昌红科技(300151):2026年7月6日投资者关系活动记录表

时间：2026年07月07日 14:45:22 中财网

原标题:昌红科技:2026年7月6日投资者关系活动记录表

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √ □现场参观 □其他
参与单位名称及 人员姓名	天风证券、老鹰投资、弘洛基金、恒邦兆丰等16名投资者
时间	2026年7月6日15:00-16:00
地点	深圳市坪山区碧岭街道沙湖社区锦龙大道3号昌红科技研发 楼3楼会议室
上市公司接待人 员姓名	董事会秘书：刘力先生 证券事务代表：陈晓芬女士、程筱玥女士
投资者关系活动 主要内容介绍	一、介绍公司情况 公司致力于为客户提供从产品设计、精密模具智能化制造、自 动化集成、多样化注塑成型的一站式整体解决方案，将公司的 一个底层技术应用于三大领域，即医疗器械及高分子塑料耗 材、智能制造产品以及半导体耗材。公司业务主要为医疗器械 及高分子塑料领域、智能制造领域及半导体耗材领域提供精密 模具和自动化生产集成的整体解决方案。 二、问题与交流 1、公司半导体板块产品市场空间及进展如何？ 回复：公司控股子公司鼎龙蔚柏重点布局FOUP、FOSB、HWS、 光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具及洁净耗材产品，目前 多个产品已进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜 版厂及湿电子化学品厂的小批量试用及验证阶段。根据行业测 算，国内相关产品市场规模合计约30亿元。公司将积极推进 FOUP、FOSB、光罩载具等产品的客户验证及市场拓展。 2、请问公司的晶圆载具等半导体耗材产品已经给长江存储/ 合肥长鑫/华虹半导体等公司供货吗？请问主要提供哪些产 品？ 回复：受商业保密协议约束，公司不便披露具体客户名称。公 司半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商 供应链，并取得相关订单，订单份额较前期有所提升；另一家 头部存储芯片厂商及逻辑芯片厂商的产品验证工作正在推进

	中。鼎龙蔚柏专注于半导体高端晶圆载具及洁净耗材的研发、 生产与销售，核心产品包括12寸FOUP、FOSB、HWS、光罩载 具及各类超洁净包装耗材。 3、韩国一诺仪器考察了昌红科技，后续在MPO连接器有哪些 深度合作？有无可能进入MT插芯业务？ 回复：一诺仪器主营产品包括光纤熔接机等光通信设备，对 MPO连接器产业较为熟悉，双方围绕MPO连接器产业发展趋势、 市场需求及产业链协同等方面进行了交流。MT插芯为MPO连 接器核心关键零部件，产品生产对模具精密度要求较高，在微 孔型腔精度、热膨胀匹配、内应力控制及翘曲度管控等注塑工 艺环节具有较高技术壁垒。公司目前正结合自身精密模具及注 塑制造优势，对相关产品开展技术可行性论证，相关业务尚处 于前期论证阶段，后续研发及产业化进展存在一定不确定性。
附件清单（如有）	无
日期	2026年7月6日