芯联集成(688469):芯联集成电路制造股份有限公司关于公司股东部分股份解除质押公告

时间：2026年06月30日 17:40:44 中财网

原标题:芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于公司股东部分股份解除质押公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-032
芯联集成电路制造股份有限公司
关于公司股东部分股份解除质押的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示:
? 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）股东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“日芯锐”）持有公司股份202,806,900股，占公司总股本的2.42%。

? 日芯锐本次解除质押股份数量为110,000,000股。解除质押后，日芯锐累计质押股份数量为80,000,000股，占其所持有公司股份总数的39.45%。

一、本次股份解质押基本情况
公司近日接到股东日芯锐通知，获悉其所持有公司的部分股份解除质押。具体情况如下：
单位：股

股东 名称	是否为控股 股东或第一 大股东及其 一致行动人	本次解除质 押股数（股）	本次解 除质押 股数占 其所持 股份比 例	占 公 司 总 股 本 比例	质押起始日	质押解除日	质权人
日芯 锐	否	90,000,000	44.38%	1.07%	2024年4月25日	2026年6月29日	交银国际信 托有限公司
		20,000,000	9.86%	0.24%	2024年9月10日	2026年6月29日	交银国际信 托有限公司
合计	/	110,000,000	54.24%	1.31%	/	/	/

二、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，日芯锐及其一致行动人绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“硅芯锐”）累计质押股份情况如下：
单位：股

股东名 称	持股数量	持股比例	本次解除质 押前累计质 押数量	本次解除质押 后累计质押数 量	本次解除质押 后累计质押数 量占其所持股 份比例	本次解除质押 后累计质押数 量占公司总股 本比例	已质押股份情况		未质押股份情况
							已质押股 份中限售 股份数量	已质押股 份中冻结 股份数量	未质押股 份中限售 股份数量	未质押股 份中冻结 股份数量
日芯锐	202,806,900	2.41935%	190,000,000	80,000,000	39.45%	0.95%	0	0	0	0
硅芯锐	216,327,300	2.58064%	0	0	0	0	0	0	0	0
合计	419,134,200	4.99999%	190,000,000	80,000,000	19.09%	0.95%	0	0	0	0

上述质押事项如若出现其他重大变动情况，公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2026年7月1日