新恒汇:301678新恒汇投资者关系管理信息20260114

时间：2026年01月14日 00:05:12 中财网

原标题:新恒汇:301678新恒汇投资者关系管理信息20260114

证券代码：301678 证券简称：新恒汇
新恒汇电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-001

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 及人员姓名	方正证券王海维 中邮创业基金姚婷
时间	2026年 1月 14日
地点	线上
上市公司接待人员 姓名	董事会秘书张建东 证券事务代表宗晓艳
投资者关系活动主要 内容介绍	一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情 况进行介绍。 二、调研的主要问题： 1、eSIM芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情 况？ 回复：目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主 要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要 是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。 鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域， 通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。 蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄 弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内
	只有少数企业可以批量供货，产能存较明显缺口。 在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大 力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为 国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒 汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方 面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术 水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段 时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展 空间较大。 2、公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求？ 回复：公司打造了CuAg、PPF、FlipChip系列引 线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级 引线框架产品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、 汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协 同发展，构筑行业综合竞争能力。 公司深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长 引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提 高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富 产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努 力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。 随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新 兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封 测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下， 公司加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，产 能进一步提升，保障产品的交付，争取更高市场份额。 3、未来3-5年公司的战略规划？ 回复：未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线 框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块，以持 续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名
	度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有 业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。加 强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度，推动新产 品在客户中的认证，扩展现有客户的产品合作深度，并 积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行 业内取得更大的市场份额，为股东创造更大价值。
附件清单（如有）	无
日期	2026年 1月 14日