华海清科(688120):华海清科股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（修订稿）
原标题:华海清科:华海清科股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（修订稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、准确、完整。 中国证监会、上交所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。 一、发行方案概要 （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币 1.00元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，在有效期内择机向特定对象发行股票。 （三）发行对象及认购方式 本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 （四）定价基准日、发行价格及定价原则 本次发行的定价基准日为公司本次向特定对象发行股票的发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进行相应调整。调整方式如下： 分红派息：P1=P0-D 资本公积转增股本或送股：P1=P0/（1+N） 两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N） 其中：P为调整前发行价格，D为每股分红派息金额，N为每股资本公积转0 增股本或送股数，P1为调整后发行价格。 最终发行价格由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据认购对象申购报价情况和竞价结果，遵照价格优先等原则与保荐机构（主承销商）协商确定。 （五）发行数量 本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 10%，即本次发行不超过 49,473,112股（含本数）。 最终发行数量将在本次申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会及其授权人士根据股东会的授权与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、股份回购、除权除息事项或因其他原因导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。 （六）募集资金规模及用途 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过379,500.00万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目： 单位：万元
在本次发行募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （七）限售期 本次发行完成后，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。 本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上交所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 （八）上市地点 本次向特定对象发行的股票将在上交所科创板上市交易。 （九）本次发行前滚存未分配利润的安排 本次发行前的滚存未分配利润将由公司新老股东按照本次发行后的持股比例共同享有。 （十）本次发行的决议有效期 本次向特定对象发行股票决议的有效期为公司股东会审议通过本次向特定对象发行股票方案之日起 12个月。 二、特别风险提示 本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）行业风险 公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。 （二）客户相对集中的风险 由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。 （三）新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险 公司未来将进一步加大对 CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备的成套工艺研发和产业化的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。 （四）技术创新风险 公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。 （五）政府补助与税收优惠政策变动的风险 公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。 公司为高新技术企业享受高新技术企业 15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过 3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计 15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照 5%加计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。 （六）毛利率下滑的风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为 43.55%、43.20%、41.81%及 42.31%，存在小幅波动。公司毛利率受市场供需格局、行业竞争态势、原材料价格波动及产品结构调整等多重因素综合影响。若未来下游市场需求不及预期、行业竞争加剧或原材料价格大幅上涨，而公司未能及时通过技术升级、产品结构优化、成本控制或市场拓展等措施有效转移成本压力、提升盈利水平，则可能面临销售毛利率下滑风险，进而对公司整体盈利能力产生不利影响。 （七）募集资金投资项目实施风险 本次募集资金投资项目进一步完善了公司技术及产品布局，公司已结合行业发展趋势、公司发展战略对本次募集资金投资项目进行了审慎、充分的可行性分析，但在募集资金投资项目实施过程中，未来若受宏观经济变化、产业政策调整、市场竞争加剧等因素影响，本次募集资金投资项目可能面临实施进度不及预期的风险，进而对公司经营业绩造成不利影响。 （八）募集资金投资项目投产后效益可能不及预期的风险 本次募集资金投资项目涉及产能扩建、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。且随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募集资金投资项目存在不能达到预期收益的风险。 （九）募集资金投资项目用地尚未取得的风险 截至本募集说明书签署日，公司尚未取得上海集成电路装备研发制造基地项目用地土地使用权，目前该项目已经产业主管部门出具产业准入复函并已完成当地产业项目类工业用地供应所要求的前置产业准入审核，该项目用地已完成土地收储程序，公司正积极推进办理本项目用地出让手续。若公司最终未能取得该项目用地，公司将尽快选取其他可用地块或采取其他可行的替代措施，保障该项目的顺利实施。若该项目用地土地使用权的取得晚于预期，将导致募集资金投资项目面临延期实施的风险。 （十）募集资金投资项目新增产能消化的风险 本次募集资金投资项目“上海集成电路装备研发制造基地项目”“晶圆再生扩产项目”属于扩大公司既有业务的投资项目，实施后将大幅提升公司核心产品及服务的生产能力，缓解当前生产瓶颈问题，募集资金投向及新增固定资产均用于公司主营业务相关的生产和研发活动，有助于维持公司主营业务的综合竞争实力。结合当前市场需求、发展趋势及公司产品和服务的市场竞争力，公司预计项目建成后规划产能的释放、预测效益的实现具有充分的可行性。但是，若未来出现行业景气度下降、行业政策不利变化等现阶段无法预测的重大不利情况，导致下游行业扩产节奏放缓或开工率降低，公司将面临短期内新增产能难以消化或募投项目无法实现预测效益的风险。 三、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准 的程序 本次向特定对象发行股票的方案及相关事项已经公司第二届董事会第二十四次会议、公司 2025年年度股东会审议通过，经公司第二届董事会第二十六次会议、第二届董事会第二十八次会议审议通过修订，并已取得了国资有权监管单位的批复。根据有关法律、法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。 目 录 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、发行方案概要................................................................................................. 2 二、特别风险提示................................................................................................. 5 三、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序. 8 目 录 ........................................................................................................................... 9 释 义 ......................................................................................................................... 12 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 15 一、公司概况....................................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况................................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况....................................................... 18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容................................................... 28 五、现有业务发展安排及未来发展战略........................................................... 37 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况............... 37 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施............................... 44 八、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况................... 48 九、同业竞争情况............................................................................................... 53 十、违法行为、资本市场失信惩戒相关情况................................................... 58 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 59 一、本次发行的背景和目的............................................................................... 59 二、发行对象及与发行人的关系....................................................................... 61 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期................................... 62 四、募集资金金额及投向................................................................................... 63 五、本次发行是否构成关联交易....................................................................... 64 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化................................................... 64 七、本次发行方案已经取得批准的情况以及尚需呈报批准的程序............... 64 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 65 一、本次募集资金使用计划............................................................................... 