裕太微(688515):立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于裕太微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

时间：2026年07月22日 19:25:37 中财网

原标题:裕太微:立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于裕太微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

问题 1、关于募投项目及融资规模
根据申报材料：（1）公司本次募集资金总额不超过 136,065.26万元，主要用于面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目、补充流动资金；（2）前次募投项目包括车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目及研发中心建设项目，其中，研发中心建设项目资金使用进度为 31.22%；（3）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，项目税后内部收益率为 16.98%，税后静态回收期为 7.90年。

请发行人说明：（1）结合行业技术发展趋势、市场竞争格局、公司竞争优劣势、公司经营业绩等情况，说明实施本次募投项目的主要考虑及必要性；本次募投项目研发内容及产品与现有业务的关系，相关产品研发进度，项目实施及后续商业化落地是否存在重大不确定性，是否符合投向主业要求；（2）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，前次研发中心建设项目资金投入较低的原因及后续投入进度，能否如期结项，相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响；（3）本次募投项目各项投资支出的具体构成、用途及测算依据，相关测算是否谨慎合理，是否存在本次董事会前已投入的情形，与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；（4）本次募集资金投入对公司未来业绩的主要影响，并结合公司货币及交易性金融资产主要投向情况、资金缺口测算、资产负债结构等，说明公司本次融资的必要性、融资规模的合理性；在超募资金尚未使用完毕的情形下本次补充流动资金的原因及规模合理性；（5）本次募投面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理。

请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师对事项（3）-（5）进行核查并发表明确意见。

回复：
发行人说明：
三、本次募投项目各项投资支出的具体构成、用途及测算依据，相关测算是否谨慎合理，是否存在本次董事会前已投入的情形，与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异
（一）本次募投项目各项投资支出的具体构成、用途及测算依据，相关测算是否谨慎合理
本次募投项目各项投资支出的具体构成情况如下：
单位：万元

序号	项目	细分	投资金额	募集资金投 入金额	占比
1	面向数据中心 场景的新一代 高速互联网络 通信方案研发 项目	研发人员费用	30,272.99	30,272.99	28.54%
		软硬件设备购置费 用	7,824.74	7,824.74	7.38%
		研发试制费用	4,948.55	4,948.55	4.67%
		场地费用	1,199.29	1,199.29	1.13%
		小计	44,245.57	44,245.57	41.72%
2	面向汽车场景 的新一代高速 通信芯片研发 及产业化项目	研发人员费用	40,057.95	40,057.95	37.77%
		软硬件设备购置费 用	10,989.67	10,989.67	10.36%
		研发试制费用	9,039.78	9,039.78	8.52%
		场地费用	1,732.29	1,732.29	1.63%
		小计	61,819.69	61,819.69	58.28%
合计	106,065.26	106,065.26	100.00%

各项投资支出的用途及测算依据具体情况如下：
1、研发人员费用
各阶段研发人员数量及工资薪酬具体明细如下：
单位：人、万元

项目	T1	T2	T3	T4
人数	201	290	265	131
年平均薪酬	76.12	78.40	80.75	83.17
合计	15,299.50	22,736.12	21,399.39	10,895.92

（1）年平均薪酬测算依据及合理性
2023-2025年，公司研发人员年平均薪酬分别为 58.27万元、74.68万元和74.41万元。募投项目预计于 2026年下半年实施，T1研发人员的平均薪酬 76.12万元与当前公司研发人员薪酬水平匹配，假设 T1-T4研发人员薪酬水平按照年均增长 3%计算。

T1-T4拟投入人员数量及职级结构如下：
单位：人

职级结构	T1		T2		T3		T4
	人数	占比	人数	占比	人数	占比	人数	占比
研发工程师	140	69.65%	200	68.97%	184	69.43%	90	68.70%
资深研发工程师	58	28.86%	87	30.00%	78	29.43%	38	29.01%
技术专家	3	1.49%	3	1.03%	3	1.13%	3	2.29%
合计	201	100.00%	290	100.00%	265	100.00%	131	100.00%

