先进封装测试产能供不应求 算力芯片黄金发展期开启

时间：2026年07月30日 21:16:30 中财网

　　数据显示，随着AI大模型训练对更大存储容量和更快片间互联带宽的需求激增，半导体超节点技术正推动国产算力芯片进入黄金发展期，国内先进封装与测试产能已出现明显供不应求局面。

　　
　　一份研报观点认为，AI时代需要从集群角度审视硬件，大模型既要高算力又需大存储和高效互联，芯片存储量与片间带宽成为核心指标。研报指出，先进封装可通过3D堆叠等方式提升存储能力，而存算一体架构等新技术也在加快带宽提升。同时，AI芯片采用异构集成方式，对测试提出超高速接口、系统级测试等逼近物理极限的挑战。

　　
　　公司动态显示，近期汇成股份宣布投资75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目，甬矽电子计划投入103亿元推进高端IC封装测试三期扩产。研报认为，在晶圆代工2.0时代，先进封装和测试正与晶圆制造深度融合，台积电等巨头产能仍存约10%缺口，日月光先进封装报价已上调超20%，利扬芯片部分测试服务价格也调涨10%-15%。

　　
　　研报指出，国内算力芯片设计公司需求持续增长，相关扩产将有效承接市场机遇，盛合晶微、汇成股份、利扬芯片、甬矽电子、长电科技等企业有望显著受益。