65 二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景....................................... 65 三、本次募集资金投资项目的必要性和可行性............................................... 74 四、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程....................................... 83 五、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性............................... 86 六、募集资金用于扩大既有业务的情况........................................................... 89 七、募集资金用于研发投入的情况................................................................... 95 八、本次募集资金投向属于科技创新领域....................................................... 97 九、本次发行满足“两符合”且不涉及“四重大”的情况 ................................... 98 十、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”规定 ............................. 100 十一、公司具有轻资产、高研发投入的特点................................................. 100 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 102 一、本次发行完成后，公司的业务及资产的变动或整合计划..................... 102 二、本次发行完成后，公司控制权结构的变化............................................. 102 三、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在关联交易、同业竞争或潜在同业竞争的情况..................... 102 四、本次发行完成后，公司科研创新能力的变化......................................... 103 第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 104 一、最近五年内募集资金基本情况................................................................. 104 二、前次募集资金实际使用情况..................................................................... 104 三、前次募集资金投资项目实现效益情况..................................................... 112 四、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用......................................... 113 五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论......................... 114 第六节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 115 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素......................................................................................................................... 115 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素..................................... 119 三、对本次募集资金投资项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素................................................................................................................. 119 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 122 一、发行人及全体董事、高级管理人员声明................................................. 122 二、发行人审计委员会声明............................................................................. 127 三、发行人控股股东声明................................................................................. 130 四、发行人间接控股股东声明......................................................................... 131 五、保荐机构（主承销商）声明..................................................................... 132 六、发行人律师声明......................................................................................... 134 七、承担审计业务的会计师事务所声明......................................................... 135 八、董事会关于摊薄即期回报填补措施的声明............................................. 136 释 义 在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语具有如下含义：
第一节 发行人基本情况 一、公司概况
（一）股权结构 截至 2026年 3月 31日，发行人总股本为 353,651,991股，股本结构如下： 单位：股
截至 2026年 3月 31日，发行人前十大股东持股情况如下： 单位：股
1、控股股东情况 截至 2026年 3月 31日，清控创投直接持有公司 28.12%的股份，系公司控股股东，其基本信息如下：
