天和防务:300397天和防务投资者关系管理信息20260115
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时间:2026年01月15日 18:15:51 中财网 |
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原标题: 天和防务:300397 天和防务投资者关系管理信息20260115

证券代码:300397 证券简称: 天和防务
西安 天和防务技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026001
| 投资者关系活动
类别 | √特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
√现场参观 □其他 | | | | | 参与单位名称及
人员姓名 | 长江证券、星河投资、中航基金、广发证券等及个人投资者。 | | 时 间 | 2026年1月15日(14:00-15:30) | | 地 点 | 公司产品展厅、会议室 | | 上市公司接待
人员姓名 | 公司副总经理、董事会秘书:陈桦
子公司天伟电子副总经理:赵兴奋
子公司天和海防副总经理:雷娟 | | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 公司领导陪同来访人员进行了有关产品区的参观、介绍,同
时向来访人员介绍了公司基本情况,就公司在军工装备、通信电
子、新一代综合电子信息(天融工程)业务领域的产品、市场和
业务发展的情况等进行了沟通与交流,具体内容如下:
问1、公司目前有哪些业务布局?
答:公司始终聚焦于低空近程防御装备的研发、生产和交付
业务,积极实践推动低空制空权能力和体系建设。现阶段,公司
构建了以低空超低空防御体系能力为核心目标的三大业务体系:
“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”
形成了军民两用协同发展的业务布局。军品业务主要以子公司天
伟电子为业务平台,聚焦于低空近防、边海防等方向,民品业务 | | | 主要以子公司华扬通信为射频产业化平台,聚焦于射频产业链方
向,同时以国家发展战略为指导,在军民两用核心技术的支撑下,
公司开拓了“新一代综合电子信息(天融工程)”业务,聚焦于
物联感知、军民两用行业大数据等方向,打造军民两用的电子信
息数据服务体系能力。
问2、在低空经济领域,公司有哪些具体布局和进展?
答:低空经济作为国家战略新兴产业,得到了国家政策的大
力支持和社会需求的持续推动。公司通过前瞻性布局,致力于推
动低空制空权的能力建设。公司早在2001年就承担了低空型号
研制任务,在低空领域积累了深厚的技术实力和科研实力。2010
年,公司由军事技术牵引向民用方向拓展布局,将城市防控领域
的装备和技术基础应用于通用航空,承担了国家科技支撑计划重
大项目“中国民航协同空管技术综合应用示范”之“通用航空综
合运行支持系统”课题,为公司参与低空经济业务发展奠定了坚
实基础。
公司基于自身技术及产品的积累,接连推出极具竞争力的产
品,现阶段已拥有满足城市低空安全、要地低空监视预警、低空
飞行服务保障等行业解决方案和软硬件产品,着力智能传感、云
平台、大数据、5G等新技术应用,形成了低空安全系列产品。
主要包括:低空全域监视系统系列产品、要地低空监视预警解决
方案、近程低空智能哨兵、无源低空监视及电子防御系统、通航
综合运行支持系统、通航飞行服务站、通用机场移动塔台车、通
航公司运营平台、无人机飞行协管系统等系列产品。在低空安全
方面,公司持续探索布局,基于在城市防空领域的深厚积累,围
绕低空经济规模化发展后,各类无人机对军事要地、民生要地、
政府要地的低空安全带来的新问题,对上述各类要地的低空超低
空立体安全防护中的需求,开展野战防空与城市低空空管空防一
体化大数据服务体系及其分系统的研究工作,充分发挥公司技术 | | | 与产品积累,有效解决低空多目标看的见、看的准、看的清问题,
在国防动员、应急救援、低空管理等方面,进行平战一体、应急
应战一体化能力建设,形成军民两用的要地防空、城市防空拳头
产品,为低空制空权提供核心能力。
问3、公司军品与民品的收入结构大致如何?
答:近年来,公司通过转型升级已从单一军品业务发展成为
军民品业务双引擎驱动的创新型科技企业,目前整体业务收入中
民品收入占比高于军品。
问4、公司目前向特定对象发行股票情况怎样了?推进至哪
个阶段了?
答:公司2024年度向特定对象发行股票事项正在有序推进
中,目前已经深圳证券交易所正式受理,首轮问询已回复,处于
审核阶段,尚需获得深圳证券交易所审核通过,并经中国证券监
督管理委员会同意注册后方可实施。
问5、公司水下业务有哪些布局和产品?
答:公司水下业务主要聚焦水下传感器和水下无人自主航行
器两个方向。水下传感器聚焦海洋环境监测,用于感知水下环境
的各种参数,以支持各种水下平台的作业需求;水下无人自主航
行器,类似于空中的无人机,可以搭载不同的设备,用于执行多
种水下任务,如侦察、反潜、水下目标探测和训练等。
问6、公司的射频芯片业务主要涉及哪些产品?
答:在射频芯片领域,公司主要以子公司成都通量为业务平
台,目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯
片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、
装备定制化产品等四大类,具体包括低噪声放大器、驱动放大器、
功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片 | | | 和模组等产品。
接待过程中,公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟
通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情
况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 | | 附件清单(如有) | 无 | | 日 期 | 2026年1月15日 |
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