费电子市场有所回暖，覆铜板价格总体略有回升、趋 势向好。 随着消费电子与AI终端、新能源汽车、新能源与储能， 通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等终端行业领域 快速发展，新兴技术的兴起和新的应用场景的出现，带来 了覆铜板市场新的需求，我们对覆铜板明年的市场行情持
	乐观态度。 4、公司目前的产能多少？未来的扩产计划是怎样的？ 答：公司目前年产能约6000万张。未来计划：一是宁 国项目剩余两条生产线（产能1600万张/年）预计将于明 年七月投产；二是本次向特定对象发行股票的新建项目， 将新增4000万平米高等级覆铜板产能，以持续提升公司规 模与市场竞争力。 5、本次募投项目生产的高等级覆铜板主要应用于哪些领 域？ 答：公司拟投资建设年产4,000万平方米高等级覆铜 板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、 高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线， 同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。
关于本次活动是否 涉及应披露重大信 息的说明	否。
活动过程中所使用 的演示文稿、提供 的文档等附件	无。