（一）公司所处行业 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，所处的行业为半导体专用设备行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 （二）行业主管部门、主要法律法规及政策 1、行业主管部门、行业监管机制 公司所处的半导体设备行业政府主管部门为工信部与科技部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。 工信部主要负责拟订实施行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动重大技术装备发展和自主创新，管理通信业，指导推进信息化建设，协调维护国家信息安全等。 科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施，牵头科研项目资金协调、评估、监管机制，拟订国家基础研究规划、政策和标准并组织实施，编制国家重大科技项目规划并监督实施。 中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策，开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务，开展行业自律管理，代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。 2、行业主要法律法规及政策 近年来，国家高度重视半导体产业自主可控与高端装备国产化发展，相继出台一系列产业扶持、研发支持、市场应用推广等鼓励政策，为高端半导体设备行业的高质量发展提供了有力支撑。行业内主要法律法规及相关政策如下：
1、所处行业概况 （1）集成电路行业及半导体设备行业概况 集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，其发展情况是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。集成电路的细分领域 包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于人工智能、网络 通信、计算机、汽车电子、消费电子等领域，是绝大多数电子设备的核心组成部 分。未来随着人工智能、汽车智能化、新一代通信技术等新兴领域的不断发展， 集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。 从产业链的角度看，集成电路产业链包括材料、设备等上游支撑性行业，芯 片设计、前道制造、封装测试等中游制造行业，以及通信、计算机、电子等下游 终端应用行业。公司所处的半导体专业设备行业是集成电路产业链上游行业，技 术门槛高、全球主要市场份额长期被国际巨头垄断。 ①集成电路行业发展情况 随着新技术发展和应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛。 根据中国半导体行业协会发布的数据，2024年我国集成电路产业销售规模达到14,419亿元，同比增长 17.45%；2025年我国集成电路产业销售规模预计突破16,900亿元，保持持续增长态势，为产业链上游企业提供广阔的发展空间和市场机遇。 2017-2025中国集成电路产业销售额（单位：亿元） 数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院 在国内集成电路市场需求不断扩大的背景下，先进集成电路的自产能力和产能规模仍严重不足，行业整体仍存在较严重的进口依赖，国产替代空间巨大。 ②半导体设备行业发展情况 半导体设备指生产各类半导体产品所要用到的所有机器设备，随着半导体行业的迅猛发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。 近年来，在全球半导体产业结构调整、集成电路制造产能扩张及国产替代进程加速等多重因素驱动下，全球及中国半导体设备市场呈现持续增长态势。根据SEMI发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计 2025年全球半导体制造设备总销售额同比增长 13.7%至 1,330亿美元，远超 2024年 1,043亿美元的纪录，创下历史新高。根据 SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达到 365.5亿美元，同比增长 14%。从区域市场来看，中国大陆地区连续多年稳居全球最大半导体设备市场，成为全球市场增长的核心动力。 按照半导体产业链工艺流程，半导体设备分为晶圆制造设备、测试设备、封 装设备。根据 SEMI数据，2025年全球半导体设备市场销售额预计将达到 1,330 亿美元，从设备品类结构来看：晶圆制造设备为市场核心组成部分，占整体市场 比重近九成，对应 2025年销售额约为 1,157亿美元，同比增长 11.0%；测试设备 增速领跑行业，对应 2025年销售额约为 112亿美元，同比增长 48.1%；封装设 备同步稳健扩张，对应 2025年销售额约为 64亿美元，同比增长 19.6%。 数据来源：SEMI 从需求端看，人工智能、数据中心、汽车电子、消费电子等下游应用领域对芯片的需求不断升级，带动晶圆制造企业持续加大资本开支，设备采购需求稳步增长。从供给端看，各国纷纷将集成电路产业列为战略重点，推动本土设备研发与制造能力提升，进一步释放市场增长潜力。中国作为全球半导体产业重要增长极，受益于政策扶持、产业链完善及国产替代深化，半导体设备市场需求规模持续位于全球领先水平，并已成为全球设备市场增长的核心驱动。 （2）半导体设备细分行业概况 报告期内，公司研发、生产、销售的半导体设备主要包括化学机械抛光（CMP）装备、离子注入装备以及减薄等磨划装备，具体产品情况及应用参见本募集说明书“第一节 发行人基本情况”之“四/（一）/2、主要产品及服务”部分。 ①CMP装备所处细分行业情况 CMP装备是半导体晶圆前道制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够 重复进行的重要前提。同时，CMP作为芯片堆叠技术的关键工艺环节，与 TSV 金属化、键合等工艺流程密切相关，其工艺控制水平直接决定先进封装工艺的良 率、电性能与机械稳定性。因此，先进制程逻辑芯片、先进存储芯片、先进封装 工艺等下游集成电路制造技术水平的持续升级，既对 CMP装备提出更高的迭代 要求，也带动市场需求持续扩容。 近年来，全球及中国 CMP装备的市场规模均呈现持续增长的趋势。根据 SEMI数据，全球 CMP装备销售额于 2022年达到 27.8亿美元，预计 2025年将 达到 34.3亿美元、2027年将达到 40.3亿美元，2022-2027年复合年均增长率约 7.7%。中国 CMP装备市场规模增速显著高于全球平均水平，销售额于 2022年 达到 6.7亿美元，预计 2025年将达到 12.5亿美元、2027年将达到 14.7亿美元， 2022-2027年复合年均增长率约 17.0%。 