华丰科技(688629):四川华丰科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复(豁免版)

时间:2025年12月02日 16:05:53 中财网

原标题:华丰科技:关于四川华丰科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复(豁免版)

关于 四川华丰科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票 申请文件的审核问询函的回复 保荐人(主承销商) 二〇二五年十二月

上海证券交易所:
四川华丰科技股份有限公司(以下简称“华丰科技”、“发行人”、“公司”)收到贵所于 2025年 10月 24日下发的《关于四川华丰科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)〔2025〕140号)(以下简称“问询函”)。公司会同申万宏源证券承销保荐有限责任公司(以下简称“保荐人”)、上海市锦天城律师事务所(以下简称“发行人律师”)、北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“申报会计师”)等相关方对问询函所列问题进行了逐项核查,现回复如下,请予审核。

如无特别说明,本回复使用的简称与《四川华丰科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票募集说明书(申报稿)》中的释义相同。

问询函所列问题 黑体(加粗)
问询函所列问题的回复 宋体(不加粗)
对募集说明书的修改、补充 楷体(加粗)

目 录


问题 1、关于本次募投项目 ......................................................................................... 4
问题 2、关于业务与经营情况 ................................................................................... 85
问题 3、其他 ............................................................................................................. 122
保荐机构总体意见 .................................................................................................... 152

问题 1、关于本次募投项目
根据申报材料,1)本次拟募集资金不超过 100,000万元,分别用于“高速线模组扩产项目”“防务连接器基地建设及扩能项目”“通讯连接器研发能力升级项目”和补充流动资金;2)公司防务类连接产品报告期内销售金额和毛利率持续下降,本次“防务连接器基地建设及扩能项目”拟继续新增防务类连接产品产能;3)公司前次募投项目“研发创新中心升级建设项目”尚未建设完毕,预计投入使用时间延期至 2026年 4月;4)“防务连接器基地建设及扩能项目”的环评批复尚未取得。

请发行人说明:(1)本次两个扩产募投项目与公司现有业务、前次募投项目的区别与联系,拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、功能、型号、应用领域、下游客户等方面的区别与联系,是否涉及产品升级迭代或新产品、新技术,是否具备项目实施相应的技术、人员、设备等能力储备,本次募集资金是否符合投向主业要求;(2)结合行业现状及发展趋势、竞争格局、市场需求、公司及同行业可比公司现有及拟建产能、产能利用率、产销率、客户认证及订单获取模式、订单执行周期、在手订单及客户拓展情况等,说明两个扩产募投项目的必要性、在防务类连接产品毛利率持续下滑的情况下继续扩产的原因、产能规划合理性以及新增产能消化措施,是否存在产能消化风险;(3)“防务连接器基地建设及扩能项目”环评批复的具体进展情况,预计取得时间,是否存在重大不确定性;(4)前次募投项目“研发创新中心升级建设项目”延期的原因及合理性,导致延期的影响因素是否已消除,是否存在继续延期的可能,导致前募研发项目延期的相关因素是否会影响本募研发项目的建设实施;本次“通讯连接器研发能力升级项目”的具体内容,与前次研发项目及现有业务的区别与联系,并结合研发内容、相关产品先进性及后续商业化安排等,说明募投项目建设的必要性与合理性;(5)本次募投项目各项投资构成的测算依据,主要设备购置价格是否公允,与公司同类项目和同行业公司可比项目的对比情况,是否存在显著差异及合理性,实际用于非资本性支出金额是否超过本次募集资金总额的 30%;(6)本次生产性募投项目产品单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据,结合公司业务及同行业可比公司情况、市场发展趋势,说明本次募投项目效益测算的谨慎性及合理性。

请保荐机构核查并发表明确意见,请申报会计师对问题(5)(6)核查并发表明确意见。

回复:
一、发行人说明事项
(一)本次两个扩产募投项目与公司现有业务、前次募投项目的区别与联系,拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、功能、型号、应用领域、下游客户等方面的区别与联系,是否涉及产品升级迭代或新产品、新技术,是否具备项目实施相应的技术、人员、设备等能力储备,本次募集资金是否符合投向主业要求
A.高速线模组扩产项目
1、本次募投项目产品与公司现有业务、前次募投项目的区别与联系 公司产品广泛应用于通讯、航空、航天、船舶、防务装备、电子装备、核电、新能源汽车、轨道交通等领域,下设通讯事业部、防务事业部以及工业事业部。

公司积极推动新产品开发,持续完善产品品类、拓展应用领域、提升产品性能,在各核心业务领域不断实现突破。

前次募投项目包括“绵阳产业化基地扩建项目”“研发创新中心升级建设项目”“补充流动资金项目”,其中“绵阳产业化基地扩建项目”对绵阳产业基地进行扩建,提升公司产能满足市场需求,是对公司业务进行的产业化扩展,“研发创新中心升级建设项目”是对公司研发中心的升级,搭建更为完善的研发软硬件环境和平台,是对研发能力的提升,有利于公司进一步增强研发实力和核心竞争力。募集资金到位后,公司根据通讯行业最新发展趋势,使用超募资金实施“高速线模组生产线项目”,推动高速线模组产品的量产。本次募投项目仍然围绕核心产品展开,系在现有生产规模基础上进一步扩大产能,并加大市场亟需的高速线模组新品的研发投入,属于公司现有业务的延伸和补充。具体分析如下: (1)“高速线模组扩产项目”与公司现有业务、前次募投项目的区别与联系
在通讯领域,公司围绕通信及计算领域开发高速背板类连接器、高速线模组、高速 I/O连接器以及其他射频连接器、电源连接器等产品,形成了具有较大影响力和竞争力的多个拳头产品,并在国内主要通信厂商大量配套。前次募投“绵阳产业化基地扩建项目”主要提升 56Gbps及 112Gbps高速背板类连接器生产能力,其中 112Gbps速率产品原先无量产线,前募实施后,2025年 1-6月实现产销量近 40万个。

公司超募资金投资项目“高速线模组生产线项目”的核心产品高速线模组是在公司高速背板连接器核心技术基础上进行的研发创新,解决了短距离传输的信号损耗问题,是 AI服务器的较优方案,高速线模组经过客户测试及验证后亟需进入量产,超募资金投资项目的实施,填补了公司在高速线模组产品量产环节的空白,丰富了公司的产品结构。超募资金投资项目建设了 6条高速线模组生产线,主要满足 W客户的需求。截至目前,上述产线产能已经饱和,尚无法完全适配主要客户的需求。

本次募集资金投资项目中“高速线模组扩产项目”定位于在公司已有的高速线模组规模化生产能力的基础上,进一步提升公司高速线模组产品的产能规模,抢占 AI高速发展红利,有助于进一步提升公司通讯高速连接器组件产品的生产制造能力,夯实公司在国内通讯连接器领域的优势地位。本次募投项目拟新增32条产线,其中量产线 28条,样品线 4条,新增产能主要面向 W客户、A客户的需求,同时公司也在积极拓展其他头部互联网客户。本项目顺应国家战略新兴产业发展政策,有助于夯实公司在国内通讯连接器领域的优势地位。

如前文所述,公司历次募投项目均紧扣现有主业,是对既有能力的延伸与补强。本次募投项目兼顾“扩规模”与“上台阶”,一方面对成熟产品实施智能化扩产,在既有工艺基础上升级关键设备,精调参数、完善功能,扩大产能规模;另一方面同步推进产品迭代,抢占技术制高点,巩固并扩大竞争优势。具体分析如下:
本次募集资金拟用于高速线模组扩产项目,主要产品包括 Cable Tray、飞线模组和背板模组、板卡模组等。项目将通过增加产线,引入高精度加工与检测设备,扩大高速线模组的制造规模与交付能力,有效改善公司高速线模组产品线的产能瓶颈。本次项目的实施,为公司快速响应客户的大规模交付任务提供了坚实保障,也为后续承接下一代平台项目、拓展高价值订单预留了产能弹性。