2025年末，公司研发人员 272人，其中资深研发人员以上占比为 30.15%，公司本次募投项目各期职级结构与公司整体职级结构不存在重大差异，各期采用公司总体平均薪酬具有合理性。

（2）本次募投项目 T1-T4人员数量与项目研发节点匹配性分析
本次募投项目 T1-T4人员数量具体情况如下：
单位：万元

研发项目	T1	T2	T3	T4
面向数据中心场景的新一代高速 互联网络通信方案研发项目人数	75	105	125	75
面向汽车场景的新一代高速通信 芯片研发及产业化项目人数	126	185	140	56
合计	201	290	265	131

本次募投项目所需研发人员数量系根据各项目拟研发的产品数量/研发技术难度、公司技术储备，并参考公司既往研发项目的人员数量确定。

根据募投项目研发内容及研发节点，面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 T1-T4人员数量与项目研发节点匹配性分析如下：

项目	面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目
T1 75人	基础架构搭建：（1）NRZ模拟架构升级为 ADC+DSP混合架构：启动架构设计， 完成高速数字均衡器的初步建模与仿真；（2）超高速 ADC设计技术：开展 56Gbps 多通道交织数据转换器的体系结构设计，探索时间交织校正算法；（3）联合信号 完整性设计：建立 on die、基板、封装的联合仿真环境，分析串扰与阻抗不连续性， 制定初步设计规则 基础架构与低功耗：（1）优化现有频域均衡器架构/LDPC译码器架构：启动功耗 分析与架构改进，完成初步低功耗设计；（2）低功耗 analog SerDes技术：开展 28G+低功耗模拟架构研究，设计自适应均衡和校准算法原型；（3）动态电源管理 等低功耗技术：设计基本电源管理方案（如 DVFS、时钟门控、电源域隔离）；（4） 安全可信启动技术：搭建硬件信任根框架，完成密钥生命周期管理基础设计
T2 105人	核心模拟与算法突破：（1）突破支持 PAM-4调制方式的并行 DFE技术：完成并 行 DFE算法与电路实现，支持 PAM-4；（2）突破 16x/32x并行均衡器架构：完成 FFE/DFE/CDR等关键并行算法的 RTL验证与硬件加速设计；（3）超高速 ADC设 计技术：完成多通道交织 ADC的关键模块流片验证，优化校正算法，实现 56Gsbps 采样率；（4）多级级联架构锁相环：设计分段噪声抑制方案，完成 PLL核心电路， 抑制高频与低频噪声 核心模拟、干扰抵消与安全：（1）高带宽驱动放大器技术：完成 DC-400MHz宽 频带驱动放大器设计，支持 100米网线高线性度传输；（2）结合自研的多口 PHY 干扰抵消技术：开发多口干扰抵消算法，提升 4口 10G PHY性能，完成仿真与原 型验证；（3）低功耗 analog SerDes技术：突破自适应均衡和校准算法，完成关键 模块流片验证；（4）宽频串扰抑制技术：解决 on-die、封装、基板串扰及电源干 扰，优化 10G UTP与 28G+ SerDes接口可靠性；（5）MACSec链路加密技术：设 计密钥管理、加解密与完整性保护核心模块
T3 125人	高速接口与信道补偿技术：（1）升级适配 112G/224G RS编解码算法：实现 RS （544,514）等编解码器，支持超高速率；（2）高性能片内时钟分发网络：采用传 输线实现时钟分发，完成抖动优化设计；（3）ODSP补偿技术开发：针对色度色 散、偏振模色散、非线性损伤等，开发关键补偿算法（如数字背向传输、均衡器）， 并在 FPGA或原型平台上验证；（4）联合信号完整性设计：完成实际版图与封装 协同优化，解决信号串扰与反射问题 交换架构、完整安全与 RAS：（1）多级交换架构技术：设计多级交换架构（如 CLOS或折叠 Clos），实现高端口密度；（2）高端口密度与信号完整性优化：结 合串扰抑制成果，进行系统级信号完整性优化与仿真；（3）RAS特性支持系统高 可用性：实现故障检测、热备份、错误校正等可靠性、可用性、可服务性特性；（4） 安全可信启动技术：完成固件完整性校验、签名验证，集成硬件信任根，实现安全 启动全流程；（5）MACSec链路加密技术：完成完整链路加密模块集成与验证， 支持密钥管理全生命周期
T4 75人	系统集成、优化与产品化准备：（1）完整系统级验证：将所有模块集成，进行全 链路（ADC→均衡→DFE→CDR→解码→ODSP）联合仿真与芯片测试；（2）平衡 性能、功耗与成本：针对数据中心应用场景，进行 PPA（性能、功耗、面积）调优， 挖掘产品竞争力；（3）技术文档与量产支持：完成设计文档、测试规范，完成产 品化准备 系统集成、产品化准备与功耗优化：（1）所有模块系统级集成：整合前三年成果 （均衡器、LDPC、驱动、干扰抵消、SerDes、串扰抑制、交换架构、安全、RAS、 电源管理）到完整芯片中，进行全链路验证；（2）整体功耗优化：结合动态电源 管理、均衡器低功耗架构等，实现系统级 PPA调优；（3）性能与可靠性测试：完 成 RAS特性、安全启动、MACSec加密等端到端测试，满足高可用性要求；（4） 量产准备：编写设计文档、测试规范，准备产品导入与交付