数据来源：SEMI 此外，CMP工艺步骤数、产线中的设备用量伴随先进逻辑及先进存储芯片制造工艺升级将进一步提升：随着 FinFET和 GAAFET架构的引入，三维结构对晶圆平整度提出了更高要求，生产流程中的 CMP工艺步骤数大幅增至35-50步。 同时应用于 HBM、CoWoS等先进封装工艺的快速发展，也促进了 CMP应用需求的增长：TSV、键合作为芯片堆叠技术的核心，需要搭配 CMP工艺实现对多余铜、阻挡层、抛光氧化层的去除以及待键合界面的极高平整度，从而保障高密度器件的稳定性与可靠性。 未来，随着国内半导体产业链的持续完善、下游集成电路制造产能的积极扩 张、集成电路制造工艺水平的提升及国产设备替代进程的不断推进，国内 CMP 装备市场规模具备广阔的长期增长空间。 ②减薄、划切等磨划装备所处细分行业情况 在“后摩尔时代”，传统依靠晶体管几何缩微形式提升半导体性能的可持续 性大幅下降，芯片堆叠技术成为绕开先进制程瓶颈、持续提升芯片性能的关键可 行路径。减薄装备、划切装备、边缘抛光装备均是芯片堆叠技术的关键核心装备， 其中：减薄设备主要用于去除晶圆表面或背面的一定厚度，用以保障多层堆叠结 构的厚度均匀性与散热效率；划切设备、边缘抛光装备用于对晶圆边缘及倒角区 域进行整形处理，去除前道工序产生的崩边、毛刺、损伤层及污染物，优化晶圆 边缘形貌与尺寸精度，降低边缘缺陷对后续堆叠、划切、封装等工艺的干扰，直 接影响芯片分离的精度与良率。 以 HBM制造工艺为例，在人工智能领域对高速高带宽存储需求的推动下， HBM制造正在向更高堆叠层数及混合键合工艺推进，受晶圆厚度限制，HBM3 的堆叠层数仅为 7-12层，但 HBM4的堆叠层数已提升至 15-20层，堆叠层数的 大幅增加，使得对单层晶圆厚度的要求持续提升，对减薄工艺应用的步骤数量大 幅增加。 因此，全球减薄设备市场维持良好增长动能，根据 QY Research数据，全球减薄机市场销售额于 2025年达到 11.3亿美元，预计 2031年将达到 17.0亿美元，2025-2031年复合增长率为 7.1%。国内减薄设备市场规模于 2025年达到约 30亿元，后续随着 3D NAND、HBM等产能持续扩张及制造工艺不断升级，预计 2026年有望达到约 50亿元。 ③离子注入装备所处细分行业情况 离子注入装备与光刻、刻蚀、薄膜沉积等均为集成电路前道制造的关键工艺设备，主要用于实现掺杂工艺，通过设备的加速和引导，将需要掺杂的离子以束流形式射入硅片材料，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而形成导电结构。根据注入剂量与注入能量的差异，划分为低能大束流离子注入机、中束流离子注入机、高能离子注入机三大机型，其中低能大束流、高能机型的技术难度更高，属于目前国产化率低且重要性水平高的集成电路核心前道工艺设备。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为 50%-60%，中束流和高能离子注入机分别约占20%-30%。 IC Insights数据显示，离子注入装备在集成电路产线投资中的价值规模占比接近 CMP装备。QY Research市场报告数据显示，全球半导体离子注入设备市场销售额于 2025年达到 30.13亿美元，预计 2031年将达到 35.35亿美元；中国半导体离子注入设备市场销售额预计 2031年将达到 13.91亿美元，占全球市场的比例预计将提升至近 40%。 考虑到全球及中国市场的设备供应仍主要由应用材料等国际巨头主导，但是半导体离子注入设备的市场需求规模持续增长，尤其是在国内集成电路制造、先进封装等持续扩产的背景下，包括公司在内的国产设备厂商正在加速技术突破与产线验证，国产离子注入装备面临广阔的市场空间。 2、所处行业的主要特点 （1）技术壁垒高 行业属于技术密集型领域，核心技术壁垒高且难以短期突破。高端半导体设备融合了多学科前沿技术，系统集成度高、定制化开发难度大，设备研发与迭代周期长，需要持续高强度的研发投入与长期工艺积累，新进入者难以在短时间内形成成熟产品与稳定交付能力，行业呈现显著的技术壁垒。 （2）与下游客户深度合作 行业具备显著的客户验证壁垒与生态绑定特征，半导体设备供应商认证严格且周期漫长。半导体设备直接影响芯片良率、性能等，下游晶圆厂对设备稳定性要求极高，设备导入需经过多层级流程，整体认证周期长。行业呈现高集中度、生态化绑定的特点。 （3）短期内存在一定的景气度波动，长期成长趋势明确 行业发展呈现周期性与成长性双重属性，长期成长趋势明确。半导体设备需求受宏观经济、终端应用景气度、晶圆厂资本开支周期及技术迭代节奏影响，呈现一定的周期性波动。与此同时，人工智能、高性能计算、汽车电子、存储芯片等领域需求持续扩张，行业长期成长动力充足，周期波动不改长期向上趋势。 （4）具有重要国家战略地位 半导体设备行业是产业链安全的核心环节。高端半导体设备作为集成电路产业的关键环节，直接关系国家产业安全与科技竞争力，各国均将其列为战略性重点支持领域。在产业扶持、研发补助、税收优惠、投融资支持、应用推广等多重政策推动下，行业创新活力持续增强，为本土企业技术突破与规模化发展提供良好外部环境。 （四）行业竞争情况 1、进入行业的主要障碍 （1）技术门槛 从半导体专用设备行业发展趋势看，半导体设备本身研发、设计、生产的难度很大，设备企业通常需要专注于某一工艺设备研发投入大量时间、资金才可能研制出符合集成电路制造企业大生产线要求的产品，行业门槛极高。 （2）验证周期长 集成电路产线设备验证周期长，客户更换供应商意愿低，公司凭借先发布局形成的稳定合作关系，构建了显著竞争壁垒，对行业后来者形成较强先发优势。 （3）资金门槛 半导体装备行业资金门槛高，公司持续投入大额资金用于核心技术研发与产品迭代，构建技术壁垒，为行业新进入者设置较高资金准入门槛。 2、行业竞争格局 半导体设备作为芯片制造核心环节，直接决定生产线效率与产品良率，客户验证周期长、准入门槛高，具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒，以美国应用材料（AMAT）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林集团（LAM）、日本东京电子（TEL）、美国科磊（KLA）等为代表的国际知名半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。 中国大陆地区半导体设备产业起步较晚，国产化率偏低，行业整体与国际龙头存在代际差距，但依托全球最大半导体消费与设备市场，国产替代空间广阔。 在国家政策推动下，国内半导体设备各细分赛道涌现出一批具备技术实力的优质本土企业。公司主要产品相关细分领域竞争情况对比如下：
