鸿日达:301285鸿日达投资者关系管理信息20260709

时间：2026年07月09日 18:40:29 中财网

原标题:鸿日达:301285鸿日达投资者关系管理信息20260709

证券代码：301285 证券简称：鸿日达
鸿日达科技股份有限公司
投资者活动记录表
编号：2026-02

投资者关系活动类 别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他： （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称	中信建投、中信证券、浙商证券、天风证券、华金证券、第一创业证券、 人保养老、远信投资、富国基金、天弘基金等
时间	2026年7月9日星期四
地点	东台润田精密科技有限公司（全资子公司）报告厅
公司接待人员 姓名	董事会秘书：周毅先生 半导体材料事业部负责人：万敏阳先生 证券事务代表：刘禹楠女士
投资者关系活动 主要内容介绍	问题1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何？ 答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一 步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客户的供应商代码 （Vendor Code）与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与 爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供货，预计随着订单和产能的 逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况，公司
	将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。 问题2：请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何，能否 介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来的扩产计划？ 答：目前公司半导体金属散热片项目已有4条产线投产，另有2条新增改 进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持8-10亿元的产值。 公司计划在2026年年底前继续扩产至 10-12 条产线，实现募投规划产 能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产周期相对较短且可控，公司有 能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭 代。公司中远期的扩产目标是30-50条产线，公司正就此与多家重要客 户沟通对表中，将按市场需求合理制订扩产计划与资金计划，若构成重大 投资，将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。 问题3：请问公司半导体封装散热片在国内的行业格局是什么状态？公司 和竞争对手相比，有什么优势？在全球范围内有哪些对标公司？目前公司 半导体金属散热片的市场容量如何？ 答：国内目前半导体封装散热片的主要供应商为台系企业健策精密，公司 的产能扩张与订单的逐步落地，将形成有效的国产替代（此处”国产“指台 湾除外的中国大陆境内产能，下同）；国内上市公司中目前仅我司形成成 熟产能并开始批量交付。 公司在半导体封装散热片业务上深耕多年，已形成一定的技术优势与护城 河，核心在于公司完全自建的模具生产能力与全自动电镀线生产能力，以
	及在此开发过程中形成的核心技术与人才资源积累。在产品指标与生产良 率上，公司已获重要客户一致认可，完全媲美台系竞争对手；且由于自建 产线，公司在快速扩建先进产能的能力上具有一定优势，并已为产能扩建 储备了大量的环保处理能力与电镀许可证。 2025 年国内半导体封装散热片市场规模约40-50亿元，行业年增速 20% 以上；目前国产化率较低，国产替代空间巨大，且随着AI 算力、先进封 装的快速增长，行业需求处在持续扩张趋势中。 问题4：请问目前半导体封装散热片的行业壁垒有哪些？ 答：行业主要存在如下壁垒：第一是精密工艺与技术壁垒，先进封装散热 片对产品微结构、热膨胀系数（CTE）、批量良率等要求极高，整套产线工 艺需要根据客户要求不断开发迭代；第二是下游超长周期的客户认证壁 垒，头部封测客户完整认证周期 1–2 年，客户长期绑定，切换供应商意 愿低；第三是较重的资产投入，包括产线设备与环保设施。 问题5：我们关注到公司最近转让了有源光器件相关业务，请问与公司募 投项目中光通信设备项目是否有关系？目前光通信设备项目的业务现状 如何？ 答：本次转让的有源光器件业务和募投光通信设备项目没有直接关联，二 者业务主体完全分开，产品类型完全不同。转让标的鸿光通信主营有源光 器件，仍处在技术开发阶段，目前无实际业务成果且未涉及募投资金；募 投项目光通信设备项目由鸿日达科技股份有限公司运营，专注 FA 光纤阵
	列等无源光精密零部件，资金为专项募集资金、专款专用。本次剥离有源 业务系根据经营发展战略需求，有利于公司调整产业和产品结构，促进经 营资金回流，推动业绩稳步改善与长期价值增长。 目前光通信募投项目相关自动化产线设计与开发已完成，经营模式为自建 产线，生产销售相关无源光器件产品。相对于无源光器件的传统人工生产 模式，该自动化产线在产品生产过程中能有效提高生产效率。公司在试生 产过程中已实现部分客户导入，当前处于客户拓展与产能扩展同步进行阶 段。近期，随着公司加大产能建设，客户需求也在快速增长，相关业务有 望在今明两年逐步实现突破，具体经营情况公司将在定期报告或相关公告 中按规定进行披露。该项目仍处于募集资金持续投资过程中，后续若有新 增投资构成重大投资的，公司将履行相关审核程序并以公告形式对外披 露。 问题6：请问公司目前传统的连接器业务情况如何？ 答：消费电子连接器是公司营收的核心基本盘，主营卡座、Type-C、BTB 等精密连接件，长期稳定配套华勤、闻泰、小米、传音等客户，2025 年 营收保持增长，持续为新业务提供现金流支持。 受原材料涨价与行业激烈竞争影响，公司连接器业务整体利润阶段性承 压。作为应对，公司一方面对产线进行升级优化、改善产品结构提升毛利， 积极拓展汽车、新能源等连接器业务对冲消费电子周期；另一方面公司也 在缩减长期非盈利产品的生产销售，剥离无实际产出的非主业项目和低毛
	利项目，以盘活资产收回资金，聚焦到半导体散热、无源光通信、3D打 印等高成长赛道，推动公司尽快达到业绩拐点，进入发展快车道。 问题7：请问公司2026年下半年是否有再融资计划？ 答：公司目前已获得小额快速定增的股东会授权，具体融资计划将视公司 半导体封装散热片、3D打印、光通信器件等新业务拓展的节奏与资金需 求而定。在形成明确融资计划后，公司将履行相关审核程序并及时公告披 露。
附件清单	无
日期	2026年7月9日