AI算力狂飙 功率半导体二轮涨价启动

时间：2026年06月29日 10:55:28 中财网

　　中财网讯：数据显示，受AI服务器及Edge AI终端功耗提升驱动，电源管理Power IC需求持续高增。台积电、三星等大厂持续削减八英寸晶圆产能，TrendForce预计2026年全球八英寸产能同比下降2.4%，正式进入负增长。最新信息显示，主流功率半导体交期已从8-12周拉长至30周以上，部分晶圆厂通知客户代工价格上调5%-20%。陶瓷基板领域，2024年全球市场规模约127.9亿美元，预计2035年达512.1亿美元，复合年增长率13.4%，其中氮化铝基板因优异导热性能，成为800G/1.6T高速光模块首选，需求呈倍数增长。

　　
　　一份研报观点认为，AI需求叠加大厂减产，正推动晶圆代工进入新一轮涨价周期。研报指出，国内士兰微、华润微、芯联集成等IDM龙头产线全面满载，供给弹性有限，行业景气度有望持续上行。研报认为，陶瓷基板高纯粉体、致密烧结等工艺壁垒较高，海外供给因原料受限出现减产，为国内厂商打开成长空间。鸿远电子已建成涵盖陶瓷流延、HTCC、氮化铝、DPC的三维封装技术平台，工艺协同优势显著。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI算力景气直接传导至功率半导体和高端陶瓷基板环节，供需紧平衡将支撑价格和业绩双升，为相关产业链公司提供强劲增长动力。