根据募投项目研发内容及研发节点，面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 T1-T4人员数量与项目研发节点匹配性分析如下：

项目	面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目
T1 126人	（1）高速以太网 PHY芯片、多口数 TSN交换芯片协议和算法研究；第二代 6.4G HSMT SerDes算法优化 （2）相关芯片架构设计 （3）相关系统方案设计 （4）相关芯片设计及验证 （5）相关模拟 MPW流片
T2 185人	（1）高速以太网 PHY芯片、多口数 TSN交换芯片、第二代 6.4G SerDes芯片 MPW测试完成 （2）相关芯片设计及验证完成 （3）相关芯片 full mask芯片流片 （4）启动高速以太网 PHY芯片系统验证 （5）开发多口数 TSN交换芯片、第二代 6.4G SerDes芯片基础软件和驱动 （6）12.8G HSMT SerDes协议及算法研究、芯片架构设计、系统方案设计、芯片 设计及验证和模拟 MPW流片
T3 140人	（1）高速以太网 PHY芯片、多口数 TSN交换芯片、第二代 6.4G SerDes芯片系 统级测试 （2）相关芯片稳定性及可靠性测试 （3）相关工艺角及可测试性测试 （4）多口数 TSN交换芯片软件调试 （5）12.8G HSMT SerDes芯片 MPW测试完成、芯片设计及验证完成、full mask 芯片流片、开发基础软件和驱动 （6）高速以太网 PHY芯片、第二代 6.4G SerDes芯片上车测试与参数调优
T4 56人	（1）多口数 TSN交换芯片上车测试与参数调优、提供完整的参考设计方案 （2）12.8G HSMT SerDes芯片系统级测试、芯片稳定性及可靠性测试、工艺角及 可测试性测试、软件调试、上车测试与参数调优

2、软硬件购置费用
本次募投项目拟采购的硬件设备及软件资源（包括 EDA工具、核心 IP等）的规格与数量均系根据本项目技术路线及产业化目标审慎确定。其中，服务器与EDA工具主要支撑复杂的前端设计与仿真验证等，PCIe5.0等 IP授权直接构成芯片架构的核心通讯功能，精密检测仪器则用于实现信号完整性分析及可靠性测试。

本次募投项目软硬件的单价与数量如下：
（1）面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目的软硬件设备购置规划