2、拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、功能、型号、应用领域、下游客户等方面的区别与联系
本次募投项目拟生产产品与公司现有高速线模组产品的联系与区别主要如下:

项目现有高速线模组产品募投项目拟生产产品联系与区别
产品类型/ 型号1、Cable Tray:CPU Cable Tray、GPU Cable Tray、 XPU Cable Tray、BP Cable Tray 2、Bundle-飞线模组和背板 模组:Chip to BP连接器模 组、Chip to Chip连接器模 组、Chip to I/O连接器模 组、BP to BP模组 3、Bundle-板卡模组: BP to 板卡模组、BP to CEM模 组、BP to Riser模组1、Cable Tray:CPU Cable Tray、GPU Cable Tray、 XPU Cable Tray、BP Cable Tray 2、Bundle-飞线模组和背板 模组:Chip to BP连接器模 组、Chip to Chip连接器模 组、Chip to I/O连接器模 组、BP to BP模组 3、Bundle-板卡模组: BP to 板卡模组、BP to CEM模 组、BP to Riser模组本次募投项目拟重 点提升现有产品产 能;同时为更高阶 的产品量产做准备
产能1、Cable Tray:6,000套/ 月 2、Bundle(包括 Chip to BP 连接器模组、Chip to Chip 连接器模组、Chip to I/O连 接器模组、BP to BP模组、 BP to板卡模组、BP to CEM 模组、BP to Riser模组): 无专用产线,但可以使用 Cable Tray产线生产1、Cable Tray:24,000套/ 月 2、Bundle(包括 Chip to BP 连接器模组、Chip to Chip 连接器模组、Chip to I/O连 接器模组、BP to BP模组、 BP to板卡模组、BP to CEM模组、BP to Riser模 组):合计 80,000套/月本次募投项目实施 之前,Bundle(包括 Chip to BP连接器 模组、Chip to Chip 连接器模组、Chip to I/O连接器模组、 BP to BP模组、BP to板卡模组、BP to CEM模组、BP to Riser模组)无专用 生产线,但可用 Cable Tray生产线 生产,本次新增其 专用产线
下游客户华为等服务器厂商华为等服务器厂商; 字节、阿里等互联网客户本次募投项目主要 用于满足现有主要 客户持续增长的需 求,同时拓展了字 节、阿里等互联网 客户
技术工艺公司已掌握 56G、112G高速线模组全套成熟工艺,涵盖 设计端(串扰抑制、损耗控制、阻抗匹配等)、制造端 (精密模具、塑压/冲压/压铸/MIM成型、全自动组装及 AI视觉检测)、测试端(介电常数测定及高速信号完整 性验证)全链条本次募投项目拟采 用的技术工艺与现 有高速线模组产品 基本一致,并拟通 过试制进一步完善 更高阶产品的工艺 

  流程
生产设备高速线模组的设备主要是非标设备,系设备供应商根据 公司需求定制化开发而成,包括非标自动化生产线、矩 阵开关、网络分析仪、塑封机、TDR检测机、Wafer组 装机、激光焊接机、直公/直母组装机等本次募投项目的主 要生产设备类型与 现有高速线模组产 品基本一致,将结 合现有的生产经 验,进一步提升设 备智能化水平和精 度控制能力
产品功能、 特性公司的高速线模组产品围绕“高带宽、低损耗、高可靠” 三大核心原则设计,在传输速率、信号完整性、高密度、 高可靠加固、低延时方面的指标优异本次募投项目聚焦 现有产品中的高性 能产品,以满足 AI 及算力场景使用需 求
应用领域作为数据中心系统互连核心基础设施,公司现有高速线 模组产品以及本次募投项目拟生产的高速线模组产品均 主要应用于 AI及算力场景本次募投项目拟生 产产品基于现有产 品应用领域,面向 AI及算力场景相关 细分产品的产能提 升
3、是否涉及产品升级迭代或新产品、新技术
本次募投项目系在公司当前技术储备基础上,综合考虑下游应用领域发展情况,通过项目建设主要扩充高速线模组产能,并新增试制线,对现有产品升级迭代,覆盖下一代更高阶的服务器,不涉及新技术。本次募投项目拟量产的高速线模组产品在报告期内已实现销售,且销售金额呈上升趋势,2024年度高速线模组需求集中爆发,上述产品实现营业收入超过 5,000万元;2025年 1-6月,订单持续释放,收入规模迅速提升,超过 4亿元。

4、是否具备项目实施相应的技术、人员、设备等能力储备
在通讯领域,公司已实现通讯设备制造商和服务器厂商的覆盖,并为主流客户进行合作配套。公司在技术积累、人员储备、设备采购布局等方面均具备实施本次高速线模组扩产项目所需要的能力,具体分析如下:
(1)技术储备
本次募投涉及的核心技术情况如下:

核心技术技术先进性
低损耗接触 件的仿真优 化设计技术对于 112G高速模组连接器的串扰要求为:0-28GHz≤-40dB 通过仿真分析,不同的相位下,始终是连接器的接触部分电流密度最大(分 布集中),所以实现这部分高频段的干扰隔离,是降低串扰的最有效途径。
 通过对连接器接触部分的结构优化设计,能有效的隔离电磁干扰,实现高使 用频率下的串扰要求。在优化仿真设计中,公司已实现 0-28GHz带宽范围内 的综合串扰≤-40dB的目标要求
连接器阻抗 匹配的仿真 优化设计技 术对于高速模组连接器,由于传输速率到达 112Gbps后,信号频率高、上升时 间短,趋肤程度加强,阻抗匹配变难,故传输链路的低损耗成为设计的关键。 公司在降低损耗技术方案中,采用具有自主知识产权的低损耗接触对、延时 补偿、高速连接器等多个专利,并应用其中的技术,例如减少阻抗变异点、 适当减小信号与地的耦合距离、选择介质损耗小的原材料、提高加工精度, 降低表面粗糙度、对不同材料的使用来控制其走线的时间差、降低短桩长度 减小天线效应、封闭结构的接触对等结构,实现连接器的低损耗目标
高精度模具 设计制造高速模组连接器涉及到的关键及难度大的模具主要为高精度高速冲压模具、 高精度塑压模具和适应于连续生产的高精度塑料封装模具,公司已具备上述 模具的设计制造能力 例如:公司能够实现在限制的空间内,112G需要充分的屏蔽与回流结构设计, Housing与端护片的壁厚空间被屏蔽结构占用后分配难度极大,出现多处 0.2mm甚至 0.2mm以下的壁厚,这对注塑仿真,模具排气设计,注塑工艺都 提出极大挑战。同时,塑胶件多 pin孔位置度 0.05mm以及悬臂结构的翘曲方 向和翘曲程度的设计与控制,对产品结构设计和模具设计制造的要求均为插 件模中的最高标准。尤其是应对 112G的电镀基座及其他塑胶电镀产品,模具 加工的清角要求需小于 0.03mm,以保证镶拼的模具零件能有效减少素材毛 刺,降低金属丝风险
高精度高速 冲压及在线 CCD检测技 术公司在高速冲压环节每分钟冲压的次数到 300-500次,依靠人工的巡检即使 半小时一次,间隔的零件数量也高达万件,因此建设基于高速视像技术的在 线全检系统是保证零件质量的关键。高速视像系统由高速相机和响应判定软 件和工业计算机组成,高速相机获取需要检验部位的图片与软件内置的标准 图片和通过软件输入的公差进行对比进行合格判定
高精度塑 压、塑封及 在线CCD检 测技术高速连接器的高密度低间距的特点决定了其基座及高速传输模块的塑件结构 的壁薄,形状复杂、走线易偏移,封胶困难等特性。以高速传输模块为例, 112G走线间距最小仅 0.2mm,此封胶镶件强度低,精度高,对模具设计制造 及生产都具有较大挑战,生产极易出现模具镶件断裂、塑胶零件跑胶产生飞 边毛刺、不饱模缺胶、压伤金属走线导致产生变形或金属丝等问题。若按照 一模 16穴,每模 25秒的时间周期,依靠人工的巡检即使半小时一次,间隔 的零件数量也高达千余件,极易导致不良品流出。但塑胶零件缺陷大部分为 外观问题,需深入研究 CCD视觉 AI学习能力,突破 CCD外观检测技术瓶颈 公司具备关键零件如高速传输模块,基座类零件的精密模具生产及在线检测 能力
特殊表面处 理能力表面处理技术在高速连接器信号完整性,可靠性,成本三方面发挥至关重要 的作用。公司已具备触点局部电镀范围公差±0.2mm;实现尼龙塑胶材料电镀 金属化技术攻关;预研共价键结合塑料金属化新工艺;实现带料状态塑封零 件整体连续电镀技术
线缆剥线技 术/焊接技术目前常用高速线缆线规主要有 34AWG、32AWG、30AWG、28AWG,线材 结构主要有三类:单地线结构、双地线结构、无地线结构。由于线规小且是 扁平线,常用的机械刀难以达到加工精度,容易损伤线材。公司针对不同的 材质,采用不同的激光类型进行非接触式开剥,可以有效避免线材的损伤 公司针对不同结构设计的端接方式已拥有成熟的焊接技术及其检测技术
112Gbps高 速测试系统 的测试技术公司 112Gbps高速连接器的测试技术相比上一代将更加严格,其测试用到顶 尖的矢量网络分析仪,带宽达到 67GHz;产线配备高带宽矩阵开关;测试线 缆的频率达到 50GHz;此外,公司针对每一款产品能够自主设计与检验对应 的高频测试板
报告期内,本次募投项目涉及的多项技术成果通过了科技成果鉴定,分别达到了国际先进、国内领先等水平,具体情况如下:

序号产品评价日期技术成熟度评价等级
1112Gbps高速背板连接器2025.6.27TIL10级国际先进
256G-112G高速连接器2025.6.27TIL10级国际先进
3224G 高速连接器2024.5.22TIL8 级国际先进
4高速模块化连接器2023.12.1TIL10级国际先进
5加固型高速背板连接器2023.12.1TIL10级国际先进
6低损耗高速信号传输连接器模组关键技 术及产业化2022.4.29-国内领先、 国际先进
(2)人员储备
公司通讯事业部长期坚持以优秀的企业文化、以人为本的管理方式吸引并留住人才,打造了一支由优秀管理人才、专业化研发人才和体系化建设的生产人员所组成的团队。通讯事业部研发部经理系公司核心技术人员,此外公司还积累了一批核心技术骨干,根据业务专长分别负责高速背板连接器、高速线模组等项目的开发工作,具体如下:

姓名简介
公司通 讯事业 部研发 部经理公司核心技术人员,从事连接器行业 13年,主导"七号工程"、"A项目"等公司重 大项目开发,负责产品 SI方案设计。带领团队完成了 15G、25G高速背板连接 器国产替代开发,全新开发 56G、112G、224G高速连接器达到国际领先水平
公司通 讯事业 部研发 部主管 A高级工程师,在华丰科技工作时间超过 14年,其主要负责公司线模组业务的研 发工作,具有丰富的经验。主导公司 3个重点高速模组项目开发,参与高速线模 组 15余种产品设计开发工作,包括 32G、56G、112G、224G高速线模组产品, 服务于华为、中兴通讯等客户,应用无线、存储、光、数通等通讯领域
公司通 讯事业 部研发 部主管 B从事连接器行业 9年,主导公司 5个重点高速项目开发,参与高速连接器 30余 种产品设计开发工作,包括 15G、30G、56G、112G、224G高速连接器,服务于 华为、中兴通讯等客户,应用无线、存储、光、数通等通讯领域
通讯事 业部产 品设计 工程师 A从事连接器行业 13年,主导公司 5个重点高速项目开发,参与高速连接器 30 余种产品设计开发工作,包括 10G、25G、56G、112G、224G高速连接器,服务 于华为、中兴通讯烽火通信、浪潮等客户,应用无线、存储、光、数通等通讯 领域,主要负责高速背板研发工作,具有丰富的经验
通讯事 业部产 品设计 工程师 B从事连接器行业 9年,主导公司 5个重点高速项目开发,参与高速连接器 30余 种产品设计开发工作,包括 10G、25G、56G、112G、224G高速连接器,服务于 华为、中兴通讯烽火通信、浪潮等客户,应用无线、存储、光、数通等通讯领 域。其主要负责公司高速背板业务的研发工作,具有丰富的经验
姓名简介
通讯事 业部产 品设计 工程师 C从事连接器行业 8年,主导公司 3个重点高速项目开发,参与高速线模组 10余 种产品设计开发工作,包括 32G、56G、112G、224G高速连接器,服务于华为、 中兴通讯等客户,应用无线、存储、光、数通等通讯领域,主要负责高速线模组 插槽类产品工作,具有丰富的经验
通讯事 业部产 品设计 工程师 D从事连接器行业 13年,主导公司 3个重点高速项目开发,参与高速线模组 10 余种产品设计开发工作,包括 32G、56G、112G、224G高速连接器,服务于华 为、中兴通讯等客户,应用无线、存储、光、数通等通讯领域,主要负责高速线 模组落板类产品工作,具有丰富的经验
公司通 讯事业 部 SI主 管 A高级工程师,在华丰科技工作时间超过 14年,其主要负责公司线模组业务的 SI 仿真工作,具有丰富的经验。主导公司 3个重点高速模组项目开发,参与高速线 模组 15余种产品设计开发工作,包括 32G、56G、112G、224G高速线模组产品, 服务于华为、中兴通讯等客户,应用无线、存储、光、数通等通讯领域
此外,通讯事业部形成了以核心骨干为引领、多能工为主体、后备新人为补充的健康人才梯队。通过“技能矩阵”进行管理,关键岗位持证上岗率达 100%。

全员经过严格的标准化作业和质量意识培训,一次通过率稳定在 99.5%以上。通过“导师制”和“培训道场”体系,确保经验有效传承。

(3)设备储备
本次募投项目作为扩能项目,在实施过程中,需要采购各类生产设备及辅助设备,公司将结合过往生产经验合理规划产线,进一步提升生产效率,提高产线自动化率。本次募投项目为公司现有业务的产能扩建,主要产品的生产工序与现有产品具有相似性,公司现有生产线的部分设备也同样适用于本次募投项目产品的生产。公司经过多年的生产经营,与上游设备供应商已建立良好的合作关系,并针对设备的安装、调试、使用、维修以及生产线的布局和规划积累了相当成熟的经验,能够保证相关设备符合募投项目的需求。

综上,公司具备实施本次募投项目相应的人员、技术、设备等能力储备。

5、本次募集资金是否符合投向主业要求
公司主营业务为光、电连接器及线缆组件的研发、生产与销售,并为客户提供系统解决方案。产品主要应用领域包括防务、通讯和工业领域。

高速线模组作为人工智能服务器的核心组件之一,承担着数据传输和架构优化的重要作用。近年来,随着人工智能、大数据产业的发展,算力需求快速增长,人工智能服务器设施的需求也日益提升,持续带动高速线模组在该领域市场规模的扩张。受限于现有产能,公司难以满足下游市场对高速线模组产品快速增长的需求。本次募投项目“高速线模组扩产项目”的实施能够显著提升公司的规模化生产能力,提升产品的交付效率和市场响应能力,进一步增强公司在高速线模组领域的核心竞争力和盈利能力。

