高通赢得宝马未来十年汽车芯片供应大单

时间：2026年07月29日 21:42:06 中财网

　　高通公司宣布与德国豪华车企宝马签订一项长期协议，将在未来十年为其数字座舱和先进驾驶辅助系统供应芯片。

　　
　　协议涵盖高通Snapdragon Digital Chassis解决方案，包括座舱处理器、自动驾驶芯片及AI加速器，这些将构成宝马人工智能平台的核心硬件基础。双方尚未公布协议的具体财务条款。

　　
　　高通是智能手机芯片领域的领先供应商，近年来持续深入汽车电子领域，从车载娱乐到高级驾驶辅助系统。此次合作扩展了双方现有伙伴关系，早前已在宝马电动iX3车型上推出Snapdragon Ride Pilot系统，支持高速公路免提驾驶、自动变道和智能泊车。

　　
　　高通汽车业务负责人表示，随着人工智能技术推动新一代智能汽车发展，双方合作将共同塑造未来出行体验。

　　
　　目前自动驾驶芯片市场竞争加剧，英伟达和Mobileye也在积极争取车企订单。