单位：万元

序号	名称	用途	类型	数量	单价	合计
1	示波器	用于对芯片高速接口信号进行实 时波形捕获，验证信号完整性是 否满足设计标准	硬件	2	400.00	800.00
2	示波器
			硬件	1	300.00	300.00
3	误码仪	用于测试高速通讯链路的误码 率，评估芯片在极限数据传输下 的可靠性	硬件	1	500.00	500.00
4	网分	用于测量射频及高速通道的网络 参数，分析通道损耗与反射特性	硬件	1	250.00	250.00
5	波形发生器	用于产生特定的高速模拟信号， 模拟复杂的各类输入场景以测试 芯片的接收能力	硬件	1	150.00	150.00
6	算力服务器	为芯片设计中的逻辑仿真、物理 实现等高负载任务提供底层运算 算力支撑	硬件	9	24.00	216.00
7	存储服务器	承载研发过程中海量的设计工程 文档、仿真结果及流片数据库的 存储与调取	硬件	0.40	396.90	158.76
8	接入交换机	构建内部高速数据网络，保障大 规模仿真数据在服务器间的稳定 传输	硬件	3	8.00	24.00
9	办公设备	为研发人员提供代码编写、文档 撰写及项目管理的基础硬件终端	硬件	125	0.55	68.75
10	EDA工具	提供芯片全流程设计环境，涵盖 原理图设计、仿真验证及物理版 图绘制等核心功能	软件	1	1,800.00	1,800.00
11	软件开发工具	为底层驱动、固件及应用层软件 的开发与调试提供必要的编译及 环境支持	软件	63	1.50	94.50
12	办公软件	用于日常研发流程记录、技术方 案编制及企业内部协同办公	软件	125	0.82	102.25
13	IP授权	高速互联及管理网络技术相关 IP	IP	7	480.07	3,360.48
合计	7,824.74

（2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目的软硬件设备购置规划
单位：万元

序号	名称	用途	设备类型	数量	单价	合计
1	误码仪	用于测试高速通讯链路的 误码率，评估芯片在极限 数据传输下的可靠性	硬件	1	500.00	500.00
2	协议分析仪	用于对芯片接口的协议层 进行捕获与解析，验证逻 辑交互是否符合行业标准 协议	硬件	1	150.00	150.00
3	算力服务器	为芯片设计中的逻辑仿 真、物理实现等高负载任 务提供底层运算算力支撑	硬件	15	24.00	360.00
4	存储服务器	承载研发过程中海量的设 计工程文档、仿真结果及 流片数据库的存储与调取	硬件	0.6	396.90	238.14
序号	名称	用途	设备类型	数量	单价	合计
5	ATE测试机台	于芯片量产前的自动化电 路测试，快速筛选及验证 芯片电性参数	硬件	1	260.00	260.00
6	接入交换机	构建内部高速数据网络， 保障大规模仿真数据在服 务器间的稳定传输	硬件	5	8.00	40.00
7	测试治具	作为芯片与测试机台之间 的物理连接界面，承载测 试电路并实现信号的可靠 传输	硬件	30	5.20	156.00
8	办公设备	为研发人员提供代码编 写、文档撰写及项目管理 的基础硬件终端	硬件	185	0.55	101.75
9	EDA工具	提供芯片全流程设计环 境，涵盖原理图设计、仿 真验证及物理版图绘制等 核心功能	软件	1	2,700.00	2,700.00
10	软件开发工具	为底层驱动、固件及应用 层软件的开发与调试提供 必要的编译及环境支持	软件	93	1.50	139.50
11	办公软件	用于日常研发流程记录、 技术方案编制及企业内部 协同办公	软件	185	0.82	151.33
12	IP授权	车载芯片相关 IP	IP	29.00	213.55	6,192.95
合计	10,989.67

公司基于本项目具体研发指标的需求，确定本次募投项目软硬件设备规格与数量，通过向相关供应商进行针对性意向询价，并结合公司历史采购价格及同行业市场公开报价水平进行综合估算。

本次投入旨在补齐存量资源缺口并满足高性能研发标准。随着项目研发团队分阶段到位，公司现有研发终端及通用服务器规模已无法满足本项目定员峰值的资源需求；其次，由于本项目涉及先进制程及高速接口规范，对计算能效、仿真精度及测试标准的规格要求远超公司现有存量设备，采购高性能算力集群与精密检测仪器系实现本项目技术指标的刚性支撑；同时，公司现有部分研发设备已达到或接近折旧更替周期，难以保障本项目 4年建设期内的高强度研发需求。