综上所述,公司本次募投项目围绕公司主营业务开展,符合投向主业的要求。

B.防务连接器基地建设及扩能项目
1、本次募投项目产品与公司现有业务、前次募投项目的区别与联系 公司具有 60余年的防务互连技术沉淀和综合优势,搭建了完善的防务产品矩阵,产品体系覆盖全面,产品层次丰富,能够为客户提供复杂系统互连整体解决方案。公司在航天卫星、武器装备、军用无人机、海洋装备等方面积累了国内领先的技术及产品,前次募投“绵阳产业化基地扩建项目”涵盖通讯、防务、工业三大核心领域,在防务方面主要补齐防务类连接产品的基础能力,将已有的先进技术产业化,形成可批产交付的产品。

2023年及 2024年受防务行业整体环境影响,防务客户订单延迟,且军品具有小批量、多批次特性,考虑到产线的柔性建设,公司前次募投主要购置通用产品线、高速产品线及线缆产品线的单工序设备,并辅以大量人工完成装配。同时,公司亦购置了配套精密检测设备,以满足防务产品性能测试、严苛环境模拟以及可靠性试验要求。随着智能化武器、无人装备、卫星通信等下游应用领域的不断拓展,产品的个性化设计以及功能丰富度、结构复杂度持续提高,单一连接器产品已无法满足市场与客户不断变化的需求,公司在行业调整期对现有产品进行升级迭代。

本次募投“防务连接器基地建设及扩能项目”拟进行厂房建设及防务类产线扩能及自动化升级。首先,建设独立的防务事业部专用厂房。目前,公司防务事业部的办公、生产及研发分布在厂区内不同楼栋的 5个区域,与其他事业部共用厂房,无可拓展空间。本项目规划建设一栋独立的厂房,将防务的办公、研发及生产集中至该处。其次,本次募投拟进行产能升级。防务类产品在验证阶段重点关注产品的技术参数与指标,往往有 2家以上厂家参与验证。在批产阶段,能否取得理想的订单,除产品本身的技术水平外,规模化交付能力更加重要。本项目建成实施后,防务事业部将在专用厂房开展业务,研发与生产紧密衔接、工序无缝对接、组装质控物流更优,保密性更强。本项目拟增加 11条自动化产品装配线及相关辅助设施,具体如下:
单位:条、万只/年

装配线名 称现有装配线 拟建装配线 本次新增产能对应的主 要产品应用领 域
 数量产能数量产能  
高速连接 产品线456.0599.0CM/CN系列板间连接 器、JVNX高速背板连接 器、JH系列耐环境连接 器、商业卫星用矩形高速 I/O连接器、FMC高速连 接器、MLRM系列模块 化连接器等星载、弹 载
EWIS线 缆产品线25.015.0弹载电缆网、全机线缆等机载、弹 载
系统产品 线11.223.8CPBR、CPBS、CPCS刚 柔板无缆化连接组件、机 箱机柜等机载、弹 载
密封连接 产品线15.015.0YSM系列、YSMA系列、 SH系列深水连接器等星载、海 洋
通用连接 产品线6144.0276.0J63系列矩形连接器、 J30J矩形系列连接器、 J599系列圆形连接器等机载、弹 载、星载
注:由于本次拟建自动化装配线,单线生产效率将会提升。

项目建成后,公司洁净无尘空间的面积大幅增长,防务产线自动化水平提升,可以有效满足防务集团对产品可靠性及交付及时性的需求,并将产品应用领域从军用向军民两用拓展,如航空航天向商业航天、低轨卫星拓展,军用无人机向低空经济拓展。在民用卫星领域,公司自主开发的商业卫星用高速连接器传输速率在国内航天领域率先突破 25Gbps/56Gbps,在市场竞争中脱颖而出,入选中国星网 25Gbps以上星载高速连接器的统型目录,辐射国内主要星际间激光通信厂商。

其中,公司多款商业卫星用连接器已获得核心客户初样、正样验证,转为正式编码产品,并完成小批量交付,2024年实现收入超 1,000万元。在低空经济领域,公司已向多个知名民用客户的 10余种机型提供线缆组件产品,配套其机型取得适航证,2024年实现收入超 330万元。届时公司将形成产品型号齐备、核心技术突出、配套设施完善的生产链条,产值将从 4亿元增长至 10亿元级。

随着综合国力的日益提升,我国国防装备智能化、信息化、现代化趋势明显,对防务连接产品的需求也持续提升,为抓住军工领域发展的机遇,公司积极扩张防务连接器产能,提升市场占有率。2025年以来,公司防务类在手订单迅速增长,系统互连产品和组件类产品的销售占比也逐步提升。通过本次募投项目的实施,公司将进一步提升防务高速、线缆及系统产品产能规模和技术水平,保持对龙头企业中航光电航天电器的追赶,巩固在防务连接产品市场的领先地位。

2、拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、功能、型号、应用领域、下游客户等方面的区别与联系
本次募投项目拟生产产品与公司现有防务产品的联系与区别主要如下:
项目现有产品拟生产产品区别与联系
产品 类型/ 型号高速连接产品:约 1万个 型号高速连接产品:CM/CN系列板 间连接器、JVNX高速背板连 接器、JH系列耐环境连接器、 商业卫星用 56Gbps矩形高速 I/O连接器、FMC系列微型板 间连接器、MLRM系列模块化 连接器、CMC系列超小型化高 速端面连接器等与现有产品系列一致,本次 募投拟对商业卫星用 56Gbps 矩形高速 I/O连接器、CM/CN 系列产品进行迭代,以匹配 低轨卫星、商业航天等领域 的需求
 通用连接产品:约 2.8万个 型号通用连接产品:J63系列矩形连 接器、J30J矩形系列连接器、 J599系列圆形连接器等与现有产品系列一致,但本 次募投项目拟匹配低轨卫 星、商业航天、无人机等领 域的需求,对上述型号进行 迭代
 密封连接产品:约 1,300个 型号密封连接产品:YSM系列、 YSMA系列、SH系列深水连 接器等与现有产品系列一致
 系统互连产品:约 230个 型号系统互连产品:CPBR、CPBS、 CPCS刚柔板无缆化连接组件、 VITA 74系列小型高速总线无 缆化机箱连接组件、一体化机 箱等与现有产品系列一致
 EWIS线缆产品:约 4,000 个型号EWIS线缆产品:弹载电缆网、 全机线缆等、低频电缆组件 DXL系列与现有产品系列一致,但本 次募投拟匹配军民两用领域 (无人机)的需求对全机线 缆组件进行升级
产能公司现有防务类连接产品 产能 211.2万件/年拟增加防务类及军民两用产品 产能 188.8万件/年本次拟建设柔性装配线,以 满足防务装备快速响应、应 急应战方面的保供要求,以 及军民两用领域客户定制化 需求
技术 工艺公司已掌握系统互连技 术、高压大电流技术、高 频技术、耐环境技术等先 进技术,和玻璃封结制造 工艺、高可靠接触件制造 工艺、表面处理技术工艺、 自动装配和检测技术工艺 等先进制造工艺,涉及标 识打印、焊接、封接、压 接、接线、筛选、调试、 烧结、包装等十大工艺门 类基于下游产品具体需求,运用 系统互连技术、高频技术、耐 环境技术以及制造工艺,如: 深水密封硫化工艺、焊接和测 试筛选工艺、连接器自动装配 工艺、航空导线裁剥激光打标 技术、全自动标识打印和油墨 涂覆技术、耐环境和应力筛选 技术,有效提高产品的可靠性 及加工效率本次募投项目拟采用的技术 工艺种类与现有防务产品基 本一致,在军民两用领域拓 展中,考虑高速化、低成本、 轻量化需求,在材质(铝合 金/复合材料)、加工工艺(机 加/模具成型)等方面升级迭 代
生产 设备光纤激光打标机、手工油 墨印字机、电脑裁线机、 气动压装机、气动压接钳、 回流焊接机、恒温钎焊机、 CCD检测台、高温热烘机、 绝缘耐压测试仪、X光检 测机、二次元测试仪、多 通道测试仪、链式烧结炉、 真空烧结炉、平板硫化机、 水压测试仪、氦检测试仪 等激光下料标印机、J30J系列微 矩形连接器自动化装配、微矩 形自动裁剥压接装配一体设 备、在线高速性能检测系统、 高速裁、剥、压一体机、高速 针孔自动装配机、高真空烧结 炉、深水压强测试舱等本次募投项目主要生产设备 种类与现有防务产品基本一 致,本次募投项目将提升设 备自动化和智能化水平,所 购置的设备具备更高精度工 艺控制能力,部分产品生产 将升级为人机协作的柔性流 水线作业
产品 功能公司在防务连接产品领域深耕多年,持续优化工艺,已具备 先进的研发与制造能力,技术储备丰富、资历深厚,前沿产 品在微型化、总线化、无缆连接、智能连接、电磁防护、互 连系统集成、电缆网总成互连、深水密封、耐海洋环境等方 面具备竞争优势 本次募投项目面向现有产品 中的弹载、商业航天、低轨 卫星、无人机、低空、海洋 等场景下信号传输的需求
应用 领域弹载、星载、机载、车载、 核电、电子对抗平台等防 务领域面向四个领域,包括弹载、星 载(含低轨卫星、商业航天)、 低空(含无人机)、舰载(海 洋)等相关产品或应用,并覆 盖军民两用领域本次募投项目拟生产产品基 于现有产品应用领域,面向 弹载、商业航天、无人装备、 海洋、低轨卫星等场景相关 细分产品提升产能,并拓展 至军民两用领域
下游 客户公司防务类连接产品已全 面取得国内主要防务集团 供货资质,核心客户覆盖 航空、航天、导弹、海洋 装备、核电等应用领域弹载类:中航工业、航天科工防务领域的客户基本重叠, 本次募投还将拓展民用领域 客户
  海洋类:中国船舶 
  星载类:航天科技、华为、星 际联信、中国电科 
  机载类:四川腾盾、傲势科技、 小鹏汇天、览翌航空等 
3、是否涉及产品升级迭代或新产品、新技术
本募投项目系在公司当前技术储备基础上,综合考虑下游应用领域发展情况,通过项目建设补充防务连接产品产能,实现对现有产品结构优化,在保持军品配套规模的基础上,加大军品向民品、军民两用领域的转化力度,属于产品应用领域的延伸和拓展。其中弹载类和海洋类产品均为成熟产品,星载类产品和机载类产品涉及产品升级迭代,均不涉及新技术。按扩产产品主要的应用场景具体分析如下:

