鼎龙股份半导体材料高增 净利预增64%新平台加速成长
一份研报观点认为,公司半导体材料板块受益行业景气度回暖,保持高速增长态势。CMP抛光垫营收同比增长57%,6月单月出货量首次突破5万片,创历史新高,同时启动第三条软垫生产线,重点布局玻璃基板和大尺寸抛光垫。CMP抛光液与清洗液营收同比增长63%,6月单月营收突破4000万元,已实现规模盈利约4700万元。高端晶圆光刻胶采购订单约1000加仑,累计布局40多款产品,近30款送样测试,客户端再测型号数量同比翻倍。 研报指出,尽管半导体显示材料受面板稼动率影响阶段性承压,但公司市占率和新品覆盖度持续提升,自主研发的感光PSPI和TFE-INK已成功在国内首条G8.6代AMOLED产线实现批量配套。 研报认为,公司并购深圳皓飞并快速扩产,布局锂电功能材料,同时剥离低毛利打印耗材业务,资源全面聚焦半导体核心材料与新材料平台,业务结构得到显著优化。此外申请H股上市将加速海外拓展。研报认为上述举措将推动公司长期成长,维持增持评级。 中财网
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