综上所述，本项目软硬件及 IP投入与研发节点及人员配置紧密挂钩，系保障项目顺利实施的必要支撑，测算标准审慎、合理，能够确保募集资金得到持续、高效利用。

3、研发试制费用
研发试制费用涵盖芯片设计验证至工程样品产出的全过程，具体包括 MPW、Full Mask、框架开模费、封装工程批、PCB板、Probe card、Socket及研发测试费。相关预算均严格遵循“数量×单价”原则，结合各募投项目的研发阶段规划与技术路径审慎测算。其中，数量上主要参考公司历史研发经验中各环节所需的流片方案与样片规模确定；单价上则主要基于公司报告期内同类业务的历史成交价格，并结合主要供应商近期报价或框架协议定价估算。

（1）面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目
单位：万元

序号	项目	数量	单价	金额
1	MPW	9	355.56	3,200.00
2	框架开模费	3	56.67	170.00
3	封装工程批	36	11.35	408.55
4	PCB板	650	1.00	650.00
5	Socket	60	1.00	60.00
6	研发测试	21	21.90	460.00
合计	4,948.55

（2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目
单位：万元

序号	项目	数量	单价	金额
1	MPW	6	150.00	900.00
2	Full mask	6	900.00	5,400.00
3	框架开模费	6	19.17	115.00
4	封装工程批	68	8.56	581.78
5	PCB板	3,640	0.06	202.00
6	Probe card	10	7.60	76.00
7	Socket	300	0.40	120.00
8	研发测试	47	35.00	1,645.00
合计	9,039.78

两个募投项目在研发深度、工艺制程及应用标准上存在一定需求差异。面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目侧重于前瞻性技术研发较高；而面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目旨在实现产品产业化落地，测算涵盖了从 Full Mask、框架开模到大规模封装工程批的完整支出，且因需满足 AEC-Q100等严苛车规标准，其研发测试单价涉及更高标准的可靠性验证等测试与认证成本。

综上所述，本项目研发试制费预算涵盖了芯片研发所需的完整支出项，测算依据充分，且单价设定与公司历史经验及供应商最新报价高度匹配。

4、场地费用
本次募投项目场地费用主要为房屋租赁、物业等费用，金额合计 2,931.58万元，T1-T4共投入 887人次，人均场地费用 3.31万元/人/年。参考公司目前上海市浦东新区中科路 1699号上海科技投资大厦人均场地费用 3.61万元/人/年，基于谨慎性原则确定。

（二）是否存在本次董事会前已投入的情形，与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异
本次募投项目尚未投入资金，募集资金不包含董事会前投入的资金，本次募投项目与公司同类项目及同行业可比公司项目不存在重大差异。

1、本次募投项目与公司报告期内同类型项目研发投入情况的对比
单位：万元

公司本次募投项目内部投资结构				公司前次募投项目内部投资结构
序号	项目	总投资金额	占比	序号	项目	总投资金额	占比
一	资产投资	21,745.99	20.50%	一	资产投资	15,502.34	11.92%
1	场地费用	2,931.58	2.76%	1	建筑工程费用	2,759.45	2.12%
2	设备购置费	4,267.90	4.02%	2	设备购置费	6,971.10	5.36%
3	软件购置费	14,546.51	13.71%	3	软件购置费	5,771.80	4.44%
二	人员费用	70,330.94	66.31%	二	人员费用	58,526.34	45.02%
三	研发试制费用	13,988.33	13.19%	三	研发试制费用	20,971.30	16.13%
四	补充流动资金	/	/	四	补充流动资金	35,000.00	26.92%
合计	106,065.26	100.00%	合计	130,000.00	100.00%

本次募投项目主要投向面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。公司前次募投项目主要投向车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

