[业绩预告]芯碁微装(688630):2025年度业绩快报公告
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2025年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师 事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。 一、2025年度主要财务数据和指标 单位：元、股、元/股
2.以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。 二、经营业绩和财务状况情况说明 报告期内，公司实现营业收入140,812.13万元，同比增长 47.61%；实现归属于母公司所有者的净利润28,993.30万元，同比增 长80.42%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 27,632.87万元，同比增长86.00%；基本每股收益为2.20元/股，同 比增长78.86%；报告期末，公司总资产311,665.45万元，较期初增 长11.75%；归属于母公司的所有者权益为230,837.18万元，较期初 增长11.92%。 2025年度公司经营态势持续向好，实现高质量高速增长， 在PCB及泛半导体领域的核心竞争力进一步凸显，海外市场拓 展、产品升级、产能提升等方面均取得显著成效。报告期内，公 司紧密围绕战略方向，持续深化直写光刻技术应用，推进PCB高 端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域 WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，全球化 战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作 用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出 口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有 率进一步提升，前期战略布局逐步进入收获期。 营收方面，全年收入实现跨越式增长，核心业务板块PCB业 务与泛半导体业务协同发力、多点突破，有效承接行业增量需求。 报告期内，公司营业收入、归属于母公司所有者的净利润、归属 于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润及基本每股收益 均实现大幅同比增长，各项核心业绩指标均实现大幅攀升，盈利 能力显著增强。利润增长幅度高于营收增长幅度，主要得益于高 端PCB设备订单旺盛、泛半导体业务放量带来的产品结构优化， 以及规模效应释放有效摊薄单位运营成本。报告期末，公司总资 产及归属于母公司的所有者权益均较期初实现稳步增长，整体财 务结构稳健，资产质量优良，为公司后续产能扩张、技术研发及 全球化布局奠定了坚实基础。 三、风险提示 公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因 素。本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经 会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告为准，敬 请投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会 2026年2月26日 中财网
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