按应用领域产品类型现有技术现有产品产品升级迭代
弹载类高速连接 产品、线 缆连接产 品、通用 连接产 品、系统 互连产品基于成熟的高速 传输技术、PCB无 缆化技术及智能 连接技术JVNX系列微型加固高速 背板总线连接器、CM/CN 系列微型板间连接器、JH 系列耐环境器、CPBR、 CPBS、CPCS刚柔板无缆 化连接组件等; 长期服务于航天科工、中 航工业、中国兵器装备、 中国兵器工业等国内大型 防务集团不适用
海洋类密封连接 产品在深水密封连接 器研制方面有近 45年历史,掌握的 玻璃封结工艺和 硫化密封工艺处 于国内先进水平, 可覆盖上千米水 域深度YSM系列、YSMA系列、 SH等系列深水连接器及 电缆组件; 主要为中国船舶集团下属 单位提供水下装备、船舶 雷达、精密机械、电子仪 器仪表配套不适用
星载类高速连接 产品、密 封连接产 品、通用 连接产品依托适用宇航环 境的高速模块化 连接器及电缆组 件技术,长期为航 天发射系统、运载 火箭系统、航天服 系统、载人飞船系 统等大量配套,积 累了丰富的经验商业卫星用 56Gbps矩形 高速 I/O连接器、FMC系 列高速数据连接器、J63 系列矩形连接器、CM/CN 系列微型板间连接器、 MLRM系列模块化连接 器等; 主要客户为航天科技集团 下属单位提供运载火箭、 卫星研制、航天器等产品 配套商业航天、低轨卫星受政策支 持商业化进程加速,公司现有 防务类客户航天科技集团进入 商业航天领域;同时,通信类 客户华为等布局低轨卫星领 域,公司顺应市场需求,对现 有产品应用领域进行了拓展, 此类产品在军品高可靠性能基 础上,利用现有的多介质复合 补偿技术突破了宇航环境下小 型轻量化 56Gbps高速传输技 术瓶颈,结合民品低成本化、 轻量化、规模化需求,采用现 有的模块化组合拼装结构与全 零件模具化结构,以适应军民 两用领域。商业卫星用矩形连 接产品技术标准符合中国星网 要求,并入选统型目录,保障 了后续商业化应用
机载类通用连接 产品、系 统互连产 品、EWIS 线缆产品2013年成立了防 务线缆组件研发 团队,专门进行线 缆组件的研究开 发和市场推广,并 陆续开展 EWIS (电气布线互连 系统)、eVTOLJ30J系列矩形连接器、 J599系列圆形连接器等标 准型号以及低频电缆组件 DXL系列定制化型号; 公司已向国内智能飞行器 研发制造商四川腾盾、傲 势科技批量供货,产品应 用于军用及特种领域无人将原军品领域延伸至民用低空 领域。公司目前已向小鹏汇天、 览翌航空等客户提供样品,协 助其完成各种机型不同阶段的 试飞。相比于军品,民品的应 用环境复杂性降低,原材料、 加工工艺有所不同,公司结合 低成本、可靠性等要求,将原
  的工程化技术研 究,形成整体互连 系统解决方案和 设备集成服务先手工作业线升级成自动化压 接/焊接线
上述星载类和机载类产品升级迭代均为现有成熟技术及生产工艺的结合,不涉及新技术,公司亦配备经验丰富的生产技术人员,产品产业化落地不存在较大不确定性。

4、是否具备项目实施相应的技术、人员、设备等能力储备
在防务领域,公司搭建了完善的防务产品矩阵,产品体系覆盖全面,产品层次丰富,能够为客户提供复杂系统互连整体解决方案。截至目前,公司已主导或参与制定了十余项国家标准及国家军用标准,成功开发出多个高性能防务及特种连接器新产品。具体分析如下:
(1)技术储备
本次募投涉及的多项技术成果通过了科技成果鉴定,分别达到了国际先进、国内领先等水平,具体情况如下:

序号产品名称评价日期技术成 熟度评价等级
1JHD-JHC系列商业卫星用 56Gbps矩形高速 I/O 连接器2025.6.27TIL10级国内领先
2YSM系列水密圆形连接器2023.12.1TIL10级国际先进
3VITA74系列小型高速总线无缆化机箱连接组 件2021.12.27TIL10级国内领先
4FMC系列微型板间高速数据连接器2020.8.21TIL10级国际先进
5J63A系列超微矩形电连接器2020.8.21TIL10级国内领先
6JVNX系列加固微型高速总线连接器2018.12.7TIL9级国际先进
7JH系列耐环境高速数据传输微矩形连接器2018.12.7TIL8级国际先进
8CN系列微型印制电路连接器2018.7.11TIL9级国内领先
9CM系列微型印制电路连接器2018.1.8TRL7级国内领先
本次募投项目所涉及的相关技术均实现多年的产业化应用,其中 YSM系列、FMC系列、JVNX系列、JH系列等产品在环境适应性及性能指标方面达到国际先进水平,FMC、JVNX等系列连接器实现了国产化替代。同时,深厚的技术沉淀使公司具备不断创新攻关、继续突破关键核心技术的基础和能力,确保了公司产品在行业竞争中处于独特的优势地位,产品性能、可靠性、安全性、外观等得到客户认可。

(2)人员储备
公司防务事业部长期坚持以优秀的企业文化、以人为本的管理方式吸引并留住人才,打造了一支由优秀管理人才和专业化技术人才所组成的经营团队。防务事业部约 1,200名员工,其中 15%为研发技术人员,包括技术带头人庞斌先生等一批骨干力量。