综上所述，本次募投项目与公司前次募投项目在人员费用、研发试制费用、资产投资等主要投入金额、占比相近，主要差异系前次募投项目存在补充流动资金项目。

2、本次募投项目与境内同行业可比公司项目研发投入情况的对比
选取同行业 Fabless芯片设计公司寒武纪（688256.SH）、思瑞浦（688536.SH）非公开发行募投项目进行对比，具体情况如下：
本次募投项目与寒武纪 2025年度非公开发行募投项目在经营模式、研发流程、应用领域具有一定的可比性，故选取该项目作为参照。公司本次募投项目人员费用占比与寒武纪人员费用占比均为 60%左右，研发试制费用和资产投资占比为 10%-20%，本次募投项目与该项目各项投资支出构成不存在重大差异。具体投入情况对比如下：
单位：万元

公司本次募投项目投入情况				寒武纪非公开发行募投项目投入情况
序号	项目	总投资金额	占比	序号	项目	总投资金额	占比
一	资产投资	21,745.99	20.50%	一	资产投资	63,470.25	12.75%
1	建筑工程费用	2,931.58	2.76%	1	建筑工程费用	/	/
2	软硬件设备购 置费	18,814.41	17.74%	2	软硬件设备购 置费	63,470.25	12.75%
二	人员费用	70,330.94	66.31%	二	人员费用	292,236.66	58.68%
三	研发试制费用	13,988.33	13.19%	三	研发试制费用	72,500.00	14.56%
四	其他	/	/	四	其他	1,260.56	0.25%
五	铺底流动资金	/	/	五	铺底流动资金	20,532.53	4.12%
六	补充流动资金	/	/	六	补充流动资金	48,000.00	9.64%
合计	106,065.26	100.00%	合计	498,000.00	100.00%

本次募投项目与思瑞浦高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目在经营模式、研发流程具有一定的可比性，故选取该项目作为参照。该项目资产投资比例比公司本次募投项目略高，系因其部分芯片测试环节由思瑞浦自行完成，其硬件设备购置包含较多芯片测试设备，除上述区别以外两项目整体投入比例相似。具体投入情况对比如下：
单位：万元

公司本次募投项目投入情况				思瑞浦：高集成度模拟前端及数模混合产品 研发及产业化项目投入情况
序号	项目	总投资金额	占比	序号	项目	总投资金额	占比
一	资产投资	21,745.99	20.50%	一	资产投资	49,568.08	37.42%
1	建筑工程费用	2,931.58	2.76%	1	建筑工程费用	2,700.00	2.04%
2	软硬件设备购 置费	18,814.41	17.74%	2	软硬件设备购 置费	46,868.08	35.38%
二	人员费用	70,330.94	66.31%	二	人员费用	70,489.56	53.21%
三	研发试制费用	13,988.33	13.19%	三	研发试制费用	9,002.18	6.80%
四	预备费	/	/	四	预备费	1,487.00	1.12%
五	铺底流动资金	/	/	五	铺底流动资金	1,922.93	1.45%
合计	106,065.26	100.00%	合计	132,469.75	100.00%

注：此处对比均不包含补充流动资金项目
综上所述，本次募投项目投资金额测算与境内同类型募投项目整体投入比例相似，本次募投项目的研发投资金额和整体构成具有合理性。

四、本次募集资金投入对公司未来业绩的主要影响，并结合公司货币及交易性金融资产主要投向情况、资金缺口测算、资产负债结构等，说明公司本次融资的必要性、融资规模的合理性；在超募资金尚未使用完毕的情形下本次补充流动资金的原因及规模合理性
（一）本次募集资金投入对公司未来业绩的主要影响
1、面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目
该项目为研发项目，有利于提升公司在高速互联芯片领域的核心技术储备，提高公司综合技术实力，巩固公司的市场竞争优势，无法单独核算效益，项目效益反映在公司的整体经济效益中。

短期内（T1-T4）,根据该项目的研发投入计划、新增研发人员情况、研发试制费用每期投入情况、软硬件购置费用折旧摊销费用，T1-T4公司新增研发费用金额约为 4,621.42万元、6,573.45万元、6,585.30万元和 3,565.10万元。

