[担保]华源控股(002787):为全资子公司提供担保的进展公告
苏州华源控股股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2026年3月27日召开第五届董事会第十五次会议、2026年4月27日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于公司为合并报表范围内下属公司提供担保额度的议案》，其中同意公司为全资子公司苏州华源半导体有限公司（以下简称“苏” 30,000 州华源半导体）向金融机构申请的不超过 万元的综合授信提供连带责任保证担保，担保期限自2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。具体内容详见公司于2026年3月31日、2026年4月28日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。 二、担保进展情况 近日，公司与招商银行股份有限公司苏州分行（以下简称“招商银行苏州分行”）签署了《不可撤销担保书》，就全资子公司苏州华源半导体在招商银行苏州分行的综合授信业务提供最高额为11,920万元的连带责任保证担保。 本次担保发生前，苏州华源半导体可用担保额度为30,000万元，担保余额（已提供且尚在担保期内）为0万元。本次担保发生后，苏州华源半导体可用担保额度为18,080万元，担保余额（已提供且尚在担保期内）为11,920万元。 三、被担保人基本情况 企业名称：苏州华源半导体有限公司 成立日期：2025年11月20日 注册地点：江苏省苏州市吴江区太湖新城夏蓉街199号20幢1102室 法定代表人：张健 30,000 注册资本： 万元人民币 主营业务：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；进出口代理；技术进出口；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用
四、担保协议的主要内容 1、保证人：苏州华源控股股份有限公司 2、债权人：招商银行股份有限公司苏州分行 3、债务人：苏州华源半导体有限公司 4、担保金额：11,920万元整 5、担保方式：连带保证责任担保 6、保证范围：保证人提供保证的范围为招商银行苏州分行提供债务人贷款的主合同项下全部债相关费用。 7、担保责任期间：保证责任期间为自担保书生效之日起至借款或其他债务到期之日或垫款之日起另加三年。借款或其他债务展期的，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。 五、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至本公告日，公司对外担保全部为公司对合并报表范围内子公司进行的担保，无其他对外担保。 截至本公告披露日，公司实际对外担保余额为20,920万元（均为公司对全资子公司或控股子公司的担保），占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净资产的11.31%。 截至本公告披露日，公司及全资子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。 六、备查文件 《不可撤销担保书》。 特此公告。 苏州华源控股股份有限公司 董事会 2026年 6月 18日 中财网
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