姓名外部职务简介
庞斌lEC/TC48国际标准中国专 家委员会主任、SAC/TC166 全国电子设备用机电元件 标准化技术委员会副主任 委员、中国电子元件行业协 会电接插元件分会专家组 副组长、总装备部军用电子 元器件技术专家从事连接器行业超过35年,主导制定了连接器国际 IEC 标准 1项、国家标准 12项、国家军用标准 7项、行业 标准 1项、国际 IEC标准提案 3项。主导完成国家项目 20项,其中国家预研项目 2项,国家装备发展部型谱 项目 4项,国家军用技术基础研究项目 3项,国家装备 发展部新品项目 10项。
产品 设计 师 A中国电子元件行业协会电 接插元件分会专家组专家长期从事军用高速总线连接器及互连的产品开发、技术 及标准研究;带领团队规划开发了大量的军用高速总线 连接器,形成机箱用高速总线连接器、模块用高速总线 连接器和板间高速总线连接器三大产品体系,为军用客 户提供全套高速互连解决方案。
产品 设计 师 BSAC/TC67全国电器标准 化委员会委员从事连接器行业 20余年,主持开发的各种军民用电源 类及流体产品,实现了在民用数据机房及军用设备上的 应用。
产品 设计 师 CSAC/TC166全国电子设备 用机电元件标准化技术委 员会委员从事连接器行业逾 15年,担任过产品设计师、市场开 发项目工程师、欧洲市场推广、标准制修订及技术基础 研究项目工作
防务事业部在实践中积累了丰富管理经验和现场作业经验的优秀人才,为事业部的规范化管理、技术创新及业务的稳定开拓奠定了可靠的人力资源基础,是防务业务长期业务推进和服务品质不断提升的重要保证。防务事业部员工结构合理,员工队伍每年通过不断补充新鲜血液,保持着前进的动力及活力,有力保障事业部的持续发展。

(3)设备储备
本次募投项目作为扩能项目,在实施过程中,需要采购各类生产设备及辅助设备,公司将结合过往生产经验合理规划产线,进一步提升生产效率,提高产线自动化率。本次募投项目为公司现有业务的产能扩建,主要产品的生产工序与现有产品具有相似性,公司现有生产线的部分设备也同样适用于本次募投项目产品的生产。公司经过多年的生产经营,与上游设备供应商已建立良好的合作关系,并针对设备的安装、调试、使用、维修以及生产线的布局和规划积累了相当成熟的经验,能够保证相关设备符合募投项目的需求。

综上,公司具备实施本次募投项目相应的人员、技术、设备等能力储备。

5、本次募集资金是否符合投向主业要求
公司主营业务为光、电连接器及线缆组件的研发、生产与销售,并为客户提供系统解决方案。产品主要应用领域包括防务、通讯和工业领域。

近年来,随着国防现代化建设的快速推进,军工行业迎来快速发展。在传统军工领域之外,以卫星互联网、低空经济、商业航天为代表的“大军工”赛道也迎来了黄金发展时期。随着下游行业的快速发展,防务连接器市场也将保持快速增长的态势。本次募投项目“防务连接器基地建设及扩能项目”旨在抓住下游行业快速发展的机遇,提前布局卫星互联网、防务装备、低空经济等领域,提升市场份额、深化与现有客户的合作、拓展新兴应用场景。

综上所述,“防务连接器基地建设及扩能项目”围绕公司主营业务开展,符合投向主业的要求。

(二)结合行业现状及发展趋势、竞争格局、市场需求、公司及同行业可比公司现有及拟建产能、产能利用率、产销率、客户认证及订单获取模式、订单执行周期、在手订单及客户拓展情况等,说明两个扩产募投项目的必要性、在防务类连接产品毛利率持续下滑的情况下继续扩产的原因、产能规划合理性以及新增产能消化措施,是否存在产能消化风险
A.高速线模组扩产项目
1、结合行业现状及发展趋势、竞争格局、市场需求、公司及同行业可比公司现有及拟建产能、产能利用率、产销率、客户认证及订单获取模式、订单执行周期、在手订单及客户拓展情况等,说明两个扩产募投项目的必要性 (1)行业现状及发展趋势
1)行业现状
“大数据”“工业 4.0”“云计算”“智慧城市”“5G移动网络”是时下信息通讯技术的主流发展趋势和关注焦点,在数字经济背景下,经济社会运行日益依赖于高速率、高质量的数据信号传输。与此同时,“人工智能+”正驱动新质生产力蓬勃发展,AI技术的持续迭代对数据处理能力提出更高要求,进而对硬件基础设施尤其是连接器的性能提出更为严苛的标准。传统连接器已难以满足AI算法对高速数据传输、低延迟和高可靠性的极致需求,行业正迎来一个快速增长和技术变革的时期。AI服务器连接器作为连接 GPU、CPU、存储及网络接口的核心硬件,其技术演进直接决定算力传输效率。随着主流 AI服务器产品的标准配置正从 PCIe 4.0向 PCIe 5.0及 PCIe 6.0过渡,对 AI服务器连接器的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及热管理要求愈发严苛。

高速线模组属于通讯连接器领域细分产品,是由通讯高速背板连接器与高速线缆演变而来的组件产品,通过高速差分导线替代印制板走线传输信号,有效降低信号衰减,使服务器和交换机之间的信号传输更为高效。因其高速率高密度的特点,高速线模组已成为连接 AI服务器内部 GPU板卡、交换机乃至整个计算集群的“数据动脉”,是通用数据中心、超算中心及智能计算中心实现高效数据交换的关键基础设施。

2)行业发展趋势
①算力需求迅猛增长,为高速线模组发展注入强劲动力
人工智能引领着新一轮科技革命与产业变革,正重塑全球经济格局。作为融合信息计算力、网络运载力和数据存储力的新型生产力,算力已成为支撑人工智能产业发展的关键基础设施。从感知智能到生成式智能(Generative AI)再到代理式智能(Agentic AI),人工智能愈发依赖“强算法、高算力、大数据”的支撑,不仅持续推高算力需求,也推动算力形态从通用计算向异构计算、智能计算加速演进。根据国际数据公司(IDC)与浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》,预计 2025年我国智能算力规模将达到 1,037.3 EFLOPS,同比增幅高达 43%,远超通用算力 20%的增长率,并在 2028年达到2,781.9 EFLOPS,2025-2028年中国智能算力规模的年复合增长率达 38.94%。这一增长趋势凸显了 AI技术,特别是大模型和生成式人工智能应用对算力资源的旺盛需求,智能算力已成为算力发展的核心赛道。


资料来源:IDC、浪潮《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》 随着人工智能对高性能计算资源需求的提升,AI服务器作为智算产业链上游核心基础设施,市场规模也持续扩大。根据 IDC数据,2025年全球 AI服务器市场规模预计为 1,587亿美元,2028年有望达到 2,227亿美元;2025年中国 AI服务器市场规模将达到 259亿美元,2028年将达到 552亿美元。我国 AI服务器行业起步阶段主要依赖国外品牌的引入,随着国内厂商技术实力的增强与创新能力的提升,国产品牌逐渐崛起,对外资品牌已实现有效替代。

AI服务器行业技术持续升级的背景下,传统印制板走线方式已难以满足其高性能要求,具备更高传输性能的连接器——高速线模组,成为多应用场景下实现数据高速传输的关键桥梁。目前,公司高速线模组已能够实现 224Gbps的信号传输速率,不仅成为铜缆互连技术的标杆级产品,更成为赋能 AI算力爆发的重要基础设施。随着 AI计算集群对超高带宽、超低时延、极致能效的需求爆发,公司高速线模组的技术优势凸显,发展前景广阔。