中长期来看，该募投项目未来主要应用于数据中心有线网络通信及高速互联场景，未来产业化效益前景较好，有利于增加公司未来数据中心场景芯片销售收入和利润。

2、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目
该项目建设期 4年，根据相关产品 1-10年销售额预期，成本费用估算遵循国家现行会计准则规定的成本和费用核算方法，并参照目前企业的实际数据，进行项目成本费用及利润的推算分析。根据项目利润表，T1-T4为该项目主要投入期，T4-T7收入逐年增长，T7-T10收入逐年下降，符合芯片研发及产业化项目的产品生命周期规律。

短期内（T1-T4）,该项目的涉及新增研发人员较少，实施场地为公司已有的场地，对公司短期业绩新增影响主要为研发试制费用每期投入情况、软硬件购置费用折旧摊销费用。T1-T4，该项目新增研发费用金额约为 2,903.73万元、6,713.59万元、4,721.30万元和 998.44万元。

中长期来看，参照目前企业的实际数据，成本费用估算遵循国家现行会计准则规定的成本和费用核算方法，T5-T10，车载芯片研发及产业化项目对公司营业收入、成本费用及利润影响预计如下：
单位：万元

项目	T5	T6	T7	T8	T9	T10
营业收入	42,379.46	72,449.98	106,990.28	102,531.82	95,590.07	88,600.89
成本及费用	26,019.28	42,852.62	61,994.96	61,692.42	60,422.08	58,756.96
所得税费用	2,334.71	4,338.10	6,648.03	6,024.23	5,173.10	4,374.06
净利润	14,025.47	25,259.25	38,347.29	34,815.16	29,994.89	25,469.88

注:本项目效益测算不构成公司未来经营业绩预测
3、本次募集资金投入对公司未来业绩的影响
短期内（T1-T4）,本次募投项目对公司短期的业绩影响主要为研发费用金额，主要包括新增研发人员情况、研发试制费用每期投入情况、软硬件购置费用折旧摊销费用，T1-T4，本次募投项目影响研发费用情况如下：


单位：万元

项目	T1	T2	T3	T4
新增研发人员费用	1,141.80	2,900.80	4,037.50	3,160.46
本次募投项目软硬件设备折旧与摊销	3,220.31	3,529.72	3,546.81	1,156.60
本次募投项目研发试制费用	3,163.05	6,856.52	3,722.28	246.48
合计	7,525.15	13,287.04	11,306.60	4,563.54

T1-T4，本次募投项目新增研发费用金额合计约为 7,525.15万元、13,287.04万元、11,306.60万元和 4,563.54万元。

中长期来看，面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目有利于提升公司在高速互联芯片领域的核心技术储备，项目效益反映在公司的整体经济效益中；车载芯片研发及产业化项目可为公司带来可观的营业收入及利润。

综上所述，本次募投项目短期内需要较大的研发投入，中长期对于公司抓住市场机遇、增强技术实力、提升市场竞争力具有重大意义，本次募投项目有望显著提升公司的盈利能力，改善公司的整体盈利状况。

（二）结合公司货币及交易性金融资产主要投向情况、资金缺口测算、资产负债结构等，说明公司本次融资的必要性、融资规模的合理性
1、公司资金缺口测算
为了确保公司的财务安全及负债结构的健康，综合考虑公司现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有量、未来期间的投资需求、资金缺口等情况，公司测算 2026年至 2028年的资金缺口为 160,164.72万元，资金缺口超过募集资金所需投入，本次融资具有必要性。

具体测算过程如下：

项目	计算方式	金额（万元）
货币资金	A	39,920.31
交易性金融资产	B	69,316.91
首发上市募集资金-已明确投向部分	C	34,874.58
可自由支配的资金小计	D=A+B-C	74,362.64
未来三年经营性现金流入净额	E	-8,779.45
注 最低现金保有量（2025年 12月 31日）	F	47,212.09
项目	计算方式	金额（万元）
未来三年新增最低现金保有量	G	72,470.56
已审议的投资项目资金需求	H	106,065.26
资金需求合计	I=F+G+H	225,747.90
总体资金缺口	J=I-D-E	160,164.72