在 CMP装备领域，公司的产品系列完善，构建了覆盖 12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现 12英寸 CMP装备规模化量产并在下游大产线中批量应用的企业，已打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3D NAND、DRAM等主流工艺平台。报告期内，公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的需求，持续推进 CMP装备产品的技术和性能升级，目前公司新签 CMP装备订单中，先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列 CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在部分国内 HBM等先进封装工艺产线上作为基准设备。 在磨划装备领域，公司针对 3D NAND及 HBM、CoWoS等先进封装制造工艺自主开发的减薄、抛光、边缘修整系列装备产品，对晶圆超精密减薄、晶圆边缘切割、抛光修整等堆叠制造工序形成了系统性解决方案，并完成对国内大部分头部客户的工艺覆盖，相关产品目前已处于批量出货状态。公司的减薄装备、边缘修整装备等在片间厚度偏差、表面粗糙度、生产效率、颗粒物残留等方面性能均已达到国际竞品水平，在减薄厚度、片内总厚度偏差等关键指标甚至超越国际竞争对手，极大的促进了国内先进封装制造工艺的快速迭代。 在离子注入装备领域，公司已成功开发并陆续投入客户端验证的大束流离子注入装备，可适配包括高温、低温及氢离子注入在内的多种先进工艺需求，在离子剂量精度、角度补偿、损伤控制与设备可靠性等关键性能指标方面，已满足国内部分集成电路产线需求，目前已覆盖逻辑、存储、功率器件等领域客户并取得了批量订单。目前国内集成电路制造领域中离子注入装备仍以国外设备为主，国产化进程仍然较慢，未来公司将继续以正向自主设计为理念，加速推进离子注入装备产品在更多头部客户的验证测试。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主营业务与主要产品及服务 1、主营业务 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄/划切等磨划装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，构建了“装备+服务”的平台化发展格局。公司主营业务构成情况如下图所示： 2、主要产品及服务 公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半 导体、MEMS、光电子等制造领域，从集成电路前道工艺、先进封装两个制造环 节来看，公司装备产品在产线端的应用情况如下图所示（颜色突出的系公司产品 可以覆盖的工艺环节）： （1）CMP装备 CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中，实现晶圆表面纳米级全局平坦化加工的核心装备，随着先进制程工艺的不断发展，12英寸晶圆全局平整度要求已提升至小于 5nm，相当于在一个标准足球场上任意两点的起伏不得超过0.25μm。 基于下游客户不同制程节点、工艺场景及产能需求，公司开发了多型号 CMP装备产品，构建了覆盖 12英寸、8英寸等全系列产品矩阵。其中，公司 12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及2.5D/3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景；8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求；面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。 （2）减薄、划切等磨划装备 ①减薄装备 减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工设备，可将堆叠晶圆厚度减薄至 5μm以下，TTV最优达到 0.2微米，相当于在一个标准足球场上任意两点的起伏小于 0.07㎜，满足 3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。 公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配2.5D/3D IC、CoWoS、3D NAND、HBM、CIS、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。公司已成功开发并完成客户产线端验证的减薄装备中，超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足 3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机 Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容 8/12英寸晶圆，适配 Wafer to Wafer（（W2W）和 Die to Wafer（（D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机 Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和 WPH行业领先。 ②划切及边缘抛光装备 为解决晶圆减薄过程中易出现的边缘崩边行业痛点，公司针对性研发形成覆 盖 12英寸、8英寸晶圆的划切装备系列产品，用于边缘修整，可以有效解决存 储芯片、CIS、先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适 配性与加工稳定性优势显著。 为消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩边及表面污染物等问题，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，公司针对性研发形成覆盖 12英寸主流制程的边缘抛光装备系列产品，可以有效提升晶圆加工良率，满足制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求。 ③先进封装领域切磨抛综合解决方案能力 公司通过研发及不断优化减薄、划切等磨划装备，现已构建与 CMP装备产品配套的工艺设备体系。等设备搭配使用的工艺方案，在部分国内头部存储厂商内已实现从技术突破到规模化应用的跨越。公司在先进封装领域，已构建起覆盖 切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内相关领域产业发展提供了关键高 端装备支撑。 （3）离子注入装备 离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备之一，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控。根据下游制造工艺要求，当离子束以特定角度入射时，注入角度偏差需控制在 0.1度以内，同时保证晶圆表面 32纳米以上的污染物控制在 10颗以内，相当于从东方明珠塔顶部将离子束向地面垂直射去，落地位置控制在正下方一块边长 0.8米的地砖范围内，同时扬起的芝麻粒大小的砂砾不超过 10颗。 