②政策支持与国产替代,助推高速线模组市场需求扩大
2025年政府工作报告中明确提出推进“人工智能+”行动,推动智能终端与制造业深度融合,加速商业化落地。各行业 AI应用从实验阶段迈向规模化部署。

2025年 10月,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确,强化算力、算法、数据等高效供给,全面实施“人工智能+”行动,全方位赋能千行百业。政策驱动下,人工智能正深度渗透各个领域,并成为“十五五”时期社会经济高质量发展的核心引擎。同时,工信部联合四部门于 2024年 7月发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》,规范了人工智能产业高质量发展的标准体系。这些政策为 AI服务器产业营造了极为有利的发展环境,确保了其发展的战略优先性,进一步助推高性能 AI服务器连接器及组件市场需求。

同时,在当前激烈的全球科技竞争和地缘政治角力的背景下,各方均瞄准AI赛道抢夺科技主动权。华为推出的 AI算力集群解决方案 Cloud Matrix 384超节点由 384颗昇腾 910C芯片通过全连接拓扑结构互连而成,对标英伟达 GB200 NVL72,其计算能力和内存容量均已实现超越,标志着华为及中国 AI系统能力已全面跻身国际领先行列。国产替代趋势助推国内通讯连接器及更高性能的线模组产品发展,市场需求进一步扩大。

③性能提升与高密度集成发展,为技术优势企业带来新机遇
底层 AI芯片能力不断提升推动 AI计算性能持续性突破,对连接器数据传输速率提出更高要求。以华为为例,华为昇腾系列 AI芯片已成为国产 AI算力的核心支柱并正以每年迭代一次的节奏推进昇腾芯片的演进。预计 2026年一季度华为将推出昇腾 950PR,四季度推出昇腾 950DT;2027年四季度将推出昇腾 960,各项指标相比 950翻倍;2028年四季度计划推出昇腾 970。AI芯片持续的技术迭代为供应链注入持续增长动力,对连接器的数据传输速率要求也飞速提升。虽然国内在 112Gbps高速连接器领域已实现突破,但真正具备大规模量产能力的企业仍集中在头部厂商,与此同时,头部厂商高端连接器及组件正从 112Gbps向224Gbps过渡,并已开始布局包括 448Gbps在内的下一代技术研发。

此外,通讯连接器及组件产品逐步向集成化和高密度化发展。连接器集成化在通信设备和数据中心中的应用,即从提供单一连接器向提供连接器、线缆、组件的集成化解决方案发展。同时,由于 AI服务器内部结构紧凑,GPU、加速卡、内存等核心部件密集,留给连接器的空间极其有限。其中,板内连接器间距持续缩小,从传统的 0.8mm、0.6mm向 0.5mm甚至更小发展,在单位面积内集成更多的信号引脚和电源引脚;高速线模组背板界面线端连接器在有限空间内的差分对从 96 Pair向 144 Pair、176 Pair再到 192 Pair发展。高速线模组因其能够实现三维布线,充分利用空间,在 AI服务器中的使用越来越广泛。技术的持续性突破为具有技术研发优势的头部厂商带来新机遇。

(2)竞争格局
1)行业竞争情况
高速背板连接器在 56Gbps及以下领域,海外厂商技术领先国内公司约五至十年,安费诺(Amphenol)、莫仕(Molex)及泰科(TE Connectivity)三家外资巨头凭借长期积累的技术研发优势、品牌影响力和广泛的客户资源占据较大份额;56Gbps及以上领域,国内外厂商技术起点基本一致;112Gbps时代,国内厂商已无需规避专利技术壁垒。同时,基于供应链安全角度,下游客户针对传输速率在 56Gbps以下的高速连接器的供应安全有强烈的国产化愿望;针对传输速率在 56Gbps以上的背板连接器有着极大的直接导入国内方案及产品的意愿,国内龙头厂商正在加速国产化替代。公司于 2019年成功研制 10Gbps、25Gbps速率的高速背板连接器并顺利实现了量产,一举突破了国外连接器霸主企业的技术封锁,2020年公司研发并批量供货 56Gbps背板连接器,2023年研发并批量供货112Gbps正交架构背板连接器,实现了国产替代。目前国内已公开宣布具备112Gbps高速背板连接器量产能力的企业包括公司、中航光电(002179.SZ)等极少数企业。上述国内头部企业凭借技术突破,正在加速替代三家国际巨头的市场份额。

高速线模组是由高速背板连接器与高速线缆演变而来的组件产品,满足 AI服务器对更高传输速率、更低时延的要求。由于智算领域技术快速迭代,使得连接器厂商需要具备产品预研能力以保持技术与应用场景的匹配性,故具有更高的技术壁垒。同时,高速线模组的规模化生产难度较高。首先要求厂商具备连接器高速传输的技术研发能力,其次高速线模组生产工序极为复杂,因其维修成本较高,为确保产品使用性能合格,单个模组均需要 100%在线检测信号完整性(SI),对产品组装、检测能力要求较高。高速线模组生产还涉及零件激光焊接、电阻焊接及焊接可靠性、地线的接地技术等工艺瓶颈。故,由于产品开发及生产难度高,发展时间短,目前国内参与厂商较少,主要包括公司、庆虹电子、立讯精密(002475.SZ)、金信诺(300252.SZ)、兆龙互连(300913.SZ)等,但立讯精密主要以 AI服务器机柜、电源、散热系统配套为主,金信诺主要为板对板、设备对设备的线缆连接为主,兆龙互连主要以机柜间用数据电缆为主,与公司的高速线模组产品主要用于服务器内部互连存在差异。公司具备技术优势,同时拥有稳定的客户资源,当市场需求兴起时,能够凭借先发优势抢占市场先机。公司自2021年起进行高速线模组的规划和预研,已完成下一代产品 224Gbps高速线模组研发工作,并持续在量产可行性上深耕。

目前,公司高速线模组在国内的主要竞争对手为庆虹电子。公司为上市公司,在资本实力、品牌知名度、产品丰富程度上略优于竞争对手,未来的市场份额仍有上升空间。

2)公司竞争优势
公司高速线模组产品的竞争优势主要体现在以下方面:
①技术性能国内领先。公司高速线模组产品具有可靠性强、结构紧凑、传输速率高等特点,产品传输速率、串扰、插入损耗、阻抗等主要性能指标达到国际领先水平。公司基于自研铜基高速链路,损耗低于传统印制板链路 60%。同时,支撑单通道 112Gbps传输,并解决高频信号带来的衰减、串扰等问题,可适配主流 AI芯片集群的互连需求,是全球 AI超算中心铜缆部署的主要方案。

②技术布局具备前瞻性。通过差分阻抗精密调控与三维堆叠架构,公司高速线模组底层专利技术已提前布局 224Gbps超高速率兼容性设计,目前已完成224Gbps高速线模组研发工作,并持续在量产可行性上深耕。可在现有产线上通过工艺升级实现速率翻倍,直接匹配下一代 GPU和 TPU的 800G和 1.6T互连需求。

③工艺复杂生产难度高。高速线模组单个产品激光焊点多,位置精度控制要求±0.005mm,复杂模组主工艺达 100多项,工序 1,100多道,信号完整性(SI)测试工位上百个。目前在同领域产线自动化程度、设备综合利用率(OEE)、损耗率、单线小时产能(差分对)等方面具有优势。

(3)市场需求
根据 IDC数据,2025年全球 AI服务器市场规模预计为 1,587亿美元,2028年有望达到 2,227亿美元,年复合增长率为 11.96%。2025年中国 AI服务器市场中国市场凭借 AI算力基础设施建设的加速推进,增速显著超越全球市场水平。