注：为合理反映年度数据便于测算，测算起始日为 2025年 12月 31日 公司可自由支配资金、未来期间经营性现金流入净额、总体资金需求各项目的测算过程如下：
（1）可自由支配资金
截至 2025年 12月 31日，公司可自由支配货币资金如下：

项目	金额（万元）
货币资金①	39,920.31
交易性金融资产②	69,316.91
首发上市募集资金余额-已明确投向部分③	34,874.58
可自由支配的资金小计（①+②-③）	74,362.64

公司首发上市募集资金已明确投向部分，将持续用于项目建设。扣除首发上市募集资金明确投向部分后，公司账面可供自由支配的货币资金为 74,362.64万元。

截至 2025年末，公司交易性金融资产主要为低风险理财和结构性存款。具体明细如下：
单位：万元

银行名称	产品名称	金额	收益
中国建设银行股份有限公司 苏州科技城支行	中国建设银行苏州分行单位人民 币定制型结构性存款	23,900.00	103.57
中信银行股份有限公司上海 周浦支行	共赢智信结构性存款	8,000.00	13.52
中国光大银行股份有限公司 上海浦东支行	2025年挂钩汇率对公结构性存款 定制产品	3,600.00	3.18
中国银行苏州高新技术产业 开发区支行营业部	单位人民币三年 CD-4（大额存单）	17,000.00	1,509.27
中国建设银行股份有限公司 苏州科技城支行	中国建设银行苏州分行单位人民 币定制型结构性存款	8,000.00	5.33
中国银行苏州高新技术产业 开发区支行营业部	中银理财-（14天）最短持有期纯 债理财产品 A	3,000.00	94.94
中信银行股份有限公司上海 周浦支行	信银理财日盈象天天利 148号现金 管理型理财产品	2,000.00	27.62
中信银行股份有限公司上海 周浦支行	信银理财日盈象天天利 148号现金 管理型理财产品	1,500.00	20.72
中国建设银行股份有限公司 苏州科技城支行	建信信托-日日鑫 1号集合资金信 托计划	500.00	38.76
合计	67,500.00	1,816.91

2025年末，公司交易性金融资产金额为69,316.91万元，其中本金为67,500.00万元，相关收益金额为 1,816.91万元。

（2）未来期间经营性现金流入净额
在计算经营活动现金流净额时，考虑到公司历史上销售商品、提供劳务收到的现金以及购买商品、接受劳务支付的现金分别与营业收入、营业成本金额较为接近，公司采用直接法对未来期间经营性现金流入净额进行测算。

①营业收入预计：2023年度至 2025年度，发行人营业收入的复合增长率为50.14%，2026年一季度公司营业收入增长 74.83%。据公司初步统计，2026年上半年，公司营业收入增长率约为 50%， 结合 2026年半年度收入情况以及在手订单情况，公司合理预计 2026年全年的营业收入增长率为 50%；结合目前市场需求情况、行业未来发展趋势、公司收入已具有一定规模，根据合理性与谨慎性原则，预测发行人 2027年、2028年的营业收入增长率为 30%、30%，2026-2028年的营业收入分别为 92,489.32万元、120,236.12万元、156,306.95万元。

②营业成本预计：2023年度至 2025年度，公司综合毛利率分别为 52.38%、42.68%和 43.54%，2023年公司毛利率较高，主要是因为当年公司向客户提供 IP授权服务实现收入 4,000.00万元，若剔除该笔业务，公司 2023年毛利率为 44.22%，近三年毛利率平均值为 43.48%，根据合理性与谨慎性原则，预测发行人 2026至2028年的毛利率为 40%。

综上，公司 2026年至 2028年营业收入和营业成本如下：

单位：万元

项目	2026年度	2027年度	2028年度
营业收入	92,489.32	120,236.12	156,306.95
营业成本	55,493.59	72,141.67	93,784.17

注：上述相关假设及预估的财务数据仅用于本次资金缺口测算，不构成公司的盈利预测，不代表对公司未来业绩任何形式的保证
③经营活动现金流入 （未完）