公司依托模块化设计，灵活搭配各类功能组件以满足不同工艺的需求，目前已初步完成多型号 12英寸大束流离子注入装备产品系列的构建，产品已用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等多个制造领域，其中：LT低温大束流离子注入产品配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；HP氢离子大束流离子注入产品搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求；HT高温大束流离子注入产品配备了高温工作模块，温度检测单元和冷却模块，满足先进制程技术需求。 （4）湿法装备 公司的湿法装备产品涵盖清洗装备与供液系统，其中：清洗装备通过化学清洗、物理清洗等复合工艺，去除晶圆表面颗粒污染物，为各核心制程提供超高洁净度基底，公司已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求；供液系统用于为湿法工艺提供研磨液、清洗液等化学品的精准配比、稳定输送，公司的供液系统具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。 （5）晶圆再生 晶圆再生业务是对集成电路制造企业的控片、挡片等晶圆进行再生代工，通过去膜、研磨、抛光、高洁净清洗、严格检测等全流程工艺，去除表面薄膜、金属杂质与颗粒残留，恢复晶圆表面平整度与洁净度，使其达到循环使用标准的绿色低碳服务，是帮助客户降低耗材采购成本、提升供应链韧性的重要服务业务。 公司以自有 CMP装备和清洗装备为核心技术依托，已建成 20万片/月产能的专业晶圆再生产线，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，帮助客户有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认可，目前可满足 8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。 （6）关键耗材与维保服务 关键耗材与维保服务是半导体装备全生命周期运行的重要支撑，核心包括对装备运行过程中需定期更换的易损零部件、功能性材料等进行销售供应及配套维行、延长使用寿命、维持工艺精度，是集成电路制造产线高效运转的不可或缺配套环节。 公司依托核心装备（CMP装备、减薄装备等）的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备、减薄装备均属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，其中 CMP装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，减薄装备专用核心易损部件包括砂轮等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的市场需求。 （二）主要业务模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售 CMP、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。 2、研发模式 公司主要采取自主研发模式，取得了 CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和 Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。 3、采购模式 公司采购的主要原材料包括装配及机械加工件、机械标准件、液路元件、电气元件、气动元件等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件；其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。 公司会根据主生产计划、物料 BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。 采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。 4、生产模式 公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计与生产，最终实现总装、测试与交付。 5、销售模式 公司全部通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事 CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。 （三）重大资产重组情况 自上市以来，公司不存在《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的构成重大资产重组的情况。 （四）发行人境外经营情况 截至本募集说明书签署日，公司不存在境外经营的情况。 五、现有业务发展安排及未来发展战略 公司作为具备核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，始终立足集成电路产业核心需求，坚守自主创新发展路径，依托全链条研发积累，紧跟国际产业潮流，抢抓人工智能产业发展机遇，以先进制程突破、性能优化及成本管控为核心，丰富各类核心装备产品矩阵，完善晶圆再生、耗材及维保服务体系，深化“装备+服务”平台化战略，巩固国产高端半导体装备龙头地位。 纵向层面，持续推进现有 12英寸、8英寸 CMP装备技术迭代与服务升级，重点优化主力机型，完善关键耗材配套体系，扩大在先进逻辑、先进存储芯片及先进封装等领域的市场覆盖，提升全球 CMP领域的影响力；横向层面，依托上市平台及技术积淀，紧扣产业发展趋势，集中资源推进多款新品研发与市场拓展，重点发力减薄等磨划装备、离子注入装备等产品，并围绕先进封装等重点应用领域进一步完善综合解决方案能力，培育新的增长极。 未来，公司将继续坚守“成为国际一流半导体设备供应商”的愿景，坚持“装备+服务”双轮驱动的发展战略，践行“以投资者为本”的发展理念，聚焦自主研发与产业化应用，加大研发投入、优化产能布局，深化上下游协同合作，完善全链条布局，构建多元协同的产业格局，同时扩大海外布局、提升全球市场份额与影响力，致力于发展成为国际知名的高端半导体装备及技术服务供应商，将公司打造成为具有全球竞争力的企业。 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 （一）财务性投资及类金融业务的认定标准及相关规定 1、财务性投资 根据中国证监会《证券期货法律适用意见第 18号》，财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。 此外，围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。 根据中国证监会《监管规则适用指引——上市类第 1号》，对上市公司募集资金投资产业基金以及其他类似基金或产品的，如同时属于以下情形的，应当认定为财务性投资：（1）上市公司为有限合伙人或其投资身份类似于有限合伙人，不具有该基金（产品）的实际管理权或控制权；（2）上市公司以获取该基金（产品）或其投资项目的投资收益为主要目的。（未完）  |