深南电路(002916):2025年11月25日-28日投资者关系活动记录表
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时间:2025年11月28日 00:21:27 中财网 |
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原标题:
深南电路:2025年11月25日-28日投资者关系活动记录表

证券代码:002916 证券简称:
深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2025-39
| 投资者关系
活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
□媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 ( ) |
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| 活动参与人
员(排名不
分先后) | 东吴证券、Intac Investment Fund、复星资管、CyberAtlas Fund、New Wealth Changan
China、Bank of China Asset Management、Harmolands Capital、Dragonstone、高盛(亚洲) |
| 上市公司
接待人员 | 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹;证券事务主管:阳佩琴 |
| 时间 | 2025年 11月 25日-28日 |
| 地点 | 公司会议室、网络及电话会议 |
| 形式 | 实地调研、网络及电话会议 |
| 投资者关系
活动主要内
容介绍 | 交流主要内容:
Q1、请介绍公司 2025年三季度经营业绩情况。
2025年三季度,公司实现营业收入 63.01亿元,同比增长 33.25%,归母净利润实现
9.66亿元,同比增长 92.87%,扣非归母净利润累计实现 9.16亿元,同比增长 94.16%。上
述变动主要得益于公司把握 AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增
加的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI加速卡、交换机、光模块、服
务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装基板产品把握结构性增长机遇,订单收入
进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润
同比增长。
Q2、请介绍 2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增
加,封装基板产能利用率提升,广州广芯工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、 |
| | 毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升。上
述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍 2025年第三季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。
公司 PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车
电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收
入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍 2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应
用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季
度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长
最为显著。
Q5、请介绍公司 2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB业务总体产能利用率仍
处于高位;封装基板业务因存储市场产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q6、PCB工厂产能建设情况。
公司 PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增产能主要来自新建工
厂和原有工厂技术改造,其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生
产,南通四期在今年四季度连线;同时,公司也通过对现有成熟 PCB工厂进行技术改造和
升级,打开瓶颈,提升产能。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年
三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注
国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟
通。 |
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| 关于本次活
动是否涉及
应披露重大
信息的说明 | 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。 |
| 附件清单 | 无 |
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