公司高速线模组产品包括高速线模组 Cable Tray、高速线缆组件 Bundle(Chip to BP连接器模组、Chip to Chip连接器模组、Chip to I/O连接器模组、BP to BP模组、BP to板卡模组、BP to CEM模组、BP to Riser模组)等主流架构产品,不同的产品价值量不同。根据主流 AI服务器的价值量及对应的机柜数量和线模组数量进行测算,线模组平均约占 AI服务器价值量的 3%-5%。按照 4%进行测算,预计到 2028年,高速线模组全球市场规模将达 89亿美元(约合人民币 633亿元),中国市场规模将达到 22亿美元(约合人民币 156亿元)。

虽然公司线模组产品整体占 AI服务器的价值量比重较低,但作为 AI服务器的“智能血管”,具有关键性作用。随着下游对产品高传输速率及高密度要求不断提升,公司具有性能优势的高速线模组产品需求将更为广阔。

(4)公司及同行业可比公司现有及拟建产能、产能利用率、产销率 1)公司现有及拟建产能情况

产品类型现有产能本次拟建产能达产后合计产能
高速线模组Cable Tray6,000套/月24,000套/月30,000套/月
高速线缆组件 Bundle/80,000套/月80,000套/月
公司 2024年完成高速线模组产品研发及产线建设,于 2024年 7月首批建设完成 6条自动化产线,完全达产后实现高速线模组 Cable Tray月产能 6,000套。

本次高速线模组扩能项目计划投资 44,973.40万元,拟使用募集资金 38,800.00万元,全部用于购置生产线设备。

项目拟建设 24条高速线模组 Cable Tray量产线,4条高速线缆组件 Bundle量产线,4条样品线。其中,Cable Tray量产线新增产能主要为满足 W客户智算服务器的需求。基于 W客户自有算力芯片加持,其智算服务器已获得国家智算中心、多家头部互联网企业、政企客户以及华为云的订单。同时,在国内数字经济不断发展的情形下,A客户的云业务及电商业务也对算力具有较大需求,公司拟建设高速线缆组件 Bundle系列量产线 4条,新增产能主要用于 A客户通用算力平台异构服务器上。高速线缆组件 Bundle系列单位价值量不到高速线模组Cable Tray的 1/20,整体投入占本次高速线模组扩产项目比重较小。另外,随着技术逐步升级,公司拟通过4条样品线研制更高性能的AI服务器用线模组产品,为 W客户的下一代平台产品服务,样品线不涉及新增产能。本次募投项目效益测算仅考虑量产线的增量效益。

2)同行业可比公司现有及拟建产能情况
高速线模组业务相关的同行业公司现有及拟建产能情况如下:

高速线模组业 务相关同行业 公司产品及应用领域现有产能拟建产能    
   项目名 称最新 公告 日期投资总额 (万元)产品应用领 域新增 产能
金信诺 (300252.SZ)主要产品为线缆/连接 器/组件类产品/地面 设备产品及 PCB(印 刷线路板)产品,应用 于通信、数据中心、特 种科工、卫星互联网等 行业。2025年上半年, 公司通信组件及 连接器与卫星及 无线通讯产品产 能为 1,726.84万 PCS。数据中 心高速 互连产 品扩产 建设项 目2025 年 10 月29,750.23数据中心高 速互连产品未披 露
兆龙互连 (300913.SZ)主要产品为数据电缆、 专用电缆及连接产品, 应用于数据中心、企业 网、工业及家庭等场 景;连接产品主要用于 终端设备的直插直连。2025年上半年, 连接产品产能合 计 598.75万条, 包括电缆组件及 布线系统解决方 案,其中电缆组件 包括高速电缆组 件、工业电缆组件 及数据电缆组件。高速电 缆及连 接产品 智能制 造项目2025 年 9 月43,199.95数据中心建 设新增 连接 产品 1,100 万条
立讯精密 (002475.SZ)主要产品为消费电子 智能终端产品的代工、 通讯互联产品及精密 组件、汽车互联产品及 精密组件等,2025年 上半年通讯互联产品 及精密组件收入占比 8.91%。2024年,通讯互 联产品及精密组 件产能合计 4.91 亿件。未披露通讯互联产品及精密组件领域拟建产能    
庆虹电子主要产品涵盖汽车、背 板、存储类连接器,为 5G通信、数据中心、 人工智能等领域提供 系统解决方案,客户覆 盖 ICT行业与 AI算力 领域。年产接插件 1,500 万个2025年 2月开工,现已进行项目建成后信息公开。 预计年增产接插件(服务器用连接器、电脑用接插 件、高速背板连接器等)3,500万个    
资料来源:各公司公开披露信息。

数据中心建设及“人工智能+”作为近年来国家重要战略部署和主流发展趋势,同行业公司均已开始布局相关业务领域用连接产品。其中,金信诺于 2025年 10月公告拟投入 29,750.23万元用于数据中心高速互连产品扩产建设项目,拟扩大应用于数据中心建设、AI终端应用开发等领域的高速率线缆、高速率组件等产品产能;兆龙互连于 2025年 1月公告拟投入 43,199.95万元用于高速电缆及连接产品智能制造项目,主要为满足 AI数据中心建设的光电传输与连接需求;庆虹电子 2025年 2月接插件生产项目开工,拟新增服务器用连接器、电脑用接插件、高速背板连接器等,较现有产能扩增 133.33%。公司本次高速线模组扩产项目与同行业的布局方向基本一致,符合行业主流发展趋势。

目前行业内生产与公司高速线模组产品较为接近的公司主要包括庆虹电子和莫仕(Molex),上述两家均为非上市公司,暂无公开披露的高速线模组产品具体产能及拟建产能情况。

3)产能利用率及产销率
2024年 3月,公司使用首次公开发行股票超募资金投资建设高速线模组生产线,项目总投资额 14,720.00万元,使用超募资金 6,769.86万元,共建设 6条自动生产线用于生产高速线模组 Cable Tray系列产品。该项目自 2024年 7月完成建设,下半年开始量产爬坡,至年底完全达产。

2025年 1-6月,公司高速线模组 Cable Tray系列产品现有产能及产能利用率情况如下表列示:
单位:套

项目2025年 1-6月
产量40,280.00
产能36,000.00
产能利用率(%)111.89
销量38,947.00
产销率(%)96.69
2025年上半年,高速线模组 Cable Tray系列产品产能利用率已达 111.89%,产销率已达到 96.69%。2025年 1-6月,公司高速线模组 Cable Tray系列新增订单 10.68万套,已超过上年全年需求量。总体而言,现有产能已无法满足客户的需求量。故本次募投项目拟扩产高速线模组 Cable Tray系列,具有必要性。

同时,为满足 A客户云业务及电商业务对通用算力的需求,本次募投项目还将新增高速线缆组件 Bundle系列产品用于 A客户通用异构服务器上,公司前期仅有少量 Bundle样品线,截至 2025年 6月末,尚未进行批量供货。

(5)客户认证、订单获取模式及订单执行周期
1)订单获取模式及订单执行周期
高速线模组产品属于非标产品,行业内具备高速线模组产品规模化量产能力的厂商极少。公司了解客户应用场景需求后,首先配合客户进行方案设计,搭建产品框架、明确技术路线等,设计方案经客户确认后进入研发认证阶段。公司自主开展研发活动,包括底层技术、工艺实现、模具开发、零部件制造、样品试制等。研发认证后进入量产认证阶段,认证周期受产品型号、客户计划、市场需求等因素影响。经过客户尺寸精度、基础性能等方面初步验证及产品性能、兼容性、可靠性等单体验证、在板验证、装机验证、系统验证等一系列认证程序后进入客户的合格供应商名录,客户再根据自身计划向公司发出订单。

根据高速线模组细分产品不同,订单执行周期存在差异。经量产认证后,从客户下订单到验收的平均周期约 2-3个月。针对不同型号产品,客户的交付时间要求不同,一般为 1-3个月。公司现已满负荷生产,为维持现有业务正常运作,满足客户日益紧迫的交期要求,本次高速线模组扩产具有必要性。

2)客户认证情况
本次募投项目新增产线拟用于生产的产品已有明确的客户需求。量产订单客户认证情况如下:
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