蓝箭电子:301348蓝箭电子投资者关系管理信息20260210

时间：2026年02月10日 22:04:09 中财网

原标题:蓝箭电子:301348蓝箭电子投资者关系管理信息20260210

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子
佛山市蓝箭电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-001

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（电话会议）
参与单位名称/ 人员姓名	易方达基金、银河证券、华泰证券、心远基金、睿和投资、沁闻投资
时间	2026年02月10日15:00-16:00
地点	公司会议室
上市公司接待 人员姓名	董事、副总经理、董事会秘书张国光、证券事务代表林品旺
投资者关系活 动主要内容介 绍	1、关于公司的主营业务与产品结构，细分品类、规格及应用场景 回复：公司从事半导体封装测试业务，主要为半导体行业及下游领域提供分 立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、 IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电 管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。 公司封装产品系列丰富，拥有QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP TO/TS等系列多种型号的封装产品；产品结构多样，能够满足消费类电子、电源 电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应 用领域的需求。公司通过“自有品牌+封测服务”的业务模式，为客户提供一站式 的半导体封测产品及服务。 2、公司自有品牌和封测服务业务的情况 回复：公司围绕半导体封装测试，主营业务稳步发展，整体实现营收规模平 稳增长，业务结构持续优化；自有品牌业务聚焦半导体分立器件及相关集成电路 领域；封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品 提供稳定的封装业务配套保障。 3、公司上下游采购及销售情况，行业复苏节奏对公司订单的影响 回复：关于上游核心原材料采购，公司核心原材料以金属原材料、塑封料等 为主，采购渠道聚焦国内优质供应商并拓展多元渠道，供应商集中度低，无单一 供应商依赖，可保障采购稳定与性价比；原材料采购价格受大宗商品、供需等因 素影响有阶段性波动，其中金属原材料与金、铜、铝行情关联度高，公司通过签 订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对价格波动，目 前原材料供应充足，暂无短缺风险，当前原材料涨价存在有阶段性影响，但通过 降本及产品结构优化，整体影响可控。 下游客户方面，公司客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领 域，公司与核心客户保持长期稳定合作；下游客户对产品小型化、集成化等要求 持续提升，与公司研发方向高度契合，公司已做好产能及技术储备，可及时响应 客户需求、把握行业复苏机遇。 4、公司2025年及未来年度的营收、利润目标，盈利改善的具体举措；公司 后续融资需求、投资计划（如拟收购成都芯翼科技股权相关的资金安排），以及
	资本运作计划（并购、股权投资等） 回复：公司将以实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善为核心目标，通 过优化产品结构、提升高附加值产品占比、强化成本管控、提高产能利用率等举 措，持续改善盈利水平。后续公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际 需要，合理规划融资安排。公司与成都芯翼本次签署的收购意向协议仅为框架性 协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，具体收购比例、交易价格 以及资金安排等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后 由双方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。公司资本运作围绕产业链延伸 与业务协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事 项，确保财务战略与公司长期发展战略高度匹配，为可持续发展提供坚实支撑。 与此同时，公司将严格按照相关法规，及时履行信息披露义务。 5、公司研发投入的相关情况，研发费用的具体投向；研发团队构成，核心技 术人员的背景、稳定性及激励机制，产学研合作模式及外部研发合作情况，人才 引进与培养机制的实施效果 回复：公司高度重视研发创新与人才队伍建设，年度研发投入规模均达千万 元以上，占营业收入比重超4%，整体保持相对稳定趋势，研发费用主要投向功率 器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升 级等核心方向，聚焦主业技术升级与产品迭代。截至2025年6月30日，公司拥 有研发人员177人，占员工总数比例超10%，研发团队以资深工程师为骨干、结 构稳定；核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由 高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。公司通过绩效激励、职业发展 通道等多元化机制稳定核心人才。公司积极开展产学研合作，与国内高校及科研 机构建立技术合作关系，推动技术成果转化；同时建立常态化人才引进与内部培 养机制，不断完善研发梯队建设，为技术创新提供持续人才支撑。 6、公司的研发战略、核心研发方向，如何应对半导体封装小型化、集成化 高功率密度的行业发展趋势，如何通过技术创新缓解行业周期波动带来的影响 回复：公司未来将坚持技术驱动、聚焦主业的研发战略，持续加大先进封装 技术投入，核心研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级功率器件、第三 代半导体（SiC/GaN）封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺，积极顺 应行业小型化、集成化、高功率密度发展趋势。公司将依托研发中心平台，按计 划稳步推进研发项目实施，保障研发资金持续投入，重点实现车规级封装产业化 高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果，通过技术升级持续提 升产品附加值与毛利率水平。同时，公司坚持以市场需求为导向开展技术创新， 优化产品结构、拓展高景气应用领域，依托差异化技术优势与数字化、智能化生 产体系，提升经营稳定性，有效缓解行业周期波动带来的影响，增强核心竞争力 与抗风险能力。 7、行业发展现状、趋势、行业政策（如半导体产业支持政策）对公司发展的 利好与影响 回复：当前全球及国内半导体封装测试行业正处于周期底部爬坡、结构性复 苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价格边际改善，但行业分化明显，传统消 费电子封装需求偏弱、产能利用率较低，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。 消费电子复苏乏力对公司传统业务带来阶段性压力，同时也推动公司加快业务结 构调整，向汽车电子、工业控制、新能源等新兴领域转型。未来行业将呈现功率 器件需求持续增长、先进封装技术加速升级、国产化替代纵深推进、汽车电子等 新兴应用不断扩张的发展趋势。国家及地方持续出台半导体产业支持政策，在技 术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等方面为公司提供有力支撑，有利于 公司推进高端封装研发、扩大优质产能、拓展高附加值市场、提升盈利水平与综 合竞争力。公司将紧抓行业复苏与产业升级机遇，聚焦功率器件、先进封装及车 规级产品，优化业务结构，深化国产替代，实现稳健高质量发展。 8、面对行业发展带来的机遇和挑战，公司未来的应对措施 回复：公司高度重视半导体行业面临的各类风险，行业存在周期性波动、市
	场竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代较快等风险因素。虽然公司进出口业务 占比较小，国际贸易环境变化及相关政策调整对公司直接经营影响有限，但对公 司下游客户端会造成较大影响，传达到公司造成间接风险。 公司已建立较为完善的风险防控体系，持续跟踪宏观环境、市场需求、供应 链及政策变化，主动采取多项措施积极应对。面对行业周期波动，公司持续优化 产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域，努力降低 周期性影响；针对市场竞争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能 力；针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道；针 对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势，不断提升风险抵 御能力，保障公司经营平稳运行。 9、公司未来发展的规划，业务拓展的方向 回复：公司持续稳步推进募投项目产能释放，持续优化产品结构，提升功率 器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比，加强市场拓展与客户结构优化 加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破，提升产能利用率与盈 利水平，进一步巩固细分领域竞争优势，完善技术与产品布局，拓展高端市场与 新兴应用领域，提升综合竞争力与行业地位，推动公司高质量可持续发展。 在业务方面，公司将持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域 的市场拓展力度，聚焦高可靠性、高功率密度产品开发，依托已通过IATF16949 体系认证及多款车规级功率器件AEC? Q101认证的优势，深化与头部客户合作， 完善车规产品矩阵与质量管控体系，稳步提升车规级产品市场份额。海外市场方 面，公司将以东南亚、欧洲等区域为重点目标市场，通过本地化渠道合作、客户 深度开发、品牌推广等举措，依托封装成本与交付优势，稳步扩大海外客户覆盖 与销售规模，提升海外市场占比。
附件清单（如有	无
日期	2026年02月10日